端侧AI概念股龙头股&端侧AI板块成分股

2026年5月25日公司在互动平台表示，围绕“智能原生”战略，2026年公司已全面落地“感-端-智”架构：“感”：依托摄像头与传感器，强化视听与环境感知能力；“端”：内置高算力NPU芯片，实现端侧AI计算（如动作捕捉、安防预警）；“智”：融合数字智能与大模型技术，实现自然交互与生活服务。目前，公司已在端侧实现了物理大模型的轻量化部署，并在国内推进数字智能中屏的交互，在海外落地“机顶盒+健身内容生态/体感运动”等闭环应用。

2026年6月16日公司在互动平台披露，公司计算芯片主要面向端侧AI应用的场景。

2026年6月8日公司在互动平台表示，公司对芯中芯持股比例为37.77%，是公司在消费电子及AI端侧领域的重要战略布局。自投资至今，芯中芯新开辟了AI产品线，相继推出AI玩具、AI眼镜、AI智能监控系统等多种产品，并持续进行更新迭代。芯中芯还发布了超低功耗AI模块，集成Wi-Fi/BT音频功能，可广泛用于玩具、音响、耳机的AI化，并集成视频功能，其将成为公司步入AI时代的先锋。

2025年12月8日公司在互动平台披露，端侧AI技术已成为公司产品矩阵的重要演进方向和技术差异化关键。公司近期推出的多款智能终端已搭载内置NPU（神经网络处理器）、提供端侧AI算力，并将经过深度优化的轻量化AI模型直接内置至终端，不仅实现了在不依赖云端的情况下完成实时OCR识别、视觉分析、语音交互等基础AI任务，还能为合作伙伴的定制化AI应用开发提供算力空间，打破“终端仅作为数据采集工具”的传统定位，成为“AI应用载体”和“智能决策终端”。

2025年5月7日公司在互动平台披露，公司端侧AI解决方案对行业核心赋能有性能提升、隐私保护、成本优化、技术普惠和行业适配。芯讯通的端侧 AI 模组解决方案通过 “模组 + 算法 + 场景” 的深度融合，正在推动各行业智能化升级。

公司致力于发展成为端侧AI轻量化材料综合解决方案供应商，深度融入端侧AI产业链，成为新兴终端背后的重要支撑力量，把握技术迭代带来的市场机遇，未来增长空间有望全面打开。2026年4月15日公司在互动平台披露，公司端侧AI轻量化材料技术平台能够提供多种复合材料组合（玻纤、碳纤等）的最佳解决方案，具备从材料配方到后段成型、量产制造全链条能力，并积累了多年大客户项目经验。公司加速推动复合材料解决方案在高端消费电子产品和AI眼镜、XR（AR/VR/MR）设备等新兴AI硬件的应用推广，将轻量化材料技术优势持续转化为市场竞争力。

2025年12月4日公司在互动平台披露，针对端侧AI应用，公司已经推出了应用于AI眼镜等场景的eUSB repeater，填补了国内空白，该产品适配于先进工艺SoC。

2026年6月5日公司在互动平台表示，公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发，芯片产品主要应用于智能可穿戴与智能硬件市场，其中BES2700系列、BES2800系列芯片产品已成功导入AI眼镜、AI会议助手等多款端侧AI设备并实现量产。

2026年4月29日公司在互动平台披露，在AI智视生态领域，公司紧抓市场发展机遇，凭借核心技术优势不断拓展产品应用及业务边界。2025年，公司AI智视生态收入为7.45亿元，较上年同期增长38.12%，占主营收入的比例为8.25%。公司以领先的智能成像技术为核心，将着力构建“视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC”全链路技术生态。

2026年4月17日公司在互动平台披露，公司在AI应用端已布局AI翻译耳机、AI眼镜、AI音箱等多款智能硬件产品。

2025年12月11日公司在互动平台披露，公司已在端侧AI领域完成深度布局，希沃教学大模型与MAXHUB领效智会大模型在交互智能平板等硬件载体上实现端侧高效部署，将AI技术深度融入教育、会议核心场景。依托端侧AI低延迟、高安全性等优势，公司产品可满足教学场景下的课堂智能反馈以及会议场景下的实时转写、智能纪要等需求，目前已实现规模化商业落地。

