半导体设备概念股龙头股&半导体设备板块成分股

2025年12月19日公司公告，公司控股子公司凯德芯贝主要为国内半导体设备制造厂商、LED 外延及芯片生产基地、 微电子公司研发及生产石英制品。

2026年5月12日投资者关系互动记录表披露，公司目前已直接及间接为国内半导体设备厂商提供零部件配套，现阶段主要聚焦半导体设备减震器相关产品领域。后续公司将紧跟下游行业及客户订单需求，灵活调整并扩充对应产能，持续深化在半导体设备产业链的配套布局。

2026年6月23日公司在互动平台披露，公司先进超声波扫描显微镜可对封装内部缺陷进行高精度、非破坏性检测，广泛应用于晶圆级封装、2.5D/3D封装及面板级封装等工艺环节，是保障先进封装产品可靠性与良率的关键检测设备。

2026年4月29日公司在互动平台披露，公司在半导体领域主要提供硅/碳化硅/磷化铟/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；以及玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。

2022年12月15日公司在互动平台披露，公司在半导体芯片装备领域的主要产品为超高纯不锈钢，用于半导体芯片装备管阀件。

2026年6月12日公司在互动平台披露，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。

公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。

2025年9月15日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。

2025年9月26日公司在互动平台披露，公司于2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可充分针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，产品均可实现进口替代。

2025年5月22日公司在互动平台披露，公司控股子公司安动半导体专注于半导体集成电路设备研发、生产、销售和服务，主要产品包括：微波去胶机、射频去胶机、等离子清洗机等。

2025年9月15日公司在互动平台披露，公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等应用领域。

公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供封装成套工艺设备解决方案。经过持续的技术积累与工艺迭代，当前，公司晶圆磨划设备优势持续巩固，在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。与此同时，公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。此外，公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备，不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平，现已交付多家客户。

公司应用于半导体先进封装及显示面板等领域的TGV设备，已经完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

子公司光导科技深耕“精密”领域20年，凭借对激光技术的深度整合，已构建起激光全产业链布局，并依托强大的视觉算法与软件研发实力，为客户提供成套设备及整体解决方案。目前，公司以高精度数控系统为核心，针对半导体、PCB、新型显示等领域，提供精细微加工和相关联行业的测量、自动化智能车间解决方案。半导体领域：可提供涵盖半导体FE-BE，激光隐切、打标、切割，以及特殊应用3D TSV/TGV等；消费电子领域：兼顾传统PCB/FPC,3C领域，提供消费类电子激光整体解决方案；新型显示领域：应用于LCD/OLED/MicroLED，并提供全新的激光解决方案。

2026年4月2日公司在互动平台披露，在半导体设备领域，公司通过外延并购完成子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的布局，在半导体切割设备领域实现突破，已拥有较成熟的半导体切割技术。

公司半导体测试设备包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备。光电子器件测试设备主要面向光通信测试，主要包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品，分别用于CoC封装级光芯片老化测试、裸Die级光芯片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求。功率器件测试设备主要面向碳化硅功率器件测试，主要包括晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等产品，分别用于晶圆级功率芯片老化测试、裸Die级功率芯片分选测试，公司是国内极少数同时实现晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统产业化应用的厂商。电性能测试设备主要面向半导体集成电路电性能测试，主要包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等产品，分别用于晶圆允收测试、晶圆可靠性测试，公司是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。

公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流 12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现 19nm 存储芯片、28nm 以上通用处理器芯片、CIS/BSI 图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。

半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。2025年，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。

公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI＆COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。

2026年7月，公司已取得无锡宇邦半导体55%股权并完成工商变更登记，正式布局半导体相关业务。宇邦半导体是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。通过多年发展，标的公司开发了高质量的客户群体，塑造了优秀的客户口碑，已成为众多国内知名晶圆厂的供应商。

