2026-09-15
  • 用户

    问:在2026年8月Hot Chips三星发布LPDDR5X-PIM,宣布PIM带宽614GB/s面向服务器与边缘AI,SK海力士在CES 2026展示了AiMX等PIM产品。面对海外存储原厂在PIM赛道的率先布局,请问:(1)公司如何定位SMPU在国内外PIM竞争中的差异化优势?(2)SMPU的"标准DDR接口Pin-to-Pin替代"设计,在国产AI服务器和边缘设备市场中的目标客户画像是什么?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。

  • 用户

    问:公司接受机构调研时披露并购重组和资源整合预期,请问是整合上游补IP工具、中游补场景ASIC、下游补量产/测试/哪个行业渠道?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。

  • 用户

    问:公司参加在上海举行的IP-SoC China 2026展会上提出得益于经过完整流片测试验证的涵盖高速串行、存储控制器、图像传感、外设连接及加速器等一系列IP,灿芯半导体(DDR IP、PSRAM IP、USB 3.0 IP、MIPI IP、TCAM IP)可为AI应用芯片实现大带宽高速传输、多协议互联、图像数据处理、大容量高速检索与灵活存储访问提供关键硬件支撑。请问是否属实?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。

  • 用户

    问:公司自研SerDes当前最高硅验证速率为32Gbps(28nm);面向NPO/CPO的 56G/112G的PAM4 SerDes路线图、目标工艺节点、是否有客户联合NTO?2.5D/3D与封装厂合作是否覆盖光引擎Bump/TSV/中介层SI仿真?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

  • 用户

    问:年报提及光电子集成工艺,请问是否用于硅光调制器驱动、探测器TIA控制、光电异构3D集成?有无 NPO/MSA 或XPO(请注明外置激光或可插拔共封装)客户项目及保密脱敏后的节点信息。

  • null

    答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。

  • 用户

    问:公司2026年限制性股票授予价63.51元/股,目前二级市场价已低于授予价。请问:(1)公司层面营收考核目标2026年≥15%,目前订单兑现节奏能否支撑该目标?(2)若股价持续低于授予价,公司有无稳定股价的预案(如回购、增持)?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,公司股票价格在二级市场的走势受多重因素综合影响。公司目前经营活动正常开展,未来也将继续聚焦主营业务的深耕与创新,持续提升核心竞争力,努力以良好的经营业绩回报广大投资者。感谢您的关注!

  • 用户

    问:半年报显示系统厂商客户收入占比22.96%。请问这类客户中是否包含国内头部ICT企业的芯片设计子公司?公司能否为其提供一站式定制服务?

  • null

    答:尊敬的投资者您好。公司主营业务为一站式芯片定制服务,具体业务进展及合作情况请以公司对外公开披露的信息为准。感谢您的关注!

  • 用户

    问:贵公司PCIe 5.0/4.0/3.0/2.0/1.0 IP与SerDes IP速率均覆盖2.5Gbps至32Gbps,同时可提供28Gbps Ethernet IP,满足多样化高速互联需求。请问可以满足铜缆高速连接吗?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

2026-09-10
  • 用户

    问:公司披露“用于AIoT领域AI边缘计算的存算一体芯片预计年内流片”。请问这款芯片的目标客户和应用场景是什么?公司在AI芯片定制领域的定位和差异化优势是什么?预计何时能贡献收入?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司自2020年起即开始布局AI相关应用的芯片定制开发,并于2021年完成了公司首款采用国产先进工艺的AI边缘计算芯片的设计,该芯片一次性流片成功并进入量产阶段。此后,公司持续沉淀AIoT领域的全栈设计能力,能够为客户提供从规格定义到流片和封测在内的一站式AI芯片定制服务。具体业务及经营情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

  • 用户

    问:请问公司的DDR5IP是否可以面向DRAM存储芯片的高速存储接口IP解决方案?公司可用于存储芯片接口的高速接口IP产品还有哪些?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司持续围绕“IP+平台”开展研发工作,在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面持续取得研发进展。关于IP的研发进展及客户验证情况,请以公司公开披露信息为准。感谢您对公司的关注!