2026年6月2日公司在互动平台披露，在端侧AI芯片方面，公司正积极布局存算一体技术，存内计算是连接存储与计算的关键桥梁，也是解决AI算力瓶颈的核心路径。公司结合深厚的SOC和模拟电路设计底蕴、先进存储技术储备以及软硬协同的算法能力，形成了“算法-架构芯片”三位一体的综合技术优势，确保在未来的市场竞争中建立领先地位。该芯片具有本地化算力增强、速度快、成本低三大优势，主要布局端侧AI场景。

2025年12月22日公司在互动平台披露：公司是字节火山引擎的生态合作伙伴。目前，双方主要围绕端侧AI硬件和智能体的应用开发展开合作，共同推进AI+产品与算力服务的落地。

2026年3月13日公司在互动平台披露，公司在端侧AI和边缘计算方面的业务目前有边缘侧的AI网关、端侧AI设备、端侧AI中屏、端侧的AI摄像头以及围绕着鸿蒙+AI做智能监控场景。

公司此前在互动平台上披露，公司在AI计算方面拥有扎实的技术基础，已将深度学习技术融入指纹识别、音频、触控等多项产品中，形成了较强的端侧AI处理能力。

2026年5月20日公司在互动平台披露，公司于2025年12月成立中央研究院，其主要研究方向之一是开展面向自动驾驶等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究。

2026年1月5日公司在互动平台披露，在端侧AI方向，公司持续聚焦加大投入，一方面加快现有产品系列规划的研发量产，同时积极布局未来AI SoC系列产品规划，持续保持大模型时代AI SoC领先地位。公司AI SoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片，形成AI算力低中高的AI SoC产品布局，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人（含具身智能）等场景应用。同时，基于MLPU的创新架构设计，公司积极布局AI生态建设，2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司，并形成意向合作，为最终AI SoC系列产品上市提前布局。

2026年3月13日公司在互动平台披露：物理AI是公司AI业务的重点方向之一，公司在具身智能端侧已有相关AI产品和方案落地，例如用于某集装箱机械臂具身项目的能科机械臂焊接智能体、用于某基地机器狗巡检项目的能科具身巡检智能体、用于某项目无人机配送的能科具身低空物流智能体等。

在AI应用领域，公司推出了基于Cat.1蜂窝模组的AI应用平台，可对接DeepSeek、ChatGPT、Claude、豆包、通义、文心、混元等主流大模型，具备较好的兼容性、部署灵活性和扩展能力；同时推出基于NT26F系列Cat.1模组的AI DEMO一体板“小达同学”，为行业客户提供可落地、可量产、可扩展的终端AI语音方案。此外，公司基于NT26系列Cat.1模组研发AI开发板，助力客户推出端到端AI互动玩具产品，进一步拓展了蜂窝模组在AI终端方向的应用场景。

端侧轻量化多模态大模型推理引擎为通用人工智能端侧落地的核心战略载体。公司通过稀疏化架构创新、量化感知训练与端侧软硬深度协同，打造支撑全品类感知终端持续进化的智能算力基座。技术矩阵深度适配32TOPS及以下边缘算力平台，完成IPC全时智能监控、车载多维时空特征融合、全景态势推演等多场景部署，实现跨终端统一的高阶认知理解与语义交互能力。助力单芯片实现支持8～16路实时视频分析、万物检测、万物识别、智能总结、智能对话等功能，成为HomeBase的核心基座。

