【定增募资扩大高端半导体设备产能】2026年6月,公司完成以576.01元/股向特定对象发行7,985,972股,募集资金总额4,599,999,731.72元。扣除发行费用后的募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目、补充流动资金。公司将通过本次募集资金投资项目扩大高端半导体设备产能,抓住行业高速发展机遇。公司将通过本次募集资金投资项目战略布局薄膜沉积设备领域的前沿核心技术,开发可适用于前沿技术领域的新产品、新工艺。
更新时间:2026-08-06 15:39:17