2026-09-09
  • 用户

    问:公司2026年中报披露在手订单10.72亿元,其中芯片设计4.37亿元芯片量产6.34亿元。SMPU作为公司"IP+平台+存算一体协同"前瞻布局项目,请问:(1)SMPU在公司业务结构归属于芯片设计服务还是芯片量产?(2)从设计完成到2027年量产,公司预期SMPU相关业务在哪一年开始对营业收入形成实质性贡献?(3)公司如何评估SMPU对"IP授权+芯片设计服务+量产业务"三轮收入的拉动节奏?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司围绕存算一体与 3D 先进封装进行前瞻性布局,目前与客户共同开展一款超级计算内存芯片(SMPU)的设计工作,初步形成了IP、平台与存算一体的协同发展格局。公司作为集成电路设计服务公司,主营业务聚焦于客户提供一站式芯片定制服务,公司在为客户完成芯片定制及验证后,根据客户需求提供对应产品的芯片量产服务。公司在拓展客户时,客户的芯片量产需求预期是公司选择客户的重要考量指标之一。具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

  • 用户

    问:公司目前仍处于亏损状态,但现金流和在手订单情况在改善。请问未来是否有分红或回购的计划?管理层对市值管理的考量是什么?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!针对您关心的分红、回购计划及市值管理考量等问题,现回复如下:关于分红与回购计划:公司始终高度重视股东回报,并严格按照相关法律法规及《公司章程》的规定履行分红决策程序。未来,公司将结合整体战略规划、经营业绩、现金流状况及资金需求等综合因素,在保障公司持续健康发展的前提下,统筹研究并合理安排股东回报方案。具体的分红或回购计划,请您以公司在指定信息披露媒体发布的正式公告为准。关于市值管理的考量:公司管理层深知市值是公司在资本市场综合价值的体现,其核心基础在于公司内在价值的持续提升。公司未来也将继续聚焦主营业务的深耕与创新,持续提升核心竞争力,努力以良好的经营业绩回报广大投资者。感谢您的关注!

2026-09-07
  • 用户

    问:请问:(1)公司在SMPU项目中提供的核心价值是IP、设计服务还是封装方案整合?(2)22nm DDR5 IP的架构验证进度如何?这是否构成SMPU的技术壁垒?(3) 公司如何看SMPU在"内存中心化"AI算力趋势中的长期定位?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!关于您提出的问题,公司回复如下:(1)公司主营业务为一站式芯片定制服务,能为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务。具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。(2)DDR5 IP是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块,主要涵盖控制器、PHY物理层及完整子系统解决方案。关于IP的具体验证进度,请以公司公开披露信息为准。(3)公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。感谢您对公司的关注!

  • 用户

    问:董秘您好,关注到公司拟新增关联交易2.015亿元,其中向中芯国际采购新增1亿元、向新增关联方A公司采购1亿元,而A公司上半年尚无交易。请问:1.两笔新增1亿元采购分别对应哪些业务、订单或产能需求,额度如何测算?2.采购价格及结算条件如何与非关联交易或市场报价比较?3.A公司信息因商业秘密豁免,在不涉密前提下能否说明其交易类型、关联关系类型及选择其合作的主要考虑?盼回复。

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!关于您关心的关联交易事项,回复如下:1、两笔新增关联交易的采购内容主要为晶圆、光罩等。关联交易额度系结合公司业务实际情况及产能等因素综合测算。2、公司与关联人之间的交易是基于日常业务过程中的一般商业条款进行,关联交易定价公允。3、具体业务对应情况请以公司披露的公告为准。感谢您对公司的关注!

