恒烁股份(688416)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年三季报)◆

每股收益(元) :1.8900	目前流通(万股) :10788.07
每股净资产(元) :13.8991	总股本(万股) :10788.07
每股公积金(元) :11.1776	营业收入(万元) :75321.70
每股未分配利润(元) :2.0030	营收同比(%) :146.22
每股经营现金流(元) :0.5117i	净利润(万元) :20167.59
净利率(%) :26.78	净利润同比(%) :311.56
毛利率(%) :45.43	净资产收益率(%) :14.59

◆上期主要指标◆

◇2026中期◇

每股收益(元) :1.3100	扣非每股收益(元) :1.2491
每股净资产(元) :13.2724	扣非净利润(万元) :13475.91
每股公积金(元) :13.5441	营收同比(%) :203.21
每股未分配利润(元) :-1.1610	净利润同比(%) :297.28
每股经营现金流(元) :0.5661	净资产收益率(%) :10.36
毛利率(%) :44.66	净利率(%) :26.43

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片、基于Arm?Cortex?-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、大容量存储产品业务和AI芯片业务（通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	物联网入选理由：2026年上半年，公司NAND、eMMC和DRAM产品三大产品线均实现了从技术研发到规模化量产的关键跨越，产品矩阵初步成型。在行业高景气周期的驱动下，公司各产品线迎来了量价齐升的机遇，进一步提升了在存储芯片市场中的份额和行业地位。SPI NAND凭借其接口简洁、占用PCB面积小的优势，在物联网模块、智能家居、可穿戴设备等空间受限的应用场景中获得客户认可。SD NAND依托标准SD2.0接口的广泛兼容性，在教育电子、工业数据采集、便携式设备等领域实现了批量出货。PPI NAND则凭借并行接口的高吞吐率特性，在网络通信设备、工业控制主板等对数据传输速率要求较高的应用中持续贡献营收。2026年上半年公司嵌入式存储产品线以eMMC 5.1产品为核心，实现了从技术研发到规模化量产的完整跨越，产品矩阵初步成型，已广泛应用于智能电视、安卓盒子、教育电子、智能家居、安防监控等消费级和工业级嵌入式领域。2026年上半年，公司DRAM产品线以DDR4产品量产为核心成果，已与晶圆代工厂建立了合作关系，稳定DDR4产品的持续供应能力。、人工智能入选理由：公司 AI 业务产品主要包括通用 AI SoC 芯片、AI 通用算法模型、AI 定制算法模型开发和AI模组。AI SoC 芯片，采用 RISC 内核，功能强大，适配性强，性价比高，已实现大批量出货。2026年上半年，公司AIBU致力于AI算法、AI模组及端侧AI解决方案的产品体系及市场销售。AI算法包括端侧智能设备语音算法和端侧视觉算法，AI语音识别算法在3C数码产品例如空调伴侣、加湿器、玩具类产品实现批量出货，并完成AIGC硬件平台部署；AI人脸识别算法成功落地办公终端设备。AI模组产品已实现商业化落地，在照明灯控、玩具和家电等行业持续扩大市场份额，成为头部客户供应商。、集成电路入选理由：公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片、基于Arm?Cortex?-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、大容量存储产品业务和AI芯片业务（通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。、半导体入选理由：2026年上半年，公司NAND、eMMC和DRAM产品三大产品线均实现了从技术研发到规模化量产的关键跨越，产品矩阵初步成型。在行业高景气周期的驱动下，公司各产品线迎来了量价齐升的机遇，进一步提升了在存储芯片市场中的份额和行业地位。SPI NAND凭借其接口简洁、占用PCB面积小的优势，在物联网模块、智能家居、可穿戴设备等空间受限的应用场景中获得客户认可。SD NAND依托标准SD2.0接口的广泛兼容性，在教育电子、工业数据采集、便携式设备等领域实现了批量出货。PPI NAND则凭借并行接口的高吞吐率特性，在网络通信设备、工业控制主板等对数据传输速率要求较高的应用中持续贡献营收。2026年上半年公司嵌入式存储产品线以eMMC 5.1产品为核心，实现了从技术研发到规模化量产的完整跨越，产品矩阵初步成型，已广泛应用于智能电视、安卓盒子、教育电子、智能家居、安防监控等消费级和工业级嵌入式领域。2026年上半年，公司DRAM产品线以DDR4产品量产为核心成果，已与晶圆代工厂建立了合作关系，稳定DDR4产品的持续供应能力。、芯片概念入选理由：2026年上半年，公司NAND、eMMC和DRAM产品三大产品线均实现了从技术研发到规模化量产的关键跨越，产品矩阵初步成型。在行业高景气周期的驱动下，公司各产品线迎来了量价齐升的机遇，进一步提升了在存储芯片市场中的份额和行业地位。SPI NAND凭借其接口简洁、占用PCB面积小的优势，在物联网模块、智能家居、可穿戴设备等空间受限的应用场景中获得客户认可。