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澄天伟业(300689)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年中报)◆
每股收益(元)        :0.0240
目前流通(万股)     :10174.39
每股净资产(元)      :6.0371
总 股 本(万股)     :11560.00
每股公积金(元)      :1.8521
营业收入(万元)     :25516.33
每股未分配利润(元)  :3.1256
营收同比(%)        :21.76
每股经营现金流(元)  :-0.1572i
净利润(万元)       :273.08
净利率(%)           :0.68
净利润同比(%)      :-74.89
毛利率(%)           :14.14
净资产收益率(%)    :0.39
◆上期主要指标◆◇2026一季◇
每股收益(元)        :-0.0270
扣非每股收益(元)  :-0.0548
每股净资产(元)      :5.9900
扣非净利润(万元)  :-633.82
每股公积金(元)      :1.8253
营收同比(%)       :-2.38
每股未分配利润(元)  :3.1196
净利润同比(%)     :-158.84
每股经营现金流(元)  :-0.1586
净资产收益率(%)   :-0.45
毛利率(%)           :14.13
净利率(%)         :-3.99
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司是国内较早从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业,致力于发展成为集软件研发、工程设计、系统集成与制造于一体的综合服务商。公司产品与服务覆盖全球,依托在智能卡、专用芯片、半导体封装材料等领域的持续积累,不断为境内外客户创造价值。在巩固智能卡与半导体智造领域既有优势的同时,公司积极发挥既有工艺技术与工程化能力优势,向人工智能液冷散热领域延伸布局,推动各业务板块协同发展。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 5G
入选理由:2025年7月22日公司在互动平台披露,近年来,公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展,不断加大在5G应用及智慧安全等重点数字化应用领域技术研发投入。
、 集成电路
入选理由:公司半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架(又称载带、芯片条带)和冲压引线框架等。柔性引线框架主要作为智能安全芯片的专用封装载体;冲压引线框架作为半导体封装中的金属结构件,用于实现芯片内部电路与外部导线的电气连接,并承担机械支撑和散热功能。公司围绕客户需求持续推进产品开发和工艺优化,依托在模具开发、精密加工、表面处理及批量制造等方面形成的工艺基础,逐步向功率半导体器件等应用场景延伸,公司半导体封装材料产品,可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。
、 半导体
入选理由:公司半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架(又称载带、芯片条带)和冲压引线框架等。柔性引线框架主要作为智能安全芯片的专用封装载体;冲压引线框架作为半导体封装中的金属结构件,用于实现芯片内部电路与外部导线的电气连接,并承担机械支撑和散热功能。公司围绕客户需求持续推进产品开发和工艺优化,依托在模具开发、精密加工、表面处理及批量制造等方面形成的工艺基础,逐步向功率半导体器件等应用场景延伸,公司半导体封装材料产品,可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。
、 芯片概念
入选理由:公司半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架(又称载带、芯片条带)和冲压引线框架等。柔性引线框架主要作为智能安全芯片的专用封装载体;冲压引线框架作为半导体封装中的金属结构件,用于实现芯片内部电路与外部导线的电气连接,并承担机械支撑和散热功能。公司围绕客户需求持续推进产品开发和工艺优化,依托在模具开发、精密加工、表面处理及批量制造等方面形成的工艺基础,逐步向功率半导体器件等应用场景延伸,公司半导体封装材料产品,可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。
、 出海概念
入选理由:公司凭借产品品质、服务能力与产能规模优势,与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司及国内运营商等客户建立了长期稳定的合作关系,并通过深圳、上海、宁波、惠州、中国香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司为客户提供优质产品与服务。
、 IGBT概念
入选理由:公司半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架(又称载带、芯片条带)和冲压引线框架等。柔性引线框架主要作为智能安全芯片的专用封装载体;冲压引线框架作为半导体封装中的金属结构件,用于实现芯片内部电路与外部导线的电气连接,并承担机械支撑和散热功能。公司围绕客户需求持续推进产品开发和工艺优化,依托在模具开发、精密加工、表面处理及批量制造等方面形成的工艺基础,逐步向功率半导体器件等应用场景延伸,公司半导体封装材料产品,可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。
、 专精特新
入选理由:公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”“国家高新技术企业”,已取得Visa、MasterCard、AMEX、GSMA SAS-UP、IATF 16949等多项国内外行业资质认证。
、 消费电子
入选理由:公司智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域,主要产品包括电信卡、金融IC卡及其他智能卡产品。同时,公司为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务,以满足合作伙伴多元化需求为核心,提供包括专用生产场所、专业生产设施、工艺流程咨询及制造技术支持等综合服务。公司深耕海外市场多年,与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。公司紧跟行业技术发展趋势,不断拓展超级SIM卡的应用场景,推动智能卡业务从制造端向服务方向升级。
、 eSIM
入选理由:公司智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域,主要产品包括电信卡、金融IC卡及其他智能卡产品。同时,公司为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务,以满足合作伙伴多元化需求为核心,提供包括专用生产场所、专业生产设施、工艺流程咨询及制造技术支持等综合服务。公司深耕海外市场多年,与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。公司紧跟行业技术发展趋势,不断拓展超级SIM卡的应用场景,推动智能卡业务从制造端向服务方向升级。
、 液冷概念
入选理由:公司液冷散热产品主要服务于数据中心、算力基础设施的散热需求,主要产品包括液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等。相关产品分别承担冷却液输送与连接、流体分配与汇集、与发热器件直接换热以及快速连接断开等功能,是构建液冷循环回路的重要组成部分。当前公司液冷散热产品已完成多轮技术验证并实现小批量交付,取得核心客户供应商代码并纳入其供应商体系。
、 半导体材料
入选理由:公司半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架(又称载带、芯片条带)和冲压引线框架等。柔性引线框架主要作为智能安全芯片的专用封装载体;冲压引线框架作为半导体封装中的金属结构件,用于实现芯片内部电路与外部导线的电气连接,并承担机械支撑和散热功能。公司围绕客户需求持续推进产品开发和工艺优化,依托在模具开发、精密加工、表面处理及批量制造等方面形成的工艺基础,逐步向功率半导体器件等应用场景延伸,公司半导体封装材料产品,可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。
。
风格概念: 中盘
入选理由:澄天伟业 2026-10-12收盘市值66.70亿元,全市场排名2481
、 增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
、 创业板 。
◆控盘情况◆
 
