沃格光电(603773)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年8月回购后)◆

每股收益(元) :-0.5497	目前流通(万股) :22467.86
每股净资产(元) :4.5257	总股本(万股) :22467.86
每股公积金(元) :4.5274	营业收入(万元) :122798.03
每股未分配利润(元) :-1.3544	营收同比(%) :3.19
每股经营现金流(元) :0.1665i	净利润(万元) :-12349.59
净利率(%) :-9.37	净利润同比(%) :-128.04
毛利率(%) :15.93	净资产收益率(%) :-11.66

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :-0.2274	扣非每股收益(元) :-0.2512
每股净资产(元) :4.6991	扣非净利润(万元) :-5644.70
每股公积金(元) :4.5125	营收同比(%) :8.48
每股未分配利润(元) :-1.0320	净利润同比(%) :-112.07
每股经营现金流(元) :0.3307	净资产收益率(%) :-4.74
毛利率(%) :16.74	净利率(%) :-7.77

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司产品和技术开发应用主要包括三大板块：第一是以沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的玻璃基新型显示业务；第三是以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用。	所属地域:	江西
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。、商业航天（航天航空）入选理由：2026年2月3日公司在互动平台披露：公司航天CPI产品尚未实现量产，柔性太阳翼基材的在轨应用仅涉及单颗卫星柔性太阳翼，订单金额较小。目前，公司与相关客户签署的订单为产品测试验证阶段，占公司2025年度营业收入比重不足0.1%，不会对公司经营业绩产生重大影响。后续订单周期、规模及连续性存在较大不确定性。公司涉及的“微流控生物芯片”业务，主要是利用公司玻璃基TGV（玻璃通孔）及精密加工技术，为下游客户提供生物芯片所需的玻璃基板或基础结构件，不涉及芯片设计和制造。、智能穿戴入选理由：公司新型显示业务以江西德虹显示为经营主体，涵盖玻璃基MiniLED背光显示模组与玻璃基MicroLED直显两大业务。在MiniLED背光领域，业务包含MiniLED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组与全套解决方案。该业务通过将传统LCD面板背光源升级为分区背光，重点赋能电视、显示器、笔电、车载等中大尺寸中高端显示市场；技术路线上已覆盖0OD（零光学距离）超薄方案和RGB全彩显示两大方向，并持续向高分区演进。在MicroLED直显方向，核心产品为多层TGV玻璃基线路板，公司配合全球知名显示品牌MicroLED直显产品应用需求，自主研发玻璃基四层线路板工艺路径，持续优化各项技术指标。在应用端，MicroLED直显正逐步向AI头显、智能眼镜、可穿戴设备以及商用公共大屏等近距离核心消费级场景拓展。、 OLED 入选理由：公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。公司加大对光电玻璃镀膜新技术和新工艺的研发力度（如3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产、公司超硬防指纹膜新产品正在进行市场导入）。、盖板玻璃入选理由：公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。公司加大对光电玻璃镀膜新技术和新工艺的研发力度（如3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产、公司超硬防指纹膜新产品正在进行市场导入）。、全面屏入选理由：公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。公司加大对光电玻璃镀膜新技术和新工艺的研发力度（如3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产、公司超硬防指纹膜新产品正在进行市场导入）。、小米概念入选理由：2020年10月27日公司在互动平台表示，智能手表等可穿戴设备是公司未来业务转型的主要方向之一，公司已有部分产品小批量供货小米智能手表。、指纹识别、 MLED 入选理由：公司新型显示业务以江西德虹显示为经营主体，涵盖玻璃基MiniLED背光显示模组与玻璃基MicroLED直显两大业务。在MiniLED背光领域，业务包含MiniLED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组与全套解决方案。该业务通过将传统LCD面板背光源升级为分区背光，重点赋能电视、显示器、笔电、车载等中大尺寸中高端显示市场；技术路线上已覆盖0OD（零光学距离）超薄方案和RGB全彩显示两大方向，并持续向高分区演进。在MicroLED直显方向，核心产品为多层TGV玻璃基线路板，公司配合全球知名显示品牌MicroLED直显产品应用需求，自主研发玻璃基四层线路板工艺路径，持续优化各项技术指标。在应用端，MicroLED直显正逐步向AI头显、智能眼镜、可穿戴设备以及商用公共大屏等近距离核心消费级场景拓展。、折叠屏入选理由：公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。公司加大对光电玻璃镀膜新技术和新工艺的研发力度（如3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产、公司超硬防指纹膜新产品正在进行市场导入）。、钙钛矿电池、铜箔入选理由：2024年3月13日，公司在互动平台表示，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，目前基于改性后PI材料的复合铜箔降本技术路径已基本确认，基膜性能符合电池厂要求规格，后续将进一步推进打样和送样进度，最终验证结果需要一定时间，请广大投资者注意投资风险并以公司公告为准。、消费电子入选理由：公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。公司加大对光电玻璃镀膜新技术和新工艺的研发力度（如3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产、公司超硬防指纹膜新产品正在进行市场导入）。、 CPO概念入选理由：湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。、玻璃基板入选理由：湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。、太空光伏入选理由：2026年2月2日公司在互动平台披露：公司在空间太阳能领域主要布局卫星柔性太阳翼用CPI透明聚酰亚胺膜及配套防护镀膜产品，具备自主研发的浆料、制膜、镀膜全产业链工艺，产品可适应太空极端环境，目前已配合头部商业航天客户提供CPI膜材及防护镀膜产品，已实现柔性太阳翼基材的在轨应用，并正与其他客户推进送样测试。。
风格概念:	中盘入选理由：沃格光电 2026-08-28收盘市值212.95亿元,全市场排名946 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-12-10