SD NAND依托标准SD2.0接口的广泛兼容性，在教育电子、工业数据采集、便携式设备等领域实现了批量出货。PPI NAND则凭借并行接口的高吞吐率特性，在网络通信设备、工业控制主板等对数据传输速率要求较高的应用中持续贡献营收。2026年上半年公司嵌入式存储产品线以eMMC 5.1产品为核心，实现了从技术研发到规模化量产的完整跨越，产品矩阵初步成型，已广泛应用于智能电视、安卓盒子、教育电子、智能家居、安防监控等消费级和工业级嵌入式领域。2026年上半年，公司DRAM产品线以DDR4产品量产为核心成果，已与晶圆代工厂建立了合作关系，稳定DDR4产品的持续供应能力。、小米概念入选理由：随着下游客户资源的迅速拓展，公司产品的应用场景也得到了不断丰富。目前，公司的NOR Flash芯片已经积累了杰理科技、乐鑫科技、泰凌微电子、芯海科技、兆讯恒达、翱捷科技等诸多在行业内具有较大影响力的客户，产品最终进入小米、360、星网锐捷、新大陆、中兴、联想等终端用户供应链体系；公司的MCU产品已经和芯海科技、上海巨微及赛腾微等直接客户建立了供货关系，产品最终应用于OPPO、奇瑞汽车、江铃汽车及欧菲光等品牌的产品中。、中芯国际概念入选理由：公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX 50nm NOR Flash制程和55nm eFlash MCU制程均为行业领先，而中芯国际作为领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。、存储概念入选理由：2026年上半年，公司NAND、eMMC和DRAM产品三大产品线均实现了从技术研发到规模化量产的关键跨越，产品矩阵初步成型。在行业高景气周期的驱动下，公司各产品线迎来了量价齐升的机遇，进一步提升了在存储芯片市场中的份额和行业地位。SPI NAND凭借其接口简洁、占用PCB面积小的优势，在物联网模块、智能家居、可穿戴设备等空间受限的应用场景中获得客户认可。SD NAND依托标准SD2.0接口的广泛兼容性，在教育电子、工业数据采集、便携式设备等领域实现了批量出货。PPI NAND则凭借并行接口的高吞吐率特性，在网络通信设备、工业控制主板等对数据传输速率要求较高的应用中持续贡献营收。2026年上半年公司嵌入式存储产品线以eMMC 5.1产品为核心，实现了从技术研发到规模化量产的完整跨越，产品矩阵初步成型，已广泛应用于智能电视、安卓盒子、教育电子、智能家居、安防监控等消费级和工业级嵌入式领域。2026年上半年，公司DRAM产品线以DDR4产品量产为核心成果，已与晶圆代工厂建立了合作关系，稳定DDR4产品的持续供应能力。、 MCU概念入选理由：2026年上半年，公司MCU业务持续推进产品优化及应用拓展，不断完善低功耗M0系列产品，在HDMI、四轴飞行器、科学计算器、无线充电及TFT显示设备等原有应用领域进一步扩大销售规模，同时面向风筒、吸尘器及电动工具等电机控制应用的MCU产品已完成客户送样。在市场方面，公司进一步加强与重点客户的合作，积极推动MCU产品在高附加值应用领域的导入，不断提升市场份额和业务规模，并同时开展多电机控制的家电应用MCU立项研发工作。2026年上半年，车规、工控等中高端MCU在本轮涨价潮中率先修复价格体系，与低端消费类通用产品的分化进一步加剧。公司在整体市场份额上与前排厂商有所差距，但在电机控制、AI语音模组、超低功耗物联网等细分赛道已形成差异化竞争优势，出货量增速远超行业平均，正处于关键成长期。、专精特新入选理由：公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片、基于Arm?Cortex?-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、大容量存储产品业务和AI芯片业务（通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。、算力概念入选理由：2023年11月9日公司在互动平台披露：公司自研的基于NOR Flash的存算一体AI芯片-恒芯2号目前正在流片中，主要应用于小算力，低功耗的终端应用场景。、 AI芯片入选理由：公司 AI 业务产品主要包括通用 AI SoC 芯片、AI 通用算法模型、AI 定制算法模型开发和AI模组。AI SoC 芯片，采用 RISC 内核，功能强大，适配性强，性价比高，已实现大批量出货。2026年上半年，公司AIBU致力于AI算法、AI模组及端侧AI解决方案的产品体系及市场销售。AI算法包括端侧智能设备语音算法和端侧视觉算法，AI语音识别算法在3C数码产品例如空调伴侣、加湿器、玩具类产品实现批量出货，并完成AIGC硬件平台部署；AI人脸识别算法成功落地办公终端设备。AI模组产品已实现商业化落地，在照明灯控、玩具和家电等行业持续扩大市场份额，成为头部客户供应商。。
风格概念:	中盘入选理由：恒烁股份 2026-11-04收盘市值55.81亿元,全市场排名2685 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：恒烁股份 2026年11月3日融资净买入-69.12万元,当前融资余额:34162.66万元、送转填权入选理由：恒烁股份 20260615 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20260624 。

