扇出型封装概念板块行业研究报告

问：市场担忧原材料挤压利润，机构调研关注行业涨价周期。海外太阳油墨等大厂上调高端光刻胶价格，公司是否同步跟进调价？PCB 原料已国产化，半导体 / 显示胶进口原料降本方案？珠海产能爬坡完成后规模效应何时显现，2026 下半年毛利率能否环比持续改善？

答：您好，就您关心的问题，我从三个方面进行答复：1、关于产品调价策略：公司光刻胶产品的定价遵循市场化原则，主要基于原材料成本、市场供需关系、行业竞争态势以及自身经营策略等多重因素进行动态调整。目前公司生产经营情况正常，未来将持续跟踪市场动态，若外部环境或产品成本结构发生显著变化，公司将适时评估并采取相应的价格调整措施，以保障业务的稳健运营。2、关于进口原料降本方案：公司PCB光刻胶所用树脂、单体及光引发剂等材料已基本完成国产化替代，具备稳定的本土供应商体系。针对显示用及半导体光刻胶所用高端树脂及PAG（光致产酸剂）等材料，公司一方面持续推进自主树脂合成平台建设，另一方面已与国内头部原料企业开展联合验证，部分型号已新增本土稳定供应商并形成可替代方案，目前显示及半导体光刻胶用进口原料占比呈逐年下降趋势，可有效对冲潜在成本压力。3、关于珠海产能爬坡与毛利率展望珠海项目一期已于2025年12月全部达到预定可使用状态，新增1.2亿平米感光干膜及1.53万吨显示用/半导体光刻胶产能。由于项目处于投产初期，产能释放和市场拓展需要一定周期，经济效益将逐步体现。公司正加速推进珠海一期产能爬坡进程，同时加快推进二期项目建设。关于2026年下半年毛利率等具体财务指标，属于未来期间的经营数据，建议您届时关注公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好,贵公司生产的产品有哪些材料能应用在玻璃基板供应链当中？

答：您好，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。此外，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营收，对公司整体业绩影响很小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：当下 AI 算力、储能、低空经济市场关注度较高，不少投资者持续咨询公司相关业务布局。请问公司上述赛道现阶段落地项目、新增在手订单具体情况？下游客户产品验证进度、下半年交付规划如何？相关业务对营收、毛利率带来的提升预期能否说明？

答：您好，就您所关心的问题答复如下：1，关于AI算力、储能、低空经济业务布局：公司主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶及半导体光刻胶的研发、生产和销售，未直接涉足储能、低空经济整机等业务领域。AI算力方面，公司高阶HDI及IC封装基板用高端感光线路油墨已在头部PCB厂商广泛应用，高端阻焊油墨及感光干膜正推进终端客户认证及小批量导入。2，关于营收及毛利率提升预期：当前公司营收仍以传统PCB液态光刻胶为主，AI专用高端光刻胶尚处市场导入期，短期内对整体营收贡献有限。若高端品类按计划顺利导入并形成规模化供货，将提升高毛利产品收入占比，有利于提升公司整体盈利水平。具体财务数据请以公司后续定期报告为准。感谢您对公司的关注！

问：机构调研多次问及国产半导体自主化逻辑，当前国内晶圆厂扩产加速。公司核心设备 / 材料国产替代验证进展如何？新增国内头部晶圆厂定点客户数量、订单金额？2026 下半年研发投入、新品迭代节奏？对比海外竞品成本与交付优势，中长期市占率提升空间？是否规划产能扩张匹配国产替代持续增量？

答：您好，就您所关心的问题答复如下：1，半导体光刻胶国产替代验证进展：公司半导体g线/i线光刻胶已在国内部分晶圆厂实现批量供货。KrF（248nm）光刻胶核心测试设备已完成安装调试，目前处于配方开发及内部验证阶段。2，新增定点客户及订单金额：公司具体新增客户数量及订单金额属商业敏感信息，公司将在定期报告中按监管要求履行披露义务，敬请关注后续公告。3，2026年下半年半导体光刻胶研发计划：2026年下半年将继续推进KrF光刻胶配方优化与内部验证，加快珠海基地半导体光刻胶产线产品的市场认证和导入工作。3，对比海外竞品优势：公司半导体光刻胶相比海外竞品具有本地化服务响应快、交货周期短、性价比高等优势。感谢您对公司的关注！