股东人数 (户)	120380	29195	23660	23083
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	1866.4	7695.1	9492.0	9729.3

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有10608.44万股，较上期减少38.71万股，占总股本比47.19%，主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计14家机构，持有2828.71万股，占流通股比12.59%；其中10家公募基金，合计持有217.70万股，占流通股比0.97%。
股东户数120380户，上期为29195户，变动幅度为312.3309%

◆概念题材◆

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【主营玻璃精加工、新型显示、玻璃基线路板等业务】公司产品和技术开发应用主要包括三大板块：第一是以沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的玻璃基新型显示业务；第三是以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用。
更新时间：2026-07-01 15:41:55

【玻璃基线路板】湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
更新时间：2026-07-01 15:41:41

【传统显示业务】公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。公司加大对光电玻璃镀膜新技术和新工艺的研发力度（如3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产、公司超硬防指纹膜新产品正在进行市场导入）。
更新时间：2026-07-01 15:39:34

【新型显示业务】公司新型显示业务以江西德虹显示为经营主体，涵盖玻璃基MiniLED背光显示模组与玻璃基MicroLED直显两大业务。在MiniLED背光领域，业务包含MiniLED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组与全套解决方案。该业务通过将传统LCD面板背光源升级为分区背光，重点赋能电视、显示器、笔电、车载等中大尺寸中高端显示市场；技术路线上已覆盖0OD（零光学距离）超薄方案和RGB全彩显示两大方向，并持续向高分区演进。在MicroLED直显方向，核心产品为多层TGV玻璃基线路板，公司配合全球知名显示品牌MicroLED直显产品应用需求，自主研发玻璃基四层线路板工艺路径，持续优化各项技术指标。在应用端，MicroLED直显正逐步向AI头显、智能眼镜、可穿戴设备以及商用公共大屏等近距离核心消费级场景拓展。
更新时间：2026-07-01 15:38:40

