长电科技(600584)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :0.4700	目前流通(万股) :178941.46
每股净资产(元) :16.1755	总股本(万股) :178941.46
每股公积金(元) :8.5217	营业收入(万元) :1952722.33
每股未分配利润(元) :6.4143	营收同比(%) :4.96
每股经营现金流(元) :1.6566i	净利润(万元) :84464.43
净利率(%) :4.21	净利润同比(%) :79.41
毛利率(%) :15.15	净资产收益率(%) :2.92

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.1600	扣非每股收益(元) :0.1479
每股净资产(元) :16.0757	扣非净利润(万元) :26456.57
每股公积金(元) :8.5217	营收同比(%) :-1.76
每股未分配利润(元) :6.2045	净利润同比(%) :42.74
每股经营现金流(元) :0.9941	净资产收益率(%) :1.01
毛利率(%) :14.55	净利率(%) :3.04

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2026年9月，公司拟定增募资不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目、补充流动资金和偿还银行贷款。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：2016年公司在互动平台披露，苹果、三星、华为、小米等手机企业不直接向公司下单，我们的客户主要为集成电路设计公司。苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片SiP模块订单,将由目前日月光旗下的环旭及村田(Murata),转变成长电科技(星科金朋)与村田,而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。、物联网入选理由：长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。、央企改革入选理由：2024年11月，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金通过协议转让方式将其所持有的公司股份174,288,926股，以29.00元/股的价格完成转让给磐石香港或其关联方；磐石香港或其关联方持有公司股份403,122,922股，占公司总股本的22.54%。此次董事会改组后，磐石润企能够控制公司董事会过半数董事席位。结合公司股东目前持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司控股股东变更为磐石润企，实控人变更为中国华润有限公司。、集成电路入选理由：长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。、苹果产业链、汽车电子入选理由：在汽车电子领域，公司为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，亦是汽车Chiplet联盟（ACP）成员，公司海内外八大生产基地均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。公司采用应用导向战略，从客户产品的应用场景着手，针对性地给出封测解决方案；技术已全面覆盖智能驾驶、智能座舱、电驱与传感等关键领域，并通过深化与晶圆厂、Tier1及整车厂商的生态链协作，形成更具竞争力的一站式服务能力。2025年公司专注于车规芯片封测的长电汽车电子完成一期通线，该工厂将通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理。、半导体入选理由：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。、芯片概念入选理由：长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。、智能手表入选理由：在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装技术，提升产能，配合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组、天线模组封装和毫米波雷达产品，强化在射频封装领域的传统优势。在APU（ApplicationProcessorUnit）集成应用方面，公司先后开发推出3DSiP,TMVPOP，HBPoP（High-BandPoP）等封装技术，可广泛应用于智能手机、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品，集成度和可靠性达到业内领先水平。、 IGBT概念入选理由：在汽车电子领域，公司为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，亦是汽车Chiplet联盟（ACP）成员，公司海内外八大生产基地均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。公司采用应用导向战略，从客户产品的应用场景着手，针对性地给出封测解决方案；技术已全面覆盖智能驾驶、智能座舱、电驱与传感等关键领域，并通过深化与晶圆厂、Tier1及整车厂商的生态链协作，形成更具竞争力的一站式服务能力。2025年公司专注于车规芯片封测的长电汽车电子完成一期通线，该工厂将通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理。、大基金概念入选理由：2025年12月30日，公开召开第九届董事会第一次会议，审议通过了《关于拟参股设立专项股权投资基金的议案》，同意公司全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司（以下简称“云鲛龙”）参股设立交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），该投资基金规模人民币13.46亿元。云鲛龙作为有限合伙人，拟认缴出资人民币4.038亿元，占投资基金的30%。截至本报告披露日，投资基金已完成相关工商注册登记手续，尚需完成中国证券投资基金业协会备案手续；云鲛龙已与参与投资基金的其他合伙人共同签署了《交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。、存储概念入选理由：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。、第三代半导体入选理由：在功率及能源应用领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块和以高性能计算为核心应用市场的封测业务。在新能源发电、储能、工业电源、数据中心包括未来800V高压HVDC架构的整个能源应用中，公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，已形成开尔文封装形式、顶部及双面散热等新型散热结构，应用无压及有压银烧结，双层DBC等先进工艺；具备多种功率模块开发工艺，可为客户提供定制化服务。公司已具备全链路封测解决方案可以满足800V高压（HVDC）架构的应用需求。公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直VCORE电源模块的封装技术创新及量产。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少配电网络中的电能损耗。同时，为多项控制器、DrMOS提供丰富的封装解决方案，一站式服务于AIGC算力能源及通信电源。、 CPO概念入选理由：2026年4月13日公司投资者关系活动记录表披露，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。、先进封装入选理由：2026年6月，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。、封测概念入选理由：公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。。
风格概念:	基金重仓入选理由：长电科技2026-08-21十大股东中基金持股2296.0029万股，占总股本1.28% 、中盘入选理由：长电科技 2026-10-15收盘市值1028.91亿元,全市场排名158 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：长电科技 2026年10月14日融资净买入-5227.20万元,当前融资余额:593582.17万元、 MSCI中国。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	847505	320364	366823	376256
人均持流通股(股)	2111.4	5585.6	4878.1	4755.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	1462.8	3624.7	3210.8	3101.8