◆控盘情况◆

	2026-09-30	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31

股东人数 (户)	15994	15650	10994	11373
人均持流通股(股)	6745.1	6893.3	7550.1	5742.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	3912.6	3992.4	4095.6	3755.7

点评:

2026年三季报披露，前十大股东持有4534.16万股，较上期减少9.83万股，占总股本比42.02%，主力控盘强度一般。
截止2026年三季报合计15家机构，持有1585.96万股，占流通股比14.70%；其中12家公募基金，合计持有407.63万股，占流通股比3.78%。
股东户数15994户，上期为15650户，变动幅度为2.1981%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【存储芯片和MCU芯片研发企业】公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片、基于Arm?Cortex?-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、大容量存储产品业务和AI芯片业务（通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2026-09-30 14:24:18

【大容量存储业务】2026年上半年，公司NAND、eMMC和DRAM产品三大产品线均实现了从技术研发到规模化量产的关键跨越，产品矩阵初步成型。在行业高景气周期的驱动下，公司各产品线迎来了量价齐升的机遇，进一步提升了在存储芯片市场中的份额和行业地位。SPI NAND凭借其接口简洁、占用PCB面积小的优势，在物联网模块、智能家居、可穿戴设备等空间受限的应用场景中获得客户认可。SD NAND依托标准SD2.0接口的广泛兼容性，在教育电子、工业数据采集、便携式设备等领域实现了批量出货。PPI NAND则凭借并行接口的高吞吐率特性，在网络通信设备、工业控制主板等对数据传输速率要求较高的应用中持续贡献营收。2026年上半年公司嵌入式存储产品线以eMMC 5.1产品为核心，实现了从技术研发到规模化量产的完整跨越，产品矩阵初步成型，已广泛应用于智能电视、安卓盒子、教育电子、智能家居、安防监控等消费级和工业级嵌入式领域。2026年上半年，公司DRAM产品线以DDR4产品量产为核心成果，已与晶圆代工厂建立了合作关系，稳定DDR4产品的持续供应能力。
更新时间：2026-09-30 14:23:20