问：多家机构反馈公司估值未反映高端光刻胶国产替代成长空间。公司后续是否加大头部机构路演、主动邀约实地调研？有无回购、高管增持、稳定分红计划？针对当前增收不增利市场担忧，后续是否定期披露高端干膜、AI 油墨、半导体胶客户认证进展，强化市场成长预期？

答：您好，就您关心的问题回复如下：1，关于投资者关系管理：公司已按照《上市公司市值管理指引》制定市值管理制度，始终坚持以提升经营业绩和内在价值为核心。后续公司将视情况加大头部机构路演力度，邀约机构实地调研，并配合券商分析师开展深度研究覆盖，进一步提升资本市场对公司高端光刻胶国产替代成长逻辑的认知。2，关于回购、增持与分红规划：截至目前，公司暂无应披露而未披露的股份回购、实际控制人及董监高增持计划；若后续有相关计划，将严格按监管要求履行审议程序并及时披露。分红方面，公司严格执行《公司章程》等相关文件规定，近年来持续实施现金分红（2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.7元并转增1股，已实施完毕），未来将在保障珠海、泰国等基地建设资金需求的前提下，兼顾股东合理回报。3，关于客户认证进展披露：公司高度重视市场对高端感光干膜、AI用高端阻焊油墨及半导体光刻胶等新产品的关注。后续将在符合信息披露规则的前提下，通过互动易平台、《投资者关系活动记录表》及定期报告等方式，及时披露上述产品的客户认证及导入进展情况。感谢您的关注！

问：日系光刻胶原材料收紧供货，市场担忧公司成本与供给风险。PCB 油墨原料已国产化，请问半导体、干膜核心树脂、PAG 自主合成进度？进口原料占比下降目标？自研原材料落地后单位成本降幅？能否摆脱海外原料卡脖子，对冲原油涨价带来的成本压力？

答：您好，就您所关心的问题答复如下：1，核心原料国产化及自主合成进展：公司PCB光刻胶所用树脂、单体及光引发剂已基本完成国产化替代，具备稳定本土供应体系。针对显示及半导体光刻胶所用高端树脂和PAG（光致产酸剂），公司正持续推进自主树脂合成平台建设，并与国内头部原料企业开展联合验证，部分型号已新增本土稳定供应商并形成可替代方案。目前显示及半导体光刻胶用进口原料占比呈逐年下降趋势。2，供应链安全保障及"卡脖子"应对：公司高度重视供应链安全，大部分核心原料已实现国产化供应或具备成熟国产替代方案。随着国产原料验证范围扩大及自主合成能力提升，公司对日系特定原料的采购依赖将逐步降低，可有效对冲潜在出口收紧及原油价格波动带来的成本压力。3，关于量化目标及成本降幅：自研原材料落地后的单位成本降幅、进口原料占比具体下降目标等量化数据，暂未对外披露。公司将持续推动自主树脂合成与国产替代验证工作，相关进展将按监管规则在定期报告中予以披露和说明。感谢您对公司的关注！

问：机构持续跟踪珠海干膜产线进度，一期 1.2 亿㎡产能爬坡中，第三条高端干膜产线下半年试产、总产能达 1.8 亿㎡。当前胜宏、鹏鼎样品已通过测试，何时转入大批量供货？高端干膜毛利率对比普通干膜提升幅度？2026 干膜业务营收目标，二期新增产能释放后能否对冲折旧、修复整体净利率？