等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化最难关卡之一，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长、生产的“精确复制”要求极高，因而国产化率极低。根据弗若斯特沙利文统计，2024年中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统的国产化率不足12%，属于被“卡脖子”最严重的环节之一。公司聚焦于等离子体射频电源系统的技术攻关，历经十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，成功打破了美系两大巨头MKS和AE长达数十年在国内的垄断格局。公司Bestda系列和最新一代产品Aspen系列均已通过验证并量产，其中Bestda系列可支撑28纳米制程，最新一代产品Aspen系列可支撑7-14纳米先进制程，并已达到与MKS、AE次新一代产品同等的性能指标。2023年，公司最新一代的Aspen系列等离子体射频电源和Basalt系列匹配器已经随拓荆科技新一代P系列薄膜沉积设备、中微公司新一代N系列刻蚀设备交付国内头部晶圆厂，目前已经进入晶圆生产的正式验证。

公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。

2025年12月，公司全资子公司苏州华源半导体有限公司与上海致鼎贸易有限公司共同出资设立苏州致源真空科技有限公司，致力于半导体分子泵的研发、生产制造与销售，注册资本金为5,000万元人民币，其中华源半导体以自有资金认缴出资比例为51%，出资额为2,550万元，致源科技为公司控股公司。

公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。

2025年10月31日公司微信公众号披露：目前，国内高端仪器和半导体工艺设备产业正处于加速转型升级的重要阶段。在此背景下，深圳市华盛昌科技实业股份有限公司（以下简称“华盛昌”）与业内领先的半导体工艺设备和表征测量仪器创新企业——东莞泽攸科技有限公司（以下简称“泽攸科技”）正式签订战略合作协议。双方将深化战略合作，实现资源共享、优势互补、资本协同，共同推动国产高端仪器和半导体工艺设备的技术自主化、产品智能化与市场全球化发展。本次合作，是两家技术实力雄厚、创新导向高度契合企业的强强联合。双方将通过“技术研发+智能制造+全球市场”协同创新模式，实现资源共享、优势互补、资本协同。其中，华盛昌将以其规模化生产制造能力与全球渠道资源，助力泽攸科技精密测量仪器和半导体工艺设备实现产业化落地；泽攸科技则通过表征测量技术，助力华盛昌在高端仪器与半导体检测设备研发上的进一步突破，完善华盛昌高端仪器和半导体工艺设备领域的技术创新及产品多元化布局。

公司的微纳光学高端设备主要包括激光直写光刻设备和纳米压印光刻设备等，均系公司自主研发设计生产。依靠多年的技术研发，公司形成了大幅面图形直写、深纹/3D/灰度光刻等一系列拥有自主知识产权的直写光刻核心技术及纳米压印技术，公司从成立初期开发干涉光刻系统，逐步迭代延伸出了紫外高速干涉光刻、任意图形直写光刻、多类型衬底基片直写光刻、大型紫外3D光刻等多系列、多型号的激光直写光刻设备。公司目前对外销售的光刻设备主要为激光直写光刻设备。企业客户是公司光刻设备近年来重点拓展的领域，目前已实现对国内部分行业的头部企业的销售。此外，公司也在积极拓展直写光刻在半导体掩模和先进封装等领域的应用。

公司控股子公司大摩半导体成立于2017年，是专业的半导体前道量检测设备解决方案供应商，其聚焦于半导体制造过程中的良率提升，提供包括前道量检测修复设备、维保技术服务、配件供应及零部件研发在内的综合解决方案。大摩半导体前道量检测修复的设备及技术服务覆盖了关键尺寸扫描电子显微镜、明场缺陷检测设备、暗场缺陷检测设备、颗粒仪、膜厚仪、套刻仪、缺陷分析扫描电镜等主流设备品类，适用于6至12英寸晶圆产线，为国内晶圆厂提供了高性价比的设备解决方案。大摩半导体的修复设备支持6至12英寸晶圆产线，最高可支持28nm芯片制程工艺。

2024年，公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司持续获得重大进展：①首台明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1000（面向65nm工艺节点）通过客户验证，已经在客户产线上使用；②面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备已完成多家客户的晶圆样片验证；③面向14-28nm工艺节点TB2000明场检测设备目前也已完成厂内验证。公司德国全资子公司MueTec在2024年业绩稳步增长，同时完成了40nm工艺节点套刻（Overlay）量测设备的升级研发，并在2024年已获得客户正式订单。