2026-09-04
  • 用户

    问:请问贵公司在Ai芯片已有哪些产品?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,在人工智能领域,公司自2020年起即开始布局AI相关应用的芯片定制开发,能够为客户提供从规格定义到流片和封测在内的一站式AI芯片定制服务。公司具体业务情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。

2026-09-03
  • 用户

    问:贵公司SMPU超级计算内存芯片定位是"DRAM-PIM(存内处理)架构的存算一体 AI 芯片"既不是传统的纯存储芯片,也不完全是独立的 AI 计算芯片,而是两者的融合体。请问属于AI存储芯片范畴吗?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,2026年,公司围绕存算一体与3D先进封装进行前瞻性布局,目前与客户共同开展一款超级计算内存芯片(SMPU)的设计工作,初步形成了IP、平台与存算一体的协同发展格局。具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

2026-09-01
  • 用户

    问:SMPU超级计算内存芯片是把DRAM存储层和计算层通过3D堆叠"焊"在一起的存内处理(PIM)芯片,请问贵公司是和国外DRAM还是国内DRAM原厂合作?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。

  • 用户

    问:请问公司22nm DDR5 IP设计完成并流片,速率4800Mbps的存储芯片是否已经通过客户验证?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

  • 用户

    问:请问公司截止9月份在手订单有多少?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,截至2026年6月30日,公司在手订单金额10.72 亿元(含税,下同),其中芯片设计业务在手订单4.37亿元,芯片量产业务在手订单6.34亿元。具体业务情况请以公司公开披露信息为准,感谢您的关注!

  • 用户

    问:请问贵公司与客户共同推进超级计算内存芯片(SMPU)芯片是否已送去流片?进展如何?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。

2026-07-20
  • 用户

    问:贵司你好,Turnkey ASIC这种推理SAIC贵司有在进行?我翻看前面贵司所有回答都是一笔带过含糊其辞,结合股价走势,贵司的潜在对手Broadcom、世芯电子、芯原等如何进行竞争

  • null

    答:尊敬的投资者您好。公司主营业务为一站式芯片定制服务,具体业务进展及合作情况请以公司对外公开披露的信息为准。行业内各家公司商业模式、目标市场、工艺平台不尽相同,公司是全球集成电路设计服务行业的头部厂商,未来公司也将继续聚焦主营业务的深耕与创新,持续提升核心竞争力,努力以良好的经营业绩回报广大投资者。感谢您的关注!

2026-07-10
  • 用户

    问:今年中报业绩还是亏损?在手订单什么时候可以扭转亏损?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。

2026-06-01
  • 用户

    问:董秘你好!贵司股价这半年严重跑输所有半导体板块,针对股价长期受挫的现象,公司有多处什么应对方案吗?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,公司股票价格在二级市场的走势受多重因素综合影响。公司目前经营活动正常开展,未来也将继续聚焦主营业务的深耕与创新,持续提升核心竞争力,努力以良好的经营业绩回报广大投资者。感谢您对公司的关注。

2026-05-18
  • 用户

    问:贵司你好!在芯片行业如此红火的背景下,贵司股价长期跑输同行,贵司有针对维护股价做一些行动吗,贵司近期有并购计划吗

  • null

    答:尊敬的投资者您好,公司股票价格在二级市场的走势受多重因素综合影响。公司目前经营活动正常开展,未来也将继续聚焦主营业务的深耕与创新,持续提升核心竞争力,努力以良好的经营业绩回报广大投资者。关于是否存在并购计划,公司将严格按照相关法律法规的要求,及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。

2026-05-15
  • 用户

    问:您好,公司作为A股为数不多的芯片定制公司,在当下半导体行情火热的情况下,公司与ai算力和存储接口相关的技术以及订单能否像芯原股份那样及时更新公告呢,财报对于目前公司业务,订单以及核心技术发展进程详细披露一下呢,也好让你的投资者放心

  • null

    答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。

  • 用户

    问:贵司,你好!公司目前高速接口 IP 、22nm DDR5 IP等核心技术目前有最新进展吗,贵司有ai算力相关的订单么,贵司财报每次披露都比较简易,能否适当多一些公告和发声呢,让投资者和市场对公司更加有信心

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!2025年,公司持续围绕“IP+平台”开展研发工作,在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面持续取得研发进展,详见公司在指定信息披露媒体发布的公告及公司官方网站!感谢您的关注。