【空间太阳能领域】2026年2月2日公司在互动平台披露：公司在空间太阳能领域主要布局卫星柔性太阳翼用CPI透明聚酰亚胺膜及配套防护镀膜产品，具备自主研发的浆料、制膜、镀膜全产业链工艺，产品可适应太空极端环境，目前已配合头部商业航天客户提供CPI膜材及防护镀膜产品，已实现柔性太阳翼基材的在轨应用，并正与其他客户推进送样测试。
更新时间：2026-02-09 10:14:23

【“微流控生物芯片”业务】2026年2月3日公司在互动平台披露：公司航天CPI产品尚未实现量产，柔性太阳翼基材的在轨应用仅涉及单颗卫星柔性太阳翼，订单金额较小。目前，公司与相关客户签署的订单为产品测试验证阶段，占公司2025年度营业收入比重不足0.1%，不会对公司经营业绩产生重大影响。后续订单周期、规模及连续性存在较大不确定性。公司涉及的“微流控生物芯片”业务，主要是利用公司玻璃基TGV（玻璃通孔）及精密加工技术，为下游客户提供生物芯片所需的玻璃基板或基础结构件，不涉及芯片设计和制造。
更新时间：2026-02-04 09:03:04

【超薄柔性玻璃】公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至25um，其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。同时，公司参与起草了100um以下的超薄柔性玻璃行业标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准。
更新时间：2025-12-16 15:38:23

【复合铜箔】2024年3月13日，公司在互动平台表示，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，目前基于改性后PI材料的复合铜箔降本技术路径已基本确认，基膜性能符合电池厂要求规格，后续将进一步推进打样和送样进度，最终验证结果需要一定时间，请广大投资者注意投资风险并以公司公告为准。
更新时间：2025-12-16 15:33:49

【小批量供货小米智能手表】2020年10月27日公司在互动平台表示，智能手表等可穿戴设备是公司未来业务转型的主要方向之一，公司已有部分产品小批量供货小米智能手表。
更新时间：2024-05-22 16:03:42

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-08-06 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):13.42 当日成交额(万元):113593.47 成交回报净买入额（万元）:30286.22

