劲拓股份(300400)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年8月股权激励后)◆

每股收益(元) :0.2361	目前流通(万股) :24250.75
每股净资产(元) :3.0235	总股本(万股) :24331.90
每股公积金(元) :0.2668	营业收入(万元) :41798.21
每股未分配利润(元) :1.3810	营收同比(%) :13.34
每股经营现金流(元) :0.1577i	净利润(万元) :5744.84
净利率(%) :13.74	净利润同比(%) :7.68
毛利率(%) :36.11	净资产收益率(%) :7.93

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.1100	扣非每股收益(元) :0.1051
每股净资产(元) :2.9125	扣非净利润(万元) :2550.05
每股公积金(元) :0.2597	营收同比(%) :9.18
每股未分配利润(元) :1.2657	净利润同比(%) :3.40
每股经营现金流(元) :0.0463	净资产收益率(%) :3.52
毛利率(%) :39.66	净利率(%) :15.16

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务，核心业务始终聚焦于电子装联设备领域。公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品PCBA生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流程。通过整合“电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备”以及自动化设备，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。当前公司基于产品开发技术体系，逐渐形成了三大产品矩阵。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：2024年1月4日公司在互动平台披露，公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、MiniLED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等，为显示模组行业领先企业供货。、人工智能入选理由：2025年2月20日公司在互动平台披露，公司专用设备产品深度应用人工智能（AI）算法与技术，经过底层电源技术、通讯技术、智能算法、数学建模方法等方面的创新攻关，搭载智能工艺转化系统、智能维修保障系统、智能节能系统等，实现工作参数智能转换、设备维护自由、智能能耗管理和能源节约等多重数智化应用功能。、商业航天（航天航空）入选理由：2024年8月9日公司在互动平台披露：公司电子热工设备可以应用于商业航天导航领域的电子产品制程。、机器视觉入选理由：公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务，核心业务始终聚焦于电子装联设备领域。公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品PCBA生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流程。通过整合“电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备”以及自动化设备，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。当前公司基于产品开发技术体系，逐渐形成了三大产品矩阵。、智能穿戴入选理由：2024年8月19日公司在互动平台披露：公司核心业务的电子装联设备产品可应用于包含智能眼镜在内的MR/AR/VR等终端穿戴产品零组件制程，公司客户包含有智能眼镜产业链相关企业。公司研发中心在日常业务中积极有效地应用AI技术提升设备数字化和智能化水平，并运用智能眼镜工具实现智能设备的立体展示和操作可视化。公司坚持精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，把握先进技术发展和应用趋势，将相关技术手段内化为自身的“经营力”，以客户需求叠加技术创新强化“产品力”与“服务力”，向客户输出高质量产品和服务，满足包含AI眼镜在内的各类高精度、高品质电子产品制程应用需求。、 OLED 入选理由：2024年1月4日公司在互动平台披露，公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、MiniLED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等，为显示模组行业领先企业供货。、半导体入选理由：2025年5月24日公司在互动平台披露，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露，公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。、华为概念入选理由：2024年11月14日公司投资者关系活动记录表披露：公司迄今累计服务客户约6000余家，客户资源储备丰富、主要客户粘性较好，如富士康、华为、比亚迪等均与公司建立了长期稳定的合作关系。、机械入选理由：公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务，核心业务始终聚焦于电子装联设备领域。公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品PCBA生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流程。通过整合“电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备”以及自动化设备，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。当前公司基于产品开发技术体系，逐渐形成了三大产品矩阵。、富士康概念入选理由：2024年11月14日公司投资者关系活动记录表披露：公司迄今累计服务客户约6000余家，客户资源储备丰富、主要客户粘性较好，如富士康、华为、比亚迪等均与公司建立了长期稳定的合作关系。、 PCB概念入选理由：2026年1月15日公司在互动平台表示，公司已形成涵盖AOI与SPI的智能检测设备产品体系，在运动控制与视觉识别领域具备核心技术积累，相关产品应用于PCB焊点及元器件检测，与电子热工设备协同服务SMT生产线。公司智能检测设备已引入AI深度学习算法，支持PCB元件自动编程、识别及不良判定，产品已在PCBA与LED制程中实现应用。、指纹识别入选理由：2023年3月16日公司在互动平台披露，针对屏下指纹识别过程中可使用的超声波指纹识别技术及光学指纹识别技术，公司成功研发并制造出可实现屏下指纹模组封装、贴合的设备，超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等。、折叠屏入选理由：2024年1月4日公司在互动平台披露，公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、MiniLED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等，为显示模组行业领先企业供货。、比亚迪概念入选理由：2024年11月14日公司投资者关系活动记录表披露：公司迄今累计服务客户约6000余家，客户资源储备丰富、主要客户粘性较好，如富士康、华为、比亚迪等均与公司建立了长期稳定的合作关系。、电子纸入选理由：2024年8月19日公司在互动平台披露，公司不直接生产电子纸，公司客户包含有电子纸产业链相关企业。公司主营的专用设备业务部分设备能够满足电子纸显示模组加工制程的工艺和精度要求，可用于电子纸的生产制造。电子纸是一种超薄、超轻的显示屏，随着技术的不断进步，其正逐渐向大尺寸、彩色、视频显示发展，广泛应用于生活及商务场景，常见的如学习办公平板、电子纸标签、电子纸相框、电子纸广告牌等。、消费电子入选理由：2024年11月21日公司在互动平台披露，公司主营专用设备业务，产品广泛应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子等电子产品零组件制程；其中，基本盘电子装联业务的设备产品用于各类电子产品PCBA制程，部分产品可应用于半导体制程工艺的后道环节芯片封装领域。、半导体设备入选理由：2025年5月24日公司在互动平台披露，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露，公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。、低空经济入选理由：2024年10月30日公司在互动平台披露：公司专用设备产品广泛应用于消费电子、通信电子、汽车电子、航空航天电子等各类电子产品PCBA制程，可用于无人机等低空飞行器的零部件制造。、先进封装入选理由：2025年5月24日公司在互动平台披露，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露，公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。、智能眼镜入选理由：2024年8月19日公司在互动平台披露：公司核心业务的电子装联设备产品可应用于包含智能眼镜在内的MR/AR/VR等终端穿戴产品零组件制程，公司客户包含有智能眼镜产业链相关企业。公司研发中心在日常业务中积极有效地应用AI技术提升设备数字化和智能化水平，并运用智能眼镜工具实现智能设备的立体展示和操作可视化。公司坚持精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，把握先进技术发展和应用趋势，将相关技术手段内化为自身的“经营力”，以客户需求叠加技术创新强化“产品力”与“服务力”，向客户输出高质量产品和服务，满足包含AI眼镜在内的各类高精度、高品质电子产品制程应用需求。。
风格概念:	中盘入选理由：劲拓股份 2026-08-26收盘市值69.86亿元,全市场排名2431 、创业板。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	21512	23152	25607	26039
人均持流通股(股)	11240.9	10444.6	9443.3	9214.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	6417.2	6023.9	5732.6	5416.3

