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气派科技(688216)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年10月增发后)◆
每股收益(元)        :0.2936
目前流通(万股)     :10624.17
每股净资产(元)      :7.5820
总 股 本(万股)     :11731.51
每股公积金(元)      :6.6828
营业收入(万元)     :85463.52
每股未分配利润(元)  :-0.1893
营收同比(%)        :61.08
每股经营现金流(元)  :0.3860i
净利润(万元)       :3444.55
净利率(%)           :3.73
净利润同比(%)      :144.93
毛利率(%)           :15.06
净资产收益率(%)    :4.75
◆上期主要指标◆◇2026中期◇
每股收益(元)        :0.1100
扣非每股收益(元)  :0.0518
每股净资产(元)      :6.6077
扣非净利润(万元)  :593.10
每股公积金(元)      :5.9078
营收同比(%)       :58.91
每股未分配利润(元)  :-0.3911
净利润同比(%)     :120.32
每股经营现金流(元)  :0.0837
净资产收益率(%)   :1.72
毛利率(%)           :12.80
净利率(%)         :1.99
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司主要业务为半导体封装和测试业务,主要分为三部分:集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务,公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品,通过持续不断的研发投入,凭借自身对已成熟封装形式的深入理解,秉持创新精神对封装形式进行再解析,充分满足客户对产品的需求。另,2020年12月,广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 5G
入选理由:公司在芯片封装测试行业深耕十多年,公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式,产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年,公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换(低密度框架转高密度框架),转换率达95%以上,为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航,完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核,FC QFN先进封装项目获得更多合作机会,立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目,进一步拓宽业务。
、 物联网
入选理由:公司在芯片封装测试行业深耕十多年,公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式,产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年,公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换(低密度框架转高密度框架),转换率达95%以上,为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航,完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核,FC QFN先进封装项目获得更多合作机会,立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目,进一步拓宽业务。
、 传感器
入选理由:公司MEMS封测技术整体已达行业先进水平,相关产品已广泛应用于笔记本电脑、智能手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域,并在数字/模拟MEMS麦克风、信噪比达70dB产品、3D MEMS器件及压力传感器等领域实现持续大批量供货。
、 集成电路
入选理由:公司在芯片封装测试行业深耕十多年,公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式,产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年,公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换(低密度框架转高密度框架),转换率达95%以上,为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航,完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核,FC QFN先进封装项目获得更多合作机会,立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目,进一步拓宽业务。
、 汽车电子
入选理由:2024年3月14日,公司在互动平台表示,公司的主营业务为芯片的封装测试,产品有部分应用于汽车电子领域。
、 半导体
入选理由:在功率器件封装测试方面,TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33、TO220AB等产品持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能;基于PDFN33封装的铝带产品工艺项目、TOLL项目进入大批量生产阶段,TO-247封装的SiC MOSFET封装持续交付;完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制和小批量出货。基于PDFN56 clip封装的双面散热封装技术项目完成了工艺调试和首次出货;用于AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封装测试项目进入工艺调试阶段。功率器件封测规模持续扩大,技术持续更新迭代。
、 芯片概念
入选理由:2026年9月,公司完成37.79 元/股向8名投资者发行2,910,822 股股份,募集资金总额109,999,963.38 元。本次发行股票募集资金全部用于公司“高密度高性能芯片封测项目”建设。本次发行股票有助于提升公司QFN/DFN、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端产品产能,从而有助于抓住市场机遇,在满足市场需求快速增长的同时,提升上市公司盈利能力。
、 氮化镓
入选理由:公司在芯片封装测试行业深耕十多年,公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式,产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年,公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换(低密度框架转高密度框架),转换率达95%以上,为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航,完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核,FC QFN先进封装项目获得更多合作机会,立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目,进一步拓宽业务。
、 存储概念
入选理由:2026年1月28日,公司在互动平台表示,公司具备存储芯片的封装能力,公司同时在该类产品的封装技术上不断投入研发。
、 第三代半导体
入选理由:公司积极推进碳化硅封装技术的研发与产业化。报告期内,全塑封TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试业务持续出货,公司在该领域已具备成熟的工艺与量产能力。
、 MCU概念
入选理由:2026年1月28日公司在互动平台表示,公司有MCU封装技术和产品。
、 专精特新
入选理由:公司主要业务为半导体封装和测试业务,主要分为三部分:集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务,公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品,通过持续不断的研发投入,凭借自身对已成熟封装形式的深入理解,秉持创新精神对封装形式进行再解析,充分满足客户对产品的需求。另,2020年12月,广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。
、 消费电子
入选理由:公司MEMS封测技术整体已达行业先进水平,相关产品已广泛应用于笔记本电脑、智能手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域,并在数字/模拟MEMS麦克风、信噪比达70dB产品、3D MEMS器件及压力传感器等领域实现持续大批量供货。
。
风格概念: 小盘
入选理由:气派科技 2026-10-30收盘市值29.36亿元,全市场排名4130
、 融资融券
入选理由:气派科技 2026年10月29日融资净买入47.87万元,当前融资余额:10592.82万元
。
◆控盘情况◆
 
