强一股份(688809)董秘爆料

问：您好！科创板股票半年报虽然没有强制要求进行预告，但贵司一季度业绩大幅增长，对于二季度业绩都很期待，是否能及时预告下，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，及时、公平地履行信息披露义务，感谢您的关注与建议。

问：我从公开披露的信息注意到，贵司上市以来，仅有一次批发式的机构集体调研，且仅有两家机构给出了研报评级，这种情况似乎与贵司全球第六的行业地位不符，请问，1、贵司是否重视与市场投资者的沟通？2、贵司是否重视市值管理？市值管理具体有哪些措施？

答：尊敬的投资者，您好。公司一直高度重视与投资者的沟通交流以及市值管理。公司已建立包括上证e互动、业绩说明会、投资者调研等多渠道的沟通机制。同时，公司秉持以价值创造为本的市值管理理念，通过聚焦提升企业质量、落实股东回报、规范信披及优化投资者沟通等措施持续推进市值管理工作。感谢您的关注。

问：国内对日的军民两项的禁用，对日企业MJC会很大影响，作为全球排第6的企业，对公司的订单会有多少的促进作用？会否增加公司的全球市占率？？

答：尊敬的投资者，您好。相关出口管制政策可能给海外同业带来供应链波动，但半导体核心耗材的验证周期长、导入壁垒高。公司将保持战略定力，不盲目追求短期市占率波动，继续聚焦核心技术创新与产品性能提升，稳步推进国产替代进程。感谢您的关注。

问：贵司于2026年3月发布了与合肥经开区管委会有关在合肥经开区投资10亿建设探针卡制造基地的公告，请问，该项目建设目前进展是否顺利？项目预计何时可以竣工达产？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。关于合肥探针卡制造基地项目，目前各项前期筹备与建设工作正在推进中。具体进展请留意公司后续披露的相关公告，感谢您的关注。

问：您好，公司产业与市值大涨，又地处江苏苏州工业园区内，是否考虑持股或收购中新集团，中新集团现在市值仅仅100亿元，让公司产业模式及国际知名度更上一层楼，目标对标比肩韩国三星。

答：尊敬的投资者，您好。感谢您的关注与建议。

问：在全球和国内市场AI及存储芯片需求持续增长的大背景下，对晶圆测试的需求正在快速增长，请问，做为晶圆测试核心耗材的探针卡，贵司的探针卡生产当前是否面临原材料短缺和产能不足的情况？

答：尊敬的投资者，您好！面对全球AI及存储芯片市场对晶圆测试需求的快速增长，公司高度重视并积极应对。目前，公司整体生产经营保持平稳有序，核心原材料供应充足，各项产能规划正按既定战略稳步推进。我们将持续深化供应链管理，确保产品的高质量交付。具体的生产经营情况请留意公司后续披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：请问如何拯救股灾的盈利的天天创新低腰斩再腰斩的公司？如何拯救持有股灾的股票小散户？

答：尊敬的投资者，您好！股价波动受宏观经济环境、行业发展趋势、市场情绪及资金流动等多重因素综合影响，具有不确定性。敬请您理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。

问：董秘您好！公司一季报非常好，但是股价却比矽电股份。都是做探针检测的核心细分龙头，请问在半导体探针检测与光模块光芯片检测设备是否有底层技术是同源的呢，公司有无相关技术储备？高端算力芯片与存储芯片对于探针卡探针台以及检测设备都是大幅增加的，公司在算力芯片与存储芯片有哪些技术壁垒，特别是2.5D先进封装有哪些布局？公司如何把握人工智能时代机遇？

答：尊敬的投资者，您好！1. 公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。2. 探针卡行业作为半导体产业链中的关键环节，呈现出技术密集、资本密集及高度定制化的显著特征。行业融合了材料、热力学、力学、光电及机械等多学科前沿技术，MEMS工艺实现了探针卡从传统机械加工向微米级精密制造的跨越，对高端复合型人才提出了极高要求。随着半导体先进制程与封装技术的演进，探针卡正朝着超密集间距、高频测试及高并行性等方向快速迭代，其研发与制造紧密依赖龙头客户的牵引与验证。同时，鉴于晶圆测试对芯片性能的决定性作用及技术保密的严苛需求，行业形成了极高的客户粘性与准入壁垒；加之光刻机、刻蚀机等昂贵设备的巨额前期投入及持续的研发资金需求，使得新进入者面临较大的资金与技术挑战。3. 公司将从三方面紧抓AI高速发展机遇：一是持续深耕头部AI芯片客户，深化产品验证与批量交付，巩固核心合作优势；二是全面拓展AI领域中小客户与新兴算力厂商，加快送样、测试与导入节奏，扩大客户覆盖；三是围绕AI芯片对高密度、大电流、高频测试的需求，提前布局产能规划与产线升级，确保产能规模、产品性能与快速交付能力精准匹配市场增长需求，持续提升公司在AI测试赛道的市场份额。感谢您的关注。

