SOC芯片概念股龙头股&SOC芯片板块成分股

2025年12月5日公司在互动平台披露：公司已与中国台湾企业开展相关合作，代理销售其主控芯片（SOC）产品，整体销售额占比不大。

在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能处于行业先进水平。公司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景，获得了下游客户的高度认可，其中，蓝牙产品HS6621系列荣获了“中国芯”优秀技术创新产品奖。

智能SoC类产品主要应用于AI PC、边缘智能、具身智能、智能汽车和低空经济等众多场景，包括基于SoC芯片的AI算力本-A140、AI模组-E300等产品。该类产品可以广泛服务于C端和B端客户，满足上述行业对于端侧和边缘类AI场景的需求，同时可与公司的AI智算产品结合，形成云– 边– 端一体化解决方案，赋能客户实现AI的训练-推理需求。AI算力本-A140，面向AI PC行业，是专为高校学生、AI爱好者及开发者设计的AI学习与开发创新工具。“长江”SoC，在汽车智能座舱市场上，其性能规格超越高通量产的智能座舱方案-骁龙8295，目前后者的市场份额在中高端汽车中排名最高。“长江”SoC在图形渲染、内存带宽、端侧大语言模型推理等方面具有一定的优势，能够给用户体验带来明显提升。E300，面向机器人和边缘计算市场，性能规格超越英伟达同代系产品。与国产其他边缘计算模组相比，E300在AI算力、生态兼容性以及CPU+GPU+NPU+VPU的高集成度和综合性能方面具有一定的优势。

2025年2月11日公司在互动平台披露：西安中科阿尔法是磁性传感器SOC芯片开发公司，在霍尔传感器芯片等方面技术成熟。公司于2022年2月完成对中科阿尔法的参股投资，是公司进入机器人传感器芯片领域，拓展业务版图的重要锚点。公司和西安中科阿尔法在合作研发磁速度、方向传感器芯片，线性传感器芯片，以及磁编码器芯片等，主要针对机器人领域。目前，磁编码器芯片等产品已达到送样标准，公司正积极推进向给机器人产业相关头部公司的送样事宜。

2023年5月5日公司在互动平台披露：2022年，公司自主设计开发的新一代边缘计算芯片Deep Edge10系列SoC芯片成功流片，Deep Edge10采用国内先进工艺、支持多芯粒扩展的Chiplet技术，可提供12TOPS（INT8）整型计算和2T FLOPS（FP16）浮点计算的深度学习推理计算算力，满足市场对处理芯片在算法的多样性、准确性、算力密度及效能方面的要求。

公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点，公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式，通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。公司是国内人工智能物联网 AIoT SoC 芯片领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业的认定。

公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台。SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。

公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品广泛应用于智能视频、智能物联、智能出行等领域，覆盖全球行业领先品牌终端产品。

公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势，视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中，包括智能安防、智能物联及智能车载。此外，公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如智能穿戴等新兴领域，在视觉AI SoC取得成功的基础上，通过外延投资与收购，开启在3D感知和蓝牙连接等领域的战略布局。

龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比。2025年内，持续从性能、成本、生态等方面不断提高龙芯产品的市场竞争力。在服务器CPU芯片方面，完成龙芯3C6000系列高性能服务器16核、32核和64核CPU芯片产品化，开始进入市场，同时开展高自主可控工艺线迁移工作。完成基于成熟自主工艺的龙芯3C3000低成本服务器芯片设计并流片成功。在桌面CPU芯片方面，完成龙芯3A6000高自主可控工艺线迁移并流片成功。基本完成龙芯3B6600设计，在相同工艺下再次通过结构优化大幅提高CPU单核性能，增加核数提高综合性能，并内置支持图形渲染和通用计算的GPGPU核。在嵌入式CPU芯片方面，完成龙芯2K3000/3B6000M SoC芯片产品化；完成龙芯2K0300SoC多种合封形态产品研发。在专用CPU芯片方面，完成龙芯1C203高性价比电机驱动专用芯片的产品化并适配多种应用场景；完成龙芯2P0300打印主控芯片流片并进行产品化，已有用户导入并推向市场。完成龙芯1D100的成本优化版本产品化。在配套芯片方面，完成兼具图形渲染和通用计算功能的GPGPU芯片9A1000设计并交付流片；全面开展下一代精简型桥片7A3000芯片的设计。

