半导体材料概念股龙头股&半导体材料板块成分股

公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、结构件封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装、结构件封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，在半导体封装领域主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体及结构件封装环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节；电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。

中环领先坚持“国内领先，全球追赶”战略，成为境内规模最大、产品门类最齐全、技术最先进的半导体材料企业之一，已覆盖国内外重点客户，2025年半导体硅片收入境内第一。公司持续推进12英寸大硅片产能提升，产销规模大幅增长，2025年12英寸大硅片收入保持境内第一。公司将持续丰富产品应用场景，拓展更多高价值客户，提升市场地位及影响力。

据2026年5月25日公司投资者关系活动记录表披露，公司目前主要向下游客户提供超大尺寸半导体专用硅材料，产品具备大尺寸、高纯度、低氧、低碳、平整度优异、电阻率分布均匀等核心特性，凭借优异的产品品质和可靠的交付能力，已初步实现营收和利润双落地。

据2026年5月26日投资者关系活动记录表披露，在半导体配套领域，公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（L amRese arch）、应用材料公司（AMAT）三大国际半导体原厂设备商以及日立高新技术公司的认证。子公司上海菲利华石创的石英玻璃器件加工通过了中微半导体设备（上海）股份有限公司和北方华创科技集团股份有限公司等国内主流半导体设备厂商认证。

2026年5月12日投资者关系活动记录表显示，公司通过子公司富乐华布局的覆铜陶瓷载板（DCB/AMB/DPC）等半导体材料，是功率半导体模块中连接芯片与散热衬底的关键材料。

据2026年6月24日投资者关系活动记录表显示，公司持续深耕背光显示模组及智能座舱显示配套相关产业，在稳固核心主业发展的基础之上，公司积极挖掘新兴产业发展机遇，布局半导体领域湿电子材料业务，多元新兴业务有序推进落地，为公司后续长远发展培育全新业绩增长动能。

2026年4月21日公司投资者关系活动记录表显示，公司Low-α射线球形氧化铝粉体作为HBM封装环节的关键材料，对纯度、粒径及射线指标均有严苛标准，行业普遍存在验证周期长、客户定制化要求高、导入流程严谨等特点，目前该产品仍按计划在客户端推进验证测试，尚未形成销售收入。在产品研发过程中，公司积累形成了多项核心技术与工艺方案，已成功延伸应用于氧化铝粉体产品的研发与迭代，形成了梯度化产品矩阵，持续为公司在半导体材料等领域的布局夯实基础。

公司电子化学品板块主要产品包括电子特气超纯氨以及湿电子化学品电子级氨水及电子级异丙醇，产品应用于LED、太阳能、集成电路、半导体等领域。近年来，随着新能源、半导体产业的快速发展，电子化学品下游需求日益增长。目前，超纯氨已形成年产21,000吨的生产能力，产品质量达到7N等级；电子级氨水已形成年产12,000吨的生产能力，电子级异丙醇已形成6,000吨生产能力，目前已在G5标准要求用户中应用。2025年2月18日公司在互动平台表示，公司全资子公司建业微电子的7N(99.99999%）超纯氨于2023年被认定为国内首批次新材料，可用于半导体领域。

2025年10月28日公司在互动平台披露，公司产品在半导体相关领域已有多项产品实现量产和测试导入，其中半导体用显影液和Thinner稀释液已在半导体功率器件头部企业实现量产供应。此外，公司承接的浙江省“领雁”研发攻关计划项目——“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”已完成技术开发验证和产业化应用测试，相关产品已量供导入半导体功率器件领域的头部企业，并进一步拓宽应用场景。

电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅及电子级四氯化硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应。2025年8月25日公司在互动平台披露，公司电子特气产品为电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅、电子级四氯化硅，下游主要应用于先进晶圆加工，存储芯片制造，硅外延片制造，是半导体行业的重要辅助材料。

2025年6月24日公司在互动平台表示，在半导体封装用材料方面，公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。

公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模居全球第七，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。1、引线框架产品：公司引线框架有冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。2、键合丝：公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。4、高精密模具：公司产品包括多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆电机模具、核工业格架条带级进模具等模具产品及零件。

2026年5月19日投资者关系活动记录表显示，公司研发的应用于半导体领域的复合新材料实现一定量产，但订单金额较小，短期内对公司营收不构成重大影响。

公司碳化硅衬底材料已实现6-8英寸衬底规模化量产，并实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破，建设12英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-8英寸衬底的规模化量产，并研发出12英寸衬底及310mm方形衬底。金刚石材料方面，公司依托自研MPCVD设备与工艺，建设了大尺寸金刚石生产线，聚焦面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料。氮化硅材料方面，公司首条氮化硅陶瓷产线已通线，在高热导率、高可靠性、高表面平整度等核心指标达到国际先进水平，逐步实现高端氮化硅基板的国产化替代，为中国新能源汽车和高端装备产业的发展筑牢材料基石。

