鹏鼎控股(002938)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :0.5600	目前流通(万股) :231082.63
每股净资产(元) :14.8362	总股本(万股) :231753.67
每股公积金(元) :5.5478	营业收入(万元) :1721717.15
每股未分配利润(元) :7.0997	营收同比(%) :5.14
每股经营现金流(元) :1.3736i	净利润(万元) :128369.14
净利率(%) :7.33	净利润同比(%) :4.11
毛利率(%) :23.98	净资产收益率(%) :3.71

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.2000	扣非每股收益(元) :0.1405
每股净资产(元) :14.9478	扣非净利润(万元) :32569.33
每股公积金(元) :5.5132	营收同比(%) :-1.25
每股未分配利润(元) :7.7438	净利润同比(%) :-5.21
每股经营现金流(元) :1.3359	净资产收益率(%) :1.35
毛利率(%) :22.95	净利率(%) :5.58

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2026年7月，公司拟向特定对象发行股票，拟募集资金总额不超过960,000.00万元（含本数），募集资金扣除发行费用后的净额用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。项目总投资1,273,001.16万元。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：2021年4月9日公司在互动平台披露：公司除大客户外，还拥有其他国内外领先品牌客户如：Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。2023年6月7日公司在互动平台披露：苹果是公司的主要客户。、 5G 入选理由：公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在高频与射频通信模组、高速传输与信号完整性模组、动态弯折与轻薄化、高阶摄像模组、车载与储能、太空通讯、高性能计算机、1.6T光模块、嵌入式组件高阶硬板、新一代框架板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力；公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，在新一代电子信息产业领域中，公司不断深耕在人工智能、5G＆6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人、智慧医疗、可穿戴设备、脑机接口等领域的产品研发方向上布局，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。、苹果产业链入选理由：2021年4月9日公司在互动平台披露：公司除大客户外，还拥有其他国内外领先品牌客户如：Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。2023年6月7日公司在互动平台披露：苹果是公司的主要客户。、汽车电子入选理由：按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。在人工智能技术的推动下，AI深度应用与数字化转型已成为公司不断布局前瞻性产品的驱动力，公司持续为不同客户提供全方位PCB产品解决方案，以先进的制程技术及优异的质量深耕客户，在AI智慧终端、AR/VR空间计算终端、车载智慧座舱、车载自动驾驶模块、AI服务器及边缘计算、低空经济载体、具身智能机器人、脑机接口模组等新蓝海PCB产业，不断拓展前瞻性技术的研究与布局，以确保在相关领域的技术前沿保持优势地位。、半导体入选理由：2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。、华为概念入选理由：2021年4月9日公司在互动平台披露：公司除大客户外，还拥有其他国内外领先品牌客户如：Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。2023年6月7日公司在互动平台披露：苹果是公司的主要客户。、富士康概念入选理由：2023年10月23日公司在互动易平台披露：公司间接控股股东为台湾上市公司臻鼎科技，臻鼎科技的第一大股东为鸿海集团的全资子公司Foxconn（FarEast）Limited。、 PCB概念入选理由：公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2026年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。、 LCP概念入选理由：2019年6月19日公司在互动平台披露：公司产品在5G领域已经拥有相关技术及产品储备（包括LCP），并将积极开拓5G市场。、无线耳机入选理由：2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。、智能手表入选理由：2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。、 MLED 入选理由：2024年4月29日公司在互动平台披露：公司主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品。、 AI手机入选理由：在智能终端设备方面，公司凭借动态弯折FPC模块、高频宽天线模组、超细线路FPC组件技术、N+M叠构天线开发，成为折叠手机、AI手机、XR模组等终端装置的核心供货商；2025年，公司AI眼镜类业务实现营业收入较2024年成长4倍以上，已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。面对人形机器人所带来的巨大市场空间及其对PCB要求技术难度高的背景，公司积极开发用于主控系统、传感器模块、电源管理、关节驱动等核心功能的PCB产品，并与多家国内及国际机器人客户建立合作关系，持续进行产品开发与打样，以高精度、高密度布线产品满足客户高阶PCB需求。、 AIPC概念入选理由：2026年5月27日公司在互动平台披露：公司凭借多年积累的高端PCB核心技术优势，已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。、智能眼镜入选理由：在智能终端设备方面，公司凭借动态弯折FPC模块、高频宽天线模组、超细线路FPC组件技术、N+M叠构天线开发，成为折叠手机、AI手机、XR模组等终端装置的核心供货商；2025年，公司AI眼镜类业务实现营业收入较2024年成长4倍以上，已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。面对人形机器人所带来的巨大市场空间及其对PCB要求技术难度高的背景，公司积极开发用于主控系统、传感器模块、电源管理、关节驱动等核心功能的PCB产品，并与多家国内及国际机器人客户建立合作关系，持续进行产品开发与打样，以高精度、高密度布线产品满足客户高阶PCB需求。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、大盘入选理由：鹏鼎控股 2026-08-26收盘市值2023.21亿元,全市场排名80 、社保重仓入选理由：鹏鼎控股2026-08-12十大股东中社保持2866.5207万股，占总股本1.24% 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：鹏鼎控股 2026年8月25日融资净买入-1746.24万元,当前融资余额:120996.73万元、高派息入选理由：鹏鼎控股上市后累计分红8次，累计派现120.42亿元。2023年至2025年，三年累计派现57.9亿元，年均归母净利润35.48亿元，累计派现/年均归母净利润为163.18% 。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2026-02-28	2025-12-31