公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司已与哈曼、索尼、LG、安克创新、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等国内外主流终端品牌达成长期深度合作。其中，公司与哈曼的合作已实现多品类、多机型、大规模量产，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等旗下高端产品线，成为哈曼在蓝牙音箱音频芯片领域的核心战略合作伙伴，充分彰显公司在全球高端音频芯片领域的技术领先性与头部市场地位。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。2023年9月19日，公司在互动平台表示，公司各产品线已进入供应链的品牌包括但不限于：SONY索尼、哈曼、小米、华为、荣耀等。

公司推出了功能及性能更优的计量芯片和第五代精简指令集双核MCU芯片，满足未来新能源接入后的双向计量需求以及法制计量独立和安全加密等高端要求，在智能电表领域实现多个头部客户设计导入；公司还投入研发力量开展下一代电力AISoC芯片的研发工作。此外，持续投入研发力量在服务器电源、智能微断、智能插座、随车充、交流充电桩等应用中进行产品的应用开发。

公司全面布局卫星通信终端领域，北斗短报文SoC芯片成功推广至多家国内主流手机厂商，并应用于多款智能手机和智能手表产品，北斗卫星通信功能由高端旗舰手机逐步扩大应用于中低端智能手机；车规级北斗短报文SoC芯片通过AEC-Q100认证。公司持续推动北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等市场领域的应用；星网地面终端K/Ka频段波束赋形芯片已与行业头部客户达成合作，八波束八通道Ku波段波束赋形芯片开启批量交付；发布业内领先的双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片，成功配套荣耀Magic8RSR旗舰手机。

公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，该产品已导入多家国内外知名客户。公司推出了Apple生态FindMy网络配件解决方案，通过采用公司蓝牙SoC方案，使用FindMy网络配件解决方案的产品能加入Apple的FindMyNetwork，既可以作为防丢标签附着在特定物品上，也可以集成到各类不同产品中，使产品本身具备防丢功能，相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。

2024年，公司率先推出基于全球最新ARM V9架构的6nm机顶盒SoC。该产品创新的核心在于公司专有的边缘智能技术，该技术将先进的AI与机器学习融入芯片，使得机顶盒芯片可在本地设备上执行实时字幕生成及语言翻译等任务，消除云处理所带来的延迟或连接问题，同时显著提升终端用户的体验。此外，公司的8K智能机顶盒SoC在国内电信运营商的招标中获得了较高的客户认可度。另外，公司已取得国际领先电信运营商的订单。

公司智能健康衡器SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，公司在高精度ADC的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康APP，所有测量数据均可通过APP自动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。

承担设备系统控制与多元功能协同职责，有快充协议芯片、MCU芯片、电机驱动芯片、蓝牙芯片等芯片。凭借协议适配、智能控制、动力驱动、无线连接等能力，支撑智能设备高效运作与交互体验。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平台的协议授权。

公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。

公司已掌握复杂SoC设计的一系列关键技术，有力支撑了云端大型SoC芯片（思元100、思元270、思元370和思元290）和边缘端中型SoC芯片（思元220）的研发。另，2022年9月30日，公司在互动平台表示，公司云端智能芯片产品大致可分为云端训练芯片和云端推理芯片。从云端推理思元270、主要面向云端训练的高端产品思元290，到主要面向中高端训推场景的思元370，公司可为客户提供覆盖不同场景、不同算力规模的系列产品。思元370自发布以来，通过Chiplet（芯粒）技术，已推出三款规格不同的加速卡MLU370-S4、MLU370-X4及MLU370-X8，可以适配不同应用场景、满足不同算力需求。尤其是搭载双芯片四芯粒的MLU370-X8加速卡在发布后，凭借较为出色的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作。

公司在接入网芯片领域长期积累，并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFiAP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFi AP芯片是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。目前，公司支持WiFi6技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被海内外客户所接受和认可。随着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。

CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。

公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成五代深度引擎芯片、三款dToF感光芯片、两款iToF感光芯片的开发。深度引擎芯片是系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件/固件及算法，在满足高性能运算的同时，大幅降低了功耗，缩小了芯片的物理面积，加强了深度引擎处理能力，丰富了用户输入输出方式。公司在研的多核异构三维重建芯片是面向工业级和消费级三维扫描的应用需求，设计开发了三维扫描专用ASIC芯片，能够大幅提升扫描效率。另外，公司的结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景，针对性考虑其应用的多元性，将全局快门和卷帘快门有机融合在一起，并在专用感光芯片上融入各种预处理算法，缓解后续算力芯片的算力要求，减少接口并提高速度，以实现最佳的成像性能。

公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。

SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。公司的电机控制、无线充、测量、无线连接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但简化设计，而且有效缩减BOM尺寸面积，相较于传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。公司的高精度ADE+MCU形成的测量类SoC产品，通过几年的市场推广，终于在市场上展露头角。公司支持边缘侧图像识别、语音处理的端侧AI SoC产品已经流片。

