来源 :力合科创2026-07-08
7月8日，力合科创投资孵化企业深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）在香港联合交易所主板挂牌上市（股票代码：09971.HK）。
基本半导体2016年在深圳成立，主要从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。经弗若斯特沙利文确认，公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。公司也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅产品的企业之一。
基本半导体拥有国际化创始团队和研发团队，截至2025年12月31日，持有170项注册专利，并已提交132项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
自2016年起，力合科创便深度介入基本半导体的成果转化与孵化进程——不仅协助创始团队完成公司发起设立，更参与了其天使轮融资，奠定了双方长期合作的基础。伴随企业成长，力合科创依托多元主体持续加码，通过多轮次融资支持有效解决了企业的资金需求，彰显了力合科创对项目前景的坚定信心与长期陪跑的战略定力。与此同时，力合科创充分发挥自身创新孵化优势，在科研平台共建、政府资源对接、产业布局落地及产业链生态协同等方面提供了全链条赋能服务，助力基本半导体完成从成果转化的“0到1”及产业壮大的“1到N”。