  • 用户

    问:贵司你好?请问在全球存储如此紧缺的情况下,贵司是否有计划利用中芯国际的产能做一些存储器呢,发挥自身优势,提高公司的竞争力

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

2026-04-20
  • 用户

    问:您好。作为投资者,我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。业绩说明会有助于投资者全面了解公司经营和管理层观点,支持理性决策。缺少视频直播或回放可能使投资者信息获取不够充分与直观。请问贵公司在2025年年度业绩说明会中,是否考虑采用视频直播并提供会后回放,以便投资者能够更加便捷、充分地获取相关信息?感谢解答。

  • null

    答:尊敬的投资者您好!公司2025年举办了4场业绩说明会,相关内容可在“上海证券交易所上证路演中心”或公司披露的相关公告中查看。非常感谢您提出的宝贵建议,公司后续将会根据实际情况适时优化与投资者的沟通形式,持续提升沟通质量与效率。感谢您的关注!

2025-12-22
  • 用户

    问:请问近两年是否出口欧盟国家?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。

2025-12-17
  • 用户

    问:请问10月31日的股东人数多少,谢谢

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司股东人数请以公司披露的定期报告为准。若需进一步查询,根据相关规定,如您是公司股东,请将您的相关身份证明信息发送至公司邮箱IR@britesemi.com,感谢您的关注。

2025-11-24
  • 用户

    问:您好,了解到贵公司有境外销售收入,请问贵公司近两年(23/24年)是否有出口产品到欧盟地区呢?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注

2025-09-08
  • 用户

    问:公司什么时候开始供货小米汽车

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

2025-08-29
  • 用户

    问:董秘好,可否介绍一下贵公司的芯片设计定制业务,贵公司作为芯片定制设计服务行业头部厂商,在国内大模型针对下一代国产芯片设计优化的背景下,贵公司业务有何收益,可否介绍一下,谢谢!

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,并自主开发了一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案与一系列高性能IP,覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心高速存储等众多领域,可满足不同客户的多样化需求。具体业务情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

2025中期
  • 用户

    问:请问贵公司是否为龙芯中科提供过芯片设计服务?感谢您的及时回答,谢谢!

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

2025-03-07
  • 用户

    问:请问贵司在RISC-V方面有什么布局和业务?有没有RISC-V的IP授权或者量产服务的收入?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。

  • 用户

    问:董秘您好!请问贵公司是否已经部署了DeepSeek?如果已经部署了,请问主要应用于哪些具体的业务?公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量?如果公司计划在未来再进行部署,计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢?我们投资者非常期待您的回复,谢谢!

  • null

    答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。

2024-12-13
  • 用户

    问:请问贵公司是否为机器人公司研发过相关芯片?是否验证成功?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。

2024-11-13
  • 用户

    问:你好董秘,最近国家多部门连续出台多项政策大力鼓励企业特别是科创企业通过并购重组整合做大做强,提高上市公司质量和回报投资者,公司是否在积极考虑物色相关的投资并购机会,让公司更上一层楼。

  • null

    答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。

2024-08-30
  • 用户

    问:贵公司,和华为有合作关系吗?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,并自主开发了一系列可复用、可配置的 SoC 行业应用解决方案与一系列高性能IP,覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心高速存储等众多领域,可满足不同客户的多样化需求。感谢您的关注!

2024-08-23
  • 用户

    问:请问贵公司现在是否和华为有业务来往?未来是否有和华为合作的可能方向?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,并自主开发了一系列可复用、可配置的 SoC 行业应用解决方案与一系列高性能IP,覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心高速存储等众多领域,可满足不同客户的多样化需求。感谢您的关注!

  • 用户

    问:您好!贵公司有什么问题吗?股价一路下跌?请尽快发布半年报。谢谢!

  • null

    答:尊敬的投资者您好,公司将于2024年8月29日披露2024年半年度报告,请您持续关注公司在指定信息披露媒体发布的公告及公司官方网站,感谢您的关注!