公司已拥有完备的AI算法方案。为满足普通家用、婴儿看护、宠物陪伴、老人照护、SMB等应用场景的AI需求，研发了人形检测、车形检测、包裹检测、婴儿遮脸、宠物检测、跌倒检测等十多种AI算法，覆盖公司全系列产品。公司的AI算法方案不仅能对视频、音频、雷达信号等多样数据进行分析，而且可以部署在云端、边缘端、设备端。公司拥有AI算法优化技术。针对不同的硬件平台和使用场景对AI算法进行深度优化，完全释放产品的AI能力。公司设备端AI算法具有先进的芯片平台适配能力，可在无NPU算力的单核MIPS架构或ARM架构芯片上商用人形检测算法，降低了民用视频监控行业AI芯片的门槛。通过云端和设备端联合优化，公司云端AI服务拥有了较高的性价比，进一步推动了智能安防的普及。公司拥有音频视频识别核心技术，可保障云端、边缘端和设备端的AI算法方案部署，并在物体检测、音频信号分析、误报消除等核心技术领域已获得多项AI相关专利。

公司LTE产品线与上下游合作伙伴达成深度合作，精心打造了AI玩具整体解决方案，并成功落地多个潮玩品牌产品。相关产品搭载公司4G版AI玩具整体解决方案，基于EC800M-CN4G模组打造，让传统玩偶实现向“能听会说、懂情绪、会成长”的AI智能体转变，重新定义潮玩行业技术标准。该方案以“硬件+算法+平台”三位一体架构，集成模组硬件、全链路音频算法及物联网平台，融合Coze-RTC方案，实现实时语音交互，具备情绪识别、情景理解、声音复刻、自定义唤醒词等前沿功能，打破传统AI玩具的体验边界，让经典IP构筑情感连接新生态。

公司智能产品主要包括智能照明、智能安防、地板护理清洁工具、智能家居、智能宠养、智能汽配等产品。智能照明、安防产品应用于欧美家庭的庭院、楼道、车库、室内等场景，运用射频、蓝牙、Wi-Fi等技术，实现人体感应、设备互联及远程控制，可通过智能手机等终端设备进行控制，实现照明、安防等功能；智能家居产品包括智能开关、智能插座、智能网关等，适用于家庭室内环境，可通过语音远程控制以及自主设定提升居住便捷性；智能宠养产品如宠物移动摄像机，可自动跟踪宠物活动并结合AI技术进行智能拍摄、剪辑成片；智能汽配产品主要包括便捷式充气泵，支持快速充气、预设胎压、自动充停等功能，适用于汽车、SUV、摩托车等多种车型，提升出行便利性；地板护理清洁工具主要包括吸尘器等室内环境清洁类别。

2026年1月6日公司在互动平台披露：2025年10月下旬，依托大模型IFMind和自主研发的嵌入式声纹模型，“噜咔博士”又发布了第二款产品：AI宠物狗，通过多模态视觉识别技术模拟真实喂养场景，培养儿童责任感。目前，该产品已在多个网上平台上线销售。

2026年1月16日公司在互动平台披露：公司全资子公司上海移为智联科技发展有限公司控股的布谷元创，主要聚焦于AI潮玩领域，产品内置自研AI智能体核心引擎，致力于打造为用户提供情绪价值的AI智能终端。

2025年12月16日公司在互动平台披露：井松智能的产品化转型，优势在于成本效率和端侧AI模型全流程自我研发。与市场上其他无人叉车不同，井松运用的是首个正在自主研发的端侧AI+物流园区到区外整个无人驾驶解决方案大模型，并使用国产芯片在端侧进行运用。该方案的部署让井松的无人AMR，AGV产品能有效节省AI硬件采购成本，有效减少项目部署人员成本，给客户交付标准化车辆及“一站式傻瓜式部署”解决方案。

公司提供的机器人产品主要是面向工厂和仓库的产线物流/仓储物流的多款AMR和无人叉车产品。在2025年4月份“中科创达ThunderWorld2025端侧智能技术大会“上，公司深度融合端侧AI技术，发布了两款机器人最新产品-GS-150-V1 1.5吨堆高型叉车和GP-150-V1 1.5吨搬运型叉车。2025年上半年，公司机器人产品已在多家世界500强企业的产线物流或仓储物流落地机器人自动化项目，在汽车汽配，橡胶制造、酒水饮料、物流、白电等行业领域完成了批量落地案例。目前，公司机器人产品的销售及售后服务网络覆盖全国及主要海外国家与地区，并且已经在泰国、越南、中东等数个海外主要国家与地区完成了落地案例。2025年5月29日公司在互动平台披露，公司2025年5月21日发布的TurboX低速自主移动计算平台，就包括覆盖无人配送物流以及用于具身智能场景等多场景。