2025年10月10日公司在互动平台披露：我公司持有南通策林科技有限公司20%股份，该公司主营业务涉及半导体测试设备业务，目前该公司体量较小。

工业装备电热元件作为核心加热部件，广泛运用于注塑设备、医疗设备、半导体设备、储能、特种设备等。在工业电热元件领域，已成功进入多家全球行业龙头企业的核心供应链体系，多个项目处于不同的研发与验证阶段。在商业电热元件领域，公司继续深化与全球知名商用电器企业的合作，份额不断增加。

2024年，公司通过购买股权将和科达半导体纳入公司合并财务报表，成为公司子公司。和科达半导体专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，为半导体先进封装及前道制程的方案解决供应商。主要产品涵盖晶圆清洗设备、匀胶显影设备、无掩膜光刻机、微影光刻机和晶圆去胶机等。凭借先进的技术和丰富的产品线，和科达半导体在中国大陆的半导体专用设备领域取得了一定的发展，产品得到众多国内主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。公司将半导体设备业务定位为战略级增长方向，通过集中资源投入、统筹产业链协作、深化市场布局三大举措，全力支持其发展，培育为公司未来新的利润增长点。

近年来，全球集成电路制造干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势，全球干法去胶设备领域的主要参与者包括比思科、屹唐半导体、泰仕半导体、爱发科、泛林半导体等。根据Gartner统计数据，2023年，干法去胶设备领域前五大厂商的市场份额合计超过90%，屹唐半导体凭借34.60%的市场占有率位居全球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。公司在国内去胶设备市场亦占据领先地位，以两家国内知名集成电路制造企业近期公开招标去胶设备采购情况（台数）为例，通过中国国际招标网公开数据统计，部分反映公司干法去胶设备在国内市场的占有率的情况如下：2020年，上述两家企业通过招投标方式采购的38台去胶设备中34台由屹唐半导体提供，市场份额达89.47%。在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。根据Gartner统计数据，2021年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为7.54亿美元，预计2022年将达到9.50亿美元。

目前公司是国内半导体量检测设备领域领军企业。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。已与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立起稳定良好的合作关系，逐步实现国产设备在关键制程的验证与批量应用。

公司是国内半导体设备电子器件发展较早的供应商之一，主要生产用于半导体设备中射频电源的真空电容器及真空继电器。射频电源是半导体设备配套电源，广泛应用于等离子体刻蚀（Plasma Etch）、增强气相沉积（PECVD）、气相清洗等设备中。

公司推出的新产品星威EF8621、EH9721，目前已获得行业全球领军企业400G/800G批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平，竞争优势明显。公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。此外，公司目前正在开发可以满足硅光的微米级贴装精度要求的共晶机产品。高速高精度固晶机方面，当前公司研发的固晶机可用于芯片贴装、摄像头模组组装、VCM组装等领域，目前在3C头部企业多家生产基地样机测试中，进展顺利。公司的高精度共晶机产品继续获得国际客户订单，同时积极拓展其他光通信领域客户。

公司现已跻身国内半导体封装设备领军企业行列，具备显著的市场竞争优势与高认可度的品牌价值，行业增长红利与公司自身优势形成共振，长期增长动能强劲。公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试包装设备已获得市场重复性订单和客户高度认可，形成半导体封装环节重点环节即固晶、焊线及测试包装的技术协同与业务联动，达成规模化销售。

公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。公司用于半导体设备的先进陶瓷材料零部件产品主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆接触，是集成电路制造中关键的精密零部件，包括圆环圆筒、气流导向、承重固定和手爪垫片等结构件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。

该业务为高端装备的研发、生产和销售，主要产品包括光伏设备和半导体设备。光伏设备包括单晶硅生长炉、金刚线开方机、金刚线切片机等，主要用于生产光伏硅棒和硅片。半导体设备包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备、金刚石生长炉等，主要用于生产半导体相关材料。截至2024年12月末，乐山二期的单晶炉等核心生产设备已安装、调试完毕并达到预定可使用状态，公司高端装备生产的金刚石炉、半导体切片机等均已完成交付，钛单晶区熔炉等设备已完成基础研发工作，大尺寸碳化硅生长工艺也在持续提升中。

