盛合晶微(688820)董秘爆料

问：1.在手订单覆盖多久的产能？2.产能利用率具体水平？芯粒板块是否在满产？3.第一大客户是否稳定？新客户拓展进展？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，通过以高标准建立的制造和管理体系，进入了多个行业头部客户的供应链，并在交付能力、质量控制、技术水平等方面获得了客户的广泛认可。依托长期服务全球领先企业形成的良好市场声誉，以及在芯粒多芯片集成封装领域全面的产品布局、领先的技术水平、领先的产能规模，公司持续拓展多元化的新客户。公司业务情况请以在指定信息披露媒体披露的公告为准，谢谢！

问：盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式圆满举行原创盛合晶微盛合晶微盛合晶微SJSEMI2026年5月12日 22:18江苏23人在小说阅读器读本章去阅读在小说阅读器中沉浸阅读请问近期开工的多层细线宽系统集成封测项目主要针对的是哪些产品？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司持续开展高质量的资本开支，多层细线宽系统集成封测项目（一期）的建设将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。谢谢！

问：公司网站上2024年介绍大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的TSV Interposer达到3倍光罩尺寸，标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。”请问公司现在超过3倍光罩尺寸了吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。在摩尔定律逼近极限的情况下，包括2.5D和3DIC在内的芯粒多芯片集成封装技术可以突破单芯片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，能够持续优化芯片系统的性能和功耗，是超越摩尔定律的重要方式，具有重要的战略意义。亚微米线宽互联技术能够在更大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。公司坚持研发创新驱动发展，持续迭代优化工艺水平，相关进展如达到披露标准，公司将及时公告。谢谢！

问：尊敬的董秘：贵司在TGV技术上有无储备？感谢回答。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司持续关注新技术发展趋势和产业化进程。谢谢!

问：董秘你好，咱们公司在先进封装领域有哪些技术储备吗？能不能介绍下咱们公司的2.5d和3d封装相关的技术？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年的研发投入和技术积累，公司在各主营业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。公司的2.5D技术平台涵盖硅通孔转接板（“硅转接板”）、扇出型重布线层（“有机转接板”）和嵌入式硅桥（“硅桥转接板”）等各类主流技术方案，并已形成全流程 2.5D 的技术体系和量产能力，在集成电路制造的关键前沿领域实现了突破，成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。同时，公司正在推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案。谢谢！

问：贵公司copos技术上进展怎么样了，竞争对手现在都进展很快

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司持续关注新技术发展趋势和产业化进程。谢谢!

问：你好董事长，贵公司的TGV和copos技术储备如何，台积电目前玻璃基板这块进展很快，贵公司有什么计划吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司持续关注新技术发展趋势和产业化进程。谢谢!

问：现在流传玻璃tgv会替代硅中介层使得公司失去优势，请问公司打算如何应对？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司高度重视技术研发创新，持续进行技术升级和产品创新，通过开展高水平的研发投入，为客户提供更丰富的技术平台，从而巩固行业地位和竞争优势，充分把握市场快速增长的机遇。谢谢!

问：你好董秘，公司作为先进封装龙头，有服务于光通信光芯片光模块领域的客户吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。谢谢！

问：你好董秘，公司的客户主要有哪些？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，通过以高标准建立的制造和管理体系，进入了多个行业头部客户的供应链，并在交付能力、质量控制、技术水平等方面获得了客户的广泛认可，谢谢！

问：公司和强力新材有合作吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司业务情况请以在指定信息披露媒体披露的公告为准，谢谢！