2025年，公司在加固类智能终端领域持续深耕，已形成完善的产品矩阵，涵盖了从基于一般移动应用需求的加固型移动计算机，到基于固定应用需求的工业车载终端设备，再到针对特殊应用需求的国产、医疗、防爆、高精度定位等行业终端设备。公司凭借稳定可靠的产品性能与灵活高效的定制化能力，助力企业优化作业流程、降低运营成本与提升生产效率，全面推动千行百业的数字化与智能化升级。2025年内，公司持续加强自主品牌建设，旗下一站式加固计算品牌“ONERugged”陆续推出多个系列机型，重点覆盖工业自动化、智能制造、零售、仓储物流、车载、公共事业等领域。在产品创新方面，公司持续探索AI边缘计算、端侧模型训练、模型推理及Agent应用等端侧AI技术，围绕本地异构AI算力、数据隐私与安全、移动便携、耐用可靠性及高效生产力五大核心维度逐步沉淀技术，有力推动AI技术与加固型移动计算机深度融合，引领行业智能化升级。

公司升级了应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，相较于上一代产品，新品通过优化设计结构和更新工艺，在性能上实现跃升，功耗进一步降低，兼容性也得到显著提升，更加有利于为AI模型的训练提供实时要素。2025年上半年，公司叠加在汽车电子和端侧AI领域的技术优势和客户积累，扩展了车载端侧AI的应用场景。

公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。

公司积极推进端侧AI技术，公司的无涯大模型提供了灵活的部署模式，包括私有化部署（企业端、AIPC端）、公有云服务等，推动云边端三位一体的知识库建设。

2025年9月，公司宣布收购芯迈微，芯迈微团队的加入，将助力公司构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑，面向多场景，具有独特竞争力的端侧智能解决方案。

公司已形成丰富的智能驾舱系列产品矩阵，包括IVI车载信息娱乐系统、智能座舱域控制器、4GT-Box/5GBox、全液晶仪表、全球导航解决方案OneCoreGo、AR-HUD及高集成高性能的舱行泊一体解决方案等，在智能汽车互联领域，公司持续巩固与吉利、一汽红旗、奇瑞、长城、长安等国内主流车厂的合作，定点金额同比增速约40%，整体出货量持续增长，其中新能源车型增长超100%。2025年，公司基于高通8397平台打造的端侧AI智能座舱域控制器获得56亿元定点，东软高端智能座舱引入混合大模型，打造垂直场景AI Agent，推动智能座舱向智能助理功能演进。

2025年9月19日公司在互动平台披露：公司“开悟魔盒”超小型一体机，是一款用于端侧场景的AI大模型一体机。开悟魔盒内置不同规模参数的大模型，最高可达300B参数规模，集成先进的AI算力芯片，AI算力最高可达275TOPS，支持8K-128K窗口输出，处理速度达10-20 tokens/秒，兼顾性能与能耗平衡。开悟魔盒在产品设计上，采用超小型化设计，支持在办公桌面、移动场景中即插即用，直接接入电脑即可运行，无需改造现有办公环境。

2025年9月19日公司投资者关系活动记录表披露：公司专为硅负极电池应用场景定制的电源管理芯片可以应用于AI手机和AI眼镜，目前已实现大批量出货，处于市场领先的地位。此外，公司自动对焦和光学防抖芯片也可以应用于AI端侧，助力用户在拍摄过程中实现高清成像，目前主要应用于AI手机，后续在AI眼镜、运动相机等智能终端应用潜力较大。

2025年10月13日公司投资者关系活动记录表披露：物联网终端智能化升级项目总投资2.2亿元，是在公司现有物联网流量运营和解决方案业务板块基础上的战略深化，重点围绕连接能力增强、AI技术开发及端云协同三大方向进行系统升级。该项目通过终端侧嵌入智能体作为交互入口，云端强化算力支持与生活服务自动化功能，构建“端侧智能体+云端算力”的一体化架构，相关技术将应用于智能音箱、智能玩具等泛终端产品。