【AI 业务】公司 AI 业务产品主要包括通用 AI SoC 芯片、AI 通用算法模型、AI 定制算法模型开发和AI模组。AI SoC 芯片，采用 RISC 内核，功能强大，适配性强，性价比高，已实现大批量出货。2026年上半年，公司AIBU致力于AI算法、AI模组及端侧AI解决方案的产品体系及市场销售。AI算法包括端侧智能设备语音算法和端侧视觉算法，AI语音识别算法在3C数码产品例如空调伴侣、加湿器、玩具类产品实现批量出货，并完成AIGC硬件平台部署；AI人脸识别算法成功落地办公终端设备。AI模组产品已实现商业化落地，在照明灯控、玩具和家电等行业持续扩大市场份额，成为头部客户供应商。
更新时间：2026-09-30 14:21:12

【MCU芯片】2026年上半年，公司MCU业务持续推进产品优化及应用拓展，不断完善低功耗M0系列产品，在HDMI、四轴飞行器、科学计算器、无线充电及TFT显示设备等原有应用领域进一步扩大销售规模，同时面向风筒、吸尘器及电动工具等电机控制应用的MCU产品已完成客户送样。在市场方面，公司进一步加强与重点客户的合作，积极推动MCU产品在高附加值应用领域的导入，不断提升市场份额和业务规模，并同时开展多电机控制的家电应用MCU立项研发工作。2026年上半年，车规、工控等中高端MCU在本轮涨价潮中率先修复价格体系，与低端消费类通用产品的分化进一步加剧。公司在整体市场份额上与前排厂商有所差距，但在电机控制、AI语音模组、超低功耗物联网等细分赛道已形成差异化竞争优势，出货量增速远超行业平均，正处于关键成长期。
更新时间：2026-09-30 14:20:26

【供应链深度协作】公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX 50nm NOR Flash制程和55nm eFlash MCU制程均为行业领先，而中芯国际作为领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。
更新时间：2026-02-24 15:49:52

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-01-05 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):12.93 当日成交额(万元):80022.55 成交回报净买入额（万元）:6235.33

