半导体检测概念股龙头股&半导体检测板块成分股

2026年6月24日公司在互动平台披露，公司在半导体检测业务领域以机器视觉与 AI 算法为核心技术支撑，自主研发半导体高精度AOI视觉检测设备。该产品于2023年取得中国电子科技集团相关产品订单，订单总金额2400万元，该项目现已完成交付验收，近两年该产品暂无新增销售订单。

2026年6月23日公司在互动平台披露，公司先进超声波扫描显微镜可对封装内部缺陷进行高精度、非破坏性检测，广泛应用于晶圆级封装、2.5D/3D封装及面板级封装等工艺环节，是保障先进封装产品可靠性与良率的关键检测设备。

2025年7月14日公司在互动平台披露，公司推出了搅拌摩擦焊相控阵检测系统、靶材自动化检测系统等多款标准化检测系统，应用领域拓展到新能源及半导体散热液冷板检测、半导体硅片靶材检测等。

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，系国内领先的探针台制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测环节，也应用于全流程晶圆接受测试、设计验证和成品测试环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体等国内半导体龙头企业产线。近年来公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。

公司此前在互动平台披露，公司已成功研发出适用于半导体封装检测的纳米级开管X射线源和配套检测设备，并实现小批量出货。

2026年5月28日公司在互动平台披露，皖仪科技氦质谱检漏仪可精准检测半导体器件封装气密性，有效甄别封装微泄漏缺陷，规避水汽、杂质侵入引发的器件性能衰减与失效问题，保障芯片在高低温、湿热、振动等复杂工况下的长期稳定性与可靠性，可广泛适配半导体真空封装、陶瓷金属气密封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）及功率器件封装等核心工艺环节，是半导体封装制程气密性质控与可靠性验证的核心精密检测设备。2025年度，公司二氧化硫分析仪、氨气分析仪、在线离子色谱系统等产品，凭借气体采样和气态分子分析技术，成功突破半导体晶圆厂洁净电子车间AMC（气态分子污染物）在线监测业务，并形成一定的收入。

2026年5月29日公司在互动平台披露，公司参股公司ISDI在半导体检测领域处于领先水平，其客户群体广泛分布于亚洲、欧洲等发达地区，部分产品已在区域性领先电芯制造商产线、AI服务器PCB产线及功率模块PCB产线实现装机使用。

2026年5月13日公司在互动平台披露，半导体前道检测领域对成像部件的抗干扰、稳定性、速度、分辨率等要求极高，公司攻克自动对焦、超分辨率成像、高精度时序控制等核心技术，落地高阶TDI相机、线光谱共焦传感器、智能对焦系统等产品，目前在半导体晶圆、套刻、先进封装等检测工艺中均有导入。

公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，可以为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验。半导体检测分析是半导体产业链中的重要环节，检测分析实验有助于加速客户研发进程、提升产品性能指标及良品率，在半导体技术发展、工艺演进的过程中发挥重要作用。公司通过专业精准的检测分析服务，判断客户产品设计或工艺中的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和品质监控的关键技术支撑平台，承担辅助客户研发的重要角色。凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，公司可以协助客户解决产品开发、工艺改良等方面的疑难杂症，被形象地喻为“芯片全科医院”。

2026年1月28日公司在互动平台披露，集成电路检测业务是公司重点培育业务之一，近年保持快速增长，服务领域涵盖半导体材料、IC设计、晶圆制造、封装及应用全产业链。

2026年4月29日公司在互动平台披露，公司持有泰微科技15.60574%的股权。泰微科技专注于半导体检测与自动化技术解决方案，业务涵盖半导体前后道纳米级缺陷检测、工艺量测设备的研发、生产制造、销售及相关技术服务。主要产品包括晶圆缺陷检测和工艺量测设备。其晶圆缺陷检测设备的检测对象涵盖各类半导体材料晶圆，具体到磷化铟晶圆的检测能力，需根据设备的具体型号配置、检测精度要求及客户工艺需求等因素综合确定。

2026年6月18日公司在互动平台披露，半导体及先进封装检测领域，公司已搭建较为完善的技术与检测平台，具备先进封装结构无损检测、缺陷分析、失效验证等服务能力，可覆盖2.5D、3D堆叠、TSV等主流先进封装工艺，适配半导体研发及量产阶段检测需求，服务场景涵盖消费、工业、车规等领域。

2025年10月31日公司在互动平台披露，公司推出的EXPEC 7350s型 ICP-MS/MS系统在半导体检测领域已成功构建覆盖高纯湿化学品、光刻胶、硅烷、晶圆体/表金属残留以及高纯石英材料等关键材料的痕量杂质分析检测整体解决方案体系，目前该技术平台已在产业链上游实现规模化应用。

2026年6月18日公司在互动平台表示，公司面向半导体检测场景推出了多款显微解决方案。

2026年6月12日公司在互动平台披露，公司搭建了完整集成电路供应链验证与分析工程服务平台，主要服务于芯片研发阶段失效分析、可靠性验证、工艺缺陷诊断等，依托深耕集成电路检测领域多年的技术积累与实战经验，搭配高端检测硬件设备与定制化技术方案设计能力，精准卡位服务生态，针对不同类别与应用产品提供定制化综合配套服务，提供专业化、一体化综合解决方案。

2025年10月27日公司在互动平台披露，公司依托多光谱成像、棱镜成像、高速彩色分时频闪等核心技术，在半导体检测领域实现了从前道晶圆制造的光刻对位、刻蚀检测到后道封装的引线键合、芯片贴装、缺陷复检的全工艺段覆盖，客户覆盖国内外半导体设备商和制造工厂。

目前公司是国内半导体量检测设备领域领军企业。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。已与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立起稳定良好的合作关系，逐步实现国产设备在关键制程的验证与批量应用。

2026年4月24日公司在互动平台披露，公司半导体AOI设备目前主要适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及Post dicing工艺的外观缺陷检测。

2025年12月19日公司在互动平台表示，公司有在量产半导体检测用镜头，目前占比不大。

2026年6月11日公司在互动平台披露，天准科技的德国子公司Muetec，专注于半导体前道晶圆的量测设备，包括Overlay、OCD等，苏州矽行半导体专注于前道晶圆的缺陷检测设备，包括明场检测设备、暗场检测设备等，其中的关键部件均已实现自主可控。

2025年6月18日公司在互动平台表示，公司一直非常重视包括半导体检测在内的工业检测领域产品的研发工作，戴斯光电研制的滤光片、棱镜、波片、PBS、柱面镜、透镜等光学元件产品，以及声光调制器、电光调制器、隔离器、2D/3D光学AOI检测模组等产品也可应用于半导体检测等工业检测领域，从而进一步丰富了公司在工业检测领域的产品线。

公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。