峰岹科技(688279)内幕信息披露

峰岹科技(688279)内幕消息

序号	标题	发布日期
1	2026年09月11日峰岹科技大宗交易	2026-09-11
2	摩根大通在峰岹科技的H股好仓比例下降0.04%至5.09%	2026-09-08
3	峰岹科技：上海华芯减持占总0.84%公司股份	2026-09-08
4	2026年09月07日峰岹科技大宗交易	2026-09-07
5	全链赋能客户长期发展！峰岹科技车规BLDC驱动芯片完成高阶认证	2026-09-07
6	峰岹科技披露股权激励计划草案，业绩考核目标为2028年营收较2025年增长不低于150%	2026-08-24
7	深耕落地，实力获评｜峰岹科技FU6832S斩获ICDIA 2026市场先锋奖	2026-08-21
8	2026年08月21日峰岹科技大宗交易	2026-08-21
9	2026年08月18日峰岹科技大宗交易	2026-08-18
10	前海妈湾“芯”动力+1!峰岹科技总部大厦封顶	2026-08-10
11	新闻\|智造远见2030：峰岹科技毕超博士发表主题演讲以嵌入式开发AI智能体助力电机研发升级	2026-07-17
12	峰岹科技股东上海华芯拟减持不超3%股份，或套现6.9亿元，公司股价近两个月涨幅超35%	2026-06-27
13	峰岹科技全资设立翱韬智能，布局AI与集成电路芯片赛道	2026-06-25
14	前投行家孙允孜，出任峰岹科技董事会秘书	2026-06-23
15	国泰海通93年投行副总孙允孜跳槽甲方峰岹科技，任董秘	2026-06-23
16	峰岹科技2026年6月召开2025年及2026年一季度业绩说明会	2026-06-22
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