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有10383.09万股，较上期增加142.24万股，占总股本比42.81%，主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计5家机构，持有1303.51万股，占流通股比5.39%；其中1家公募基金，合计持有0.27万股，占流通股比0.00%。
股东户数21512户，上期为23152户，变动幅度为-7.0836%

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【聚焦电子装联设备领域】公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务，核心业务始终聚焦于电子装联设备领域。公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品PCBA生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流程。通过整合“电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备”以及自动化设备，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。当前公司基于产品开发技术体系，逐渐形成了三大产品矩阵。
更新时间：2026-06-16 14:17:53

【PCB】2026年1月15日公司在互动平台表示，公司已形成涵盖AOI与SPI的智能检测设备产品体系，在运动控制与视觉识别领域具备核心技术积累，相关产品应用于PCB焊点及元器件检测，与电子热工设备协同服务SMT生产线。公司智能检测设备已引入AI深度学习算法，支持PCB元件自动编程、识别及不良判定，产品已在PCBA与LED制程中实现应用。
更新时间：2026-06-16 14:17:51

【先进封装领域】2025年5月24日公司在互动平台披露，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露，公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。
更新时间：2026-06-08 14:28:40

【产品应用于电子产品零组件制程】2024年11月21日公司在互动平台披露，公司主营专用设备业务，产品广泛应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子等电子产品零组件制程；其中，基本盘电子装联业务的设备产品用于各类电子产品PCBA制程，部分产品可应用于半导体制程工艺的后道环节芯片封装领域。
更新时间：2026-06-08 14:28:33

【Chiplet领域】2023年11月7日公司在互动平台披露，公司主营专用设备业务，半导体专用设备中的半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域Bumping回流等封装工艺环节。
更新时间：2026-06-08 14:27:29

【人工智能技术应用】2025年2月20日公司在互动平台披露，公司专用设备产品深度应用人工智能（AI）算法与技术，经过底层电源技术、通讯技术、智能算法、数学建模方法等方面的创新攻关，搭载智能工艺转化系统、智能维修保障系统、智能节能系统等，实现工作参数智能转换、设备维护自由、智能能耗管理和能源节约等多重数智化应用功能。
更新时间：2026-06-08 14:26:00

