睿创微纳(688002)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年8月回购后)◆

每股收益(元) :2.7051	目前流通(万股) :46554.97
每股净资产(元) :17.0167	总股本(万股) :46554.97
每股公积金(元) :6.5583	营业收入(万元) :439662.17
每股未分配利润(元) :9.5785	营收同比(%) :72.84
每股经营现金流(元) :3.0828i	净利润(万元) :125936.16
净利率(%) :27.95	净利润同比(%) :258.78
毛利率(%) :57.76	净资产收益率(%) :17.01

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :1.0399	扣非每股收益(元) :1.0095
每股净资产(元) :15.3285	扣非净利润(万元) :46868.38
每股公积金(元) :6.2348	营收同比(%) :71.12
每股未分配利润(元) :8.2220	净利润同比(%) :228.31
每股经营现金流(元) :2.0123	净资产收益率(%) :6.85
毛利率(%) :53.40	净利率(%) :23.71

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：公司持续深耕激光测距领域，已形成铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组完整产品线，产品具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等优势，稳步推进技术研发与批量交付。铒玻璃激光器能量覆盖 100μJ–1mJ，测距模组最大测程1–20km；半导体测距模组加快迭代升级，重点加大低空经济、户外消费等领域客户开发，市场拓展成效显著。产品广泛应用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测、低空安防等场景，核心竞争力持续提升。、航天军工入选理由：公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm 640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先、国际先进的技术地位。、无人驾驶入选理由：公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。基于自主知识产权的车规级8μm 640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片，推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm 1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作，旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。公司完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证，已在多个Alpha客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。同时，完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226F A样的研制与验证。在红外热成像领域，公司已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作，赋能 20 余款车型。同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议，启动飞行汽车机载探测雷达的研发。、传感器、商业航天（航天航空）入选理由：公司持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向商业航天的10μm400×400 InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm 1280×1024 InGaAs探测器，正在进行面向商业航天的下一代产品研制与技术攻关。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、商业航天、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。10μm400×400 InGaAs探测器及捕跟模组在空间技术研究院通过地面辐照试验评价，并交付多家商业航天客户。持续推进高温中波10μm和7.5μm 1280×1024超晶格探测器开发，7.5μm1280×1024探测器已经交付客户试用，30μm 320×256高温中波超晶格气体成像探测器及机芯、15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm 640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经批量交付客户，超晶格系列产品配套客户中标多个高端装备项目。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。、集成电路、军民融合入选理由：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述思路，公司于2018年在成都布局相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2025年内，模块、组件、整机业务继续稳步推进，研发和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。、汽车电子入选理由：公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。基于自主知识产权的车规级8μm 640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片，推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm 1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作，旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。公司完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证，已在多个Alpha客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。同时，完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226F A样的研制与验证。在红外热成像领域，公司已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作，赋能 20 余款车型。同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议，启动飞行汽车机载探测雷达的研发。、半导体入选理由：2025年内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化，并小批量生产。完成NPU专用深度学习编译器的原型设计，衔接上层算法和底层硬件，充分发挥NPU的硬件优势。迭代优化近内存计算模块的可靠性和能效，完成测试芯片的指令集架构和硬件设计，并投片进入测试。布局开发新一代AI-ISP、NPU架构，进一步赋能红外图像质量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎，降低芯片成本与功耗。、军工电子入选理由：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述思路，公司于2018年在成都布局相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2025年内，模块、组件、整机业务继续稳步推进，研发和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。、芯片概念入选理由：2025年内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化，并小批量生产。完成NPU专用深度学习编译器的原型设计，衔接上层算法和底层硬件，充分发挥NPU的硬件优势。迭代优化近内存计算模块的可靠性和能效，完成测试芯片的指令集架构和硬件设计，并投片进入测试。布局开发新一代AI-ISP、NPU架构，进一步赋能红外图像质量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎，降低芯片成本与功耗。、抗流感入选理由：2020年1月21日公司在互动平台披露：我公司专业研发制造非制冷红外成像芯片、模组和测温整机产品，可用于人体精准测温和疾病防控。子公司艾睿光电测温模组及人体精准筛查红外热像仪可以对高热人群作出精确筛查。、卫星互联网入选理由：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2024年，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。硅基毫米波集成电路方面，公司完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。、比亚迪概念入选理由：公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。基于自主知识产权的车规级8μm 640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片，推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm 1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作，旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。公司完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证，已在多个Alpha客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。同时，完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226F A样的研制与验证。在红外热成像领域，公司已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作，赋能 20 余款车型。同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议，启动飞行汽车机载探测雷达的研发。、 ASIC芯片入选理由：公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。基于自主知识产权的车规级8μm 640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片，推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm 1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作，旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。公司完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证，已在多个Alpha客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。同时，完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226F A样的研制与验证。在红外热成像领域，公司已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作，赋能 20 余款车型。同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议，启动飞行汽车机载探测雷达的研发。、激光通信入选理由：2025年8月18日公司在互动平台披露，公司专为空间激光通信场景研制的短波红外模组，可用于快速捕获与追踪空间激光信标。。
风格概念:	基金重仓入选理由：睿创微纳2026-08-18十大股东中基金持股2492.331万股，占总股本5.31% 、中盘入选理由：睿创微纳 2026-08-28收盘市值752.79亿元,全市场排名266 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：睿创微纳2026-08-28收盘价161.7元,全市场排名第109 、融资融券入选理由：睿创微纳 2026年8月28日融资净买入1135.46万元,当前融资余额:164008.79万元、 MSCI中国、高派息入选理由：睿创微纳上市后累计分红10次，累计派现7.01亿元。2023年至2025年，三年累计派现2.88亿元，年均归母净利润7.3亿元，累计派现/年均归母净利润为39.45% 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	23533	19097	15075	14403
人均持流通股(股)	19969.9	24310.5	30529.9	31954.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	11497.5	13884.1	17965.1	19389.5