在半导体领域，公司投资设立的子公司神通半导体，主要研发生产半导体行业用阀门，为集成电路、光伏、显示面板等行业所需关键零部件、产业链所需核心零部件产品提供配套。真空控压阀门要求具有极高的控压精度及响应速度，需要机械、电子、软件、测控等多专业相融合。神通半导体坚持建设自主软、硬件研发能力，包括机械设计、加工工艺开发、电路板设计、软件研发、中试等团队。不但能确保标准型号产品的性能和品质，还能从机械、电子、软件等多维度提供深度客制化服务。隔膜阀所通介质主要为电子级纯度的化学品，往往还存在腐蚀性，这就要求阀门具备极高的洁净度和可靠性。神通半导体从金属和高分子材料本身的研究出发，配合精密机加工技术、表面处理技术、精密清洗技术、实验室分析技术，开发了一整套针对工艺气体阀门的制造和验证方法，从源头上保证了产品的可靠性。

在半导体装备领域中，公司子公司创微微电子中标碳化硅整线湿法设备订单，标志着公司6/8吋槽式及单片全自动湿法刻蚀清洗设备已经覆盖了碳化硅器件刻蚀清洗全段工艺，具备替代进口设备的能力，同时公司半导体湿法设备积极开拓欧亚市场不断取得订单。

2025年1月，公司设立全资子公司安徽万导，作为控股股东先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工平台。公司开展铋金属制品、氧化物及化合物等业务。公司已构建起涵盖铋金属制品、铋化合物及铋半导体材料的多元化产品矩阵，并在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州布局建设了四大专业化生产基地，公司的铋材料业务应用场景多元，涵盖电子元器件、光伏电池、生物医药、热电制冷以及核工业等领域。

围绕半导体产业链关键环节，公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域，公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域，公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域，公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备；在功率半导体领域，公司推出软焊料固晶设备；在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节，通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。

公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断，公司产品已广泛应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容（MLCC）等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/MicroLED、VCSEL等光电芯片，和各类MEMS传感器制造及封装。公司已与晶合集成、燕东微、华润微、华天科技、三安光电、兆驰股份、光迅科技等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，是中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商，探针测试技术已获得客户认可。

公司自设立时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径，在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重要地位。公司凭借十多年产品优势积累，在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率，在客户建立了良好的口碑，保持了较为明显的竞争优势。

子公司国林半导体所研发的半导体级高浓度臭氧水系统、光伏级高浓度臭氧水系统和电子级超纯臭氧气体发生器等系列产品已交付多家客户进行产品验证，目前部分型号产品处于样机验证阶段，部分型号产品已通过客户验证并取得采购订单。2025年1月，子公司国林半导体中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目。

公司持续推动氧化、退火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，2024年获得了行业主流客户的SiC基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单。除此以外，公司积极开展集成电路领域所需设备的开发，努力实现在集成电路领域的突破，服务下游客户技术升级需求。

2024年11月1日公司在互动平台披露，利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售。2025年4月1日公司在互动平台披露，新凯来是公司的客户。2026年2月4日公司在互动平台披露，公司投资的赛伯宸半导体公司有涉及DRAM相关的测试业务和技术储备。

公司子公司芯慧联立足于中国半导体和新一代电子信息产业，为客户提供晶圆分选(WaferSorter)、晶圆前端模块设备(EFEM)等装置或系统单元，在晶圆前端模块设备(EFEM)细分市场领域中表现出色。芯慧联致力于为中国半导体和平板显示产业在装备、零部件以及技术服务支持方面实现国产化、现地化做贡献。面板级设备前端模块（PLPEFEM）作为半导体生产流程中一项关键设备，大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺，相比传统封装，有望代替传统封装成为Sensor、功率IC、PMIC等最佳解决方案，具有高速可靠的设备前端模块晶圆传输系统配置全新的清洁机器人和高生产效率的精准对位机器人，适用于多种形式的晶圆对准，已完成从操作系统、中间件、数据库、应用、安全到行业应用全方位国产化适配工作。

