阿莱德(301419)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :0.1941	目前流通(万股) :11210.33
每股净资产(元) :6.2733	总股本(万股) :15000.00
每股公积金(元) :3.1408	营业收入(万元) :24544.43
每股未分配利润(元) :1.8501	营收同比(%) :20.60
每股经营现金流(元) :0.0633i	净利润(万元) :2911.37
净利率(%) :11.58	净利润同比(%) :-13.07
毛利率(%) :35.94	净资产收益率(%) :3.01

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.1031	扣非每股收益(元) :0.1003
每股净资产(元) :8.1037	扣非净利润(万元) :1204.17
每股公积金(元) :4.1759	营收同比(%) :25.03
每股未分配利润(元) :2.5731	净利润同比(%) :19.88
每股经营现金流(元) :0.1245	净资产收益率(%) :1.28
毛利率(%) :36.14	净利率(%) :12.39

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2026年8月，公司拟通过支付现金受让及增资的方式，取得惠州市源宝精密五金压铸有限公司不低于51%的股权。本次交易前，公司未持有标的公司的股权；本次交易完成后，公司将取得标的公司的控制权，标的公司将成为公司的控股子公司。标的公司主要从事光通信散热壳体产品的研发、生产与服务，具备从锌合金及铝合金压铸、产品设计与模具开发、CNC精密加工、后处理加工到自动化组装的制造能力。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2025年2月26日公司在互动平台披露，公司深耕移动通信领域二十年，完整经历了通信市场从2G到5G的发展，未来也会积极参与6G技术的研发与应用。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司的相控天线配套配件是5G相控阵天线罩，目前该产品已经批量生产。2023年3月1日公司在互动平台披露，公司产品可用于5.5G领域。、机器人概念入选理由：公司开发的热界面材料系列产品，凭借业界领先的性能，为高速发展的通信基础设施、AI计算平台、人形机器人及高速光模块等前沿领域提供核心热管理解决方案。其中，绝缘型超高导热垫片（导热系数高达15W/m·K）能有效应对AI服务器、高性能计算芯片和GPU集群的极致散热挑战；高K值导热凝胶（导热系数高达12W/m·K）凭借其优异的流变特性与绝缘性，广泛应用于高速光模块内部的关键散热点（如激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心发热元件），确保其稳定高效运行；双组分导热凝胶和高强度导热垫片特别适用于人形机器人关节模组、精密执行器中空间受限的高热流密度芯片。、人工智能入选理由：公司通过成立金属科技子公司及精密模塑子公司，开启对金属散热领域及模具开发领域的深入探索，致力于打造一套系统的注塑产线与完整的热管理解决方案。与此同时，公司整合内外资源，通过多渠道、多方式的销售模式拓展市场及业务，积极切入数据中心、人工智能、消费电子和新能源汽车等新兴大算力产业的赛道，目前已获得华工正源、科大讯飞等行业头部客户的批量订单；在新能源汽车领域，公司凭借出色的技术开发能力和高效的项目交付能力赢得了三花、富特、均胜等标杆企业的高度认可；在数据存储领域，公司与ScaleFlux、德明利等新锐企业开启了初步的合作。、光通信入选理由：公司开发的热界面材料系列产品，凭借业界领先的性能，为高速发展的通信基础设施、AI计算平台、人形机器人及高速光模块等前沿领域提供核心热管理解决方案。其中，绝缘型超高导热垫片（导热系数高达15W/m·K）能有效应对AI服务器、高性能计算芯片和GPU集群的极致散热挑战；高K值导热凝胶（导热系数高达12W/m·K）凭借其优异的流变特性与绝缘性，广泛应用于高速光模块内部的关键散热点（如激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心发热元件），确保其稳定高效运行；双组分导热凝胶和高强度导热垫片特别适用于人形机器人关节模组、精密执行器中空间受限的高热流密度芯片。、毫米波雷达入选理由：2023年2月22日公司在互动平台披露，公司产品可应用于毫米波雷达。、液冷概念入选理由：2025年9月3日公司在互动平台披露，公司的液冷散热器件产品主要包括热管、均温板、水冷板和铲齿散热器，部分已在批量供货中。、 5.5G概念入选理由：2025年2月26日公司在互动平台披露，公司深耕移动通信领域二十年，完整经历了通信市场从2G到5G的发展，未来也会积极参与6G技术的研发与应用。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司的相控天线配套配件是5G相控阵天线罩，目前该产品已经批量生产。2023年3月1日公司在互动平台披露，公司产品可用于5.5G领域。、人形机器人入选理由：公司开发的热界面材料系列产品，凭借业界领先的性能，为高速发展的通信基础设施、AI计算平台、人形机器人及高速光模块等前沿领域提供核心热管理解决方案。其中，绝缘型超高导热垫片（导热系数高达15W/m·K）能有效应对AI服务器、高性能计算芯片和GPU集群的极致散热挑战；高K值导热凝胶（导热系数高达12W/m·K）凭借其优异的流变特性与绝缘性，广泛应用于高速光模块内部的关键散热点（如激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心发热元件），确保其稳定高效运行；双组分导热凝胶和高强度导热垫片特别适用于人形机器人关节模组、精密执行器中空间受限的高热流密度芯片。。
风格概念:	中盘入选理由：阿莱德 2026-08-26收盘市值54.78亿元,全市场排名2943 、融资融券入选理由：阿莱德 2026年8月25日融资净买入-617.47万元,当前融资余额:12033.36万元、送转填权入选理由：阿莱德 20260521 董事会公告每10股转增股数2.50股除权除息日:20260528 。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	22094	15640	12076	12561
人均持流通股(股)	5073.9	5072.0	3504.8	3377.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	2392.9	2243.5	2652.8	2553.9

