AIPC概念股龙头股&AIPC板块成分股

2026年6月17日公司在互动平台披露，公司聚焦“RISC-V CPU+AI NPU”技术路线，正在和公司参股公司龙擎空天合作研发基于CNN300 NPU IP的GPNPU SoC芯片，该芯片目前已经完成设计，正在投片验证中。该芯片通过多核集成可实现单Die 32TOPS算力，同时可通过Chiplet技术实现多芯片堆叠互联扩展，可根据应用需求进一步提升算力，如四芯片封装可以实现128TOPS性能的算力，主要定位于AI PC和多种智能体等应用场景。

公司2025年年报披露，在AI终端领域，公司紧跟人工智能技术发展趋势，基于高端x86技术平台的AI PC、 AI NAS等创新产品完成研发验证，已进入批量发货阶段。

2026年1月6日公司在投资者关系活动记录表披露，客户拓展端，全球头部客户首个合作项目正式落地，公司正组建专项团队保障运维，为全球化布局奠定基础；在制造端，公司南昌制造基地的PC产线，已经根据PC业务全价值链和全流程的要求，进行了设计和建设，能有效满足大规模柔性制造的要求。预计2026年AI PC业务将实现规模化出货，中长期目标是到2030年AI PC业务收入占总营收的30%。

2025年9月2日公司投资者关系活动记录表披露，公司联合京东推出消费级AIPC新品牌“灵觅”，并在合肥落地安徽首条麒麟技术路线PC生产线，补齐了国产PC领域的重要一环。

公司在智能终端领域的主要产品为精密柔性结构件产品，相关产品已覆盖智能手机、AI PC、笔记本电脑及VR/AR智能穿戴设备等智能终端设备的完整产品应用矩阵。在智能终端设备行业迅猛发展的浪潮中，公司以前瞻性的技术布局和全流程解决方案能力，成功把握了AI手机、AI PC、折叠屏设备等创新产品带来的市场机遇。公司形成了精准匹配行业新需求的核心技术与综合能力：在核心工艺上，掌握精密模切、多层复合材料等关键技术，突破性解决了多元材质的稳定结合难题，实现“结构+功能”一体化产品的量产，完美适配复合结构件、高集成度组件的市场需求；在研发协同上，具备“材料研发－结构设计－模具开发－智能制造－检测验证”全链条能力，快速响应定制化需求，适配终端产品快速迭代节奏；在智能制造上，构建了自动化设备集群协同、机器视觉实时补偿、自主研发智能AOI检测的闭环体系，通过深度学习算法精准识别微细缺陷，保障产品良品率与品质一致性。

2025年10月29日公司投资者关系活动记录表披露：目前，公司已经发布了AI PC、AI眼镜等产品，例如新一代AI PC—MEGABOOK S16，搭载TECNO AI，配备在CPU上运行的端侧AI大模型，结合用户办公场景，实现本地AI会议实时翻译和摘要、AI PPT、AI文生图，Ella语音助手等离线AI功能，并支持与TECNO 手机、配件等AI生态产品互联；今年我们也上线了TECNO AI Glasses智能眼镜系列，支持拍照、语音助手、实时翻译、导航等功能。

公司产品矩阵深度融入各类智能终端应用场景，重点包括为AI硬件定制的高性能电池模组、适应机器人复杂作业环境的高可靠能源系统，以及面向智慧家庭储能、工商业电力调峰、算力中心备用电源等领域的全栈式储能产品。下游应用覆盖笔记本电脑及周边设备、智能平板（含AI学习机等）、智能穿戴（含AI眼镜、AI耳机、智能手表、TWS/OWS耳机等）、智能手机、机器人、AI玩具、无人机、个人护理设备、蓝牙音箱、医疗仪器、轻型动力设备、便携储能、高端备用电源、民用零售、车载T-Box、工商业储能、户用储能及通讯基站储能等多个领域。为打造更具韧性的全球化交付体系，公司已完成潼湖产学研基地的战略性功能建设，形成覆盖“技术孵化—中试验证—规模量产”全链条的一体化智能制造中心。该体系有力支撑了公司在AI PC、AI耳机、AI眼镜及机器人等多样化AI端侧应用领域的快速响应与批量交付能力。

