MLCC概念股龙头股&MLCC板块成分股

据公司2026年9月22日投资者关系活动记录表披露，公司聚酰亚胺（PI）膜和适用于MLCC领域的BOPET离型膜处于技术研判与工艺预研阶段，部分产品已进行小范围送样。公司将持续关注高端薄膜材料的前沿技术动态，围绕高端薄膜装备与新材料进行技术储备与产业升级。

2026年9月2日公司在互动平台披露：公司氧化锆粉体进入潮州三环MLCC粉体供应商验证体系，是市场对公司产品品质和技术能力的认可。2026年9月11日公司在互动平台披露：公司子公司氧化锆粉体纯度最高可达99.995%，产品可适配新能源研磨、齿科陶瓷、MLCC等不同领域使用需求。2026年9月16日异动公告披露：经公司核查，公司氧化锆相关业务来源于公司对江西金环颜料有限公司的股权收购，公司分两步完成对江西金环的投资，2024年收购其20%股权，2026年6月进一步收购31%股权，合计持有51%股权实现控股。公司氧化锆粉体进入潮州三环，尚处于小量验证阶段，尚未实现大规模批量供货，暂未形成稳定的销售收入。

据公司2026年8月28日投资者关系活动记录表披露，公司首台温等静压设备已完成下线，目前核心工作是寻求在应用领域的突破，主要围绕两大方向：固态电池领域、MLCC（多层陶瓷电容器）领域。公司正在积极与固态电池领域、MLCC（多层陶瓷电容器）领域部分潜在客户进行技术交流对接、供应商资格基础审核、参加相关投标等工作，力争早日实现订单突破。

据公司2026年半年报披露，面对MLCC产业爆发机遇，公司依托已布局的MLCC关键工艺装备基础，持续夯实电子陶瓷领域装备核心竞争力。报告期内，公司在流延机、叠层机、层压机等核心装备领域，持续聚焦MLCC制备关键工序开展技术迭代升级、深化工艺机理研究、提升技术参数及优化解决方案。

据公司2026年5月29日公告，公司已布局投建多条 MLCC离型膜基膜生产线，积极拓展光学膜在电子材料新领域的应用，实现中高端市场的国产化替代。公司的MLCC离型膜基膜早在2019年就实现了工业化量产，主要应用于消费电子领域。随着人工智能、高端通信、智能车载等下游产业的快速迭代，高可靠性、高容量、耐高温、耐高压成为核心技术要求，公司对产品进行了同步迭代，形成了普通、中端、高端全系列产品。公司推出的Ra≤20nm，Rz≤200nm，Rmax≤250nm，可应用于<2μm陶瓷电容流延厚度的产品已在国内和韩国市场批量稳定交付。公司推出的Ra≤10nm，Rz≤100nm，Rmax≤150nm产品，可用于<1μm陶瓷电容流延厚度的高端基膜，正在国内及日本、韩国头部企业进行验证。

2026年6月5日公司在互动平台披露，公司目前主要聚焦MLCC切割应用的高分子材料，产品有MLCC-冷剥离胶带、MLCC-热减粘/UV减粘胶带，目前MLCC-冷剥离胶带已获得头部客户订单、MLCC-UV减粘胶带处于小批量交付阶段，该业务目前暂未对公司业绩产生重大影响。

2026年7月10日公司在互动平台披露，公司内部正积极推进MLCC离型膜基膜产品研发，项目具体进展请关注公司定期报告。

2026年9月，全资子公司益阳信维以现金11亿元收购益阳电子科技55%股份。本次交易完成后，全资子公司益阳信维持有益阳电子科技70%股份。益阳电子科技是一家专注于高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）研发、制造与销售的高新技术企业。公司已实现多款超高容值产品稳定量产，产品具备高耐压、高可靠及宽温特性等显著优势，性能对标国际龙头水平。