答：您好，就您关心的问题回复如下：1，关于大批量供货时间：公司感光干膜已在胜宏科技、鹏鼎控股等头部客户通过样品测试，目前正推进小批量及批量验证。受高端干膜客户认证及导入周期较长影响，暂无法明确转入大批量供货的具体时点，公司将持续加快推进相关认证、导入工作。2，关于高端干膜毛利率提升幅度：根据公司项目可行性研究测算，普通感光干膜项目毛利率约为25.31%～25.57%，高端感光线路干膜光刻胶项目测算毛利率约为36.54%～38.12%，高端干膜毛利率较普通干膜预计提升约11～13个百分点。上述数据为募投项目测算值，实际经营情况可能受行业周期、市场竞争、产品价格等因素影响，存在一定不确定性。3，关于2026年干膜营收目标及二期产能影响：珠海基地首条高端感光干膜生产线预计2026年下半年试生产，当年对营业收入贡献较小。随着高端产品占比提升及产能利用率提高，干膜业务毛利率有望逐步改善；二期产能释放后能否对冲折旧、修复整体净利率，需结合届时实际经营情况综合判断，具体财务数据请以公司后续定期报告为准。感谢您对公司的关注！

问：近期多家公募、券商密集调研公司，市场高度关注 AI 算力产业链景气度。请问公司 800G/1.6T 光模块、AI 服务器配套组件当前在手订单总量、海外头部云厂商长协落地进度？下半年产能爬坡规划、交付排期是否满产？高端产品毛利率能否持续上行？有无扩产锁定长期算力客户的安排，如何兑现全年业绩增长预期？

答：您好，就您所关心的问题答复如下：1，公司主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶及半导体光刻胶的研发、生产和销售，不涉及800G/1.6T光模块、AI服务器配套组件的生产与销售，也无海外云厂商长协（云服务提供商长期供货协议）落地事项。2，AI算力方面，高阶HDI及IC封装基板用高端感光线路油墨订单今年以来同比呈上升趋势；高端阻焊油墨处于终端客户前期认证阶段，力争年内完成部分客户认证，明年起逐步批量供货；感光干膜已完成部分客户样品测试，正推进小批量及批量验证。现有惠州、珠海等生产基地产线具备兼容性，可匹配高端产品需求放量节奏，具体满产时间受客户端认证及市场需求波动影响，暂无法准确预计。3，若高端品类按计划顺利导入并形成规模化供货，将提升高毛利产品收入占比，有利于提升整体盈利水平。具体订单数据、业绩情况请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您对公司的关注！

问：请问飞凯材料材料哪些产品可以应用于功率半导体、碳化硅和IGBT的生产？谢谢。

答：您好，公司半导体材料领域已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵，相关产品可适配功率半导体生产环节，具体应用需视下游客户的工艺要求而定。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：近半月机构调研多次提及股份回购、高管增持、分红相关事宜。想了解公司管理层如何看待现阶段公司估值水平？公司是否有股份回购、实控人及高管增持、调整分红比例等相关规划？市值管理相关工作是否纳入公司长期经营安排？

答：您好，就您所关心的问题回复如下：1，关于估值看法及回购、增持、分红规划：管理层认为公司价值最终取决于主营业务的稳健发展与核心竞争力提升。截至目前，公司暂无应披露而未披露的股份回购、实际控制人及董监高增持计划；若后续有相关计划，将严格按监管要求履行审议程序并及时进行信息披露。分红方面，公司严格执行《公司章程》等相关规定，近年来持续实施现金分红（2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.7元并转增1股，已实施完毕）。未来，公司将在保障珠海、泰国等基地建设资金需求的前提下，兼顾股东合理回报。2，关于市值管理：公司已按照《上市公司市值管理指引》要求制定市值管理制度，始终坚持“以提升经营业绩和内在价值为核心”的市值管理理念。通过加快感光干膜等新业务放量、持续优化产品结构、规范信息披露及开展常态化投资者关系活动，致力于实现公司价值与股东利益的长效统一。3，关于投资者关系工作：公司高度重视与投资者的沟通交流。除日常接听咨询电话、接待特定对象调研外，公司将视情况积极参与券商的策略会或组织专场交流活动等。感谢您对公司的关注！

问：您好，董秘。请问飞凯材料的玻璃基板TGV电子化学品是应用于玻璃通孔的先进封装吗？玻璃基板TGV电子化学品是贵公司独立开发还是和下游面板厂商联合开发的？公司还有哪些先进封装的电子化学品？谢谢您。