股东人数 (户)	158676	93953	82295	88425
人均持流通股(股)	14554.1	24580.7	28062.9	26117.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	3465.4	5333.8	-	5566.6

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有175954.06万股，较上期减少4881.93万股，占总股本比75.94%，主力控盘强度非常高。
截止2026年中报合计114家机构，持有180867.50万股，占流通股比78.32%；其中105家公募基金，合计持有5536.50万股，占流通股比2.40%。
股东户数158676户，上期为93953户，变动幅度为68.8887%

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【印制电路板】公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2026年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。
更新时间：2026-07-05 21:50:34

【拟定增投资项目】2026年7月，公司拟向特定对象发行股票，拟募集资金总额不超过960,000.00万元（含本数），募集资金扣除发行费用后的净额用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。项目总投资1,273,001.16万元。
更新时间：2026-07-05 21:50:30

【智能终端设备】在智能终端设备方面，公司凭借动态弯折FPC模块、高频宽天线模组、超细线路FPC组件技术、N+M叠构天线开发，成为折叠手机、AI手机、XR模组等终端装置的核心供货商；2025年，公司AI眼镜类业务实现营业收入较2024年成长4倍以上，已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。面对人形机器人所带来的巨大市场空间及其对PCB要求技术难度高的背景，公司积极开发用于主控系统、传感器模块、电源管理、关节驱动等核心功能的PCB产品，并与多家国内及国际机器人客户建立合作关系，持续进行产品开发与打样，以高精度、高密度布线产品满足客户高阶PCB需求。
更新时间：2026-06-22 15:55:54

【AIPC】2026年5月27日公司在互动平台披露：公司凭借多年积累的高端PCB核心技术优势，已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。
更新时间：2026-06-22 15:06:57

【Mini LED】2024年4月29日公司在互动平台披露：公司主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品。
更新时间：2026-06-22 15:06:11

【智能手表、无线耳机】2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。
更新时间：2026-06-22 15:04:23

【客户情况】2021年4月9日公司在互动平台披露：公司除大客户外，还拥有其他国内外领先品牌客户如：Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。2023年6月7日公司在互动平台披露：苹果是公司的主要客户。
更新时间：2026-06-22 15:02:41

【技术研发】公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在高频与射频通信模组、高速传输与信号完整性模组、动态弯折与轻薄化、高阶摄像模组、车载与储能、太空通讯、高性能计算机、1.6T光模块、嵌入式组件高阶硬板、新一代框架板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力；公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，在新一代电子信息产业领域中，公司不断深耕在人工智能、5G＆6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人、智慧医疗、可穿戴设备、脑机接口等领域的产品研发方向上布局，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。
更新时间：2026-06-22 15:02:16