【光电显示设备】2024年1月4日公司在互动平台披露，公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、MiniLED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等，为显示模组行业领先企业供货。
更新时间：2026-06-08 14:25:23

【终端穿戴产品零组件制程应用】2024年8月19日公司在互动平台披露：公司核心业务的电子装联设备产品可应用于包含智能眼镜在内的MR/AR/VR等终端穿戴产品零组件制程，公司客户包含有智能眼镜产业链相关企业。公司研发中心在日常业务中积极有效地应用AI技术提升设备数字化和智能化水平，并运用智能眼镜工具实现智能设备的立体展示和操作可视化。公司坚持精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，把握先进技术发展和应用趋势，将相关技术手段内化为自身的“经营力”，以客户需求叠加技术创新强化“产品力”与“服务力”，向客户输出高质量产品和服务，满足包含AI眼镜在内的各类高精度、高品质电子产品制程应用需求。
更新时间：2026-06-08 14:20:12

【客户资源】2024年11月14日公司投资者关系活动记录表披露：公司迄今累计服务客户约6000余家，客户资源储备丰富、主要客户粘性较好，如富士康、华为、比亚迪等均与公司建立了长期稳定的合作关系。
更新时间：2026-06-08 14:13:45

【低空飞行器零部件制造】2024年10月30日公司在互动平台披露：公司专用设备产品广泛应用于消费电子、通信电子、汽车电子、航空航天电子等各类电子产品PCBA制程，可用于无人机等低空飞行器的零部件制造。
更新时间：2025-09-22 11:24:47

【商业航天导航领域】2024年8月9日公司在互动平台披露：公司电子热工设备可以应用于商业航天导航领域的电子产品制程。
更新时间：2024-11-06 10:42:59

【电子纸产业链】2024年8月19日公司在互动平台披露，公司不直接生产电子纸，公司客户包含有电子纸产业链相关企业。公司主营的专用设备业务部分设备能够满足电子纸显示模组加工制程的工艺和精度要求，可用于电子纸的生产制造。电子纸是一种超薄、超轻的显示屏，随着技术的不断进步，其正逐渐向大尺寸、彩色、视频显示发展，广泛应用于生活及商务场景，常见的如学习办公平板、电子纸标签、电子纸相框、电子纸广告牌等。
更新时间：2024-08-28 11:59:40

【指纹模组相关设备】2023年3月16日公司在互动平台披露，针对屏下指纹识别过程中可使用的超声波指纹识别技术及光学指纹识别技术，公司成功研发并制造出可实现屏下指纹模组封装、贴合的设备，超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等。
更新时间：2024-08-28 11:59:16

点击加载更多>>

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-08-07 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):35.01 当日成交额(万元):103472.12 成交回报净买入额（万元）:-16354.13