2025年5月9日，公司在互动平台表示，公司在半导体领域，聚焦制造设备，包括硅、锗、碳化硅、氧化镓等各类半导体和化合物半导体材料的长晶与切磨抛设备。在半导体硅单晶炉方面。公司依托单晶炉整机多年技术底蕴，光伏行业的产业化技术，和国内外多名顶尖的热场设计、长晶工艺、智能控制和整机装备等方面的研发专家，在装备制造和长晶技术方面取得突破。8吋和12吋半导体单晶炉已在客户处验收并取得新的订单，大尺寸硅部件炉已形成批量订单，8吋区熔炉已经交付客户并验收，在重掺、轻掺等半导体硅单晶生长装备和长晶技术方面也取得了一定技术突破。“8吋硅单晶区熔炉成套技术”项目经成果鉴定达到国际领先水平。在碳化硅设备方面，公司控股子公司连科半导体在碳化硅设备方面布局有粉料合成炉，电阻式、感应式和液相法长晶炉，已形成批量订单。“8吋/12吋碳化硅电阻炉及工艺成套技术”项目经成果鉴定达到国际领先水平。控股子公司连强智能的碳化硅晶体加工设备已经在客户端形成批量订单，目前在手订单充足。碳化硅切片机设备也实现客户端交付。

在半导体制造设备领域，主要应用于晶体生长、滚圆、切片、清洗、研磨、抛光、退火、涂胶、光刻、显影、刻蚀、物理气相沉积（PVD）/化学气相沉积（CVD）、离子注入、划片、键合、分选、封装等芯片制作环节的温度控制。国产替代和市场份额提升是我国该领域企业的成长主线，公司凭借良好的行业口碑，依托多项自主知识产权，历年来已逐步拓展了北方华创、芯碁微装、上海微电子、晶盛机电、华海清科、中国电子科技集团公司第四十八研究所、北京中电科电子装备有限公司、北京特思迪等。公司凭借多年工业温控行业经验，产品种类覆盖半导体制造工艺流程中严苛的温控需求，包含氟化液为介质的制冷机组、控温±0.02℃的高精度制冷机组和耐温800℃高效换热器等先进的半导体行业用温控设备，助力国内半导体产业发展。

2025年10月24日公司在互动平台披露，禹衡光学光栅传感器产品在工业机器人领域早有应用，目前公司正积极拓展市场领域，争取更大市场份额。2025年8月18日公司在互动平台披露，公司子公司禹衡光学的高端光栅尺可应用于半导体设备。

公司控股子公司上海埃延半导体有限公司致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2024年7月18公司在互动平台披露，公司子公司上海埃延半导体有限公司的半导体设备目前处于样机验证阶段。

公司通过收购新加坡AxisTec公司（主营硅光检测设备、光电设备和精密工程解决方案），缩短公司进入半导体前沿领域的周期，力图通过整合AxisTec的技术和客户资源，加速拓展硅光晶圆检测等高附加值市场，形成新的业绩增长点。公司已向海外晶圆厂持续交付产品，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。

2025年5月24日公司在互动平台披露，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露，公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。

2025年8月1日，公司在互动平台表示，公司成功并购嘉洋电池，快速切入消费级AIoT市场，自研方面也有新型的全彩光伏设备、半导体芯片分选测试设备、医疗设备、消费电子设备等新兴领域，持续优化并丰富产品结构。

公司通过并购进入晶圆检测及量测设备领域，成为国内外多家知名半导体厂商的设备供应商，公司正在积极拓展国内FAB厂端业务，同时加大海外客户开发的力度，且持续对半导体新机型的研发。持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。

公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。

公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。

公司进入晶圆传片设备前，该领域市场份额主要由国外厂商主导，国外厂商主要以瑞斯福公司、平田公司为代表，国内厂商市场份额占比极低。公司进入该细分领域后，逐步研发开发出三代晶圆传片设备，并从研发实验阶段逐步进入量产。公司在晶圆传片设备领域已形成半导体晶圆传控技术、晶圆翻片技术、X-θ自动寻心算法、微晶背接触传控技术、晶圆区域检测技术五项核心技术。关于公司晶圆传片设备的核心技术情况，中科合创（北京）科技成果评价中心于2022年11月出具科学技术成果评价报告和科学技术成果评价证书，其认定晶圆传片设备整体技术达到国际先进水平。

公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品适配不同应用场景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定合作关系。