【LCP概念】2019年6月19日公司在互动平台披露：公司产品在5G领域已经拥有相关技术及产品储备（包括LCP），并将积极开拓5G市场。
更新时间：2026-06-22 15:02:12

【应用领域】按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。在人工智能技术的推动下，AI深度应用与数字化转型已成为公司不断布局前瞻性产品的驱动力，公司持续为不同客户提供全方位PCB产品解决方案，以先进的制程技术及优异的质量深耕客户，在AI智慧终端、AR/VR空间计算终端、车载智慧座舱、车载自动驾驶模块、AI服务器及边缘计算、低空经济载体、具身智能机器人、脑机接口模组等新蓝海PCB产业，不断拓展前瞻性技术的研究与布局，以确保在相关领域的技术前沿保持优势地位。
更新时间：2026-06-22 14:58:13

【SLP产品已切入光模块领域】光模块，作为算力集群互联不可或缺的核心器件，其重要性日益凸显。特别是在互联网云厂商大规模推进数据中心建设、加速AI算力集群扩张的背景下，市场对800G/1.6T光模块的需求呈现爆发式增长态势，同时，整个行业的技术迭代节奏也在不断加快。鉴于此，自2024年起，公司SLP产品已成功切入800G/1.6T光模块这一高增长领域。进入2025年，随着800G/1.6T光模块市场的蓬勃发展，公司相关业务亦实现了快速增长。目前，公司更是在积极布局未来，3.2T产品业已进入研发设计阶段。未来，随着1.6T光模块市场空间的持续拓展，公司相关业务将继续保持快速成长的良好势头。
更新时间：2026-06-22 14:57:26

【AI服务器领域】在AI服务器领域，公司依托淮安园区与泰国园区两大生产基地，以IHDI及HLC为核心产品线，聚焦客户下一代产品需求，积极开拓市场。公司加速推进AI服务器相关技术的研发，推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI、内埋元件内埋线路、低损耗材料开发、背钻残段技术，满足AI服务器高算力需求，并积极与客户就未来2-3代平台产品展开前期技术研讨与联合开发。2025年，公司AI服务器类产品实现营业收入较2024年增长超1倍，预计2026年将继续保持强劲增长态势。公司凭借在消费电子用HDI领域积累的丰富经验，已具备量产6阶以上HDI产品的能力，尤其在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力。面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇，公司于2025年进一步加速了针对AI服务器产品的市场开拓与客户认证进程。目前，公司高阶HDI类产品已成功打入该领域，并将逐步实现量产；同时，公司亦在积极弥补HLC类产品的产能短板，持续精进相关产品的技术水平，公司HLC产品已陆续获得或正在加速推进各大知名云服务厂商的产品认证，全方位提升公司在AI服务器市场的综合竞争力。
更新时间：2026-06-22 14:56:56

【富士康概念】2023年10月23日公司在互动易平台披露：公司间接控股股东为台湾上市公司臻鼎科技，臻鼎科技的第一大股东为鸿海集团的全资子公司Foxconn（FarEast）Limited。
更新时间：2025-01-14 11:28:20

【投资布局半导体领域】2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。
更新时间：2023-03-29 14:18:09

点击加载更多>>

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-17 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):64.32 当日成交额(万元):744879.31 成交回报净买入额（万元）:32899.16

