气派科技(688216)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年7月回购后)◆

每股收益(元) :0.1042	目前流通(万股) :10624.17
每股净资产(元) :6.6077	总股本(万股) :11440.43
每股公积金(元) :5.9078	营业收入(万元) :51790.75
每股未分配利润(元) :-0.3911	营收同比(%) :58.91
每股经营现金流(元) :0.0837i	净利润(万元) :1192.02
净利率(%) :1.99	净利润同比(%) :120.32
毛利率(%) :12.80	净资产收益率(%) :1.72

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :-0.0300	扣非每股收益(元) :-0.0617
每股净资产(元) :6.3941	扣非净利润(万元) :-708.41
每股公积金(元) :5.9211	营收同比(%) :69.77
每股未分配利润(元) :-0.5261	净利润同比(%) :88.42
每股经营现金流(元) :-0.0813	净资产收益率(%) :-0.59
毛利率(%) :10.57	净利率(%) :-2.14

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。、物联网入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。、传感器入选理由：公司MEMS封测技术整体已达行业先进水平，相关产品已广泛应用于笔记本电脑、智能手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，并在数字/模拟MEMS麦克风、信噪比达70dB产品、3D MEMS器件及压力传感器等领域实现持续大批量供货。、集成电路入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。、汽车电子入选理由：2024年3月14日，公司在互动平台表示，公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。、半导体入选理由：在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33、TO220AB等产品持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于PDFN33封装的铝带产品工艺项目、TOLL项目进入大批量生产阶段，TO-247封装的SiC MOSFET封装持续交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制和小批量出货。基于PDFN56 clip封装的双面散热封装技术项目完成了工艺调试和首次出货；用于AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封装测试项目进入工艺调试阶段。功率器件封测规模持续扩大，技术持续更新迭代。、芯片概念入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。、氮化镓入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。、存储概念入选理由：2026年1月28日，公司在互动平台表示，公司具备存储芯片的封装能力，公司同时在该类产品的封装技术上不断投入研发。、第三代半导体入选理由：公司积极推进碳化硅封装技术的研发与产业化。报告期内，全塑封TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试业务持续出货，公司在该领域已具备成熟的工艺与量产能力。、 MCU概念入选理由：2026年1月28日公司在互动平台表示，公司有MCU封装技术和产品。、专精特新入选理由：公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、消费电子入选理由：公司MEMS封测技术整体已达行业先进水平，相关产品已广泛应用于笔记本电脑、智能手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，并在数字/模拟MEMS麦克风、信噪比达70dB产品、3D MEMS器件及压力传感器等领域实现持续大批量供货。。
风格概念:	小盘入选理由：气派科技 2026-09-11收盘市值38.58亿元,全市场排名3751 、 QFII持股入选理由：气派科技2026-08-28十大股东中QFII持79.1956万股，占总股本0.69% 、融资融券入选理由：气派科技 2026年9月10日融资净买入-601.03万元,当前融资余额:10110.45万元。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	10748	7166	6810	7974
人均持流通股(股)	9884.8	14832.0	15607.3	13329.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	4094.5	5344.8	5588.1	4728.2

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有6974.52万股，较上期减少544.88万股，占总股本比60.87%，主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计82家机构，持有379.73万股，占流通股比3.57%；其中78家公募基金，合计持有124.40万股，占流通股比1.17%。
股东户数10748户，上期为7166户，变动幅度为49.9860%

◆概念题材◆

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【主营半导体封装和测试业务】公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2026-09-07 14:26:41

【功率器件封装测试】在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33、TO220AB等产品持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于PDFN33封装的铝带产品工艺项目、TOLL项目进入大批量生产阶段，TO-247封装的SiC MOSFET封装持续交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制和小批量出货。基于PDFN56 clip封装的双面散热封装技术项目完成了工艺调试和首次出货；用于AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封装测试项目进入工艺调试阶段。功率器件封测规模持续扩大，技术持续更新迭代。
更新时间：2026-09-07 14:26:35

【大功率碳化硅芯片塑封封装技术】公司积极推进碳化硅封装技术的研发与产业化。报告期内，全塑封TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试业务持续出货，公司在该领域已具备成熟的工艺与量产能力。
更新时间：2026-09-07 14:25:55

【MEMS封测技术】公司MEMS封测技术整体已达行业先进水平，相关产品已广泛应用于笔记本电脑、智能手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，并在数字/模拟MEMS麦克风、信噪比达70dB产品、3D MEMS器件及压力传感器等领域实现持续大批量供货。
更新时间：2026-09-07 14:25:32

【集成电路封装测试】公司在芯片封装测试行业深耕十多年，公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。
更新时间：2026-09-07 14:24:48

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-14 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):15.81 当日成交额(万元):62780.09 成交回报净买入额（万元）:3898.88

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
开源证券股份有限公司西安太华路证券营业部	3146.88	0
中信证券股份有限公司长兴明珠路证券营业部	2852.43	0
中信证券股份有限公司杭州延安路证券营业部	2732.35	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	2267.43	0
东北证券股份有限公司宁波甬江大道证券营业部	1535.77	0
买入总计: 12534.86 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
招商证券股份有限公司北京金融大街证券营业部	0	2987.91
东兴证券股份有限公司北京北四环中路证券营业部	0	1653.22
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	1406.31
中信证券股份有限公司上海分公司	0	1321.44
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	1267.10
卖出总计: 8635.98 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。、物联网入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。、传感器入选理由：公司MEMS封测技术整体已达行业先进水平，相关产品已广泛应用于笔记本电脑、智能手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，并在数字/模拟MEMS麦克风、信噪比达70dB产品、3D MEMS器件及压力传感器等领域实现持续大批量供货。、集成电路入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。、汽车电子入选理由：2024年3月14日，公司在互动平台表示，公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。、半导体入选理由：在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33、TO220AB等产品持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于PDFN33封装的铝带产品工艺项目、TOLL项目进入大批量生产阶段，TO-247封装的SiC MOSFET封装持续交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制和小批量出货。基于PDFN56 clip封装的双面散热封装技术项目完成了工艺调试和首次出货；用于AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封装测试项目进入工艺调试阶段。功率器件封测规模持续扩大，技术持续更新迭代。、芯片概念入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。、氮化镓入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。、存储概念入选理由：2026年1月28日，公司在互动平台表示，公司具备存储芯片的封装能力，公司同时在该类产品的封装技术上不断投入研发。、第三代半导体入选理由：公司积极推进碳化硅封装技术的研发与产业化。报告期内，全塑封TO247碳化硅MOSFET芯片封装测试业务持续出货，公司在该领域已具备成熟的工艺与量产能力。、 MCU概念入选理由：2026年1月28日公司在互动平台表示，公司有MCU封装技术和产品。、专精特新入选理由：公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、消费电子入选理由：公司MEMS封测技术整体已达行业先进水平，相关产品已广泛应用于笔记本电脑、智能手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，并在数字/模拟MEMS麦克风、信噪比达70dB产品、3D MEMS器件及压力传感器等领域实现持续大批量供货。。
风格概念:	小盘入选理由：气派科技 2026-09-11收盘市值38.58亿元,全市场排名3751 、 QFII持股入选理由：气派科技2026-08-28十大股东中QFII持79.1956万股，占总股本0.69% 、融资融券入选理由：气派科技 2026年9月10日融资净买入-601.03万元,当前融资余额:10110.45万元。

气派科技(688216)股票综合信息查询