2026-09-30
2026-06-30
2026-03-31
2025-12-31
股东人数    (户)
11731
10748
7166
6810
人均持流通股(股)
9056.5
9884.8
14832.0
15607.3
人均持流通股
(去十大流通股东)
3743.0
4094.5
5344.8
5588.1
点评:
2026年三季报披露,前十大股东持有6968.19万股,较上期减少6.33万股,占总股本比60.91%,主力控盘强度较高。
截止2026年三季报合计3家机构,持有151.18万股,占流通股比1.42%;其中1家公募基金,合计持有1.24万股,占流通股比0.01%。
股东户数11731户,上期为10748户,变动幅度为9.1459%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【主营半导体封装和测试业务】公司主要业务为半导体封装和测试业务,主要分为三部分:集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务,公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品,通过持续不断的研发投入,凭借自身对已成熟封装形式的深入理解,秉持创新精神对封装形式进行再解析,充分满足客户对产品的需求。另,2020年12月,广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。
更新时间:2026-09-29 10:19:18

【定增募资1.1亿元投资芯片封测项目】2026年9月,公司完成37.79 元/股向8名投资者发行2,910,822 股股份,募集资金总额109,999,963.38 元。本次发行股票募集资金全部用于公司“高密度高性能芯片封测项目”建设。本次发行股票有助于提升公司QFN/DFN、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端产品产能,从而有助于抓住市场机遇,在满足市场需求快速增长的同时,提升上市公司盈利能力。
更新时间:2026-09-29 10:19:17

【功率器件封装测试】在功率器件封装测试方面,TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33、TO220AB等产品持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能;基于PDFN33封装的铝带产品工艺项目、TOLL项目进入大批量生产阶段,TO-247封装的SiC MOSFET封装持续交付;完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制和小批量出货。基于PDFN56 clip封装的双面散热封装技术项目完成了工艺调试和首次出货;用于AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封装测试项目进入工艺调试阶段。功率器件封测规模持续扩大,技术持续更新迭代。
更新时间:2026-09-07 14:26:35

【大功率碳化硅芯片塑封封装技术】公司积极推进碳化硅封装技术的研发与产业化。报告期内,全塑封TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试业务持续出货,公司在该领域已具备成熟的工艺与量产能力。
更新时间:2026-09-07 14:25:55

【MEMS封测技术】公司MEMS封测技术整体已达行业先进水平,相关产品已广泛应用于笔记本电脑、智能手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域,并在数字/模拟MEMS麦克风、信噪比达70dB产品、3D MEMS器件及压力传感器等领域实现持续大批量供货。
更新时间:2026-09-07 14:25:32

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-09-15 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):19.79 当日成交额(万元):72577.59 成交回报净买入额(万元):4857.59

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
华泰证券股份有限公司苏州人民路证券营业部2648.890
高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部2536.330
国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部2504.380
国泰海通证券股份有限公司总部2430.840
中国国际金融股份有限公司上海分公司1661.440
买入总计: 11781.88 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
华泰证券股份有限公司苏州人民路证券营业部02656.87
国泰海通证券股份有限公司总部01133.61
高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部01109.26
中国国际金融股份有限公司上海分公司01016.87
中信证券股份有限公司上海分公司01007.68
卖出总计: 6924.29 万元

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