芯联集成(688469)董秘爆料

问：请问董秘现在公司提供机器人什么产品，接下来还有什么机器人的产品布局呢？

答：尊敬的投资者您好，公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。感谢您的关注。

问：董秘你好，有两个问题，1、为何其他上市公司能定期公布投资者人数，而贵司却唯唯诺诺，必须要上门查询才可以，是否投资者关系管理工作欠缺。2、是否存在未及时回答投资者提问的情况，是否有专人定期回复？我看尚未回答问题数十条居多，有些长达数周未回答，希望董秘可以和投资者多交流，多介绍公司的发展情况，尽可能多的合法披露公司生产经营情况，给我们投资者有个定心丸。酒香也怕巷子深，希望董秘多回答多交流。谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司股东人数可通过公开披露的定期报告查询；根据公司法、公司章程等相关法律法规，股东可提供相关证明材料，经核实股东身份无误后也可进行查询，以切实兼顾信息合规管理与股东合理需求。同时，您可以通过公司投资者热线了解公司的发展情况，感谢您的建议。

问：请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？

答：尊敬的投资者您好，公司2025年外销收入5.88亿元，同比增长11.65%。2026年公司将积极拓展公司在AI、汽车、高端消费、工业控制四大应用领域的市场需求，提高市占率。感谢您的关注。

问：目前海外云厂商和服务器企业都在推进SiC用于AI服务器，公司在这方面是否有业务进展？主要技术壁垒有哪些？

答：尊敬的投资者您好，AI数据中心电源方面，围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（其中包含SiC MOSFET、SiC JFET）与电源管理技术矩阵，并持续拓宽功率半导体技术与电源管理技术平台，多项前沿产品已完成阶段性研发落地。感谢您的关注。

问：根据公司披露，公司已构建覆盖AI服务器电源从一次电源、二次电源到三次电源的一站式系统代工解决方案，提供功率器件、驱动IC、磁器件、MCU等产品；提前布局MicroLED光通信相关领域。AI服务器所需的电源管理芯片数量是普通服务器的数倍，且属于供应商优先供货的品项，当下8英寸晶圆BCD制程大幅偏向AIPMIC，而供给端收缩下产能全面紧张。请问这一现状对公司业务有何具体影响（需求、产能利用率、毛利率等）？

答：尊敬的投资者您好，伴随全球半导体行业迈入AI驱动的中长期景气周期，依托AI基础设施大规模建设、高速光互连全面迭代、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多重赛道共振拉动，行业需求呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟IC、光芯片及模组等核心产品供需缺口持续扩大。公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展，产品覆盖功率器件、功率IC、微控制器、MEMS传感产品、模拟信号处理工艺及面向AI的高速光互连工艺体系，全方位匹配新能源汽车、AI数据中心、工业自动化、光伏储能、高端消费电子等多元化市场需求，成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放。市场的供需变化对公司的订单、产能利用率、毛利率等都将产生正向影响。感谢您的关注。

问：请问公司在MEMS产品上年产值有多少？在公司总产值中占比多少？能生产MEMS-ocs吗？

答：尊敬的投资者您好, 目前，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司已构建从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台，也已布局MEMS OCS相关产品和技术，并已进入小批量生产阶段。感谢您的关注。

问：领导好，请问公司在AI数据中心是否有光通信业务布局，布局主要方向有哪些？

答：尊敬的投资者您好，在光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。感谢您的关注。

问：量化猛于虎！建议芯联集成发业绩快报，保护耐心资本，保护真正的与贵司共成长的中小投资者??????

答：感谢您的关注。公司已于2026年8月11日披露半年度报告，详情可查阅半年度报告。

问：芯联集成股票波动太大，建议贵司发业绩快报安定市场信心，反击量化收割中小投资者??????

