gubit.cn-股比特.中国
查股网

安集科技(688019)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年8月股权激励后)◆
每股收益(元)        :2.3287
目前流通(万股)     :22835.65
每股净资产(元)      :21.2072
总 股 本(万股)     :22835.65
每股公积金(元)      :8.4336
营业收入(万元)     :152635.96
每股未分配利润(元)  :11.4233
营收同比(%)        :33.72
每股经营现金流(元)  :1.4027i
净利润(万元)       :53176.39
净利率(%)           :34.84
净利润同比(%)      :41.56
毛利率(%)           :55.63
净资产收益率(%)    :12.56
◆上期主要指标◆◇2026一季◇
每股收益(元)        :1.2300
扣非每股收益(元)  :1.1242
每股净资产(元)      :26.2216
扣非净利润(万元)  :19673.39
每股公积金(元)      :11.2001
营收同比(%)       :32.76
每股未分配利润(元)  :13.5547
净利润同比(%)     :23.01
每股经营现金流(元)  :0.8032
净资产收益率(%)   :5.70
毛利率(%)           :55.46
净利率(%)         :28.69
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:2024年11月,发行可转换公司债券申请获证监会同意注册批复。调整后,公司发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所受理。根据相关法律法规和规范性文件的规定并结合公司财务状况和投资计划,本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币86,200.00 万元(含本数),扣除发行费用后募集资金净额将用于投入上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目、补充流动资金。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: LED
入选理由:公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域,致力于攻克领先技术节点难关,并基于产业发展及下游客户的需求,在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前,公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。另,2021年9月,公司在投资者互动平台表示,LED/OLED用光刻胶去除剂系列产品的工艺要求低于集成电路领域的清洗产品,进入壁垒相对较低。
集成电路
入选理由:公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建,产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔(TSV)电镀液及添加剂。目前,先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售,应用于凸点、重布线层(RDL)、异质集成技术;集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段,实现销售,先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
OLED
入选理由:公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域,致力于攻克领先技术节点难关,并基于产业发展及下游客户的需求,在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前,公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。另,2021年9月,公司在投资者互动平台表示,LED/OLED用光刻胶去除剂系列产品的工艺要求低于集成电路领域的清洗产品,进入壁垒相对较低。
半导体
入选理由:公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域,致力于攻克领先技术节点难关,并基于产业发展及下游客户的需求,在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前,公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。另,2021年9月,公司在投资者互动平台表示,LED/OLED用光刻胶去除剂系列产品的工艺要求低于集成电路领域的清洗产品,进入壁垒相对较低。
电子化学品
入选理由:公司在功能性湿电子化学品领域,致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案,持续拓展产品线布局,目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列,广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。在刻蚀后清洗液方面,先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利,持续上量并扩大海外市场;在抛光后清洗液方面,先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利,快速上量。另,2021年9月,公司在投资者互动平台表示,LED/OLED用光刻胶去除剂系列产品的工艺要求低于集成电路领域的清洗产品,进入壁垒相对较低。
光刻胶
入选理由:公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域,致力于攻克领先技术节点难关,并基于产业发展及下游客户的需求,在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前,公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。另,2021年9月,公司在投资者互动平台表示,LED/OLED用光刻胶去除剂系列产品的工艺要求低于集成电路领域的清洗产品,进入壁垒相对较低。
中芯国际概念
入选理由:青岛聚源系公司于2020年以自有资金认缴出资1亿元与其他投资方共同设立,公司持有其9.68%的合伙权益。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票。
先进封装
入选理由:公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建,产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔(TSV)电镀液及添加剂。目前,先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售,应用于凸点、重布线层(RDL)、异质集成技术;集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段,实现销售,先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
半导体材料
风格概念: 基金重仓
入选理由:安集科技2026-07-07十大股东中基金持股1123.9321万股,占总股本4.95%
中盘
入选理由:安集科技 2026-08-28收盘市值555.36亿元,全市场排名367
社保重仓
入选理由:安集科技2026-08-27十大股东中社保持551.9599万股,占总股本2.55%
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
百元股
入选理由:安集科技2026-08-28收盘价243.2元,全市场排名第66
融资融券
入选理由:安集科技 2026年8月28日融资净买入368.50万元,当前融资余额:139202.51万元
MSCI中国 价值成长
入选理由:通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标,公司满足具备一定成长性的条件
高派息
入选理由:安集科技上市后累计分红7次,累计派现2.65亿元。2023年至2025年,三年累计派现1.8亿元,年均归母净利润5.73亿元,累计派现/年均归母净利润为31.43%
陆股通活跃
入选理由:安集科技2026-06-30数据显示香港中央结算公司持股3455.2174万股,占总股本15.19%
送转填权
入选理由:安集科技 20260603 董事会公告每10股转增股数3.00股 除权除息日:20260610
年度强势
◆控盘情况◆
 
2026-06-30
2026-03-31
2025-12-31
2025-09-30
股东人数    (户)
36652
14331
14747
16793
人均持流通股(股)
6206.8
12210.9
11430.3
10037.2
人均持流通股
(去十大流通股东)
2854.4
5128.2
5231.3
4954.7
点评:
2026年中报披露,前十大股东持有12290.09万股,较上期增加2134.68万股,占总股本比54.39%,主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计297家机构,持有13804.89万股,占流通股比60.68%;其中291家公募基金,合计持有2638.74万股,占流通股比11.60%。
股东户数36652户,上期为14331户,变动幅度为155.7533%
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【功能性湿电子化学品】公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域,致力于攻克领先技术节点难关,并基于产业发展及下游客户的需求,在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前,公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。另,2021年9月,公司在投资者互动平台表示,LED/OLED用光刻胶去除剂系列产品的工艺要求低于集成电路领域的清洗产品,进入壁垒相对较低。
更新时间:2026-07-30 15:09:56

【电镀液及添加剂】公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建,产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔(TSV)电镀液及添加剂。目前,先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售,应用于凸点、重布线层(RDL)、异质集成技术;集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段,实现销售,先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
更新时间:2026-07-30 15:08:52

【拟发行可转债募资不超过8.62亿元 】2024年11月,发行可转换公司债券申请获证监会同意注册批复。调整后,公司发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所受理。根据相关法律法规和规范性文件的规定并结合公司财务状况和投资计划,本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币86,200.00 万元(含本数),扣除发行费用后募集资金净额将用于投入上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目、补充流动资金。
更新时间:2025-10-22 10:51:31

【参股基金认购中芯国际】青岛聚源系公司于2020年以自有资金认缴出资1亿元与其他投资方共同设立,公司持有其9.68%的合伙权益。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票。
更新时间:2023-04-26 14:29:45

点击加载更多>>
◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-04-29 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):4.74 当日成交额(万元):75023.67 成交回报净买入额(万元):8006.60

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用12287.820
机构专用8758.400
机构专用3596.930
机构专用2711.610
机构专用2639.560
买入总计: 29994.32 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
招商证券股份有限公司北京北三环东路证券营业部012303.90
沪股通专用06044.86
华福证券有限责任公司厦门仙岳路证券营业部01587.46
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部01383.19
东北证券股份有限公司上海迎春路证券营业部0668.31
卖出总计: 21987.72 万元

×
有问题请联系 767871486@qq.com 商务合作广告联系 QQ:767871486
查股网以"免费 简单 客观 实用"为原则,致力于为广大股民提供最有价值和实用的股票数据作参考!
Copyright 2007-2026
www.gubit.cn 查股网