2024年，公司按照客户的需求对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。新的三相计量芯片扩展flash和ram，采用算力更大的内核，精度提升至20000:1，目前处于研发阶段。公司研发的单相计量SoC芯片采用55nm内置闪存的制程工艺，进一步提升计量精度并采用加密算法；新的三相计量AFE芯片的计量精度可提升至20000:1，同时具有检测谐波、闪变等电能质量功能。单、三相计量芯片的研发、试产以及未来的应用，有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的领先地位。

公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯片，如有线充电的系列芯片与照明驱动芯片。在数模混合电源管理领域，公司融合模拟电源、数字设计、嵌入式软件等多学科技术，推出数模混合SoC无线充电产品。在信号链领域，公司选择高集成度的光学传感领域为切入口，推出集光学、激光、工艺、数模混合SoC为一体的传感器产品。

数字化扬声器系统技术包括数字扬声器SoC芯片和多音圈扬声器单元。公司的数字扬声器SoC芯片是国内电声行业内首款低功耗高性能数字芯片，其内部包含自主研发的解码器和数字功放。该芯片具有低功耗、低失真、高响度级、高清晰度和高集成度的技术优势。该技术基于数字调制、整形和功率H桥切换的控制技术，实现扬声器的数字驱动、放大，提升重放声音品质。芯片内部采用高速切换，能够明显减少系统本底噪声，同时显著提高重放声音清晰度；芯片通过多圈功率合成算法使功率损耗减少3/4，芯片单声道10W功率输出时失真度仅有0.1%，性能指标达行业领先水平。芯片封装尺寸期望缩减

2025年，一款可应用于光伏监测加关断双向应用、符合窄带PLC国标同时兼容sunspec标准的光伏监测关断芯片已完成回片测试和封测量产开发，开始导入应用开发。一款应用于光伏、储能、电动车、电池管理等新能源直流高压场景的电源管理芯片也已完成回片测试，开始导入量产。另一款面向物联网智能家居、智慧酒店、智能家电领域的“WiFi+BLE+PLC”三合一IOT多模SOC芯片也已成功完成流片，并向市场发布。

公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。

2025年，公司重磅发布了17款行业新品，第四代北斗高精度SoC芯片实现规模化量产，芯片及板卡模组累计出货量达数百万片。2025年2月，公司发布了第四代基带射频一体化高精度芯片QC7820与全系搭载QC7820芯片的K9系列高精度GNSS定位/定向模组，采用22nm工艺，是集射频、电源、基带、CPU一体的全系统全频点高精度GNSS导航定位SoC芯片，支持高性能浮点运算。芯片拥有1688个信号通道，搭载宽带信号接收、窄带抗干扰、抗连续波干扰等核心技术，采用多系统联合定位/定向、地基/星基增强、SBAS、完好性等技术，为用户提供高可靠的位置和姿态信息，可广泛应用于物联网、智能驾驶、数字施工、测量测绘、地基增强、无人机等领域。

公司新一代可穿戴SoC旗舰芯片将全面升级至蓝牙7.0，芯片物理层（PHY）最高速率将升至7.5Mbps，并支持HDT（High Data Throughput）技术，凭借跨频谱的超高带宽传输能力，可在复杂无线环境下实现全链路无损高清音频、超低延时游戏音频及多模态音视频实时传输，为用户打造极致应用体验。公司可穿戴SoC芯片集成Wi-Fi 6与蓝牙双模通信系统，专为高性能无线耳机、专业无线麦克风及各类可穿戴音频设备量身打造，可根据实时音频传输需求及空间电磁干扰环境，实现Wi-Fi与蓝牙链路的自适应智能切换，在保障高清音质传输的同时，实现抗干扰性能与长距离覆盖的精准平衡。

公司的智能门锁“全栈式”解决方案初见成效，相关产品线开始逐步贡献业绩。该方案覆盖锁控、猫眼、显控、人脸识别四大核心模块，可为客户提供从芯片到模组的完整支持，助力终端厂商降低开发门槛、缩短产品上市周期。2025年内，公司正式推出的专为智能门锁设计的AK1037低功耗锁控SoC芯片采用RISC-V内核，集成指纹识别加速、RFID卡识别、BLE、触摸按键、语音播报等核心功能，具有高集成度、低功耗等特点。