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	48298.84	61871.93
机构专用	39150.61	0
国泰海通证券股份有限公司武汉紫阳东路证券营业部	24785.80	23.64
机构专用	18897.21	0
机构专用	18333.44	0
买入总计: 149465.90 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	48298.84	61871.93
平安证券股份有限公司上海徐汇区凯滨路证券营业部	651.84	17067.47
机构专用	10455.29	13890.09
机构专用	12106.23	12269.24
机构专用	0	11468.01
卖出总计: 116566.74 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2026年7月，公司拟向特定对象发行股票，拟募集资金总额不超过960,000.00万元（含本数），募集资金扣除发行费用后的净额用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。项目总投资1,273,001.16万元。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：2021年4月9日公司在互动平台披露：公司除大客户外，还拥有其他国内外领先品牌客户如：Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。2023年6月7日公司在互动平台披露：苹果是公司的主要客户。、 5G 入选理由：公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在高频与射频通信模组、高速传输与信号完整性模组、动态弯折与轻薄化、高阶摄像模组、车载与储能、太空通讯、高性能计算机、1.6T光模块、嵌入式组件高阶硬板、新一代框架板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力；公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，在新一代电子信息产业领域中，公司不断深耕在人工智能、5G＆6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人、智慧医疗、可穿戴设备、脑机接口等领域的产品研发方向上布局，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。、苹果产业链入选理由：2021年4月9日公司在互动平台披露：公司除大客户外，还拥有其他国内外领先品牌客户如：Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。2023年6月7日公司在互动平台披露：苹果是公司的主要客户。、汽车电子入选理由：按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。在人工智能技术的推动下，AI深度应用与数字化转型已成为公司不断布局前瞻性产品的驱动力，公司持续为不同客户提供全方位PCB产品解决方案，以先进的制程技术及优异的质量深耕客户，在AI智慧终端、AR/VR空间计算终端、车载智慧座舱、车载自动驾驶模块、AI服务器及边缘计算、低空经济载体、具身智能机器人、脑机接口模组等新蓝海PCB产业，不断拓展前瞻性技术的研究与布局，以确保在相关领域的技术前沿保持优势地位。、半导体入选理由：2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。、华为概念入选理由：2021年4月9日公司在互动平台披露：公司除大客户外，还拥有其他国内外领先品牌客户如：Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。2023年6月7日公司在互动平台披露：苹果是公司的主要客户。、富士康概念入选理由：2023年10月23日公司在互动易平台披露：公司间接控股股东为台湾上市公司臻鼎科技，臻鼎科技的第一大股东为鸿海集团的全资子公司Foxconn（FarEast）Limited。、 PCB概念入选理由：公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2026年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。、 LCP概念入选理由：2019年6月19日公司在互动平台披露：公司产品在5G领域已经拥有相关技术及产品储备（包括LCP），并将积极开拓5G市场。、无线耳机入选理由：2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。、智能手表入选理由：2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。、 MLED 入选理由：2024年4月29日公司在互动平台披露：公司主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品。、 AI手机入选理由：在智能终端设备方面，公司凭借动态弯折FPC模块、高频宽天线模组、超细线路FPC组件技术、N+M叠构天线开发，成为折叠手机、AI手机、XR模组等终端装置的核心供货商；2025年，公司AI眼镜类业务实现营业收入较2024年成长4倍以上，已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。面对人形机器人所带来的巨大市场空间及其对PCB要求技术难度高的背景，公司积极开发用于主控系统、传感器模块、电源管理、关节驱动等核心功能的PCB产品，并与多家国内及国际机器人客户建立合作关系，持续进行产品开发与打样，以高精度、高密度布线产品满足客户高阶PCB需求。、 AIPC概念入选理由：2026年5月27日公司在互动平台披露：公司凭借多年积累的高端PCB核心技术优势，已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。、智能眼镜入选理由：在智能终端设备方面，公司凭借动态弯折FPC模块、高频宽天线模组、超细线路FPC组件技术、N+M叠构天线开发，成为折叠手机、AI手机、XR模组等终端装置的核心供货商；2025年，公司AI眼镜类业务实现营业收入较2024年成长4倍以上，已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。面对人形机器人所带来的巨大市场空间及其对PCB要求技术难度高的背景，公司积极开发用于主控系统、传感器模块、电源管理、关节驱动等核心功能的PCB产品，并与多家国内及国际机器人客户建立合作关系，持续进行产品开发与打样，以高精度、高密度布线产品满足客户高阶PCB需求。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、大盘入选理由：鹏鼎控股 2026-08-26收盘市值2023.21亿元,全市场排名80 、社保重仓入选理由：鹏鼎控股2026-08-12十大股东中社保持2866.5207万股，占总股本1.24% 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：鹏鼎控股 2026年8月25日融资净买入-1746.24万元,当前融资余额:120996.73万元、高派息入选理由：鹏鼎控股上市后累计分红8次，累计派现120.42亿元。2023年至2025年，三年累计派现57.9亿元，年均归母净利润35.48亿元，累计派现/年均归母净利润为163.18% 。

鹏鼎控股(002938)股票综合信息查询