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司总部	4697.97	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	3195.86	0
开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部	3151.86	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	2844.23	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	2540.89	0
买入总计: 16430.81 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
申万宏源证券有限公司苏州龙西路证券营业部	0	3461.34
国元证券股份有限公司合肥金寨路凯旋大厦证券营业部	0	2024.20
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	1620.53
中信证券股份有限公司上海分公司	0	1569.60
华林证券股份有限公司浏阳世纪大道证券营业部	0	1519.81
卖出总计: 10195.48 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片、基于Arm?Cortex?-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、大容量存储产品业务和AI芯片业务（通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	物联网入选理由：2026年上半年，公司NAND、eMMC和DRAM产品三大产品线均实现了从技术研发到规模化量产的关键跨越，产品矩阵初步成型。在行业高景气周期的驱动下，公司各产品线迎来了量价齐升的机遇，进一步提升了在存储芯片市场中的份额和行业地位。SPI NAND凭借其接口简洁、占用PCB面积小的优势，在物联网模块、智能家居、可穿戴设备等空间受限的应用场景中获得客户认可。SD NAND依托标准SD2.0接口的广泛兼容性，在教育电子、工业数据采集、便携式设备等领域实现了批量出货。PPI NAND则凭借并行接口的高吞吐率特性，在网络通信设备、工业控制主板等对数据传输速率要求较高的应用中持续贡献营收。2026年上半年公司嵌入式存储产品线以eMMC 5.1产品为核心，实现了从技术研发到规模化量产的完整跨越，产品矩阵初步成型，已广泛应用于智能电视、安卓盒子、教育电子、智能家居、安防监控等消费级和工业级嵌入式领域。2026年上半年，公司DRAM产品线以DDR4产品量产为核心成果，已与晶圆代工厂建立了合作关系，稳定DDR4产品的持续供应能力。、人工智能入选理由：公司 AI 业务产品主要包括通用 AI SoC 芯片、AI 通用算法模型、AI 定制算法模型开发和AI模组。AI SoC 芯片，采用 RISC 内核，功能强大，适配性强，性价比高，已实现大批量出货。2026年上半年，公司AIBU致力于AI算法、AI模组及端侧AI解决方案的产品体系及市场销售。AI算法包括端侧智能设备语音算法和端侧视觉算法，AI语音识别算法在3C数码产品例如空调伴侣、加湿器、玩具类产品实现批量出货，并完成AIGC硬件平台部署；AI人脸识别算法成功落地办公终端设备。AI模组产品已实现商业化落地，在照明灯控、玩具和家电等行业持续扩大市场份额，成为头部客户供应商。、集成电路入选理由：公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片、基于Arm?Cortex?-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、大容量存储产品业务和AI芯片业务（通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。、半导体入选理由：2026年上半年，公司NAND、eMMC和DRAM产品三大产品线均实现了从技术研发到规模化量产的关键跨越，产品矩阵初步成型。在行业高景气周期的驱动下，公司各产品线迎来了量价齐升的机遇，进一步提升了在存储芯片市场中的份额和行业地位。SPI NAND凭借其接口简洁、占用PCB面积小的优势，在物联网模块、智能家居、可穿戴设备等空间受限的应用场景中获得客户认可。SD NAND依托标准SD2.0接口的广泛兼容性，在教育电子、工业数据采集、便携式设备等领域实现了批量出货。PPI NAND则凭借并行接口的高吞吐率特性，在网络通信设备、工业控制主板等对数据传输速率要求较高的应用中持续贡献营收。2026年上半年公司嵌入式存储产品线以eMMC 5.1产品为核心，实现了从技术研发到规模化量产的完整跨越，产品矩阵初步成型，已广泛应用于智能电视、安卓盒子、教育电子、智能家居、安防监控等消费级和工业级嵌入式领域。2026年上半年，公司DRAM产品线以DDR4产品量产为核心成果，已与晶圆代工厂建立了合作关系，稳定DDR4产品的持续供应能力。、芯片概念入选理由：2026年上半年，公司NAND、eMMC和DRAM产品三大产品线均实现了从技术研发到规模化量产的关键跨越，产品矩阵初步成型。在行业高景气周期的驱动下，公司各产品线迎来了量价齐升的机遇，进一步提升了在存储芯片市场中的份额和行业地位。SPI NAND凭借其接口简洁、占用PCB面积小的优势，在物联网模块、智能家居、可穿戴设备等空间受限的应用场景中获得客户认可。