公司的高频小尺寸的 DCDC 转换器由于其高效、低纹波、可靠、节省空间等特性，已在知名终端电脑厂商的 AI 电脑产品中批量生产。

2025年报披露，公司正新增光明基地布局，有序推进企业级SSD、高性能内存模组等关键产线的扩产建设，逐步提升自有战略产能以满足AI服务器、数据中心、AIPC等快速增长的存储需求。同时，公司持续夯实全链条品质管控根基，以ISO9001等国际化质量管理体系为核心，搭建全流程质量策划、控制与改进闭环系统，打通从晶圆筛选到终端交付的全链路品质追溯体系，同步强化供应链垂直质量管理，确保高端存储产品在规模化交付中始终保持高可靠性与品控一致性。

旗下软通计算机稳居业内第一梯队，企业级业务，围绕昇腾、鲲鹏产品布局超节点服务器、液冷服务器、AI服务器及液冷工作站等产品的研发、整机制造与解决方案服务，广泛覆盖党政、教育、金融、运营商、交通、能源、医疗等国产替代重点行业，整体市场份额领先。旗下智通国际采用OEM与ODM双轨经营模式，具备完整X86平台全球研发、设计、制造与服务能力，精准把握AI PC行业趋势，持续技术创新，作为NVIDIA全球核心伙伴，依托Blackwell新平台，以AI技术全维度赋能产品创新，构建覆盖电竞、轻薄、台式全品类的AI PC产品矩阵，实现从硬件性能到智能体验的跨越式升级，公司连续三年保持国内游戏笔记本市场前三，市场占有率大幅提升。

2025年2月18日公司投资者关系活动记录表披露：公司在一体机的布局主要覆盖三类产品：（1）星环知识平台一体机；（2）Sophon LLMOps搭载在工作站或者机架式服务器上；（3）AIPC，由星环提供在个人电脑上运行的大模型应用。

公司坚持“无交互不开发，无公测不上市”的准则，进行产品设计、研发，公司紧跟电竞PC及AIPC发展趋势，持续开发推出与用户需求相契合的产品。PC产品方面，推出ZERO18Pro、猎刃S、曙光16pro等游戏本新品；电竞外设方面，推出ML9MINI8K竞技游戏鼠标、KG98机械键盘、G3v2、G80雷切游戏手柄；以及为满足用户需求结合AI眼镜发展趋势，推出雷神AuraAR智能眼镜、雷神AuraAI智能拍摄眼镜，为用户带来便捷高效的智能交互体验。

公司聚焦AI终端用胶粘材料研发，针对AI手机、AIPC的高集成屏显、散热模组等需求，开发功能性OCA光学胶、高导热率胶带等产品，已完成贴合性能与耐候性测试。目前已与终端厂商联合验证，为AI终端轻薄化与性能升级提供材料支撑。

2025年上半年公司消费类电芯业务销售额、出货量同比去年同期增长且高于行业增速，产品应用于手机、笔电、平板领域的市场份额持续提升。公司聚焦客户需求，积极布局、开发新体系新技术，在能量密度、快充、循环寿命、安全上持续迭代革新，以更高能量密度的安全可靠电芯面向市场。目前公司新一代高能量密度的产品已实现量产并形成一定的出货规模。公司在手机、笔电、可穿戴应用的电芯领域已构建差异化产品竞争优势。同时公司重视海外新客户及新应用场景开拓，投入战略资源及研发能力建设，为业务新增长点提供有力保障。为匹配市场订单增长及加速海外市场开拓进程，2025年上半年公司积极开展国内外产能建设扩充，目前新产能已陆续释放，满足客户订单需求。