智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件相关产品已进入样品用户试用验证阶段。

公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。

本集团扎根DICT芯片底层技术研发，随着算网一体化发展，围绕“数据、算力、网络”构建极效、绿色、智能的全栈算网底座，通过打造满足“云、边、端”多样化场景核心需求的产品体系，自研领域定制处理器芯片、DPU定海芯片、交换芯片、全模融合架构智能网关芯片、光接入处理器芯片（支持50GPON）、800G相干DSP芯片等，已在运营商或互联网等多个行业发货，支撑竞争力持续引领。同时，本集团将芯片能力延伸至汽车电子领域，围绕“连接+计算”布局舱驾控一体中央计算SoC“览岳”A系列、中央计算平台SoC“撼域”M系列、车规级V-2X通信芯片S系列及模组解决方案，并在一汽、上汽、广汽等品牌实现商用或定点搭载。另，2022年6月14日，公司在互动平台表示，中兴新能源科技有限公司主要从事充电桩电源模块业务与无线充电业务，相关业务目前按照公司规划开展中。

公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先地位，始终致力于推动国产CPU规模化、产业化发展，拥有CPU设计技术、多核SoC专用芯片设计技术、安全芯片设计技术、通用耗材芯片设计技术等多项核心技术。极海微是“中国芯”开发应用的领先企业，已累计9次获得工信部颁发的“中国芯最佳市场表现奖”。公司在集成电路领域拥有二十余年芯片设计经验，在全球多地设立研发中心，研发实力雄厚。在解决行业技术难点、突破专利壁垒等方面始终走在全球市场前沿。公司立志成为物联网SoC-eSE嵌入式安全芯片及通用MCU设计解决方案的优秀供应商，为工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居以及汽车应用等领域提供高品质的产品与服务。2025年，极海微聚焦“主控+驱动+传感”产品布局，持续深耕工业控制等核心赛道，其中，R50x系列产品可覆盖TI C2000系列DSP产品的绝大部分市场应用，在机器人、数字能源、汽车电子等关键领域取得突破性进展。启信宝数据显示：极海微电子股份有限公司，纳思达股份有限公司直接持股比例81.0832%，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司直接持股比例7.8947%。

2025年6月3日公司在互动平台披露，公司自主研制的SDR芯片可应用于卫星互联网；3G-SDI视频芯片可以满足远距离实时高清视频传输应用需求，在安防监控、专业摄像、大型会议演播、直播等系统有广泛应用。公司自主研制的数字多波束合成SOC芯片是一款可重构数字波束合成处理ASIC芯片，是数字T/R链路中的数字信号处理系统中的核心芯片，替代FPGA实现波束合成功能，可实现大带宽的数据传输低成本、低功耗、集成化，可支持卫星通信、测控等多种应用场景。

全资子公司鲸鱼微电子自研的AFE芯片、黄山3号芯片均已实现量产。公司所自研的黄山3智能可穿戴设备的SOC芯片，选用成熟的工艺制程，从前端设计、后端物理实现、封装测试全部由公司研发团队完成，实现了全流程自主开发。该芯片采用双RISC-V内核解决超低功耗和高性能图形功能的矛盾，实现核心技术自主可控。公司全资子公司鲸鱼微电子研发团队利用前期技术的积累，在实现超低功耗的突破和运算效能大幅提升。

公司全资子公司合肥君正科技有限公司主要面向智能视频领域，进行视频编解码技术、SoC芯片技术、神经网络处理器技术、AI开发平台技术、AI算法技术等相关核心技术的研发、芯片产品的开发、软硬件方案开发及市场推广与客户支持等工作。

公司自研芯片覆盖国内融入国际的优势持续扩大，高速宽带载波通信技术及芯片获得国际权威院士专家团队科技成果评价，技术水平行业领先；新一代双模通信芯片通过国家电网和南方电网检测认证，市场占有率稳步提升。与国家实验室合作研发的内嵌NPU的新型SoC芯片已进入场景适配阶段，即将应用于智慧配电、透明电网等核心场景；基于自主研制的RISC-V架构Wi-SUN通信芯片开发的电力物联网Wi-SUN通信模块，获得多项国际权威认证，并在海外市场取得超数千万元订单。此外，公司是国际Wi-SUN联盟Contributor Membership贡献者会员，目前自主研发芯片可覆盖全球70%以上的国家的电力AMI通信标准，技术兼容性与国际竞争力持续增强。

2023年12月26日公司在互动平台披露：公司的电力线载波通信SOC芯片在部分领域已经在批量应用。

公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、磁角度/磁编码器、高精度电流传感器及OLED屏幕偏压驱动、高端电机、SOC等多产品的前沿应用领域进行研发布局或实现技术突破。