2025年5月15日公司在互动平台披露，启辰半导体新材料（盘锦）有限公司开展苯乙烯类光刻胶单体、树脂、苯乙烯UV单体、树脂、OLED半导体化学品、电子级溶剂等的研发、生产、销售，产品主要用于半导体行业、集成电路、微电子等领域，包括KrF光刻胶、紫外光固化胶粘剂、电子产品清洗剂等。另据公司2025年报，启辰半导体新材料（盘锦）有限公司为公司控股子公司。

2025年11月6日公司在互动平台披露，公司有投资参股化合积电（厦门）半导体科技有限公司，化合积电是一家专注于宽禁带半导体衬底材料和器件的研发、生产和销售的高科技企业，主要产品包括：晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝、金刚石基氮化铝等。

2026年2月5日公司在互动平台披露，目前公司储备有多款半导体光刻胶单体材料，数款光刻胶单体材料已量产，部分产品处于客户验证阶段，部分产品进入客户下游验证阶段。

2026年5月18日公司在互动平台披露，大连科利德是公司的参股企业，主要从事电子特种气体及半导体前驱体材料的研发、生产和销售。

2026年6月17日公司在互动平台披露，在半导体柔性电路板核心制程材料领域，基于自主构建的离型膜核心技术平台，公司已成功建立覆盖单层及多层复合结构的全系列TPX离型膜产品矩阵（包括RTR用TPX离型膜），公司同步也积极开发PBT基离型膜在棕化板和PE基离型膜在PCB硬板中应用。

2026年7月2日公司在互动平台披露，公司泛半导体高纯金属材料处于中试试验阶段，目前已成功制备出7N级高纯铟、7N级高纯碲、7N级高纯锌、5N级高纯硒等产品，现有5条生产线已实现稳定连续批量化生产。7N级高纯铟、7N级高纯碲、7N级高纯镉等产品正与多家下游客户开展产品试用及商务洽谈工作，进展顺利。后续公司将根据中试进展及产品市场情况，适时启动产业化项目建设，持续研发不断提升高纯金属技术水平及市场竞争力。

2026年6月，公司与青岛立昂晶电半导体科技有限公司等各方共同签署《关于收购磷化铟业务之框架协议》，公司拟收购青岛立昂磷化铟衬底及半导体电子材料的研发、制造与销售业务，收购范围包括但不限于与该业务相关的全部资产以及业务团队、专利商标专有技术等知识产权等。本次交易为现金收购，总价为人民币5,500万元。磷化铟衬底为光通信、算力光模块核心材料。经初步核查，本次拟收购磷化铟业务净资产账面价值预计不超过2,500万元，2026年1-5月份磷化铟业务产生收入预计不超过500万元，该业务2026年已实现及将实现收入合计占公司2025年收入比例极小。

2025年，公司完成对德瑞科技的收购，通过本次收购，公司全面强化了在高端氟化气体领域研发与生产的一体化整合能力，进一步完善电子特气全产业链布局。未来，德瑞科技规划推出的三氟化氯（ClF）、乙硼烷（BH）、四氟化硫（SF）等高附加值氟化气体产品，均为半导体制造环节不可或缺的关键核心材料。公司将把德瑞科技氟化气体产品线全面纳入华特气体电子特气整体业务体系，依托自身成熟严苛的品质管理体系与覆盖广泛的营销服务网络，加快推动高端产品在集成电路、医药中间体等关键下游领域的规模化应用与市场推广。

公司高端热电材料及 Micro-TEC 产品已送样，实现从材料到器件的垂直整合。目前公司 Micro-TEC 产品可应用于光通讯、AI 算力、车载激光雷达、工业科学仪器及生物医疗等高端领域，工艺覆盖多种封装形式与定制化需求。

2026年4月28日投资者关系活动记录表披露，公司已有多款高端产品在半导体材料领域应用，产品种类与市场份额均在逐步扩大，年产量5000吨9N级TEOS产品计划将于2027年投产，除此之外公司还将会开发其他高纯硅烷偶联剂及复配产品，或根据客户要求定制产品，满足半导体材料相关客户的全面需求。

2025年12月19日公司在互动平台披露，目前公司半导体业务聚焦于CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料等无机半导体材料领域。

公司产品涵盖半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒端到器件芯片端的一体化产业链制造模式。

公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。

受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。

半导体制造材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。公司目前在半导体制造材料领域的相关产品主要包括光刻胶单体、光刻胶树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料等，并已有相关产品实现供应。公司半导体用光刻胶单体和光刻胶树脂产品种类及生产技术覆盖大部分主要产品。在产品开发方面，公司也在积极开发其他品类的半导体制造材料，希望能够早日完成开发并实现供应。公司希望通过努力发展成为全球半导体制造材料产业的坚实后盾。2024年内，公司半导体制造材料业务呈现较好增长态势。

