来源 :读创2026-07-07
7月6日，德邦科技（688035）发布公告，股东国家集成电路基金已通过集中竞价及大宗交易方式累计减持公司股份426.72万股，占公司总股本的3%。
本轮减持前，国家集成电路基金持有19,416,254股，持股比例为13.65%。截至2026年一季度，国家集成电路基金为公司的第一大股东。
本次减持计划首次披露日期为4月18日，减持期间为5月14日～7月6日，减持价格区间76.20～95.10元/股，总计减持套现金额为3.64亿元。减持后持股数量为15,149,054股，持股比例为10.65%。以该持股比例，国家集成电路基金应仍为第一大股东，但与持股10.61%的第二大股东解海华相比，持股比例已较为接近。
二级市场上，自4月该轮减持计划宣布起，公司股价持续上涨，雪球网显示上涨主因是受益于AI算力需求爆发及先进封装材料国产替代加速，叠加华为供应链深度合作。6月公司股价短暂突破100元/股，在6月22日盘中达到最高点107.28元/股，随后股价有所回撤。截至7月6日收盘，德邦科技收涨5.99%，报93.39元/股。自4月以来，三个月左右该公司股价增幅达到73.2%。
2026年一季度，德邦科技实现收入4.06亿元，归母净利润3441万元。2025年度，公司实现营业总收入15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润1.05亿元，同比增长8.03%。公司表示，核心服务的集成电路和智能终端领域持续复苏，需求旺盛，同时在技术研发、产能建设和市场拓展等方面加大投入，推动了整体收入和利润的双增长。
烟台德邦科技股份有限公司的主营业务是高端电子封装材料研发及产业化。公司的主要产品是集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。