华海清科(688120)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年6月分红实施后)◆

每股收益(元) :0.4999	目前流通(万股) :49473.11
每股净资产(元) :15.3210	总股本(万股) :49473.11
每股公积金(元) :7.5994	营业收入(万元) :120141.68
每股未分配利润(元) :6.6627	营收同比(%) :31.66
每股经营现金流(元) :0.0159i	净利润(万元) :24730.49
净利率(%) :20.58	净利润同比(%) :5.95
毛利率(%) :42.31	净资产收益率(%) :3.26

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :3.0800	扣非每股收益(元) :2.7282
每股净资产(元) :21.0899	扣非净利润(万元) :96481.75
每股公积金(元) :10.9861	营收同比(%) :36.46
每股未分配利润(元) :9.0202	净利润同比(%) :5.89
每股经营现金流(元) :2.2616	净资产收益率(%) :15.52
毛利率(%) :41.81	净利率(%) :23.31

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。	所属地域:	天津
主营业务：
题材概念:	国资改革入选理由：公司控股股东为清控创业投资有限公司，实际控制人变更为四川省国资委。、集成电路入选理由：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。、半导体入选理由：2026年6月，调整后，公司拟向不超过35名投资者发行不超过35,365,199股（含本数），募集资金总额不超过379,500万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目、高端半导体装备研发项目。拟投资总额440,475万元。公司计划通过本次募集资金加大研发投入，完善公司研发条件，开发出应用于半导体前道工艺、先进封装工艺的更先进、更丰富的装备产品，以及装备相关的关键零部件和耗材，进一步提升公司在集成电路制造领域的工艺技术优势及市场地位。、中芯国际概念入选理由：公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。、半导体设备入选理由：公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统，专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。、先进封装入选理由：公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在3D IC等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过20台，在客户端表现优异，获得多家头部企业的重复订单。。
风格概念:	基金重仓入选理由：华海清科2026-04-23十大股东中基金持股2529.7449万股，占总股本7.16% 、大盘入选理由：华海清科 2026-07-07收盘市值1365.46亿元,全市场排名140 、百元股入选理由：华海清科2026-07-07收盘价276元,全市场排名第58 、融资融券入选理由：华海清科 2026年7月6日融资净买入-820.27万元,当前融资余额:173348.43万元、高送转入选理由：公司2026年6月4日公告，股权登记日：2026年6月9日披露预案：10转4派4元、送转填权入选理由：华海清科 20260604 董事会公告每10股转增股数4.00股除权除息日:20260610 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	15265	19779	28859	13564
人均持流通股(股)	23167.5	17880.2	12245.9	17452.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	10970.2	8692.7	5970.8	7253.9

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有18630.19万股，较上期增加449.62万股，占总股本比52.69%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计122家机构，持有19966.27万股，占流通股比56.46%；其中118家公募基金，合计持有6428.67万股，占流通股比18.18%。
股东户数15265户，上期为19779户，变动幅度为-22.8222%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【高端半导体设备供应商】公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
更新时间：2026-06-22 22:43:26

【拟定增募资加码主业】2026年6月，调整后，公司拟向不超过35名投资者发行不超过35,365,199股（含本数），募集资金总额不超过379,500万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目、高端半导体装备研发项目。拟投资总额440,475万元。公司计划通过本次募集资金加大研发投入，完善公司研发条件，开发出应用于半导体前道工艺、先进封装工艺的更先进、更丰富的装备产品，以及装备相关的关键零部件和耗材，进一步提升公司在集成电路制造领域的工艺技术优势及市场地位。
更新时间：2026-06-22 22:43:24

【先进封装领域】公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在3D IC等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过20台，在客户端表现优异，获得多家头部企业的重复订单。
更新时间：2026-04-24 13:35:27

【湿法装备】公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统，专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。
更新时间：2026-04-24 13:35:08