2026年6月23日公司投资者关系活动记录表披露，公司深耕薄膜材料赛道，秉持踏实做产业的发展思路，MLCC基膜相关产品已潜心研发2-3年。目前公司MLCC基膜产品对下游涂布厂商的送样对接、样品检测、客户技术沟通等各项工作均有序开展，项目推进整体顺利。

2026年6月12日公司在互动平台表示，MLCC基膜开口母粒是公司开发的一款功能母粒，目前正在做客户试用及市场推广。

2026年5月29日公司在互动平台披露，公司授权分销的村田产品线包含MLCC被动元件，但对公司业务和业绩暂不构成重大影响。

2025年，公司以前瞻性视野，围绕AI产业链上游核心半导体器件及下游应用领域进行了战略布局，组建了新的AI销售事业部，构建了包括高性能存储器、光通信用DSP、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密度Ai电源模块、第三代半导体SiC/GaN、高性能MLCC等AI专用产品阵容。伴随AI算力基建与AI端侧应用的加速落地，公司产品矩阵中的多款核心产品迎来倍数级增长，包括为AI服务器配套的NAND存储器、Ai服务器配套的光通信模块用MLCC以及AI眼镜用电源模块等。

2026年5月27日公司在互动平台披露，深圳市微容电子元器件有限公司为公司的参股企业，该企业专注于特种MLCC的研发、生产与销售。

2026年5月27日公司在互动平台披露，公司已成功开发多款电子陶瓷MLCC用PVB树脂，产品经下游客户测试评价合格，技术指标达到国外竞品水平。此外，公司还承担了安徽省重点研发计划项目“多层陶瓷电容器(MLCC)用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂研发”，相关技术研发和产业化工作持续推进。

2026年9月，公司拟由全资子公司兴远泰实施投建年产10.3万吨高端功能性BOPET基膜扩产项目，总投资额约为16.52亿元。本项目规模化生产MLCC离型膜基膜、偏光片离保膜基膜等多系列高端功能性BOPET基材产品，产品主要适配微电子MLCC制造、特种光学器件、精密PCB线路等下游领域。

2026年3月3日公司在互动平台披露，公司代理销售三星、TDK、国巨、华新等多个国内外知名品牌的MLCC产品。

公司在半导体设备及被动元器件领域持续贯彻“自主研发+外延并购”的双轮驱动战略，针对半导体前后道制程相关环节，推出多套解决方案，不断提升核心制程设备的国产化率与市场份额。在半导体领域，公司继续推进在封测环节的设备布局，实现半导体封装测试分选系统系列产品储备，包括高速分选系统、MEMS温度压力测试刺激系统、MEMS IMU测试刺激系统、存储类、IC器件测试系统。在被动元器件领域，公司已有量产设备对标国际同行，可实现进口替代，突破进口高端设备中的关键技术，目前公司已覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备。2025年，公司产品全面覆盖国内头部元器件厂商，进一步开拓海外市场，实现对欧美、日韩市场的设备销售。

作为国内老牌电子元器件制造商，公司拥有60多年的电子元器件研制经验和技术沉淀，产品体系全面，产品层次丰富，目前已掌握多项具有自主知识产权的核心技术。在防务领域，公司MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等高可靠产品具有较强竞争优势，多次承担国家重点装备和重点工程的电子元器件科研攻关和生产配套任务，为航空航天、武器装备、船舶、核工业等领域国家重点工程项目配套，多次获得各重点项目承制单位的表彰及感谢信；在民用领域，公司电子元器件产品主要应用于消费电子、汽车电子等领域。公司是国内少数从高品质电子材料（陶瓷瓷料和导电浆料）到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业，并实现了多个产品的国产化替代，曾创造了国内第一条有机薄膜介质电容器国军标生产线、第一条宇航级MLCC生产线、第一条正温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条负温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条抗电磁干扰滤波器国军标生产线等多项国内第一。

