入选理由:公司持续布局耳机市场,更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。公司耳机产品已形成了高阶BT897X、中阶BT891X、入门级AB573X、基础款AB575X、AB585X的产品完整梯队。公司同一平台芯片已经在同一个客户中承接了多个项目,2026年上半年,已搭载于小米REDMI Headphones Neo头戴式耳机、荣耀Earbuds 5e、荣耀Honor Earbuds X10Lite、1MORE万魔S20UItra蓝牙耳机、lifeme Blus4 Hi-Fi旗舰降噪耳机、弱水时砂浩天使2.4G电竞头戴耳机、倍思MC2 AI耳夹式蓝牙耳机、漫步者花再悦影耳夹式耳机、漫步者K750WNC头戴降噪耳机等三十余款产品中,后续将有更多方案陆续上市。公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片,高阶的BT897X、中阶的BT891X、入门级的AB573X、基础款的AB575X,全线可以支持OWS、耳夹类产品。