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凯格精机(301338)内幕信息披露

 
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凯格精机(301338)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51(深互动)凯格精机:坚持泛半导体发展战略,持续加大研发投入与市场拓展2026-07-15
52(深互动)凯格精机:柔性自动化设备已应用于光模块后段组装、AI服务器壳体自动化组装等场景2026-07-15
53(深互动)凯格精机:坚持SMT向半导体发展战略,加大研发与市场投入2026-07-15
542026年07月13日凯格精机大宗交易2026-07-13
552026年06月25日凯格精机大宗交易2026-06-25
562026年06月24日凯格精机大宗交易2026-06-24
57异动揭秘-凯格精机(SZ301338)06月24日13:54快速上涨2026-06-24
582026年06月18日凯格精机大宗交易2026-06-18
592026年06月16日凯格精机大宗交易2026-06-16
60(深互动)凯格精机:关于IC与LED封装设备市场景气度及半导体客户进展的问询2026-06-15
61(深互动)凯格精机:点胶机及控制系统均为自主研发2026-06-15
62(深互动)凯格精机:点胶设备用于PCB及元器件固定、粘合、包封与填充,具备防水、防尘、散热等多重功能2026-06-15
63(深互动)凯格精机:柔性自动化设备按计划推进交付2026-06-15
64(深互动)凯格精机:公司封装设备应用于LED及半导体芯片封装,未披露TCB堆叠层数信息2026-06-15
65(深互动)凯格精机:固晶设备适用于光通讯贴装等半导体应用2026-06-15
66(深互动)凯格精机:GD200系列固晶机适用于车规级、光通讯等共晶工艺应用2026-06-15
67(深互动)凯格精机:感谢投资者建议并强调夯实主业、提升发展质量2026-06-15
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