光电子概念板块行业研究报告

问：鉴于骑行板块持续亏损且品牌认知度低，公司在2026年中报财务计提时，是否已对“铭普创新”等C端子公司形成的商誉或存货进行减值测试？若存在减值风险，为何不在中报预告中明确提示，而是将亏损归咎于“正常投入”？

答：尊敬的投资者，您好！美碳科技系公司2021年设立的全资子公司，并非通过并购取得。根据《企业会计准则》的规定，商誉仅在企业合并中产生，公司合并报表中不涉及因收购美碳科技而形成的商誉，因此不存在对美碳科技进行商誉减值测试的情形。此外，公司严格按照《企业会计准则》的要求，于资产负债表日对存货按照成本与可变现净值孰低进行计量，本期计提存货跌价准备2,095.07万元，相关金额已在2026年半年度报告中披露。公司未对该项减值按业务板块做单独拆分披露。关于业绩预告，公司2026年半年度业绩预告系初步测算数据，未经会计师事务所审计，相关减值测试的具体金额在预告编制阶段尚在最终确定过程中。公司已在业绩预告中提示“本次业绩预告是初步测算的结果，具体数据将在半年度报告中详细披露”，并最终在正式报告中完整披露了减值计提金额，相关信息披露符合监管要求。骑行板块的战略培育属性与存货减值的会计处理属于不同层面的问题，两者并不矛盾。公司将持续优化业务运营，严格依规履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：公司强调自行车业务依托“通信、电源技术”具有协同性。请具体披露：自行车整车业务中，来自母公司光通信或磁性元器件技术的核心零部件成本占比是多少？ 如果仅是采购通用配件组装，所谓的“技术协同”是否仅为宣传话术？

答：尊敬的投资者，您好！公司智能骑行板块的技术协同，主要体现为将通信、电源及新能源技术积累延伸至骑行场景的电子部件与数据互联产品，如智能码表、踏频传感器、骑行数据采集等。关于骑行整车业务中各类零部件的具体成本构成，公司未在定期报告中做进一步拆分，如涉及需披露的重大信息，公司将依规履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：公司12.83亿向特定对象发行股票，何时向深交所递交申报材料？目前进度怎么样。

答：尊敬的投资者，您好！公司本次拟募集资金不超过12.83亿元的向特定对象发行A股股票事项，相关议案已于2026年8月19日经公司2026年第二次临时股东会审议通过。目前，公司及中介机构正在积极推进本次发行的申报材料准备工作，后续将根据准备情况尽快向深交所递交申报材料。本次发行尚需获得深交所审核通过，并经中国证监会同意注册后方可实施，最终能否获得审核通过及注册决定，以及具体时间均存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况，严格按照相关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者关注后续公告并注意投资风险。感谢您的关注！

问：杨先进董事长“借钱搞车”的情怀令人敬佩。为了不辜负广大股民的期待，并优化上市公司资产负债表，公司未来有无计划将自行车相关资产包定向转让给杨董事长？如此一来，董事长可随心发展爱好，上市公司也能收回资金并消除关联债务，请问公司是否对此进行过可行性论证？

答：尊敬的投资者，您好！公司对各项业务的资源配置实行审慎的动态管理机制，持续精细化统筹各业务板块资源投放，动态评估各业务发展情况。若相关业务发生重大结构调整，公司将严格按照相关法律法规的要求，及时履行审议程序与信息披露义务。感谢您的关注！

问：针对售价高达2万元的高端骑行车型，请披露2026年中报的实际产销量、渠道库存及终端动销率。若高端车型持续滞销，公司是否有具体的价格战清库存预案，还是继续通过赞助赛事等方式维持表面的品牌热度？

答：尊敬的投资者，您好！相关内容请关注后续公告。感谢您的关注！

问：对于mt-fa等fa阵列研发量产，贵司有相关的技术储备能力吗

答：尊敬的投资者，您好！公司在FA光纤阵列领域具备一定的技术储备。公司已取得“一种光纤耦合结构的连接方法”（专利号ZL202310370376.0）等相关发明专利，并掌握精密研磨、自动耦合、光学检测等核心工艺，可解决高精度光纤阵列的精密封装难题。感谢您的关注！

问：您好董秘:截止目前公司股东人数多少

答：尊敬的投资者，您好！为确保所有投资者公平获取信息，公司股东人数在定期报告中予以披露，敬请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！

问：公司当前布局的骑行周边属于竞争激烈的红海市场。请教董秘，如果未来两年该板块仍不见起色，公司是否有具体的“退出时间表”或“失败项目复盘问责机制”，而非仅仅通过“重大进展以公告为准”来回避投资者关切？

答：尊敬的投资者，您好！公司对各项业务的资源配置实行审慎的动态管理机制，持续精细化统筹各业务板块资源投放，动态评估各业务发展情况。若相关业务发生重大结构调整，公司将严格按照相关法律法规的要求，及时履行审议程序与信息披露义务。感谢您的关注！

问：公开报道显示董事长杨先进先生因“个人喜欢爬山、骑行”而切入C端赛道。在2026年公司仍巨亏的背景下，董事会及独立董事是否对该项与主业关联度低且持续失血的投资进行过独立的异议表决或风险评估？公司如何区分“基于个人爱好的战略”与“基于股东利益最大化的战略”？