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有9604.50万股，较上期增加1870.70万股，占总股本比64.02%，主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计1家机构，持有1687.50万股，占流通股比15.05%；其中无公募基金持有该股。
股东户数22094户，上期为15640户，变动幅度为41.2660%

◆概念题材◆

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【高分子材料通信设备零部件供应商】公司是一家高分子材料通信设备零部件供应商，主要为通信主设备厂商及其产业链上的其他通信设备厂商提供射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品，以及包括前期研发设计介入、中期产品开发、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。公司致力于成为全球领先的热管理与电磁兼容解决方案提供商，为数字经济与智能终端产业赋能。
更新时间：2026-08-23 23:18:43

【拟取得源宝精密不低于51%股权】2026年8月，公司拟通过支付现金受让及增资的方式，取得惠州市源宝精密五金压铸有限公司不低于51%的股权。本次交易前，公司未持有标的公司的股权；本次交易完成后，公司将取得标的公司的控制权，标的公司将成为公司的控股子公司。标的公司主要从事光通信散热壳体产品的研发、生产与服务，具备从锌合金及铝合金压铸、产品设计与模具开发、CNC精密加工、后处理加工到自动化组装的制造能力。
更新时间：2026-08-23 23:18:41

【产品技术开发】公司开发的热界面材料系列产品，凭借业界领先的性能，为高速发展的通信基础设施、AI计算平台、人形机器人及高速光模块等前沿领域提供核心热管理解决方案。其中，绝缘型超高导热垫片（导热系数高达15W/m·K）能有效应对AI服务器、高性能计算芯片和GPU集群的极致散热挑战；高K值导热凝胶（导热系数高达12W/m·K）凭借其优异的流变特性与绝缘性，广泛应用于高速光模块内部的关键散热点（如激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心发热元件），确保其稳定高效运行；双组分导热凝胶和高强度导热垫片特别适用于人形机器人关节模组、精密执行器中空间受限的高热流密度芯片。
更新时间：2026-03-06 14:27:47

【市场拓展优势】公司通过成立金属科技子公司及精密模塑子公司，开启对金属散热领域及模具开发领域的深入探索，致力于打造一套系统的注塑产线与完整的热管理解决方案。与此同时，公司整合内外资源，通过多渠道、多方式的销售模式拓展市场及业务，积极切入数据中心、人工智能、消费电子和新能源汽车等新兴大算力产业的赛道，目前已获得华工正源、科大讯飞等行业头部客户的批量订单；在新能源汽车领域，公司凭借出色的技术开发能力和高效的项目交付能力赢得了三花、富特、均胜等标杆企业的高度认可；在数据存储领域，公司与ScaleFlux、德明利等新锐企业开启了初步的合作。
更新时间：2026-03-06 14:26:35

【客户资源】公司在ICT领域的供应链体系中拥有领先的技术地位和良好的客户结构，目前为全球知名通信设备厂商爱立信、诺基亚、中兴通讯和三星供应产品和服务，是爱立信和诺基亚的主要供应商，并与捷普、伟创力、富士康和Polarium等国内外知名企业保持着长期稳定的合作。通过多年的深入沟通和紧密合作，良好的客户结构为公司带来了较好的业界声誉与稳健的现金流。
更新时间：2026-03-06 14:26:17

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-08-14 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):12.20 当日成交额(万元):43786.62 成交回报净买入额（万元）:3644.64