2024年6月12日公司在互动平台披露：公司为3C消费电子行业客户提供精密结构件及模组等产品，相关结构件产品具有一定通用性，可以用于AIPC。目前公司已为行业龙头客户提供部分AIPC产品的结构件。

公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。2024年3月7日公司在互动平台披露，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机、AI服务器等领域。2024年12月2日公司在互动平台披露，公司生产的晶振产品已应用于机器人领域。晶体晶振作为传感器、控制器、驱动器、减速器等控制单元的关键器件，对机器人领域具有重要意义。2024年6月4日公司在互动平台披露，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AIPC领域。2020年8月16日公司在互动平台披露，公司产品可以应用在TWS耳机上。

公司和芯片厂商、云厂商等战略合作伙伴一道进行协同创新，面向产业链中的芯片、终端、运营商、软件与互联网厂商以及元器件厂商提供自主研发的知识产权授权、一站式操作系统开发解决方案和技术服务。2024年11月29日公司在互动平台披露，公司是AI PC产业全栈产品和技术提供商，与微软、高通都保持着非常紧密的合作，并且在AI PC生态方面也和主流PC厂商建立合作，帮助厂商在端侧场景的落地。

2024年6月1日公司在互动平台披露：公司有配合部分客户进行AI PC产品的样品制造。

2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。

2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。

2024年5月22日公司互动易披露：公司已完成新客户AIPC电源产品的试制工作，并已根据客户订单需求有序生产中。

在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局；同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验证，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。截至2024年末，EC累计出货量近1,000万颗。荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。另，2024年3月25日公司在互动平台披露：荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于近日发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系。

2024年7月19日，公司在互动平台表示，公司有部分结构件为华为PC供货，公司配合联想等下游品牌客户生产的多款AI PC已上市销售。

2025年10月30日公司在互动平台披露，智能终端领域，公司PCB产品可应用于AI计算机和平板电脑、家用电器、视听及游戏设备、智能家居设备、可穿戴设备及AR/VR等设备。

个人终端产品方面，推出搭载飞腾新一代腾锐D3000M处理器的全新笔记本，实现产品性能、安全、续航、重量全面提升。文印终端方面，推出烽火、雄关、江山三大系列产品，筑牢文印办公信息安全屏障，正在成为国内打印机厂商中产品线最丰富、最完整的厂商之一。金融终端方面，基于信创基座，搭建起无感迁移、视频语音、生物识别、AI能力、智能埋点分析的平台群，打造出智柜、高柜、低柜、移柜、云柜、智慧屏等产品系列，形成数字化渠道业务产品矩阵和数字化渠道运营产品矩阵，面向银行、证券、保险、税务等业务场景，提供优质的产品和解决方案。另，2024年4月16日CGT中国长城微信公众号披露：近日，由香港贸易发展局（HKTDC）主办的第20届香港贸发局香港春季电子产品展（春电展）于2024年4月13日在香港会议展览中心盛大开幕。展会期间，长城国际展示了多款AI新品，包括AIGC工作站、AI超薄笔记本电脑、Mini PC、激光投影仪、OLED平板电脑等，收获了海外客户和业界同仁的关注。

在消费电子领域，公司主要开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、精密结构件及模组等产品，定制产品（区别于标准化产品）占比较高，下游应用终端包括笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居、智能手机、电子书等。2023年四季度，公司大客户XR（AR/VR/MR）项目顺利实现量产。XR（AR/VR/MR）产品作为AI+时代的趋势性新型智能终端，该项目的顺利量产标志着公司已做好了AI+时代到来的准备。2023年10月底，安卓客户智能手机钛合金结构件项目也顺利实现量产，在交货速度和良率等方面都取得了客户的高度认可，为后续新项目的拓展奠定了坚实基础。2024年12月24日公司在互动平台披露，公司有向此款AI眼镜（meta的Ray-BanAR眼镜）提供结构件产品。

公司已推出覆盖AI手机与AI PC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0SSD、DDR5等产品，并持续推进市场推广与客户导入。