碳化硅作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI数据中心等领域展现出广阔的应用前景。公司专注于高品质碳化硅材料的研发与产业化。2025年内，公司持续加大研发投入，在8英寸导电型及半绝缘型晶体生长技术上取得关键突破，关键缺陷位错密度进一步优化至业内第一梯队水平：BPD＜300个/cm2、TSD＜30个/cm2、TED＜1500个/cm2。 相关产品已实现批量稳定生产，部分样品已送至国内头部客户进行测试验证。在半绝缘型产品方面，公司在原有6英寸技术基础上，成功开发并完善了8英寸半绝缘型晶体生长工艺，掌握了高纯半绝缘粉料合成、晶体生长等核心技术，部分样品已送至国内头部客户进行测试验证。2025年内，公司已实现晶体生长环节90%的原材料国产化率，晶片加工环节100%的原材料国产化率。2026年初，公司在碳化硅大尺寸衬底领域取得突破性进展，成功开发出12英寸碳化硅衬底。目前，公司正积极推进12英寸衬底的工艺优化与客户验证准备工作。新能源汽车800V高压平台、AI算力基础设施、光伏储能及AR眼镜等新兴场景对碳化硅材料的需求持续显现。公司坚持在碳化硅领域深耕发展，以高性价比、高国产化率的产品助力下游产业链自主可控，为中国的三代半导体事业添砖加瓦。

2026年1月22日公司在互动平台披露，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装、是HBM存储芯片的封装材料。

公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

公司2025年年报披露，半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。

公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料。公司开发有多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。公司还布局了半导体先进封装用电镀材料，包括电镀铜、镍、锡银，上述电镀材料广泛应用于各类bumping工艺，同时适用2.5D、3D先进封装制程，目前公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。

公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。2024年，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。

2026年5月6日公司在互动平台披露，公司半导体封装新材料聚焦高端聚酰亚胺材料，主要用于IGBT、IGCT等功率半导体封装领域。

2025年8月4日公司在互动平台披露，公司涉及半导体材料的产品主要有铝靶、铝合金靶材、铜靶、钨合金靶材、钛靶以及贵金属等，目前主要应用在逻辑、存储、封装与元器件上。

2026年4月29日公司在互动平台表示，公司的产品固晶胶是一种用于半导体封装过程中的粘接材料，主要用于将芯片固定在引线架或基板上。

2026年4月20日公司在互动平台披露，公司持续推进化合物半导体前瞻性技术布局，湖南三安已布局氧化镓、金刚石等第四代半导体材料的研发。

2026年2月28日，公司注册成立上海聚芯光新材料有限公司，未来聚芯光将聚焦于半导体光刻材料，未来将与空白掩模基板业务协同发展，致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。

公司自设立以来专注于半导体材料领域，当前主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是上述产业发展不可或缺的关键性材料。

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并持续拓展和强化电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。

2025年，在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术，以及覆盖国内外头部半导体制造商的优势，持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。2025年内，江苏先科半导体前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，产线陆续转入批量试生产，在保持高等级品质标准的同时产量逐步扩大。2026年7月2日，公司异动公告披露，目前，公司电子材料业务的产品主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、含氟类特种气体、半导体材料输送系统（LDS）等。截至目前，公司经营情况稳定，不存在对公司经营成果和财务状况产生重大影响的事项。

2026年5月21日公司在互动平台披露，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司系专业的化合物半导体材料生产商，目前其砷化镓晶片产品已批量生产，并已向国内外多家客户供货。

作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案，逐步取代国外材料公司成为半导体封装电镀化学品领域的国内主力供应商，逐步向晶圆制造、显示面板及IC载板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。

2025年内，公司半导体材料业务坚持“国内领先，全球追赶”战略，产品出货超1200MSI，实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%，营收及出货量继续稳居国内半导体硅片行业前列。2025年，公司运营效率显著提升，已覆盖国内外重点客户，综合竞争力国内行业领先。公司将持续丰富产品和客户结构，以技术、效率、品质为抓手，形成差异化竞争优势。

2026年5月27日公司在互动平台披露，公司参股的上海道宜半导体材料有限公司主营业务为环氧塑封材料（EMC），该产品属于半导体传统封装环节的常规材料。

2024年年报披露：公司将进一步加强研发中心和市场部门的合作沟通，加速推进光刻胶单体、质子交换膜、复合集流体等孵化项目的技术突破和市场攻关。2024年8月9日公司在互动平台披露：公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶所需单体、光酸材料的合成和纯化业务。目前，生产设备已安装、调试完毕，已进入试生产阶段。