答：感谢您的关注。公司已于2026年8月11日披露半年度报告，详情可查阅半年度报告。

问：董秘你好，日本停供光刻胶对芯联集成的影响有多大？?芯联集成光刻胶日本进口占比多少？

答：尊敬的投资者您好，公司自成立以来已在材料等方面推行多元化应用，在经营范围的成熟工艺已实现多元化供应链安全。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好！近日了解到国内有公司的研制出MEMS主动散热芯片产品，预计2027年初批产出货，请问贵公司是否代工了相关产品？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司MEMS技术主要为布局全品类信号处理技术，产品包含硅麦克风、光源VCSEL芯片、压力传感、惯性传感器等。感谢您的关注。

问：董秘：芯联集成的产品和智能网联汽车自动驾驶系统相关性？?

答：尊敬的投资者您好，智能网联汽车自动驾驶系统覆盖了自动驾驶、通信定位等车规级技术。公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂，所有产线均为车规级产线。一方面，围绕车载场景构建了涵盖IGBT、MOSFET、SiC MOSFET及车规功率模组在内的完整汽车芯片产品体系，可提供超过70%的汽车芯片种类，覆盖主驱等一系列关键系统核心细分领域。另一方面，MEMS微振镜技术应用于车载激光雷达，工业级应用、数据中心光模块等领域。感谢您的关注。

问：董秘：IDM模式、Foundry模式、Foundry模式三种模式之外是不是还有UNT模式？?

答：尊敬的投资者您好，公司在晶圆代工模式的基础上，持续敏锐捕捉市场需求迭代趋势，力求全方位满足客户由点到面、从单一芯片到整体应用的全链条需求，覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试等环节。芯联集成全面的系统服务模式，既能切实解决芯片代工制造中的诸多痛点，使得终端客户的责任划分更加清晰，同时也能深度嵌入客户产品开发全流程，实现各环节协同优化，助力客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑长期稳定的合作伙伴关系。感谢您的关注。

问：芯联集成毛利润率不到6%，远低于行业平均毛利率，请问主要原因是什么？未来芯联集成正常的毛利率大约在什么区间？

答：尊敬的投资者您好，公司产线建设初步完成，需持续稳定保持相当的技术投入与资本投入，随着销售规模的快速增长，规模效应的逐步显现。2026年上半年公司毛利率已达到12.71%，公司已从“规模建设”进入“利润释放”的良性通道，盈利能力仍将继续提升。

问：尊敬的董秘，请您公布一下贵公司最新的股东人数可以吗？谢谢!

答：尊敬的投资者您好，为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司已在定期报告中披露对应时点的股东信息。根据已披露的2026年第一季度报告，截至报告期末，公司普通股股东总数为128,726户。如需查询特定时间点的股东总数，提供证明持有公司股份的类别以及持股数量的书面文件，公司经核实后予以提供。感谢您对公司的关注。

问：股东人数变动

答：尊敬的投资者您好，相关内容请参见公司定期报告披露信息。感谢您的关注！

问：芯联集成在扭亏为盈之际，但股价却仍低迷。有没有考虑向香港联交所递交上市申请，走向国际化？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。

问：请问一下，IPO上市前的股份在未盈利前，是否能减持？

答：尊敬的投资者您好，公司严格遵守相关法律法规要求，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：您好，我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。近年来监管机构持续倡导上市公司加强投资者关系管理，鼓励通过数字化手段提升沟通质量与信息披露透明度。基于此，请问贵公司在2025年年度业绩说明会中，是否考虑采用视频直播并提供会后回放，以提升信息获取的便利性与透明度？此外，是否计划引入线上视频交流机制，在问答环节通过视频方式回应投资者关切，增强互动效果并更好契合监管导向？感谢您的解答。

答：尊敬的投资者您好，公司将通过官方网站投资者关系专属频道、投资者热线等完善投资者沟通渠道建设与信息平台；配备专职人员负责接听投资者来电等方式优化专职服务团队配置与响应机制；通过上证e互动等投资者交流平台积极、严谨、客观、中立回复投资者提问等提升互动平台规范化管理与信息披露质量，坚持多渠道、多平台、多方式持续优化投资者关系管理工作，提升信息披露透明度与沟通效率。感谢您的关注。

问：公司这个创新那个突破的，为什么得不到市场的认可，股价持续萎靡芯片板块长期倒数第一，是否说明公司是虚胖真正拿得出手的产品利润并不多

答：尊敬的投资者您好，公司致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者。在晶圆代工方面，据ChipInsights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。在模组封装方面，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。2025年公司碳化硅业务实现同比快速增长，跻身全球前五。感谢您得关注。