问：请问贵司在先进封装方面有什么业务？

答：尊敬的投资者，您好！公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。公司已进入主流半导体企业供应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业。感谢您的关注。

问：请问贵司高端MEMS探针目前用在光芯片、AI芯片、HBM的比例有多大？光芯片、AI芯片、HBM的快速发展是否明显带动贵司高端MEMS探针销售的放量

答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注！

问：随着存储芯片以及光芯片的急剧放量需求，今年存储芯片以及光芯片的探测需求是否会大幅上升？

答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注！

问：去年底上市时公司曾经披露公司直接以及间接供货B公司占到80%多，根据贵司对B公司的描述，虽未经贵司证实，但不少媒体个人推测B公司就是华为海思，今年一业绩爆发是因为AI算力芯片测试需求爆发，请问目前直接以及间接供货B公司占比是多少？

答：尊敬的投资者，您好！具体经营信息和合作客户请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

问：请问公司在光电集成探针卡是否有技术储备或者正在投入研究？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品包括悬臂探针卡、垂直探针卡、2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡等，是应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是测试机与待测晶圆的接触媒介。其中，薄膜探针卡主要应用领域为射频芯片、光电子芯片等。公司已建立一支专注探针及探针卡技术创新的研发团队，专业领域涵盖机械、自动化、光电、材料以及电子信息工程等，具备探针卡相关领域设计、制造方面知识储备。感谢您的关注。

问：自从公司发布上市招股书以来已经过去快一年了，在招股书中公司声称用于存储芯片晶圆测试2.5D MEMS探针卡已送测包括长江存储和长鑫存储在内的众多国内存储芯片厂商并通过初步验证，请问现在验证情况是否取得进一步进展？是否有获取订单实现产品放量？

答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！

问：董秘，您好！做为上市以来就一直重仓持仓贵公司的小股东，对贵公司出色的信息披露质量和优秀的市值管理非常欣赏。信息透明、及时就是公司的底气和价值，希望贵公司以后也能一如既往坚持每月经营数据的及时披露，坚信贵公司凭借优异的技术、业绩和出色的信息披露一定能够迈入千元股价、千亿市值的双千行列！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注及支持！公司始终重视信息披露质量及投资者沟通，相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。感谢您的建议，谢谢！

问：您好！公司新建项目扩投入特别大！募资项目投资额扩大到29亿，自有资金投资项目10亿，能形成多大的产能？市场能消化这样大的产能吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！

问：公司基板采购且呈逐年上升趋势。请问在当前背景下，若境外供应商出现断供或出口管制，公司是否有应急生产方案？库存备货周期能维持多久？

答：尊敬的投资者，您好！公司密切关注包括基板在内的原材料市场动态，评估潜在影响，同时持续优化关键材料的本土化采购，增强核心原材料及技术的自主化能力。目前公司生产经营正常，我们会持续做好供应链管理，控制相关风险，感谢您的关注。

问：贵公司：公司最近股票价格连续下跌，公司是否可以按规定提前向市场预告优秀的一季度营收和业绩，以提振市场和投资者的信心，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，及时、公平地履行信息披露义务。公司第一季度经营情况请您关注后续披露的定期报告，感谢您的建议和关注。

问：贵公司：公司目前产能利用率是否满产满销，供不应求？

答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！

问：董秘您好！请问公司针对HBM的探针卡是否已经通过认证？请问公司针对DRAM/NAND FLASH的2.5D MEMS探针卡是否正在验证过程之中？

答：尊敬的投资者，您好！公司已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。更新情况请您关注公司后续披露的定期报告，谢谢您的关注！