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有19949.65万股，较上期增加24.41万股，占总股本比42.46%，主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计644家机构，持有14289.22万股，占流通股比30.41%；其中642家公募基金，合计持有8927.61万股，占流通股比19.00%。
股东户数23533户，上期为19097户，变动幅度为23.2288%

◆概念题材◆

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【短波红外模组】2025年8月18日公司在互动平台披露，公司专为空间激光通信场景研制的短波红外模组，可用于快速捕获与追踪空间激光信标。
更新时间：2026-08-30 22:21:53

【激光领域】公司持续深耕激光测距领域，已形成铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组完整产品线，产品具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等优势，稳步推进技术研发与批量交付。铒玻璃激光器能量覆盖 100μJ–1mJ，测距模组最大测程1–20km；半导体测距模组加快迭代升级，重点加大低空经济、户外消费等领域客户开发，市场拓展成效显著。产品广泛应用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测、低空安防等场景，核心竞争力持续提升。
更新时间：2026-07-29 13:38:21

【非制冷红外热成像领域】公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm 640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先、国际先进的技术地位。
更新时间：2026-07-29 13:37:37

【车载领域】公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。基于自主知识产权的车规级8μm 640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片，推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm 1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作，旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。公司完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证，已在多个Alpha客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。同时，完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226F A样的研制与验证。在红外热成像领域，公司已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作，赋能 20 余款车型。同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议，启动飞行汽车机载探测雷达的研发。
更新时间：2026-07-29 13:37:32

【光子器件】公司持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向商业航天的10μm400×400 InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm 1280×1024 InGaAs探测器，正在进行面向商业航天的下一代产品研制与技术攻关。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、商业航天、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。10μm400×400 InGaAs探测器及捕跟模组在空间技术研究院通过地面辐照试验评价，并交付多家商业航天客户。持续推进高温中波10μm和7.5μm 1280×1024超晶格探测器开发，7.5μm1280×1024探测器已经交付客户试用，30μm 320×256高温中波超晶格气体成像探测器及机芯、15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm 640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经批量交付客户，超晶格系列产品配套客户中标多个高端装备项目。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。
更新时间：2026-07-29 13:33:11

【开发新一代AI-ISP、NPU架构】2025年内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化，并小批量生产。完成NPU专用深度学习编译器的原型设计，衔接上层算法和底层硬件，充分发挥NPU的硬件优势。迭代优化近内存计算模块的可靠性和能效，完成测试芯片的指令集架构和硬件设计，并投片进入测试。布局开发新一代AI-ISP、NPU架构，进一步赋能红外图像质量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎，降低芯片成本与功耗。
更新时间：2026-07-29 13:32:37

【微波领域】公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述思路，公司于2018年在成都布局相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2025年内，模块、组件、整机业务继续稳步推进，研发和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。
更新时间：2026-07-29 13:30:31

【人体精准测温】2020年1月21日公司在互动平台披露：我公司专业研发制造非制冷红外成像芯片、模组和测温整机产品，可用于人体精准测温和疾病防控。子公司艾睿光电测温模组及人体精准筛查红外热像仪可以对高热人群作出精确筛查。
更新时间：2025-12-12 11:29:37

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-01-23 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):15.39 当日成交额(万元):184236.78 成交回报净买入额（万元）:3303.18