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
开源证券股份有限公司西安太华路证券营业部	4150.63	0
机构专用	2202.70	1696.19
机构专用	1575.07	1637.03
机构专用	1277.18	1314.22
机构专用	1075.02	0
买入总计: 10280.60 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	2202.70	1696.19
机构专用	1575.07	1637.03
机构专用	1277.18	1314.22
机构专用	653.46	996.83
申万宏源证券有限公司上海松江区人民北路证券营业部	0	991.69
卖出总计: 6635.96 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2026年8月，公司拟通过支付现金受让及增资的方式，取得惠州市源宝精密五金压铸有限公司不低于51%的股权。本次交易前，公司未持有标的公司的股权；本次交易完成后，公司将取得标的公司的控制权，标的公司将成为公司的控股子公司。标的公司主要从事光通信散热壳体产品的研发、生产与服务，具备从锌合金及铝合金压铸、产品设计与模具开发、CNC精密加工、后处理加工到自动化组装的制造能力。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2025年2月26日公司在互动平台披露，公司深耕移动通信领域二十年，完整经历了通信市场从2G到5G的发展，未来也会积极参与6G技术的研发与应用。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司的相控天线配套配件是5G相控阵天线罩，目前该产品已经批量生产。2023年3月1日公司在互动平台披露，公司产品可用于5.5G领域。、机器人概念入选理由：公司开发的热界面材料系列产品，凭借业界领先的性能，为高速发展的通信基础设施、AI计算平台、人形机器人及高速光模块等前沿领域提供核心热管理解决方案。其中，绝缘型超高导热垫片（导热系数高达15W/m·K）能有效应对AI服务器、高性能计算芯片和GPU集群的极致散热挑战；高K值导热凝胶（导热系数高达12W/m·K）凭借其优异的流变特性与绝缘性，广泛应用于高速光模块内部的关键散热点（如激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心发热元件），确保其稳定高效运行；双组分导热凝胶和高强度导热垫片特别适用于人形机器人关节模组、精密执行器中空间受限的高热流密度芯片。、人工智能入选理由：公司通过成立金属科技子公司及精密模塑子公司，开启对金属散热领域及模具开发领域的深入探索，致力于打造一套系统的注塑产线与完整的热管理解决方案。与此同时，公司整合内外资源，通过多渠道、多方式的销售模式拓展市场及业务，积极切入数据中心、人工智能、消费电子和新能源汽车等新兴大算力产业的赛道，目前已获得华工正源、科大讯飞等行业头部客户的批量订单；在新能源汽车领域，公司凭借出色的技术开发能力和高效的项目交付能力赢得了三花、富特、均胜等标杆企业的高度认可；在数据存储领域，公司与ScaleFlux、德明利等新锐企业开启了初步的合作。、光通信入选理由：公司开发的热界面材料系列产品，凭借业界领先的性能，为高速发展的通信基础设施、AI计算平台、人形机器人及高速光模块等前沿领域提供核心热管理解决方案。其中，绝缘型超高导热垫片（导热系数高达15W/m·K）能有效应对AI服务器、高性能计算芯片和GPU集群的极致散热挑战；高K值导热凝胶（导热系数高达12W/m·K）凭借其优异的流变特性与绝缘性，广泛应用于高速光模块内部的关键散热点（如激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心发热元件），确保其稳定高效运行；双组分导热凝胶和高强度导热垫片特别适用于人形机器人关节模组、精密执行器中空间受限的高热流密度芯片。、毫米波雷达入选理由：2023年2月22日公司在互动平台披露，公司产品可应用于毫米波雷达。、液冷概念入选理由：2025年9月3日公司在互动平台披露，公司的液冷散热器件产品主要包括热管、均温板、水冷板和铲齿散热器，部分已在批量供货中。、 5.5G概念入选理由：2025年2月26日公司在互动平台披露，公司深耕移动通信领域二十年，完整经历了通信市场从2G到5G的发展，未来也会积极参与6G技术的研发与应用。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司的相控天线配套配件是5G相控阵天线罩，目前该产品已经批量生产。2023年3月1日公司在互动平台披露，公司产品可用于5.5G领域。、人形机器人入选理由：公司开发的热界面材料系列产品，凭借业界领先的性能，为高速发展的通信基础设施、AI计算平台、人形机器人及高速光模块等前沿领域提供核心热管理解决方案。其中，绝缘型超高导热垫片（导热系数高达15W/m·K）能有效应对AI服务器、高性能计算芯片和GPU集群的极致散热挑战；高K值导热凝胶（导热系数高达12W/m·K）凭借其优异的流变特性与绝缘性，广泛应用于高速光模块内部的关键散热点（如激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心发热元件），确保其稳定高效运行；双组分导热凝胶和高强度导热垫片特别适用于人形机器人关节模组、精密执行器中空间受限的高热流密度芯片。。
风格概念:	中盘入选理由：阿莱德 2026-08-26收盘市值54.78亿元,全市场排名2943 、融资融券入选理由：阿莱德 2026年8月25日融资净买入-617.47万元,当前融资余额:12033.36万元、送转填权入选理由：阿莱德 20260521 董事会公告每10股转增股数2.50股除权除息日:20260528 。

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