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	14877.94	34276.37
中信证券股份有限公司杭州凤起路证券营业部	7150.50	13.00
机构专用	6758.76	5184.01
机构专用	5923.56	7162.88
机构专用	5805.70	5959.60
买入总计: 40516.46 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	14877.94	34276.37
机构专用	5923.56	7162.88
机构专用	5805.70	5959.60
机构专用	6758.76	5184.01
机构专用	4112.72	4287.73
卖出总计: 56870.59 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务，核心业务始终聚焦于电子装联设备领域。公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品PCBA生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流程。通过整合“电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备”以及自动化设备，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。当前公司基于产品开发技术体系，逐渐形成了三大产品矩阵。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：2024年1月4日公司在互动平台披露，公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、MiniLED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等，为显示模组行业领先企业供货。、人工智能入选理由：2025年2月20日公司在互动平台披露，公司专用设备产品深度应用人工智能（AI）算法与技术，经过底层电源技术、通讯技术、智能算法、数学建模方法等方面的创新攻关，搭载智能工艺转化系统、智能维修保障系统、智能节能系统等，实现工作参数智能转换、设备维护自由、智能能耗管理和能源节约等多重数智化应用功能。、商业航天（航天航空）入选理由：2024年8月9日公司在互动平台披露：公司电子热工设备可以应用于商业航天导航领域的电子产品制程。、机器视觉入选理由：公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务，核心业务始终聚焦于电子装联设备领域。公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品PCBA生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流程。通过整合“电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备”以及自动化设备，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。当前公司基于产品开发技术体系，逐渐形成了三大产品矩阵。、智能穿戴入选理由：2024年8月19日公司在互动平台披露：公司核心业务的电子装联设备产品可应用于包含智能眼镜在内的MR/AR/VR等终端穿戴产品零组件制程，公司客户包含有智能眼镜产业链相关企业。公司研发中心在日常业务中积极有效地应用AI技术提升设备数字化和智能化水平，并运用智能眼镜工具实现智能设备的立体展示和操作可视化。公司坚持精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，把握先进技术发展和应用趋势，将相关技术手段内化为自身的“经营力”，以客户需求叠加技术创新强化“产品力”与“服务力”，向客户输出高质量产品和服务，满足包含AI眼镜在内的各类高精度、高品质电子产品制程应用需求。、 OLED 入选理由：2024年1月4日公司在互动平台披露，公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、MiniLED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等，为显示模组行业领先企业供货。、半导体入选理由：2025年5月24日公司在互动平台披露，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露，公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。、华为概念入选理由：2024年11月14日公司投资者关系活动记录表披露：公司迄今累计服务客户约6000余家，客户资源储备丰富、主要客户粘性较好，如富士康、华为、比亚迪等均与公司建立了长期稳定的合作关系。、机械入选理由：公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务，核心业务始终聚焦于电子装联设备领域。公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品PCBA生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流程。通过整合“电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备”以及自动化设备，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。当前公司基于产品开发技术体系，逐渐形成了三大产品矩阵。、富士康概念入选理由：2024年11月14日公司投资者关系活动记录表披露：公司迄今累计服务客户约6000余家，客户资源储备丰富、主要客户粘性较好，如富士康、华为、比亚迪等均与公司建立了长期稳定的合作关系。、 PCB概念入选理由：2026年1月15日公司在互动平台表示，公司已形成涵盖AOI与SPI的智能检测设备产品体系，在运动控制与视觉识别领域具备核心技术积累，相关产品应用于PCB焊点及元器件检测，与电子热工设备协同服务SMT生产线。公司智能检测设备已引入AI深度学习算法，支持PCB元件自动编程、识别及不良判定，产品已在PCBA与LED制程中实现应用。、指纹识别入选理由：2023年3月16日公司在互动平台披露，针对屏下指纹识别过程中可使用的超声波指纹识别技术及光学指纹识别技术，公司成功研发并制造出可实现屏下指纹模组封装、贴合的设备，超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等。、折叠屏入选理由：2024年1月4日公司在互动平台披露，公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，应用领域涵盖硅基OLED显示、AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、MiniLED、车载显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等，为显示模组行业领先企业供货。、比亚迪概念入选理由：2024年11月14日公司投资者关系活动记录表披露：公司迄今累计服务客户约6000余家，客户资源储备丰富、主要客户粘性较好，如富士康、华为、比亚迪等均与公司建立了长期稳定的合作关系。、电子纸入选理由：2024年8月19日公司在互动平台披露，公司不直接生产电子纸，公司客户包含有电子纸产业链相关企业。公司主营的专用设备业务部分设备能够满足电子纸显示模组加工制程的工艺和精度要求，可用于电子纸的生产制造。电子纸是一种超薄、超轻的显示屏，随着技术的不断进步，其正逐渐向大尺寸、彩色、视频显示发展，广泛应用于生活及商务场景，常见的如学习办公平板、电子纸标签、电子纸相框、电子纸广告牌等。、消费电子入选理由：2024年11月21日公司在互动平台披露，公司主营专用设备业务，产品广泛应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子等电子产品零组件制程；其中，基本盘电子装联业务的设备产品用于各类电子产品PCBA制程，部分产品可应用于半导体制程工艺的后道环节芯片封装领域。、半导体设备入选理由：2025年5月24日公司在互动平台披露，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露，公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。、低空经济入选理由：2024年10月30日公司在互动平台披露：公司专用设备产品广泛应用于消费电子、通信电子、汽车电子、航空航天电子等各类电子产品PCBA制程，可用于无人机等低空飞行器的零部件制造。、先进封装入选理由：2025年5月24日公司在互动平台披露，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露，公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。、智能眼镜入选理由：2024年8月19日公司在互动平台披露：公司核心业务的电子装联设备产品可应用于包含智能眼镜在内的MR/AR/VR等终端穿戴产品零组件制程，公司客户包含有智能眼镜产业链相关企业。公司研发中心在日常业务中积极有效地应用AI技术提升设备数字化和智能化水平，并运用智能眼镜工具实现智能设备的立体展示和操作可视化。公司坚持精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，把握先进技术发展和应用趋势，将相关技术手段内化为自身的“经营力”，以客户需求叠加技术创新强化“产品力”与“服务力”，向客户输出高质量产品和服务，满足包含AI眼镜在内的各类高精度、高品质电子产品制程应用需求。。
风格概念:	中盘入选理由：劲拓股份 2026-08-26收盘市值69.86亿元,全市场排名2431 、创业板。

劲拓股份(300400)股票综合信息查询