2025年10月28日公司投资者关系活动记录表披露：受益于行业智能化趋势，公司主动围绕现有产品矩阵与技术积累去做场景、需求的结合和技术延伸，重点捕捉AI带来的增量机会，目前已经推向市场的有AI美容仪及AI炒菜机，以及新能源领域的一些应用。

芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AI/AR/VR眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低能耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量、实时在线、低能耗以及全性能的全场景应用。芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。芯原已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。

2025年10月29日公司投资者关系活动记录表披露：目前，公司已经发布了AI PC、AI眼镜等产品，例如新一代AI PC—MEGABOOK S16，搭载TECNO AI，配备在CPU上运行的端侧AI大模型，结合用户办公场景，实现本地AI会议实时翻译和摘要、AI PPT、AI文生图，Ella语音助手等离线AI功能，并支持与TECNO 手机、配件等AI生态产品互联；今年我们也上线了TECNO AI Glasses智能眼镜系列，支持拍照、语音助手、实时翻译、导航等功能。

2025年11月20日公司投资者关系活动记录表披露：公司已提前布局本次AI端侧硬件爆发，将三十年来在消费电子领域积累的精密材料、结构件及垂直整合制造能力，系统迁移至AI硬件新赛道。从AI手机、AI眼镜，到汽车智能座舱、具身智能，公司逐步构建起跨场景的硬件解决方案能力，聚焦“材料+工艺+设备”的系统性突破，已实现AI端侧核心领域的技术全覆盖以及从“部件-模组-整机组装”到ODM的全产业链垂直整合能力。当前行业正处在AI端侧硬件万亿级爆发的临界点，公司将继续加大研发投入，聚焦以下核心领域突破，目标成为AI端侧硬件领域的制造龙头之一。

将AI算法应用在自身的MCU中，研发AI MCU与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。新产品ESP32-P4也具备边缘AI功能。

公司产品矩阵深度融入各类智能终端应用场景，重点包括为AI硬件定制的高性能电池模组、适应机器人复杂作业环境的高可靠能源系统，以及面向智慧家庭储能、工商业电力调峰、算力中心备用电源等领域的全栈式储能产品。下游应用覆盖笔记本电脑及周边设备、智能平板（含AI学习机等）、智能穿戴（含AI眼镜、AI耳机、智能手表、TWS/OWS耳机等）、智能手机、机器人、AI玩具、无人机、个人护理设备、蓝牙音箱、医疗仪器、轻型动力设备、便携储能、高端备用电源、民用零售、车载T-Box、工商业储能、户用储能及通讯基站储能等多个领域。为打造更具韧性的全球化交付体系，公司已完成潼湖产学研基地的战略性功能建设，形成覆盖“技术孵化—中试验证—规模量产”全链条的一体化智能制造中心。该体系有力支撑了公司在AI PC、AI耳机、AI眼镜及机器人等多样化AI端侧应用领域的快速响应与批量交付能力。

公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。

CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。

公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。

公司于本年度推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。公司TL721X系列芯片产品也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TLEdgeAI-DK平台全力支持用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。公司目前已成功地利用TLEdgeAI-DK发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴合作开发各种适合不同应用领域具有边缘AI功能的创新产品，其中包括和国内外领先的大模型AI公司进行的相关产品的深度合作。

2024年12月27日公司在互动平台披露：我司在人工智能产品方面有广泛应用包括AI手机、AI PC、AI眼镜等更多端侧应用。

2025年11月12日公司在互动平台披露：在AI端侧，公司重点布局智能感知及交互控制相关技术，机器人与车规产品在技术路径上具有共通性，未来汽车可视为移动机器人形态之一，涵盖无人机等形态，均需依赖距离检测、避障等感知能力，公司拥有激光测距、光学感应、光学追踪等关键技术，将持续深化在3D智能感知与人机智能交互等前沿传感技术的研发，在光传感基础上密切关注其他传感器领域，如适用运动控制系统的磁传感方向，构建完整的智能传感器解决方案。