2026年9月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过36,000,000股（含本数），募集资金总额不超过81,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。公司CMI、DPC及MLCC产品产能利用率目前均处于较高水平，通过本次募投项目的建设，能够有效缓解上述产品的产能瓶颈问题，突破因供应能力不足所导致的现有市场份额边界，持续扩大与现有客户合作，并为新客户的开拓提供产能支撑，进一步释放公司业务增长潜力。产能的扩大也能为公司带来显著的规模效应，在提升公司业务规模的同时降低单位成本，增强公司的盈利能力，从而提高公司竞争力。

2026年6月18日，公司异动公告披露，公司MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段，受多重因素影响，目前该产品毛利为负，2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%，该业务对公司业绩影响很小。公司的MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子用领域，因AI算力相关产品技术壁垒较高，公司未涉及AI算力相关应用领域。公司生产的MLCC离型膜是MLCC流延涂布工艺成型步骤耗材，占MLCC产品总成本约在10%-20%。

2025年，公司镍基产品主要下游MLCC市场由“规模增长”转向“规格升级”，行业景气度持续回升。人工智能（AI）技术的快速迭代与规模化应用，对配套MLCC的性能稳定性、尺寸及容量提出了更高要求；为适配这一市场需求、实现更大电容值与更优性能表现，MLCC行业正加速向超薄介电层、高堆叠层数的技术方向迭代发展，这一行业技术趋势推动镍粉等核心原材料向更小粒径、更高性能方向升级，带动公司小粒径镍基产品出货量增长，为产品的持续迭代提供了市场导向。2025年内，公司在稳固现有镍基产品市场份额的基础上，成功开发多款新型规格镍基产品，且已顺利完成国内外多家客户的评价与上量工作。

公司主要产品射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）采用钯和银等贵金属作为内电极，相较于常规MLCC而言，具有高Q值、高可靠性等特点，在应用中线路稳定性更高、信号传输损耗更低、传输效率更高，能够满足射频微波电路的应用要求；单层瓷介电容器（SLCC）为单层结构，尺寸更小，能够应用于更高频段的射频微波电路之中。

2026年6月6日公司异动公告披露，公司民用电子元器件主要为钽电容器、陶瓷薄膜电路及SLC产品，民用MLCC业务规模极小。截至2025年底，公司民用产品业务收入占公司营业总收入的比例约为18.04%，在相关民用市场的业务尚处于开拓期。2020年12月1日公司在互动平台披露，株洲高新区天易科技城5G电子元器件生产基地建设项目主要是将部分发展较快的冠陶、恒芯和华毅微波公司的产品，如MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等搬迁至项目内进行产能扩建。

公司电子元器件业务的主营产品为MLCC（多层陶瓷电容器），MLCC是常用的电子元器件之一，其下游应用领域广泛，包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域。在产品定位上，公司仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的产品，客户包括摩尔线程、蓝思科技、福日电子等知名企业。2025年度，公司电子元器件业务的营业收入有所增长，公司MLCC产品也正在逐步获得客户认可。

公司投资业务不断强化投后管理，充分保障项目投资收益和风险控制，宏明电子、天数智芯等项目IPO成功过会。公司与公司控股股东、实际控制人刘兵和成都龙雏私募股权投资基金管理有限公司等投资设立川经基金，公司以自有资金出资2亿元，刘兵出资0.5亿元，合计出资2.5亿元，占基金实缴金额75.48%。截至2025年期末，川经基金投资成都宏明电子股份有限公司，持股比例为11.12%。2022年1月公司与专业机构深圳前海捷创资本管理有限公司共同投资设立嘉兴捷烽创业投资合伙企业（有限合伙）。该基金总规模为5000万元，其中公司作为有限合伙人（LP）认缴出资额为4900万元，认缴比例为98.00%。结合目前捷烽基金运行情况，公司认为对捷烽基金实施控制。截至2025年期末，捷烽基金投资成都市鸿侠科技有限责任公司，投资金额为1500万元，持股比例为1.74%。