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	16837.74	0
国联民生证券股份有限公司北京分公司	9041.57	0
国泰海通证券股份有限公司宁波广福街证券营业部	4936.49	0
华泰证券股份有限公司江西分公司	4667.85	0
机构专用	4097.95	0
买入总计: 39581.60 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	17558.29
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	6894.16
中信证券股份有限公司上海分公司	0	4770.86
机构专用	0	3629.48
东莞证券股份有限公司东莞凤岗证券营业部	0	3425.63
卖出总计: 36278.42 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：公司持续深耕激光测距领域，已形成铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组完整产品线，产品具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等优势，稳步推进技术研发与批量交付。铒玻璃激光器能量覆盖 100μJ–1mJ，测距模组最大测程1–20km；半导体测距模组加快迭代升级，重点加大低空经济、户外消费等领域客户开发，市场拓展成效显著。产品广泛应用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测、低空安防等场景，核心竞争力持续提升。、航天军工入选理由：公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm 640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先、国际先进的技术地位。、无人驾驶入选理由：公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。基于自主知识产权的车规级8μm 640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片，推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm 1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作，旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。公司完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证，已在多个Alpha客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。同时，完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226F A样的研制与验证。在红外热成像领域，公司已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作，赋能 20 余款车型。同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议，启动飞行汽车机载探测雷达的研发。、传感器、商业航天（航天航空）入选理由：公司持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向商业航天的10μm400×400 InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm 1280×1024 InGaAs探测器，正在进行面向商业航天的下一代产品研制与技术攻关。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、商业航天、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。10μm400×400 InGaAs探测器及捕跟模组在空间技术研究院通过地面辐照试验评价，并交付多家商业航天客户。持续推进高温中波10μm和7.5μm 1280×1024超晶格探测器开发，7.5μm1280×1024探测器已经交付客户试用，30μm 320×256高温中波超晶格气体成像探测器及机芯、15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm 640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经批量交付客户，超晶格系列产品配套客户中标多个高端装备项目。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。、集成电路、军民融合入选理由：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述思路，公司于2018年在成都布局相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2025年内，模块、组件、整机业务继续稳步推进，研发和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。、汽车电子入选理由：公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。基于自主知识产权的车规级8μm 640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片，推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm 1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作，旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。公司完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证，已在多个Alpha客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。同时，完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226F A样的研制与验证。在红外热成像领域，公司已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作，赋能 20 余款车型。同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议，启动飞行汽车机载探测雷达的研发。、半导体入选理由：2025年内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化，并小批量生产。完成NPU专用深度学习编译器的原型设计，衔接上层算法和底层硬件，充分发挥NPU的硬件优势。迭代优化近内存计算模块的可靠性和能效，完成测试芯片的指令集架构和硬件设计，并投片进入测试。布局开发新一代AI-ISP、NPU架构，进一步赋能红外图像质量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎，降低芯片成本与功耗。、军工电子入选理由：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述思路，公司于2018年在成都布局相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2025年内，模块、组件、整机业务继续稳步推进，研发和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。、芯片概念入选理由：2025年内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化，并小批量生产。完成NPU专用深度学习编译器的原型设计，衔接上层算法和底层硬件，充分发挥NPU的硬件优势。迭代优化近内存计算模块的可靠性和能效，完成测试芯片的指令集架构和硬件设计，并投片进入测试。布局开发新一代AI-ISP、NPU架构，进一步赋能红外图像质量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎，降低芯片成本与功耗。、抗流感入选理由：2020年1月21日公司在互动平台披露：我公司专业研发制造非制冷红外成像芯片、模组和测温整机产品，可用于人体精准测温和疾病防控。子公司艾睿光电测温模组及人体精准筛查红外热像仪可以对高热人群作出精确筛查。、卫星互联网入选理由：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2024年，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。硅基毫米波集成电路方面，公司完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。、比亚迪概念入选理由：公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。基于自主知识产权的车规级8μm 640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片，推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm 1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作，旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。公司完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证，已在多个Alpha客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。同时，完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226F A样的研制与验证。在红外热成像领域，公司已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作，赋能 20 余款车型。同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议，启动飞行汽车机载探测雷达的研发。、 ASIC芯片入选理由：公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。基于自主知识产权的车规级8μm 640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片，推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm 1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作，旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。公司完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证，已在多个Alpha客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。同时，完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226F A样的研制与验证。在红外热成像领域，公司已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作，赋能 20 余款车型。同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议，启动飞行汽车机载探测雷达的研发。、激光通信入选理由：2025年8月18日公司在互动平台披露，公司专为空间激光通信场景研制的短波红外模组，可用于快速捕获与追踪空间激光信标。。
风格概念:	基金重仓入选理由：睿创微纳2026-08-18十大股东中基金持股2492.331万股，占总股本5.31% 、中盘入选理由：睿创微纳 2026-08-28收盘市值752.79亿元,全市场排名266 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：睿创微纳2026-08-28收盘价161.7元,全市场排名第109 、融资融券入选理由：睿创微纳 2026年8月28日融资净买入1135.46万元,当前融资余额:164008.79万元、 MSCI中国、高派息入选理由：睿创微纳上市后累计分红10次，累计派现7.01亿元。2023年至2025年，三年累计派现2.88亿元，年均归母净利润7.3亿元，累计派现/年均归母净利润为39.45% 、年度强势。

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