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有54967.05万股，较上期减少7854.33万股，占总股本比30.72%，主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计688家机构，持有63315.21万股，占流通股比35.38%；其中681家公募基金，合计持有11298.25万股，占流通股比6.31%。
股东户数847505户，上期为320364户，变动幅度为164.5444%

◆概念题材◆

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【全球领先集成电路提供商】长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
更新时间：2026-09-04 08:51:16

【拟定增募资投项目】2026年9月，公司拟定增募资不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目、补充流动资金和偿还银行贷款。
更新时间：2026-09-04 08:51:06

【半导体】在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。
更新时间：2026-09-04 08:45:33

【先进封装产能布局】2026年6月，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。
更新时间：2026-06-25 10:27:23

【封装测试服务】公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
更新时间：2026-06-25 10:27:19

【CPO领域】2026年4月13日公司投资者关系活动记录表披露，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。
更新时间：2026-05-27 09:46:15

【客户情况】2016年公司在互动平台披露，苹果、三星、华为、小米等手机企业不直接向公司下单，我们的客户主要为集成电路设计公司。苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片SiP模块订单,将由目前日月光旗下的环旭及村田(Murata),转变成长电科技(星科金朋)与村田,而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。
更新时间：2026-05-27 09:45:58

【股权投资】2025年12月30日，公开召开第九届董事会第一次会议，审议通过了《关于拟参股设立专项股权投资基金的议案》，同意公司全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司（以下简称“云鲛龙”）参股设立交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），该投资基金规模人民币13.46亿元。云鲛龙作为有限合伙人，拟认缴出资人民币4.038亿元，占投资基金的30%。截至本报告披露日，投资基金已完成相关工商注册登记手续，尚需完成中国证券投资基金业协会备案手续；云鲛龙已与参与投资基金的其他合伙人共同签署了《交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。
更新时间：2026-05-25 16:22:12

【功率及能源应用领域】在功率及能源应用领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块和以高性能计算为核心应用市场的封测业务。在新能源发电、储能、工业电源、数据中心包括未来800V高压HVDC架构的整个能源应用中，公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，已形成开尔文封装形式、顶部及双面散热等新型散热结构，应用无压及有压银烧结，双层DBC等先进工艺；具备多种功率模块开发工艺，可为客户提供定制化服务。公司已具备全链路封测解决方案可以满足800V高压（HVDC）架构的应用需求。公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直VCORE电源模块的封装技术创新及量产。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少配电网络中的电能损耗。同时，为多项控制器、DrMOS提供丰富的封装解决方案，一站式服务于AIGC算力能源及通信电源。
更新时间：2026-05-25 16:08:48

【智能终端射频应用领域】在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装技术，提升产能，配合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组、天线模组封装和毫米波雷达产品，强化在射频封装领域的传统优势。在APU（ApplicationProcessorUnit）集成应用方面，公司先后开发推出3DSiP,TMVPOP，HBPoP（High-BandPoP）等封装技术，可广泛应用于智能手机、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品，集成度和可靠性达到业内领先水平。
更新时间：2026-05-25 16:06:57

【汽车电子领域】在汽车电子领域，公司为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，亦是汽车Chiplet联盟（ACP）成员，公司海内外八大生产基地均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。公司采用应用导向战略，从客户产品的应用场景着手，针对性地给出封测解决方案；技术已全面覆盖智能驾驶、智能座舱、电驱与传感等关键领域，并通过深化与晶圆厂、Tier1及整车厂商的生态链协作，形成更具竞争力的一站式服务能力。2025年公司专注于车规芯片封测的长电汽车电子完成一期通线，该工厂将通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理。
更新时间：2026-05-25 15:59:01

【实际控制人变更为中国华润】2024年11月，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金通过协议转让方式将其所持有的公司股份174,288,926股，以29.00元/股的价格完成转让给磐石香港或其关联方；磐石香港或其关联方持有公司股份403,122,922股，占公司总股本的22.54%。此次董事会改组后，磐石润企能够控制公司董事会过半数董事席位。结合公司股东目前持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司控股股东变更为磐石润企，实控人变更为中国华润有限公司。
更新时间：2024-12-02 08:54:04