2026-06-30
2026-03-31
2025-12-31
2025-09-30
股东人数    (户)
9201
11018
10066
10145
人均持流通股(股)
11057.9
9234.3
10051.9
9973.6
人均持流通股
(去十大流通股东)
4715.3
4070.2
4301.8
4077.7
点评:
2026年中报披露,前十大股东持有7211.02万股,较上期增加146.56万股,占总股本比62.37%,主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计59家机构,持有4991.92万股,占流通股比49.06%;其中56家公募基金,合计持有39.57万股,占流通股比0.39%。
股东户数9201户,上期为11018户,变动幅度为-16.4912%
◆概念题材◆

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【智能卡和专用芯片】公司是国内较早从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业,致力于发展成为集软件研发、工程设计、系统集成与制造于一体的综合服务商。公司产品与服务覆盖全球,依托在智能卡、专用芯片、半导体封装材料等领域的持续积累,不断为境内外客户创造价值。在巩固智能卡与半导体智造领域既有优势的同时,公司积极发挥既有工艺技术与工程化能力优势,向人工智能液冷散热领域延伸布局,推动各业务板块协同发展。
更新时间:2026-10-09 11:18:20

【拟定增投资液冷产业化等项目】2026年7月,公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年1月,公司拟向特定对象发行股票,拟募集资金总额(含发行费用)不超过人民币80,000.00万元(含本数),净额拟全部用于液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、补充流动资金。总投资金额81,808.30万元。
更新时间:2026-10-09 11:18:19

【专精特新】公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”“国家高新技术企业”,已取得Visa、MasterCard、AMEX、GSMA SAS-UP、IATF 16949等多项国内外行业资质认证。
更新时间:2026-10-09 11:17:56

【客户合作】公司凭借产品品质、服务能力与产能规模优势,与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司及国内运营商等客户建立了长期稳定的合作关系,并通过深圳、上海、宁波、惠州、中国香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司为客户提供优质产品与服务。
更新时间:2026-10-09 11:17:47

【智能卡业务】公司智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域,主要产品包括电信卡、金融IC卡及其他智能卡产品。同时,公司为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务,以满足合作伙伴多元化需求为核心,提供包括专用生产场所、专业生产设施、工艺流程咨询及制造技术支持等综合服务。公司深耕海外市场多年,与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。公司紧跟行业技术发展趋势,不断拓展超级SIM卡的应用场景,推动智能卡业务从制造端向服务方向升级。
更新时间:2026-10-09 11:17:03

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-16 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):7.81 当日成交额(万元):46146.72 成交回报净买入额(万元):3079.52

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用7076.963957.11
中信建投证券股份有限公司宁波分公司1662.04488.65
机构专用1503.10724.64
国投证券股份有限公司深圳宝安海秀路证券营业部1062.7058.04
机构专用934.001119.86
买入总计: 12238.80 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用7076.963957.11
光大证券股份有限公司慈溪三北西大街证券营业部71.951609.37
光大证券股份有限公司上海浦东新区世纪大道证券营业部01278.99
招商证券股份有限公司合肥望江西路证券营业部01193.95
机构专用934.001119.86
卖出总计: 9159.28 万元

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