问：公司针对HBM、NAND、DRAM存储芯片测试的2.5D MEMs 探针卡2023年就出货了，请问现在是否具备大规模量产的能力。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！

问：董秘，您好！公司上市以来股价虽然震荡，但公司的信息披露十分出色，三次重大投资增资、特别是1-2月经营数据的自愿披露，体现了公司对市值管理的重视。希望公司尽早披露3月份和一季度经营数据，以出色业绩打败市场上的题材嘴炮股。

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注及支持！公司始终重视信息披露质量及投资者沟通，相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。感谢您的建议，谢谢！

问：请问公司是否为华为昇腾950提供产品服务？公司产品是否已经通过长江存储、长鑫存储的验证？公司在武汉和合肥设立生产基地是否是为长江存储和长鑫存储建立生产基地？公司产能是否够用？公司如此大规模扩产是否会导致产能过剩？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况和合作客户请关注公司后续披露的相关公告，感谢您的关注！

问：一季度业务增长是华为昇腾950芯片的增长，还是新的客户业务开发增长？

答：尊敬的投资者，您好！公司经营业绩受行业景气度、下游客户需求等多重因素影响。具体经营情况请以公司定期报告及相关公告披露的信息为准。谢谢您的关注！

问：华为业务占公司收入的80%，请问公司是否存在对华为业务的依赖性？

答：尊敬的投资者，您好！具体经营信息和合作客户请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

问：公司募投增资到29亿元，又在合肥、武汉设立生产基地，在南通投资玻璃基板，请问公司现有产能是否饱满？订单是否充足？公司产品是否通过长江存储和长鑫存储验证？如此大规模扩产是否存在产能过剩的情况？

答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！

问：董秘您好；强烈建议公司2025年年报高送转10送10股降低股价增加流动性。祝公司蒸蒸日上，业绩长虹，再创辉煌！谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议和关注。谢谢！

问：请问公司一季度经营超预期是因为华为昇腾950上市而放量？还是因为存储业务放量？

答：尊敬的投资者您好！公司经营业绩受行业景气度、下游客户需求等多重因素影响。具体经营情况请以公司定期报告及相关公告披露的信息为准。谢谢您的关注！

问：董秘你好：请问公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目中，公司是否有相关技术及工艺储备？原料玻璃是自产还是外购？

答：尊敬的投资者您好，公司正积极组建团队。玻璃基板用到的玻璃片为外购。感谢您的关注！

问：您好！请问公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目是用于光电共封装CPO的玻璃基板吗？谢谢回答！

答：尊敬的投资者您好，公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目主要用于探针卡。感谢您的关注！

问：董秘您好，日本青森县2026年2月遭遇近40年来最强暴风雪，交通物流瘫痪、工商停摆，重创半导体关键耗材与零部件供应，探针卡Micronics Japan（MJC） 青森两处生产据点（含 2025 年新厂区）出货与生产延误，AI / 存储芯片交付延期，影响美光、铠侠等扩产进度强一股份（688809）国产探针卡厂商提供 1-3 个月替代窗口期，加速国内客户验证与订单落地。贵公司是否打算积极参与本次合作？

答：尊敬的投资者您好，公司始终秉持开放合作的态度，积极与各方伙伴沟通寻求共赢机会。若有达到披露标准的合作事项，公司将严格按照规定及时履行信息披露义务，确保信息透明与投资者权益，具体情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，想了解一下贵公司的产品可以应用在cpu和储存行业嘛？以及公司目前产能利用情况谢谢。

答：尊敬的投资者您好，公司主要产品2D MEMS探针卡面向应用于以SoC、CPU、GPU等为代表的非存储领域，目前公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。关于产能利用率等具体经营情况，敬请关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！

问：您好，贵公司在存储芯片检测方面的应用场景如何

答：尊敬的投资者您好，公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。感谢您的关注！

问：、摩尔线程、爱芯元智、地平线、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片设计厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、矽佳半导体、兆易创新、普冉股份（已完成验证）；合肥长鑫、福建省晋华集成电路有限公司、聚辰股份都是公司的客户吗？是否批量销售

答：尊敬的投资者您好，以上公司均为公司的客户，部分已实现批量供货。探针卡是一种高复杂性、高精密型、高定制化的消耗型测试硬件，厂商需要持续进行研发创新才能满足客户不断变化的测试需求。感谢您的关注！