【CMP 装备】公司CMP装备凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。公司12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3D IC、HBM、CoWoS等先进封装场景，其中面向行业前沿研发的全新12英寸CMP装备Universal-S300，采用创新叠层布局架构，显著提升空间利用率与产能，配合高效传输与清洗系统，实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平；8英寸及以下产品兼容硅、化合物半导体等多种材质，精准匹配第三代半导体、MEMS、MicroLED等差异化抛光需求；面板抛光装备具备先进封装基板、玻璃基板等超大尺寸工件的超平坦化加工需求，集成适配专用抛光模块与洁净处理单元，可满足先进封装领域对基板类产品的超高平整度加工要求。
更新时间：2026-04-24 13:34:44

【离子注入装备】作为公司平台化战略的核心增长极，公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局，依托技术自主研发与整合，持续完善产品体系。目前已成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出高能离子注入机系列装备，可满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）及硅片制造等多领域工艺需求，陆续批量发往集成电路制造领域龙头企业，获得市场高度认可，成功进入规模化应用提速阶段。
更新时间：2026-04-24 13:34:07

【减薄装备】公司依托在CMP装备领域的长期技术深耕与工艺积累，成功开发适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。面向先进存储的高性能减薄机Versatile-GH300集成了业界领先的超精密磨削技术，可稳定实现亚微米级加工精度，TTV和WPH行业领先。公司减薄装备可广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，适配3D IC、CoWoS、3D NAND、高带宽内存（HBM）、图像传感器（CIS）、TSV、SOI等多领域关键工艺需求。
更新时间：2026-04-24 13:33:48

【稳定的客户资源】公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
更新时间：2024-07-02 16:06:52

【四川国资委旗下】公司控股股东为清控创业投资有限公司，实际控制人变更为四川省国资委。
更新时间：2024-07-02 16:06:23

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-29 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):18.32 当日成交额(万元):526050.54 成交回报净买入额（万元）:15974.79

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	52338.23	0
机构专用	16175.07	0
机构专用	15686.19	0
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部	13942.22	0
机构专用	12776.75	0
买入总计: 110918.46 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	34855.07
沪股通专用	0	23010.51
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	13810.06
中信证券股份有限公司上海分公司	0	11812.23
国泰海通证券股份有限公司总部	0	11455.80
卖出总计: 94943.67 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。	所属地域:	天津
主营业务：
题材概念:	国资改革入选理由：公司控股股东为清控创业投资有限公司，实际控制人变更为四川省国资委。、集成电路入选理由：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。、半导体入选理由：2026年6月，调整后，公司拟向不超过35名投资者发行不超过35,365,199股（含本数），募集资金总额不超过379,500万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目、高端半导体装备研发项目。拟投资总额440,475万元。公司计划通过本次募集资金加大研发投入，完善公司研发条件，开发出应用于半导体前道工艺、先进封装工艺的更先进、更丰富的装备产品，以及装备相关的关键零部件和耗材，进一步提升公司在集成电路制造领域的工艺技术优势及市场地位。、中芯国际概念入选理由：公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。、半导体设备入选理由：公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统，专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。、先进封装入选理由：公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在3D IC等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过20台，在客户端表现优异，获得多家头部企业的重复订单。。
风格概念:	基金重仓入选理由：华海清科2026-04-23十大股东中基金持股2529.7449万股，占总股本7.16% 、大盘入选理由：华海清科 2026-07-07收盘市值1365.46亿元,全市场排名140 、百元股入选理由：华海清科2026-07-07收盘价276元,全市场排名第58 、融资融券入选理由：华海清科 2026年7月6日融资净买入-820.27万元,当前融资余额:173348.43万元、高送转入选理由：公司2026年6月4日公告，股权登记日：2026年6月9日披露预案：10转4派4元、送转填权入选理由：华海清科 20260604 董事会公告每10股转增股数4.00股除权除息日:20260610 、年度强势。

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