问：请问截至2026年4月30日公司的股东总数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司2026年3月31日股东人数12.87万户，感谢您的关注。

问：请问赵奇董事长：1、作为15.5开局第一年，公司第一季度经营情况是否延续了去年的良好态势？2、行业提价是否多公司的经营有帮助，公司提价幅度得到客户的认可了吗？大概是提价百分之几呢？

答：尊敬的投资者您好，公司2026年第一季度收入19.62亿元，同比增长13.19%；毛利率进一步提升到5.69%；归母净利润-0.88亿元，同比减亏51.53%。公司在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整，后续将密切关注市场和客户需求的变化。目前公司订单饱满，随着市场需求提升，公司收入将继续保持增长。感谢您的关注。

问：公司在欧洲存在收入，请问近两年是否出口欧盟国家？

答：尊敬的投资者您好，公司2025年外销收入5.88亿元，同比增长11.65%。感谢您的关注。

问：请问美国放宽芯片出口管制对贵公司的业务有什么影响，是否会改善公司的业绩？

答：尊敬的投资者您好，随着国内半导体行业技术水平不断提升，国产替代化进程快速推进，市场份额逐步提高。公司将持续聚焦扩大一站式系统代工模式优势，紧抓国产替代窗口期，持续推出国内稀缺的工艺技术平台，提升公司核心竞争力。感谢您的关注。

问：【1月23日，2026年中国汽车工业协会政府座谈会召开 讨论行业反内卷、芯片短缺等内容】请问芯联集成当前产能利用率多少，车用芯片月出货量同比增速？

答：尊敬的投资者您好，公司产能利用率保持较高水平。2025年公司营业收入81.80亿元，增速达到25.67%；晶圆年生产量251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%；产销率99.62%。主营产品收入中，车载领域业务贡献45.43%收入，持续成为公司收入增长的核心支柱。感谢您的关注。

问：半导体产品提价较多。请问相对于去年12月末，公司的主要产品价格有提价吗？

答：尊敬的投资者您好，公司在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整。从市场需求来看，IGBT产品从去年四季度至今年一季度价格走稳，同时近期市场需求旺盛，可能会出现需求大于供给的情况。公司将密切关注市场和客户需求的变化，谢谢您的关注。

问：请问，公司一季报编制结束了吗？经营情况是不是继续减亏呢？

答：尊敬的投资者您好，2026年一季度毛利率进一步提升，归母净利润亏损收窄至-0.88亿元，同比减亏51.53%。具体可查阅公司2026年4月21日于上海证券交易所披露的《芯联集成电路制造股份有限公司2026年第一季度报告》，感谢您的关注。

问：请问截止2026年1月10日公司的股东数是多少？

答：尊敬的投资者您好，公司2026年3月31日股东人数12.87万户，感谢您的关注。

问：股价持续低迷公司是否出现了什么问题，公司内部是否存在一些不为人知的风险隐患没有及时告知

答：尊敬的投资者您好！公司严格按照相关规定进行信息披露。感谢您的关注。

问：注意到贵公司出口欧洲市场，请问具体出口哪些欧洲国家，是否近两年出口欧盟国家？

答：尊敬的投资者您好，公司2025年外销收入5.88亿元，同比增长11.65%。感谢您的关注。

问：请问公司12英寸产线当前产能利用率多少？2026年Q1能否实现扣非净利润转正？

答：尊敬的投资者您好，公司一季度归母净利润-0.88亿元，同比减亏51.53%，扣非净利润-1.52亿元，同比减亏34.15%。公司一季度保持了较高的产能利用率并持续改善整体盈利能力。谢谢您的关注。

问：请问公司当前碳化硅产线良率稳定在多少水平？SiC相关订单是否饱满？

答：尊敬的投资者您好，公司碳化硅产线订单饱满，随着市场需求提升，公司碳化硅业务收入有望继续保持快速增长。感谢您的关注。

问：请问在电网领域，贵司今年的芯片收入，增长率如何？

答：尊敬的投资者您好，公司在智能电网方向，4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。感谢您的关注。