公司在2025年7月的瑞芯微第九届开发者大会上首次发布端侧算力协处理器。端侧算力协处理器内置公司自研NPU及高带宽嵌入式DRAM，有效解决模型端侧部署的算力、存力、运力的动态平衡问题，适合AIoT智能设备在本地部署和运行端侧模型。目前已推出RK1820/RK1828，能够高效支持3B/7B参数级别的各种业界主流的文本型LLM和多模态VLM在端侧流畅运行。

在智能眼镜的应用上，公司产品就展示了端侧AI处理与云端大模型协同的能力，公司产品凭借先进的Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件音视频编解码器以及强大的边缘计算能力，为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据传输，同时支持多模态交互和精确位置跟踪，显著提升了用户体验和设备性能。

公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪与人声增强、波束成形、定向拾音、人声分离、回声消除、去混响、反馈抑制、音效增强、声场定位与调校、定向传声、多音轨分离与重混(包括人声、乐器等)、人声美化、变声、灯效、智能场景识别、情感识别、语音唤醒与识别、语义分析等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代表的专业音频设备中。

2025年9月15日公司在互动平台披露：公司的AI技术主要落地在端侧，目前已落地的产品及技术主要包括：一是基于多年积累的海量历史数据，公司自主研发了一套基于人工智能的先进配电网人工智能算法引擎（ADAIA），实现了多项高级数据分析功能，在IWOS产品中起到人工智能自动识别故障并定位的作用，取得了良好的应用效果；二是基于深度学习技术，公司自主研发了商品识别算法，用于开门柜商品识别，在智能开门柜中识别购买的商品，完成自主结算；三是公司近年推出的EC系列AI边缘计算机，该系列产品具备算力和AI推理能力的Edge AI系统产品组合，为制造业、电力行业、交通、能源/石化、智慧城市等行业场景提供优质配置，支持主流AI应用，包括机器视觉、视频分析、自动检查等，产品可以在苛刻的操作条件下（温度、冲击和振动等）提供毫不妥协的性能。

2025年内，公司持续关注市场发展，研发推出了单频、双频，双频RTK，单北斗全系GNSS模组，可以应用于电力、物流追踪、车载导航、车载监控、机器人、地理监测、无人机等行业，从而满足不同地区、不同场景的应用需求。2025年内，公司还积极将AI技术融入物联网无线通信产品中，推出了5G制式的AI模组，投入研发资源开发更多型号的AI模组和AI终端，后续这些产品将会陆续上市，并将应用于智能网联汽车、低空经济、机器人、AI玩具等领域，助力端侧AI的发展。2025年2月24日公司在互动平台披露：AI眼镜需要无线通信支持，公司模组可以适配并应用于AI眼镜上。

紧随全球人工智能技术发展浪潮，公司以“AI+IP+Agent”为创新发展方向，致力于将“会说话的汤姆猫”升级为“会聊天的汤姆猫”，自2024年12月以来，先后推出了汤姆猫AI机器人、汤姆猫随身AI等智能硬件产品。其中，汤姆猫AI机器人聚焦家庭AI，随身AI则主打户外便携式AI体验。2025年8月28日公司在互动平台披露，公司于2024年12月下旬推出了首代汤姆猫AI情感陪伴机器人，目前该产品已上线抖音、京东、天猫、微信、拼多多、小红书等主流线上平台及机器时代机场店、Z.Pilot黑科技体验店、皖新传媒旗下新华书店、万象城等线下商业综合体及科技潮玩连锁店。

2025年12月，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC 芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

目前，LED+AI系列产品已正式上线，在京东、抖音、小红书等线上平台推出AI陪伴助手、AI一体机、AI台灯/落地灯(即将发售)等AI端侧创新产品，覆盖家庭、文旅、商业展示等TO B/TO C场景，并实现销售，加速LED+AI商业化落地。在TO B端，已实现批量交付与场景复用。近期，公司与香港科晫集团（TechTure）签署战略合作协议，正式启动轨道交通AI智能化升级项目，并签署1500台AI一体机批量交付框架协议，助力AI端侧产品规模化落地。

