联瑞新材(688300)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年10月分红实施后)◆

每股收益(元) :0.8288	目前流通(万股) :31391.62
每股净资产(元) :5.8752	总股本(万股) :31391.62
每股公积金(元) :1.2505	营业收入(万元) :104722.80
每股未分配利润(元) :3.2493	营收同比(%) :27.12
每股经营现金流(元) :0.4337i	净利润(万元) :26015.82
净利率(%) :24.84	净利润同比(%) :18.24
毛利率(%) :38.35	净资产收益率(%) :14.23

◆上期主要指标◆

◇2026中期◇

每股收益(元) :0.6200	扣非每股收益(元) :0.5516
每股净资产(元) :7.1772	扣非净利润(万元) :13320.29
每股公积金(元) :1.9232	营收同比(%) :21.21
每股未分配利润(元) :3.7638	净利润同比(%) :7.48
每股经营现金流(元) :0.2407	净资产收益率(%) :8.26
毛利率(%) :38.04	净利率(%) :23.68

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造非金属矿入选理由：公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。、新能源车入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。、半导体入选理由：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等功能性先进粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的功能性先进粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，持续精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。、电子化学品入选理由：公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。、芯片概念、覆铜板入选理由：公司依托42年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。2026年上半年销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势。、专精特新入选理由：公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。、 HBM概念入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。、先进封装入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。。
风格概念:	中盘入选理由：联瑞新材 2026-11-03收盘市值227.90亿元,全市场排名739 、融资融券入选理由：联瑞新材 2026年11月2日融资净买入-2353.05万元,当前融资余额:74705.48万元、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件、高派息入选理由：联瑞新材上市后累计分红9次，累计派现5.01亿元。2023年至2025年，三年累计派现3.06亿元，年均归母净利润2.39亿元，累计派现/年均归母净利润为128.05% 、送转填权入选理由：联瑞新材 20261009 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20261016 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-09-30	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31

股东人数 (户)	35298	27710	11381	11438
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	6841.0	8714.2	21216.9	21111.1

点评:

2026年三季报披露，前十大股东持有15970.85万股，较上期减少251.43万股，占总股本比66.13%，主力控盘强度较高。
截止2026年三季报合计28家机构，持有10532.41万股，占流通股比43.62%；其中25家公募基金，合计持有533.05万股，占流通股比2.21%。
股东户数35298户，上期为27710户，变动幅度为27.3836%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【功能性先进粉体材料生产商】公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2026-09-14 15:21:08

【新产品研发】公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。
更新时间：2026-09-14 15:20:25

【半导体封装材料】AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等功能性先进粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的功能性先进粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，持续精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。
更新时间：2026-09-14 15:19:44

【高性能覆铜板领域】公司依托42年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。2026年上半年销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势。
更新时间：2026-09-14 15:18:29

【拟发行可转债募资不超7.2亿元】2025年5月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过72,000万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目、补充流动资金。
更新时间：2025-10-23 10:52:20

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-08-27 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):21.84 当日成交额(万元):376979.08 成交回报净买入额（万元）:13380.88

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	19919.98	0
东北证券股份有限公司佛山分公司	13394.32	0
机构专用	11955.33	0
中信证券股份有限公司北京中关村证券营业部	9556.11	0
中信证券股份有限公司上海溧阳路证券营业部	9407.66	0
买入总计: 64233.40 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	26876.52
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	7112.81
光大证券股份有限公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	5823.86
东方证券股份有限公司东方资财	0	5725.19
中信证券股份有限公司上海分公司	0	5314.14
卖出总计: 50852.52 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造非金属矿入选理由：公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。、新能源车入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。、半导体入选理由：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等功能性先进粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的功能性先进粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，持续精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。、电子化学品入选理由：公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。、芯片概念、覆铜板入选理由：公司依托42年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。2026年上半年销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势。、专精特新入选理由：公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。、 HBM概念入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。、先进封装入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。。
风格概念:	中盘入选理由：联瑞新材 2026-11-03收盘市值227.90亿元,全市场排名739 、融资融券入选理由：联瑞新材 2026年11月2日融资净买入-2353.05万元,当前融资余额:74705.48万元、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件、高派息入选理由：联瑞新材上市后累计分红9次，累计派现5.01亿元。2023年至2025年，三年累计派现3.06亿元，年均归母净利润2.39亿元，累计派现/年均归母净利润为128.05% 、送转填权入选理由：联瑞新材 20261009 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20261016 、年度强势。

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