2025年6月20日公司在互动平台披露，半导体材料业务作为公司未来重点发展的新兴业务板块，公司将抓住半导体材料国产替代的契机，加大对半导体材料业务的投入，目前已经量产的产品主要包括晶圆切割UV减粘胶带、CMP固定胶带、功率晶圆背金研磨用途UV减粘胶带、 QFN前/后贴膜、MiniLED芯片翻膜/针刺用途PVC减粘膜等产品。

2025年12月10日公司在互动平台披露，公司是专注于显示材料、半导体材料研发、生产和销售的高新技术企业，主营业务为液晶显示材料。其中，半导体材料涵盖光刻胶树脂、聚酰亚胺（PSPI）材料。

2026年5月21日公司在互动平台披露，目前公司半导体化学材料领域相关产品有半导体g/i-线类光刻胶以及光刻胶用重氮萘醌类光敏剂、肟酯类引发剂等。

公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，天岳先进（SICC）稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。公司专注于碳化硅行业已超过14年，较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。公司依托研发、生产和管理经验，在产品大尺寸化上的优势不断提高，目前公司量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。不仅在碳化硅衬底大尺寸化上，公司在产业化能力和产品品质方面也能继续保持全球领先。通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动，公司助力客户持续降低碳化硅衬底的规模化使用成本，推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。

2025年，在半导体晶圆制造环节，公司根据市场需求持续推出更高纯度、更加纯净视觉效果以及具备不透明、完美石英、耐高温等特性的系列新品，产品性能与品质获得客户高度评价；在电子制造系统集成环节，公司依托高纯石英优势推出石英纤维布(Q布)专用材料，经验证各项指标达到国际先进水平，将于2026年实现量产。公司自制砂产品已通过多家国际主流半导体设备商认证，同时深度配合国内头部半导体企业推进半导体石英本地化认证，认证产品规格持续扩充，半导体产品生产工艺齐全、品类丰富，充分彰显了公司半导体石英产品供应链的稳定性与韧性。

2026年1月22日公司在互动平台披露，公司聚氨酯材料可应用于半导体材料，如：抛光垫（CMP）。

2026年1月22日公司在互动平台披露，公司化合物半导体材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）初步产能建设完成并投入使用，目前已逐步实现销售，上述产品对公司当前经营业绩影响较小。

2025年8月27日公司投资者关系活动记录表显示，美联新材的控股子公司辽宁美彩新材料有限公司于2023年4月完成对辉虹科技的全资收购，以此切入到M8级别半导体材料赛道。

2025年4月25日公司在互动平台披露，在第三代半导体材料领域，覆铜陶瓷基板是公司参股公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司的主要产品，该产品可以广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。

2025年3月4日公司在互动平台披露，公司在半导体材料领域已布局了电子级氯化氢和电子级氯气、半导体先进封装材料等产品。

自2007年切入半导体关键材料领域以来，公司经过十余年发展，已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品，已成为多家客户的标准制程材料，并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前，公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证，具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时，公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工，重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料，如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等，可满足2.5D/3D/HBM封装需求。2026年6月29日，公司异动公告披露，近期市场对公司紫外固化光纤光缆涂覆材料及用于玻璃基板的TGV湿电子化学品关注度较高，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营业收入，对公司整体业绩影响很小。公司紫外固化光纤光缆涂覆材料主要向国内光纤光缆制造企业供货，业务运行平稳。

2025年11月17日公司在互动平台表示，公司主要从事先进前驱体（含MO源）、电子特气、光刻胶及配套材料三类关键半导体材料的研发、生产和销售，客户主要为国内集成电路、显示面板、LED等行业排名前列的制造企业。

公司完成对上海沃特华本半导体科技有限公司全部股权的收购工作。在延续原有境外半导体客户的产品供应的基础上，积极开展国内半导体设备企业的产品开发工作，不仅实现了国内半导体客户的有效覆盖和导入，更与客户建立了深度合作关系，为后续业务的长期高质量发展奠定了基础。相关材料在半导体前端环节的角槽、提篮、大型复杂加工品等方面，具有洁净、使用寿命长的优势；在密封领域的PTFE波纹管可用于各种管道的软连接，起到密封作用的同时也具备缓冲、防腐、耐高低温的特性；PTFE薄膜可用于各类绝缘材料、润滑材料、衬垫密封及热封；PTFE切削板，使用了洁净成型的素材和稳定的工艺，具备高密度、厚度均匀、透过率低的特点。

2026年5月22日公司在互动平台表示，在半导体领域，公司的高纯化学品、蚀刻液、冷却液等产品已成功实现商业化并在主流客户中实现批量交付。

2026年3月9日公司在互动平台披露，公司半导体材料业务以CMP 制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料为核心布局方向，已实现 CMP 抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP 抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应，构建了稳定可控的上游原材料体系。

2026年6月10日公司在互动平台表示，公司投资参股的成都粤海金半导体材料有限公司主营碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，公司对成都粤海金参股比例为4.0355%。