公司行业终端板块深度依托Intel、Nvidia、AMD、Rockchip、海光等主流通用计算机芯片平台，打造覆盖智慧教育、智慧办公、智慧医疗、智慧金融、智慧政务、家庭及商业等多领域的物联网智能终端产品矩阵，产品形态涵盖PC、OPS、云终端等，并通过开源模型部署，实现全系列产品AI原生升级，全面契合“AI+”战略布局。PC产品：涵盖消费级台式机及主板、一体机AIO及主板、MINI PC、笔记本电脑、泛信创整机、平板等多元形态，针对办公场景，公司精准推出Copilot+ AI PC，紧跟Windows生态升级趋势，提升办公效率；MINI PC产品则在传统应用场景基础上全面布局AI应用，打造多算力等级产品系列，其中Mini AI工作站系列可本地运行高达100B参数大语言模型，实现端侧AI算力突破性提升。OPS产品（开放式可插拔规范电脑模块）：作为搭载标准化接口的高性能微型电脑，可为教育、办公场景的交互显示设备提供便捷、高效的解决方案，广泛应用于智能交互平板、电子交互白板、电子黑板等终端。云终端产品：依托虚拟化与通信技术，构建远端服务器桌面运行解决方案，作为传统电脑的革新性替代方案，具备部署响应迅速、维护成本低廉、数据存储安全、能耗优化显著等核心优势。行业终端板块：下游客户涵盖鸿合科技、联想等国内头部IFPD企业，紫光计算机、宏碁股份等PC领域领军企业，以及深信服、锐捷网络等云终端核心厂商，公司均为其各细分领域的核心供应商。

公司多年来深耕智能模组和算力模组方向，建立了在4G/5G无线通信、安卓系统、高性能低功耗计算、边缘侧和终端侧计算方面独具优势的全面技术能力。公司研发团队在安卓系统底层驱动和性能优化、功耗控制、安卓中间件和应用集成开发；屏幕、摄像头、音视频等多媒体外围开发、架构设计和功能调优；智能算法在智能平台上的对接和性能优化；大模型在端侧部署和功能优化；端云结合等混合式AI解决方案；多屏幕、多摄像头、多路音视频编解码相关的软件开发；安卓系统谷歌GMS长周期认证维护等领域积累了大量的智能模组研发Know-How，并在5G智能座舱、新零售、机器视觉、消费类物联网等领域建立了智能模组大规模应用的先发优势。

智能安防是公司第一大终端应用市场，2025年出货量超过1.2亿颗，营收占比约65%，产品主要包括IPC SoC及NVR SoC，对应覆盖智慧视觉及边缘计算场景。凭借在该领域多年的技术及专业积累，公司已成为安防视觉SoC解决方案的全球领导者。按2024年的出货量计，公司是全球最大的智能安防视觉AISoC供应商，占据41.2%的市场份额，是全球主要安防品牌厂商的首选。公司目标持续巩固并提升在智能安防主战场的领先地位，实现产品竞争力及品牌客户覆盖率全面领先。2025年，公司发布最新NVR SoC SSR670G，聚焦边缘计算能力，打造以“端边侧AI计算平台”为核心的关键竞争力，集成8T算力与本地大模型，支持32路解码，可视客户需求搭配可拓展的算力架构，落地高端边侧智能硬件（如NVR、NAS、Homebase等场景）。

公司2024年成立了AI研究院，全面布局端侧AI技术生态。研究院聚焦模型轻量化与异构计算核心技术，自主研发并发布了Fibocom AI Stack技术平台，支持不同的芯片平台主流模型的高效推理。深度研发模型蒸馏和混合精度低比特量化技术，显著降低AI大模型在终端设备部署的算力要求和模型推理精度损失。同时，自主研发多款AI行业模型，涵盖语音、计算机视觉和多模态领域，赋能AI玩具、AI相机、AI翻译机等垂直行业商业化落地，实现硬件-软件-模型全栈式一体化解决方案。在deepseek-r1开源模型发布后，研究院迅速组建专项技术团队进行攻关，成功将deepseek的小尺寸蒸馏模型部署至AI模组产品，实现了前沿AI模型在端侧设备的高效运行。