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	29649.62	0
国泰海通证券股份有限公司总部	9920.08	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	6821.07	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	5823.51	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	4920.36	0
买入总计: 57134.64 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	10419.13
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	4547.85
国泰海通证券股份有限公司总部	0	4442.31
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	4320.64
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	3118.49
卖出总计: 26848.42 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司产品和技术开发应用主要包括三大板块：第一是以沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的玻璃基新型显示业务；第三是以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用。	所属地域:	江西
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。、商业航天（航天航空）入选理由：2026年2月3日公司在互动平台披露：公司航天CPI产品尚未实现量产，柔性太阳翼基材的在轨应用仅涉及单颗卫星柔性太阳翼，订单金额较小。目前，公司与相关客户签署的订单为产品测试验证阶段，占公司2025年度营业收入比重不足0.1%，不会对公司经营业绩产生重大影响。后续订单周期、规模及连续性存在较大不确定性。公司涉及的“微流控生物芯片”业务，主要是利用公司玻璃基TGV（玻璃通孔）及精密加工技术，为下游客户提供生物芯片所需的玻璃基板或基础结构件，不涉及芯片设计和制造。、智能穿戴入选理由：公司新型显示业务以江西德虹显示为经营主体，涵盖玻璃基MiniLED背光显示模组与玻璃基MicroLED直显两大业务。在MiniLED背光领域，业务包含MiniLED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组与全套解决方案。该业务通过将传统LCD面板背光源升级为分区背光，重点赋能电视、显示器、笔电、车载等中大尺寸中高端显示市场；技术路线上已覆盖0OD（零光学距离）超薄方案和RGB全彩显示两大方向，并持续向高分区演进。在MicroLED直显方向，核心产品为多层TGV玻璃基线路板，公司配合全球知名显示品牌MicroLED直显产品应用需求，自主研发玻璃基四层线路板工艺路径，持续优化各项技术指标。在应用端，MicroLED直显正逐步向AI头显、智能眼镜、可穿戴设备以及商用公共大屏等近距离核心消费级场景拓展。、 OLED 入选理由：公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。公司加大对光电玻璃镀膜新技术和新工艺的研发力度（如3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产、公司超硬防指纹膜新产品正在进行市场导入）。、盖板玻璃入选理由：公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。公司加大对光电玻璃镀膜新技术和新工艺的研发力度（如3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产、公司超硬防指纹膜新产品正在进行市场导入）。、全面屏入选理由：公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。公司加大对光电玻璃镀膜新技术和新工艺的研发力度（如3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产、公司超硬防指纹膜新产品正在进行市场导入）。、小米概念入选理由：2020年10月27日公司在互动平台表示，智能手表等可穿戴设备是公司未来业务转型的主要方向之一，公司已有部分产品小批量供货小米智能手表。、指纹识别、 MLED 入选理由：公司新型显示业务以江西德虹显示为经营主体，涵盖玻璃基MiniLED背光显示模组与玻璃基MicroLED直显两大业务。在MiniLED背光领域，业务包含MiniLED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组与全套解决方案。该业务通过将传统LCD面板背光源升级为分区背光，重点赋能电视、显示器、笔电、车载等中大尺寸中高端显示市场；技术路线上已覆盖0OD（零光学距离）超薄方案和RGB全彩显示两大方向，并持续向高分区演进。在MicroLED直显方向，核心产品为多层TGV玻璃基线路板，公司配合全球知名显示品牌MicroLED直显产品应用需求，自主研发玻璃基四层线路板工艺路径，持续优化各项技术指标。在应用端，MicroLED直显正逐步向AI头显、智能眼镜、可穿戴设备以及商用公共大屏等近距离核心消费级场景拓展。、折叠屏入选理由：公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。公司加大对光电玻璃镀膜新技术和新工艺的研发力度（如3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产、公司超硬防指纹膜新产品正在进行市场导入）。、钙钛矿电池、铜箔入选理由：2024年3月13日，公司在互动平台表示，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，目前基于改性后PI材料的复合铜箔降本技术路径已基本确认，基膜性能符合电池厂要求规格，后续将进一步推进打样和送样进度，最终验证结果需要一定时间，请广大投资者注意投资风险并以公司公告为准。、消费电子入选理由：公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10多年，主要为京东方、TCL、天马、维信诺、群创光电、友达光电等知名面板企业提供精加工服务。此外，公司于2021年收购上下游产业链公司，完成显示领域上下游产业整合，其中控股子公司深圳汇晨主要生产背光显示模组；北京宝昂主要生产高端光学膜材模切及代理等业务；东莞兴为主要生产车载触控屏以及薄膜开关等产品。产品终端主要应用于手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域。在OLED显示玻璃精加工方面，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司采用自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为G8.6代AMOLED产线提供玻璃精加工配套服务，是行业内少数具备该项技术量产能力的企业，产品主要用于笔记本电脑、平板、手机等OLED显示领域。公司加大对光电玻璃镀膜新技术和新工艺的研发力度（如3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产、公司超硬防指纹膜新产品正在进行市场导入）。、 CPO概念入选理由：湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。、玻璃基板入选理由：湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。、太空光伏入选理由：2026年2月2日公司在互动平台披露：公司在空间太阳能领域主要布局卫星柔性太阳翼用CPI透明聚酰亚胺膜及配套防护镀膜产品，具备自主研发的浆料、制膜、镀膜全产业链工艺，产品可适应太空极端环境，目前已配合头部商业航天客户提供CPI膜材及防护镀膜产品，已实现柔性太阳翼基材的在轨应用，并正与其他客户推进送样测试。。
风格概念:	中盘入选理由：沃格光电 2026-08-28收盘市值212.95亿元,全市场排名946 、年度强势。

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