公司的瓷介电容器产品涵盖多层片式瓷介电容器、单层片式瓷介电容器、金端瓷介电容器、射频微波瓷介电容器、引线以及金属支架电容器等，主要聚焦于高可靠、高频、小型化方向。多层片式瓷介电容器由于具有体积小、频率范围宽、寿命长、稳定性好等特点，是目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域；单层片式瓷介电容器和金端瓷介电容器具有微型、高频、寄生参数低的特点、适用于微组装工艺，满足电子线路小型化的趋势性要求，主要应用于雷达、光通信等领域；射频微波瓷介电容器具备高Q值、高自谐振频率、低噪声的特点，主要应用于5G通信、核磁医疗、轨道交通等民用高端领域。

2023年1月19日公司在互动平台披露，公司全资子公司功田电子已取得军工资质。2020年9月16日公司在互动平台披露，公司全资子公司郴州功田电子陶瓷技术有限公司主要从事电子功能陶瓷新材料、GPS/北斗陶瓷天线、微波介质陶瓷覆铜板、PZT压电陶瓷、金属振子扬声器、陶瓷滤波器等多个领域的研发和生产，可以应用于卫星通信设备、卫星广播高频调谐器、空间卫星收发器等领域。2018年7月16日公司在互动平台披露，郴州功田电子生产的电子陶瓷材料可以用于制造MLCC（片式多层陶瓷电容器）。

AI算力基建持续带动高容、高稳定性MLCC及大功率、宽禁带功率器件需求增加。2025年，公司立足代理的全球被动元器件、功率器件龙头产品线资源，深化与数据中心建设相关领域（如服务器ODM、光模块、数据中心电源等）客户的合作，推动合作规模稳步提升。

截至2025年底，公司自产MLCC业务收入占主营业务收入的比例约为17%，在算力基础设施方向的应用尚处于培育期。公司自产主要产品多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大的电子元件品种之一，市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。MLCC作为主要的被动元件之一，广泛应用于航空航天、船舶、武器装备等领域。

2025年内，离型膜方面，公司MLCC用途离型膜产品已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户端稳定批量供货且基本完成了自制基膜的产品切换，并在宇阳科技、微容电子等知名国内客户端完成了导入工作；同时也顺利完成了韩日系大客户（三星、村田）的验证和批量供货，其中韩系客户海外基地通过了对公司产品的认证测试，目前正在逐步放量中。 对于长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜也取得了突破，目前已实现客户端薄层、高容产品的稳定应用。偏光片用离型膜已向主要偏光片生产企业稳定批量供货，与多家客户签订了产品供应战略协议。同时，公司仍持续开展多型号、多应用领域的高端离型膜研发和试制，改进生产工艺和产品性能，在现有主要用途产品上获得新的突破，并配合自制BOPET薄膜的量产，推进以自制BOPET材料为基础的MLCC离型膜低粗、超低粗产品、中高端偏光片离型膜、OCA离型膜等新产品的开发。

公司坚持研发先行，持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展公司产品的市场覆盖与成长空间。在数据中心领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势。公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。

公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。

2026年5月26日，公司异动公告披露，公司关注到近期有媒体提及公司已切入英伟达供应链，经核查，截至目前，公司未与英伟达直接开展业务合作。公司MLCC产品营业收入占公司整体营业收入的比例约为40%，其中高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为35%-40%，占公司整体营业收入的比例约为15%。高端MLCC产品包括高容产品、车规级产品以及中高压产品等（如0805X226M250NT，AM05BT475K250NT，0805B105K101NT等产品，以0805X226M250NT为例，0805代表尺寸、X代表温度特性、226代表容量、M代表精度、250代表工作电压、N代表端头方式、T代表包装方式）。

2026年3月18日公司在互动平台披露：公司现有钽电容、MLCC等产品可应用于AI服务器领域，正积极推进AI服务器等领域的产品应用推广，但目前尚未形成批量订货。