SD NAND依托标准SD2.0接口的广泛兼容性，在教育电子、工业数据采集、便携式设备等领域实现了批量出货。PPI NAND则凭借并行接口的高吞吐率特性，在网络通信设备、工业控制主板等对数据传输速率要求较高的应用中持续贡献营收。2026年上半年公司嵌入式存储产品线以eMMC 5.1产品为核心，实现了从技术研发到规模化量产的完整跨越，产品矩阵初步成型，已广泛应用于智能电视、安卓盒子、教育电子、智能家居、安防监控等消费级和工业级嵌入式领域。2026年上半年，公司DRAM产品线以DDR4产品量产为核心成果，已与晶圆代工厂建立了合作关系，稳定DDR4产品的持续供应能力。、小米概念入选理由：随着下游客户资源的迅速拓展，公司产品的应用场景也得到了不断丰富。目前，公司的NOR Flash芯片已经积累了杰理科技、乐鑫科技、泰凌微电子、芯海科技、兆讯恒达、翱捷科技等诸多在行业内具有较大影响力的客户，产品最终进入小米、360、星网锐捷、新大陆、中兴、联想等终端用户供应链体系；公司的MCU产品已经和芯海科技、上海巨微及赛腾微等直接客户建立了供货关系，产品最终应用于OPPO、奇瑞汽车、江铃汽车及欧菲光等品牌的产品中。、中芯国际概念入选理由：公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX 50nm NOR Flash制程和55nm eFlash MCU制程均为行业领先，而中芯国际作为领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。、存储概念入选理由：2026年上半年，公司NAND、eMMC和DRAM产品三大产品线均实现了从技术研发到规模化量产的关键跨越，产品矩阵初步成型。在行业高景气周期的驱动下，公司各产品线迎来了量价齐升的机遇，进一步提升了在存储芯片市场中的份额和行业地位。SPI NAND凭借其接口简洁、占用PCB面积小的优势，在物联网模块、智能家居、可穿戴设备等空间受限的应用场景中获得客户认可。SD NAND依托标准SD2.0接口的广泛兼容性，在教育电子、工业数据采集、便携式设备等领域实现了批量出货。PPI NAND则凭借并行接口的高吞吐率特性，在网络通信设备、工业控制主板等对数据传输速率要求较高的应用中持续贡献营收。2026年上半年公司嵌入式存储产品线以eMMC 5.1产品为核心，实现了从技术研发到规模化量产的完整跨越，产品矩阵初步成型，已广泛应用于智能电视、安卓盒子、教育电子、智能家居、安防监控等消费级和工业级嵌入式领域。2026年上半年，公司DRAM产品线以DDR4产品量产为核心成果，已与晶圆代工厂建立了合作关系，稳定DDR4产品的持续供应能力。、 MCU概念入选理由：2026年上半年，公司MCU业务持续推进产品优化及应用拓展，不断完善低功耗M0系列产品，在HDMI、四轴飞行器、科学计算器、无线充电及TFT显示设备等原有应用领域进一步扩大销售规模，同时面向风筒、吸尘器及电动工具等电机控制应用的MCU产品已完成客户送样。在市场方面，公司进一步加强与重点客户的合作，积极推动MCU产品在高附加值应用领域的导入，不断提升市场份额和业务规模，并同时开展多电机控制的家电应用MCU立项研发工作。2026年上半年，车规、工控等中高端MCU在本轮涨价潮中率先修复价格体系，与低端消费类通用产品的分化进一步加剧。公司在整体市场份额上与前排厂商有所差距，但在电机控制、AI语音模组、超低功耗物联网等细分赛道已形成差异化竞争优势，出货量增速远超行业平均，正处于关键成长期。、专精特新入选理由：公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片、基于Arm?Cortex?-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、大容量存储产品业务和AI芯片业务（通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。、算力概念入选理由：2023年11月9日公司在互动平台披露：公司自研的基于NOR Flash的存算一体AI芯片-恒芯2号目前正在流片中，主要应用于小算力，低功耗的终端应用场景。、 AI芯片入选理由：公司 AI 业务产品主要包括通用 AI SoC 芯片、AI 通用算法模型、AI 定制算法模型开发和AI模组。AI SoC 芯片，采用 RISC 内核，功能强大，适配性强，性价比高，已实现大批量出货。2026年上半年，公司AIBU致力于AI算法、AI模组及端侧AI解决方案的产品体系及市场销售。AI算法包括端侧智能设备语音算法和端侧视觉算法，AI语音识别算法在3C数码产品例如空调伴侣、加湿器、玩具类产品实现批量出货，并完成AIGC硬件平台部署；AI人脸识别算法成功落地办公终端设备。AI模组产品已实现商业化落地，在照明灯控、玩具和家电等行业持续扩大市场份额，成为头部客户供应商。。
风格概念:	中盘入选理由：恒烁股份 2026-11-04收盘市值55.81亿元,全市场排名2685 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：恒烁股份 2026年11月3日融资净买入-69.12万元,当前融资余额:34162.66万元、送转填权入选理由：恒烁股份 20260615 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20260624 。

恒烁股份(688416)股票综合信息查询