面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。

在AIPC领域，公司展现出敏锐的行业洞察力与快速的市场响应能力。在AIPC市场兴起之初，便迅速切入该领域，通过与行业内多家PC厂商建立深度合作关系，深入了解客户需求，为客户提供定制化的产品解决方案。凭借稳定的产品质量与高效的供货能力，公司产品已实现稳定供货，且供货量呈现稳步增长的良好态势，进一步夯实公司在AIPC市场的竞争优势。AIPC领域方面，公司开发出50/50um小线宽/线距HDI产品，深入研究BGA覆盖0.45CSP封装、75μm的微孔、skip via跨层盲孔、薄板及平整度控制等技术。构建覆盖Pcle4.0-5.0协议材料选择，开展2mil～2.5mil线宽对应公差±10%阻抗控制、2oz厚铜阻抗及smith圆图频率法测试研究，具备AIPC用HDI技术和通孔批量能力。

2026年5月27日公司在互动平台披露：公司凭借多年积累的高端PCB核心技术优势，已构建覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量。

公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。公司面向端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工业（安防、监控等）等应用场景，为客户提供高性能、高品质、创新领先的半导体存储产品。2025年2月19日公司在互动平台披露，公司嵌入式存储、固态硬盘、内存条等产品，广泛应用于AI服务器、AI手机、AI PC等AI应用场景。

公司专注深耕热管理材料行业十余年，凭借优良的产品品质和服务质量，积累了众多优质且稳定的客户资源，客户群体已覆盖AI手机、AI PC、平板、AR/VR、智能家电、汽车电子、动力电池包、AI服务器、通信基站、清洁机器人、无人机、医疗设备、智能家居等多个行业的国内外知名客户，服务的终端品牌有北美大客户、小米、传音、联想、vivo、三星、谷歌、ABB、伟创力、比亚迪、富士康、立讯精密、华勤通讯、龙旗电子等。

在个人电脑领域，公司已构建全栈式个人电脑产品矩阵，涵盖笔记本电脑、一体机、台式机、打印机及电脑周边配件等多元产品组合，公司积极拥抱AI产业发展趋势，与客户合作的AIPC产品持续实现量产出货；同时加速拓展PC生态产品。

2025年9月22日公司在互动平台披露，公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平，能够为客户提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。2025年1月24日公司在互动平台披露，公司有能力进行asic芯片的封测。2024年2月7日公司在互动平台披露，公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。2024年4月19日公司在互动平台披露，2024年，公司计划根据市场及客户需求，分别在智能终端、汽车电子、安防监控、显示驱动、存储、高端服务器、AI PC等产品领域加大量产与研发力度。

2025年，公司消费类智能终端业务以“AI+”战略为核心，构建了覆盖低功耗边缘计算至高性能服务器的全场景AI算力产品矩阵，涵盖高性能笔记本、AI服务器、AI工作站、Mini PC及AI NAS等多元品类，为智慧办公、移动娱乐、数字阅读及边缘节点部署等场景提供了完整的终端算力支撑。2026年1月27日公司在互动平台披露，公司有针对中小企业和家用场景开发AI服务器含NAS私有云存储服务器产品，且可定制化相关软硬件，解决日益增长的AI算力及存储和与AIoT设备联动的市场要求。目前相关产品收入占比较小，暂时不会对公司业绩造成影响。

公司基于深入布局包括结构件模组、电池模组等在内的AI智能终端硬件模组产业链，并在联想、惠普、戴尔、小米、华硕、宏碁等现有品牌商客户的基础上补齐高端品牌商客户的战略考虑，通过购买北美某品牌商供应链内PC显示模组结构件供应商佛山智强光电有限公司100%股权进入该品牌商供应链。佛山智强专业从事PC显示模组结构件的生产与销售，深度绑定大客户北美某品牌商并具备拓展其他客户的能力。公司和佛山智强均将受益于AI PC的景气周期，通过收购佛山智强100%股权，公司将拓展PC显示模组结构件产品，补链强链、提高公司产品的技术能力及在PC产业链的价值量。