问：贵公司没有进行业绩预告，请问2025年业绩是否实现盈利了？

答：尊敬的投资者您好，根据公司已披露的《2025年年度报告》，2025年公司营业收入实现81.80亿元，增速25.67%；归母净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%。感谢您的关注。

问：请问贵公司现在提供机器人有什么产品

答：尊敬的投资者您好，公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。感谢您的关注。

问：赵奇董事长，您在投资交流会上，说2026年将实现有厚度的盈利，请问一季度有可能扭亏，实现平衡吗？

答：尊敬的投资者您好，根据公司《2026年第一季度报告》，公司一季度收入19.62亿元，同比增长13.19%，归母净利润-0.88亿元，同比减亏51.53%。感谢您的关注。

问：公司生产是否正常为什么股票那么不受欢迎，股价芯片板块倒数第一

答：尊敬的投资者您好,公司生产经营正常，订单饱满，感谢您的关注。

问：请问12月31日公司的股东人数分别是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好,公司股东人数请关注后续定期报告，感谢您的关注。

问：请问贵公司是宇树科技公司的供应商吗

答：尊敬的投资者您好，具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

问：请问截止2025年12月10日公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好,公司股东人数请关注后续的定期报告，感谢您的关注。

问：请问12月20日公司的股东人数分别是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好,公司股东人数请关注后续的定期报告，感谢您的关注。

问：请问贵司机器人相关芯片的出货量，最近是否有较大的增长？

答：尊敬的投资者您好，通过与客户的深度合作、持续的研发投入，公司已在AI领域获得多项突破。其中，用于机器人的激光雷达的光源VCSEL和扫描镜已实现量产；用于机器人灵巧手的小型化驱动模块已获得国内头部企业定点。感谢您的关注。

问：公司目前订单是否充足，2026能否实现盈利？

答：尊敬的投资者您好，公司经营情况良好，订单饱满。随着市场需求的增长，公司收入规模将持续增长，叠加精细化生产管理，未来公司毛利率将稳步提升，争取2026年实现有厚度盈利。感谢您的关注。

问：请问近两年是否出口欧盟国家？

答：尊敬的投资者您好，公司直接客户主要集中在国内市场。同时，公司也有面向欧洲、日本等海外市场的出口。感谢您的关注。

问：贵司及子公司拟将持有的检测业务设备、专利及非专利型专有技术转让给上海芯港联测半导体有限责任公司，转让对价为不低于人民币 45,836.93 万元。请问如果年内达成交易，是否将导致贵司今年即实现盈利？

答：尊敬的投资者您好，公司已就本次交易发布了进展公告，最终交易价格为47,176.00万元（不含增值税），增值28,815.98万元。后续交易双方将继续按照合同约定，完成交易标的所有权转让、授权许可、款项支付等相关手续。本次交易对公司本年度净利润的影响及具体会计处理以后续会计师事务所审计意见为准。具体内容详见公司公告。感谢您的关注。

问：贵司有没有用于人形机器人电驱的氮化镓芯片？

答：尊敬的投资者您好，公司针对AI服务器电源的需求，布局了GaN相关产品及技术。感谢您的关注。

问：请问今年在汽车芯片领域的出货量，贵司在国内厂商中，排名多少？

答：尊敬的投资者您好，公司专注于汽车中高端芯片及模组产品的研发及生产制造。中国是最大的新能源汽车消费市场，市场应用处于需求不断上升阶段，新能源车的渗透率及销量持续增长，芯片及模组的国产化率也不断提升。公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂，所有产线均达到车规级要求，可以为各类汽车客户提供一站式系统代工服务。感谢您的关注。

问：请问公司和阳光电源，主要在哪些芯片产品上有合作？

答：尊敬的投资者您好，涉及商业秘密不便披露，感谢您对公司的关注。

问：请问下半年，相比今年上半年，折旧会下降多少？明年相比今年，折旧是否会继续下降？

答：尊敬的投资者您好，公司将逐步从“规模扩张”向“技术深耕”转变，折旧占营业收入的比重将逐步下降。感谢您的关注。

问：请问贵司和蔚来合作的SIC碳化硅模块，是否已经搭载在蔚来新款ES8，以及乐道L60,L90车型上？

答：尊敬的投资者您好，公司的SiC产品持续迭代，最新一代SiC MOSFET性能已达到全球领先。在客户开拓方面，公司SiC业务量产客户已有10余家，定点及导入中的客户约40家。具体客户信息涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司10月31日股东人数13.97万户，感谢您的关注。