公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。

2026年5月，调整后，公司拟向不超过35名投资者发行不超过28,238,446股（含本数），募集资金总额不超过人民币285,658.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投入半导体存储测试设备研发及产业化智造项目、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目、补充流动资金。

硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。

公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。未来，公司将继续坚持“以客户为中心，以市场为导向”的宗旨，继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。

2025年4月，公司通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。鉴于浙江镨芯持有国际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权，交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源，通过产业链垂直整合与技术协同，提升双方先进零部件研发制造能力，推进全球化业务布局。2025年全年，公司气体传输系统业务订单同比增长超50%，营收同比增长25.85%，增长态势验证公司平台化战略的协同价值。公司将持续深化与Compart的业务技术协同，加速国产化进程和全球市场份额扩张。

在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。

公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。

公司目前半导体设备维修业务主要是集中在刻蚀、沉积、扩散、离子注入、氧化、清洗等设备的各类真空阀门维修。在半导体设备维修方面，公司为半导体设备终端用户提供各种产品，2025年内，公司主要为半导体芯片客户提供真空阀门维修业务服务。

2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；

公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十多年，是国内领先的半导体测试设备本土供应商。凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区都有装机；公司对国内的设计公司和IDM企业保持全面覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外的设计公司和IDM企业也长期保持良好的沟通，诸如意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户；公司未来将持续提高在新器件，新应用方面的测试能力，获得更多客户的认可。

公司PE-ALD设备高温、低温、高质量SiO2、SiN、SiCO等介质薄膜工艺设备均已实现产业化应用，并逐步扩大量产规模，凭借其优异的性能表现，目前在芯片填孔(Gap-fill)、侧墙（Spacer）、衬垫层（Liner）等工艺中已实现广泛的应用。公司Thermal-ALD TiN持续获得客户订单，出货量不断扩大，目前已覆盖先进逻辑、先进封装客户，验证进展顺利。公司SACVD系列产品持续保持产品竞争优势，持续获得客户订单并出货，进一步扩大量产应用规模，同时，推出的等离子体增强SAF薄膜工艺设备在客户端验证进展顺利，关键技术指标已达到客户要求。公司HDPCVD USG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化，并持续扩大量产规模。

公司通过持续的自主研发，公司进一步完善了知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术。公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。

自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。

公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司作为国内领先的半导体测试系统供应商，不断加大设备研发和产能建设，聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力，以及集成电路测试技术的开发，为客户提供更高性价比的测试解决方案。

2026年6月，公司完成以145.25元/股向特定对象发行10,488,545股及支付现金的方式，合计作价157,604.91万元购买杭州众硅64.69%股权，并募集配套资金不超过150,000.00万元。标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。通过本次交易，上市公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这一整合不仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。

公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。2025年，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。

公司成为国内高纯工艺系统集成领域的龙头企业，据公司统计，截止2025年，中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目的中标结果中，公司特气设备及系统市占率已达46.9%，化学品设备及系统市占率达29%。公司自主品牌SAFETRON系列支持设备业务量已接近系统集成业务总量的40%，各类高纯特气设备和高纯化学品设备累计出货超过4.9万台，有效改变了此前由境外厂商垄断的市场格局。公司在系统集成业务中能够实现ppt（万亿分之一）级的不纯物控制，核心技术能力达到行业先进水平，个别功能指标在用户应用场景中已超越国际品牌同类产品。

公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统，专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。

2024年12月，深科达半导体已完成工商变更登记手续。公司根据发展战略需要，为了进一步聚焦半导体设备业务，优化整合产业资源，提高管理效率，提升公司综合竞争力，拟以9,600.00万元人民币收购控股子公司深科达半导体少数股东所持40.00%的股权。本次交易完成后，公司将持有深科达半导体100.00%股权。深科达半导体主要产品包括测试分选一体机、平移式分选机、重力式分选机等，相关产品获得了市场的广泛认可，并与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技、苏州固锝、银河微电等优质客户建立了良好合作关系。本次收购深科达半导体少数股东股权是基于公司长期发展战略规划，聚焦主业务，通过增加对深科达半导体的持股比例，进一步增强公司对子公司的整体经营控制力、提升经营效率，助推公司发展战略的实施。

公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、MiniLED芯片分选机、MiniLED贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备。