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-08-06 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):235.91 当日成交额(万元):1725995.97 成交回报净买入额（万元）:14954.67

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	217434.77	0
中信证券股份有限公司上海分公司	92118.50	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	64356.03	0
国泰海通证券股份有限公司上海自贸试验区第二分公司	55632.29	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	51494.26	0
买入总计: 481035.85 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	220206.53
中信证券股份有限公司上海分公司	0	91157.37
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	62704.61
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	56588.72
国泰海通证券股份有限公司总部	0	35423.95
卖出总计: 466081.18 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2026年9月，公司拟定增募资不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目、补充流动资金和偿还银行贷款。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：2016年公司在互动平台披露，苹果、三星、华为、小米等手机企业不直接向公司下单，我们的客户主要为集成电路设计公司。苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片SiP模块订单,将由目前日月光旗下的环旭及村田(Murata),转变成长电科技(星科金朋)与村田,而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。、物联网入选理由：长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。、央企改革入选理由：2024年11月，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金通过协议转让方式将其所持有的公司股份174,288,926股，以29.00元/股的价格完成转让给磐石香港或其关联方；磐石香港或其关联方持有公司股份403,122,922股，占公司总股本的22.54%。此次董事会改组后，磐石润企能够控制公司董事会过半数董事席位。结合公司股东目前持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司控股股东变更为磐石润企，实控人变更为中国华润有限公司。、集成电路入选理由：长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。、苹果产业链、汽车电子入选理由：在汽车电子领域，公司为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，亦是汽车Chiplet联盟（ACP）成员，公司海内外八大生产基地均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。公司采用应用导向战略，从客户产品的应用场景着手，针对性地给出封测解决方案；技术已全面覆盖智能驾驶、智能座舱、电驱与传感等关键领域，并通过深化与晶圆厂、Tier1及整车厂商的生态链协作，形成更具竞争力的一站式服务能力。2025年公司专注于车规芯片封测的长电汽车电子完成一期通线，该工厂将通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理。、半导体入选理由：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。、芯片概念入选理由：长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。、智能手表入选理由：在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装技术，提升产能，配合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组、天线模组封装和毫米波雷达产品，强化在射频封装领域的传统优势。在APU（ApplicationProcessorUnit）集成应用方面，公司先后开发推出3DSiP,TMVPOP，HBPoP（High-BandPoP）等封装技术，可广泛应用于智能手机、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品，集成度和可靠性达到业内领先水平。、 IGBT概念入选理由：在汽车电子领域，公司为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，亦是汽车Chiplet联盟（ACP）成员，公司海内外八大生产基地均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。公司采用应用导向战略，从客户产品的应用场景着手，针对性地给出封测解决方案；技术已全面覆盖智能驾驶、智能座舱、电驱与传感等关键领域，并通过深化与晶圆厂、Tier1及整车厂商的生态链协作，形成更具竞争力的一站式服务能力。2025年公司专注于车规芯片封测的长电汽车电子完成一期通线，该工厂将通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理。、大基金概念入选理由：2025年12月30日，公开召开第九届董事会第一次会议，审议通过了《关于拟参股设立专项股权投资基金的议案》，同意公司全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司（以下简称“云鲛龙”）参股设立交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），该投资基金规模人民币13.46亿元。云鲛龙作为有限合伙人，拟认缴出资人民币4.038亿元，占投资基金的30%。截至本报告披露日，投资基金已完成相关工商注册登记手续，尚需完成中国证券投资基金业协会备案手续；云鲛龙已与参与投资基金的其他合伙人共同签署了《交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。、存储概念入选理由：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。、第三代半导体入选理由：在功率及能源应用领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块和以高性能计算为核心应用市场的封测业务。在新能源发电、储能、工业电源、数据中心包括未来800V高压HVDC架构的整个能源应用中，公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，已形成开尔文封装形式、顶部及双面散热等新型散热结构，应用无压及有压银烧结，双层DBC等先进工艺；具备多种功率模块开发工艺，可为客户提供定制化服务。公司已具备全链路封测解决方案可以满足800V高压（HVDC）架构的应用需求。公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直VCORE电源模块的封装技术创新及量产。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少配电网络中的电能损耗。同时，为多项控制器、DrMOS提供丰富的封装解决方案，一站式服务于AIGC算力能源及通信电源。、 CPO概念入选理由：2026年4月13日公司投资者关系活动记录表披露，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。、先进封装入选理由：2026年6月，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。、封测概念入选理由：公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。。
风格概念:	基金重仓入选理由：长电科技2026-08-21十大股东中基金持股2296.0029万股，占总股本1.28% 、中盘入选理由：长电科技 2026-10-15收盘市值1028.91亿元,全市场排名158 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：长电科技 2026年10月14日融资净买入-5227.20万元,当前融资余额:593582.17万元、 MSCI中国。

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