2024-07-26
  • 用户

    问:请问公司有为汽车整车厂设计汽车芯片吗? 如果有都是哪些类型?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,并自主开发了一系列可复用、可配置的 SoC 行业应用解决方案与一系列高性能IP,覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心高速存储等众多领域,可满足不同客户的多样化需求。感谢您的关注!

2024-06-28
  • 用户

    问:请问公司二季度业绩如何??? 能否提前预告?

  • null

    答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司将严格按照相关法律法规及交易所的有关规定进行信息披露,请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。

  • 用户

    问:请问截止到2024年6月24日股东户数是多少?谢谢

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!关于股东户数,公司需按照上市规则有关规定在定期报告中予以披露, 如要查询定期报告时点以外的股东户数,您可携带本人身份证、证券账户证明、截止查询日的持股证明至公司或发送公司投资者关系邮箱IR@britesemi.com,公司将在核实股东身份后予以提供相关信息。 感谢您的关注!

2024-06-13
  • 用户

    问:董秘您好,请问公司的产品有涉及到储存芯片嘛?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!根据公司招股说明书披露,公司自主开发了一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案与一系列高性能IP,覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心、高速存储等众多领域,可满足不同客户的多样化需求。感谢您的关注,谢谢!

  • 用户

    问:董秘您好,请问公司的产品有应用到商业火箭上嘛?谢谢

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!根据公司招股说明书披露,公司自主开发了一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案与一系列高性能IP,覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心、高速存储等众多领域,可满足不同客户的多样化需求。感谢您的关注,谢谢!

2024-06-05
  • 用户

    问:贵公司涉及玻璃基板封装吗?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为一站式芯片定制服务。感谢您的关注,谢谢!

2024-06-04
  • 用户

    问:董秘你好,国内芯片设计市占率多少,公司在其中占比又是多少,谢谢!

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。感谢您的关注!

2024-05-21
  • 用户

    问:请问截至2024年5月20日公司股东人数,谢谢

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!关于股东户数,公司需按照上市规则有关规定在定期报告中予以披露, 如要查询定期报告时点以外的股东户数,您可携带本人身份证、证券账户证明、截止查询日的持股证明至公司或发送公司投资者关系邮箱IR@britesemi.com,公司将在核实股东身份后予以提供相关信息。 感谢您的关注!

2024-05-08
  • 用户

    问:同行业芯原股份研发人员1600多人,占比公司总人数百分之八十多,贵公司研发人员多少?100 ?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!截至2023年6月30日,公司研发人员及技术人员共计187人,占员工总数比例为68.75%。谢谢!

2024-05-07
  • 用户

    问:公司目前在手订单金额是多少?2024年订单增长情况?2024年能转化为收入的订单规模是多少?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!请您持续关注公司公开披露的信息,感谢您的关注,谢谢!

2024-04-26
  • 用户

    问:贵公司4月20日发布的一季度报告中显示:报告期末普通股股东总数为32,请问贵公司是只有32名股东吗?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!截至第一季度报告期末,公司未完成IPO,所以一季报中报告期末公司普通股股东总数为32名。感谢您的关注,谢谢!

2024-04-22
  • 用户

    问:贵公司与华为是否有合作,华为是公司客户吗?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!请您持续关注公司公开披露的信息,感谢您的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问贵公司在5.5G、6G通信技术方面是否有技术预研?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!请您持续关注公司公开披露的信息,感谢您的关注,谢谢!

  • 用户

    问:请问贵公司是否在低空经济领域有相关技术服务?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!请您持续关注公司公开披露的信息,感谢您的关注,谢谢!

2024-04-17
  • 用户

    问:请问公司公司在手订单有多少?

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!公司最近未公开披露在手订单情况,还请您关注公司后续公开披露的信息,谢谢!感谢您的关注!

2024-04-16
  • 用户

    问:请问公司账上这么多资金 23年报是否考虑分红10%以上 并且加大研发投入???

  • null

    答:尊敬的投资者,您好!敬请关注公司后续公告,谢谢!

