德邦科技(688035)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
1	德邦科技：泰吉诺产品可应用于AI服务器等领域，具体客户合作请以公告为准	2026-10-12
2	德邦科技：如有相关事项将按规定履行信息披露义务	2026-10-12
3	德邦科技新建研发中心募投项目延期一年，董秘辞职，“80后”清华会计硕士接棒	2026-09-23
4	异动揭秘-德邦科技(SH688035)08月17日10:59涨停	2026-08-17
5	德邦科技：首次回购0.0283%股份	2026-08-13
6	德邦科技：2026年8月10日前十名股东和前十名无限售条件股东持股详情	2026-08-12
7	德邦科技：董事会审议通过《关于公司<2026年度中期利润分配方案>的议案》等议案	2026-08-10
8	德邦科技：2026年上半年推进“提质增效重回报”专项行动，拟每10股派现1元（含税）	2026-08-10
9	德邦科技：将于2026年8月26日召开2026年第二次临时股东大会	2026-08-10
10	德邦科技：2026年中期拟每10股派发现金红利1元	2026-08-10
11	德邦科技先进封装材料项目签约!加快构建“三中心”发展格局	2026-08-06
12	德邦科技：多款产品已批量应用于PCB封装及数据中心芯片封装	2026-07-17
13	德邦科技：多款电子封装材料已批量应用于PCB及数据中心芯片封装	2026-07-17
14	德邦科技秩鼎ESG评级维持A	2026-07-05
15	减持难挡上涨热潮，德邦科技大股东国家集成电路基金套现3.64亿元，三个月股价飙升超七成	2026-07-07
16	2026年07月06日德邦科技大宗交易	2026-07-06
17	德邦科技：玻璃基板封装相关产品处于客户送样验证阶段	2026-07-06
18	异动揭秘-德邦科技(SH688035)07月02日09:37快速上涨	2026-07-02
19	大基金再减持德邦科技149万股年内已多次出手套现	2026-06-27
20	2026年06月26日德邦科技大宗交易	2026-06-26
21	德邦科技：芯片级Underfill已小批量应用于FC-BGA封装，尚未用于HBM	2026-06-26
22	德邦科技：持股5%以上股东国家集成电路基金减持1.05%股份，权益变动触及1%刻度	2026-06-26
23	德邦科技：2024年限制性股票激励计划首次授予第二期及预留授予第一期归属88.699万股	2026-06-25
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德邦科技(688035)内幕信息披露

德邦科技(688035)内幕消息