答：您好，公司TGV湿电子化学品系适配玻璃基板穿孔刻蚀工艺的先进封装配套材料，相关产品与下游客户协同开发，目前暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营收，对公司整体业绩影响很小。此外，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：近期机构反馈公司估值未充分反映基本面，成交活跃度偏弱。结合历次机构调研反馈，公司有无常态化回购、稳定分红、高管增持计划？是否加大头部机构路演、实地调研邀约，推动券商深度研报覆盖？后续如何完善市值管理机制，持续提升股东回报，修复二级市场估值？

答：您好，感谢您的关注与建议。公司已制定市值管理制度，坚持以提升经营业绩为核心。截至目前，暂无应披露的回购、增持计划；分红方面，近年持续实施现金分红，未来将在保障项目建设资金前提下兼顾股东回报。投资者关系方面，公司将视情况组织专场交流、邀请机构调研，配合券商深度研报覆盖，持续提升资本市场关注度。感谢您的支持！

问：董秘您好，本年为公司多宽中高端产品爆发的起始之年，显示面板与半导体光刻胶均加速演进、迭代升级，请问公司在下一代光互联光电耦合芯片、Microled光模块是否有相关产品规划，是否已经正在研发，是否已有产品落地？若有客户验证进度怎么样？谢谢！

答：您好，就您所关心的问题回复如下：公司主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套电子化学品的研发、生产和销售。公司相关光刻胶产品可应用于新型显示及半导体的制造环节，具体情况如下：1、半导体光刻胶：公司的g线/i线半导体光刻胶可应用于半导体及集成电路光刻工艺，KrF光刻胶目前处于配方开发和内部验证阶段。2、 Micro LED相关光刻胶：公司已在Micro LED应用领域进行前瞻性技术布局，目前已拥有可应用于Micro LED制程的Lift-off负胶、厚膜正胶等产品，该业务目前尚处于市场开拓初期，正持续推进重点客户的送样验证及导入工作。感谢您对公司的关注！

问：是公司都不看好自己吗，等跌出性价比才回购吗？

答：投资者您好，公司已于2026年7月2日披露首次回购公司股份暨回购进展的公告，详情敬请参阅相关公告。感谢您对共进股份的关注！

问：公司有通过平台间接给英伟达，谷歌供ocs吗？

答：投资者您好，公司具体客户及合作内容不便回复，感谢您对共进股份的关注！

问：现在公司的订单情况是否披露？未来唐山有计划合作的部分吗？

答：投资者您好，公司经营业绩情况请关注后续披露的相关公告。如有相关计划，公司将严格按照有关规定及时履行信息披露义务。感谢您对共进股份的关注！

问：董秘您好！近期A股上市公司中科技板块走势非常强势，而贵司股票五月份以来一直在暴跌，请问公司内部是否出现问题，有无未披露的隐性利空，公司的市值管理究竟怎么去做，请问公司股价长期暴跌的原因，公司股价为什么不跟科技板块，公司控股股东对公司的发展有信心吗

答：投资者您好，公司目前生产经营正常，不存在应披露而未披露的重大事项。二级市场股价受宏观环境、行业预期及市场风险偏好等多重因素影响，希望投资者理性看待并注意投资风险。公司将持续做好经营管理和价值提升，以良好业绩回报投资者。感谢您对共进股份的关注！

问：请问截至2026年6月30日，公司最新股东数是多少

答：您好，截至2026年6月30日，公司全体股东总户数为50,021户。感谢您的关注。

问：贵公司列入半导体概念，贵公司2025年半业务占比多少？业绩多少？望告知。

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年度实现营业收入11.26亿元，归属于上市公司股东的净利润-1,710.96万元。其中，在集成电路、半导体显示等半导体领域合计实现收入10.93亿元，占主营业务比重97%，具体请参见公司2025年年度报告。感谢您的关注！

问：请问贵公司近期股价为何一路下跌，波动如此巨大？

答：尊敬的投资者，您好！公司股价近期总体涨幅较大，具体详见公司近期发布的多份《关于股票交易异常波动公告》。敬请广大投资者注意二级市场交易风险，理性决策，审慎投资。感谢您的关注！