答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照《公司章程》《对外投资管理制度》等规定，对所有对外投资履行相应的审批程序。公司《对外投资管理制度》明确界定了股东会、董事会的投资决策权限，对投资项目的可行性论证、审批流程、实施监控及投后管理等均有明确规定，不存在缺乏监督的个人决策情形。公司始终聚焦光通信及磁性元器件两大核心主业，持续加大研发投入，积极拓展市场应用，不断巩固和提升综合竞争力。智能骑行消费板块为中长期战略布局，现阶段处于市场培育投入期，品牌成长需要一定周期沉淀。公司将精细化统筹各业务资源投放、优化运营效率，动态评估各业务发展情况；若发生业务结构重大调整，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问贵司下半年800g的光模块能不能批量发货

答：尊敬的投资者，您好！公司800G LPO光模块已实现小批量出货，客户验证与批量导入有序开展，新客户从验证到批量交付需要时间周期，公司正按客户计划稳步推进量产爬坡。风险提示：未来与客户合作落地、订单释放节奏、量产爬坡进度、良率提升水平以及供应链成本波动等均存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险，理性投资！感谢您的关注！

问：既然自行车业务属于中长期布局，请问若该业务持续拖累上市公司整体估值和每股收益，管理层是否愿意承诺在未来18个月内，以“引入战略投资者”或“管理层收购（MBO）”等方式将该亏损板块剥离出上市公司合并报表，以减少对中小股东权益的侵蚀？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终聚焦光通信及磁性元器件两大核心主业，持续加大研发投入，积极拓展市场应用，不断巩固和提升综合竞争力。智能骑行消费板块为中长期战略布局，现阶段处于市场培育投入期，品牌成长需要一定周期沉淀。公司在统筹各板块发展时，始终以维护上市公司整体利益和全体股东权益为基本原则，精细化统筹各业务资源投放，优化运营效率，动态评估各业务发展情况；若业务结构发生重大调整，公司将严格按照相关法律法规的要求，及时履行审议程序与信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司全资子公司东莞安晟半导体，做磷化铟基芯片的后道加工、封装测试，有能力做800G及以上的嘛？未来会不会加大投资？体量很小的重复回答就不用说了

答：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司东莞安晟半导体拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，属于芯片后道加工环节。公司始终聚焦光通信及磁性元器件两大核心主业，持续加大研发投入。后续如有相关投资计划，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问贵司现在的订单是否充足。

答：尊敬的投资者，您好！目前公司生产经营正常，在手订单充足，各项业务有序推进。具体经营数据请以公司披露的定期报告为准。感谢您的关注！

问：公司回复称骑行板块“处于市场培育投入期”，请问针对“美碳科技”这一具体子公司，管理层是否在内部设定了明确的累计亏损上限或持续亏损年限红线？若超出该财务阈值，是否会启动硬性的业务收缩或剥离程序，而非仅以“动态评估”模糊回应？

答：尊敬的投资者，您好！美碳科技所处的智能骑行消费板块目前处于品牌建设与市场拓展的投入期，业务发展与品牌塑造需要一定的沉淀周期。公司对各项业务的资源配置实行审慎的动态管理机制，管理层在统筹各板块发展时，始终以维护上市公司整体利益为基本原则。若相关业务发生重大结构调整，公司将严格按照相关法律法规的要求，及时履行审议程序与信息披露义务。感谢您的关注！

问：在公司业绩考核中，针对杨先进董事长等高管及自行车业务团队，是否将自行车业务的“减亏”或“营收增长”作为核心考核KPI？ 若该业务继续巨亏，高管薪酬与奖金是否应当相应大幅下降，以体现与股东共担风险？

答：尊敬的投资者，您好！公司已建立完善的董事及高级管理人员薪酬考核体系，该体系由董事会下设的薪酬与考核委员会负责制定考核标准并监督实施。公司各业务板块的经营指标均已纳入整体考核体系，以确保激励约束机制有效运行。感谢您的关注！

问：懂秘您好，公司中报发布后，可以说是符合预期的，可是公司光通信业务增收没有放量，我想请问下公司目前光模块产能如何？是满产不？光通信业务能否进一步增加，还是必须得定增扩产后才能放量？？

答：尊敬的投资者，您好！湖北铭普目前已具备模块量产能力，但相关业务仍处于市场拓展阶段，订单规模尚不稳定，盈利能力存在一定不确定性。公司将结合订单落地节奏稳步推进产能建设，后续进展请关注相关公告。感谢您的关注！

问：公司当前布局的户外电源与骑行周边属于竞争激烈的红海市场。请教董秘，如果未来两年该板块仍不见起色，公司是否有具体的“退出时间表”或“失败项目复盘问责机制”，而非仅仅通过“重大进展以公告为准”来回避投资者关切？

答：尊敬的投资者，您好！公司对各项业务的资源配置实行审慎的动态管理机制，持续精细化统筹各业务板块资源投放，动态评估各业务发展情况。若相关业务发生重大结构调整，公司将严格按照相关法律法规的要求，及时履行审议程序与信息披露义务。感谢您的关注！

问：贵司董秘在最近的业绩说明会上说：不好的情况下有100台设备会在明年验收，请问这是在今年预计出货200台左右的前提下还是乐观估计250台左右的前提下的；还请明确。

答：尊敬的投资者您好，公司出货及验收节奏受客户需求、产品验收进度等多重因素影响，具体经营数据以公司定期报告披露为准。感谢您的关注！

问：你好，贵司旗下S300D 12寸单片式清洗设备，是否已经批量应用于国内先进制程生产线， 目前该设备是否有助于高带宽HBM存储芯片等高端芯片国产化进程？

答：您好，公司半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求，在 28 纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。

问：你好，电子信息制造业发展“十五五”规划，重点攻关端侧智能计算芯片、高端HBM存储芯片等，请问贵司在HBM高带宽存储芯片领域有什么技术储备 ，有哪些设备可以应用于HBM 高带宽存储芯片生产过程？

答：您好，公司半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求，在 28 纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。