2024-04-15
  • 用户

    问:董秘您好,请问公司募集资金主要投向工业互联网及通讯及计算机等细分行业芯片,其中应用方面是否可以应用于算力,存储,AI以及无人机和工业母鸡等国家重点扶持的产业方向,另外对于增加研发投入以及科研储备有何打算?谢谢!

  • null

    答:感谢关注,本次股票发行后,募集资金扣除发行费用后将用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目及高性能模拟IP建设平台项目。项目建设完成后,将有利于公司进一步提升竞争力,抓住行业发展机遇,巩固公司市场地位。研发投入可以关注公司后续公告。

  • 用户

    问:董秘您好,请问公司募集资金主要投向工业互联网及通讯及计算机等细分行业芯片,其中应用方面是否可以应用于算力,存储,AI以及无人机和工业母鸡等国家重点扶持的产业方向,另外对于增加研发投入以及科研储备有何打算?谢谢!

  • null

    答:感谢关注,本次股票发行后,募集资金扣除发行费用后将用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目及高性能模拟IP建设平台项目。项目建设完成后,将有利于公司进一步提升竞争力,抓住行业发展机遇,巩固公司市场地位。研发投入可以关注公司后续公告。

  • 用户

    问:请问贵公司产品可以用与光通信和光模块吗?和华为有合作吗?公司的芯片与新能源汽车有合作吗?与机器人相关企业有合作吗?

  • null

    答:感谢关注,请以招股说明书披露为准。

  • 用户

    问:公司设计的芯片是否可用于无人机,无人汽车等方面上?

  • null

    答:感谢关注,请以招股说明书披露为准。

  • 用户

    问:贵公司研发费用占比同类企业相对较低是什么原因?

  • null

    答:感谢关注,公司研发费用总体低于同行业可比公司,主要因:(1)公司芯片量产业务收入占比较高,芯片量产业务系由公司芯片设计业务(NRE)转化,相关收入规模较大导致公司收入基数较大;(2)公司聚焦于一站式芯片定制服务,在为客户进行芯片定制的过程中亦不断积累沉淀设计方法及工艺诀窍,相关投入计入营业成本;(3)公司将所有人员的股份支付费用计入管理费用。具体见招股说明书披露。

  • 用户

    问:你好,中芯国际是贵公司的重要股东,请问贵公司跟中芯国际有没有业务往来?如果有业务往来在贵公司的营收占比是多少?

  • null

    答:感谢关注,中芯国际为公司供应商,具体见招股说明书披露。

  • 用户

    问:贵公司设计的产品是否用于华为高端手机上?

  • null

    答:感谢关注,请以招股说明书披露为准。

  • 用户

    问:董秘您好:请问公司产品能否应用于eVTOL飞行器上?谢谢!

  • null

    答:感谢关注,请以招股说明书披露为准。

  • 用户

    问:公司设计的产品是否可用于光模块上?

  • null

    答:感谢关注,请以招股说明书披露为准。

  • 用户

    问:公司募集的资金接下来将用来做什么投资,对公司业务有何帮助?

  • null

    答:感谢关注,本次股票发行后,募集资金扣除发行费用后将用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台项目及高性能模拟IP建设平台项目。项目建设完成后,有利于公司进一步提升竞争力,抓住行业发展机遇,巩固公司市场地位。

  • 用户

    问:公司设计的芯片是否可用于小米汽车?华为汽车等新能源汽车上?

  • null

    答:感谢关注,请以招股说明书披露为准。

  • 用户

    问:董秘你好,公司有参与华为麒麟9010芯片服务吗?

  • null

    答:感谢关注,请以招股说明书披露为准。

  • 用户

    问:公司是否涉及AI领域芯片?

  • null

    答:感谢关注,请以招股说明书披露为准。

  • 用户

    问:董秘你好,第一请问高管及员工增持股票是否有限售期?其次公司在国产半导体链条中处于那个位置,在国产替代上有何贡献,对标国际上那些半导体公司具体业务和技术?

  • null

    答:感谢关注,请以招股说明书披露为准。

X
密码登录 免费注册