入选理由:随着AI算力基础设施持续升级,数据中心互联技术正向更高速率、更高频率、更高密度和更高集成度方向演进,光模块、高速高频连接器等新一代高速互联技术加快发展,对材料的耐高温、尺寸稳定、低介电损耗及低吸水等性能提出了更高要求。公司依托在连接器材料领域的长期技术积累,已形成覆盖PA、PPA、PPS、LCP等多层级材料体系的解决方案,并在汽车、家电、工业及消费电子等领域实现批量应用。在此基础上,公司积极推进连接器材料技术向AI服务器高速互联及光通信领域延伸,围绕高速连接器、MT插芯等关键应用开展材料开发。目前,公司已推出面向相关应用的PPS材料解决方案,并与MT插芯客户开展联合验证,相关材料已进入客户送样测试阶段。同时,公司持续推进PPA、LCP等高性能材料在高速连接器及光通信领域的应用开发,进一步完善面向数据中心和光通信产业链的材料产品布局,培育新的业务增长点。