问：贵司3季报，预测第4季度营业收入26-29亿，同比增长30%-45%。而且贵司去年第4季度营收19.62亿，创了历史新高。请问按照预测的营业收入，第4季度是否能实现单季度盈利？

答：尊敬的投资者您好，伴随市场的拓展，公司将努力保持收入规模的持续扩大，继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力，提升产品的市场竞争力和公司的盈利水平。感谢您的关注。

问：从贵司公布的信息看，贵司和小鹏合作多年，且有非常深入的合作。今年8月，小鹏与芯联集成联合开发的“国内首个混合碳化硅产品实现量产”。请问，除了新能源汽车之外，小鹏的机器人和飞行汽车项目，贵司是否有参与合作？

答：尊敬的投资者您好，由于涉及商业秘密，具体合作信息不便披露，感谢您对公司的关注。

问：贵司之前被纳入了“特高压”、“智能电网”、“储能”、“光伏”、“充电桩”等5个概念，请问在这5个领域，贵司都生产什么相关的产品？另外贵司在发电、电网、以及储能领域的营收占比有多大？增长率如何？

答：尊敬的投资者您好，在工控领域，公司开发了行业定制芯片，引领组串式光储功率市场；全新封装的工业变频模组进入量产阶段，帮助客户提升系统可靠性和性价比，模组中采用公司自研微沟槽场截止技术芯片；建立了完整的风光储产品系列，并完成头部客户送样定点。截至2025年上半年，公司工控领域收入占比19%，同比增长35%。感谢您的关注。

问：请问近期，公司的车规级芯片代工价格，是否有上涨？

答：尊敬的投资者您好，公司通过在横向维度上打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系，在纵向维度上满足包括功率器件、功率IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需求，通过规模优势、持续的技术迭代，提高产品附加值，保持良好的产品竞争力。谢谢您的关注。

问：亲爱的董秘：1、芯联集成的碳化硅（SiC）主驱逆变器模块已经成功通过特斯拉的供应链验证，并正式应用于Cybertruck的生产线上，芯联是特斯拉二级供应商，此是否为真？2、芯联集成的AI服务器电源管理芯片和人形手传感器芯片是代工还是设计和加工一起集成？

答：尊敬的投资者您好，具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。在AI服务器电源应用方面，公司布局了AI服务器电源的系统代工方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值。目前，公司可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等，并全力开拓800V高压直流（HVDC）市场，以进一步提升数据中心端到端供电系统效率。在机器人应用方面，公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。感谢您的关注。

问：请问贵司的麦克风芯片，是否有应用在高端手机和高端新能源汽车上？

答：尊敬的投资者您好，公司应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风设计迭代中。其中，公司高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超50%。感谢您的关注。

问：董秘，你好！有消息称英伟达将与晶园代工厂台积电合作，在其下一代Rubin处理器的开发中，将CoWos先进封装中的中间基板材料由硅替换为“碳化硅”，以提升性能。贵司是否有前瞻性的计划：与国内AI芯片设计企业合作，利用自已的资源开发碳化硅中间基板材料，填补国内的空白。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。

问：去年三季度和四季度，公司营业收入连续创造历史新高。请问今年三季度和四季度，营业收入是否还能创造新高？

答：尊敬的投资者您好，公司三季度营收19.27亿元，同比增长15.52%。伴随行业的发展、需求的增长以及国产替代持续推动，公司不断深化合作，加速客户导入，保持收入规模的扩大，预计今年全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28%。感谢您的关注。

问：公司是不是国内最大的车规级传感器芯片代工厂？

答：尊敬的投资者您好，公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂，所有产线均为车规级产线，可以为各类客户提供给一站式系统代工服务。目前公司MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额。感谢您的关注。

问：恭喜贵司今年成为国内首家8英寸碳化硅晶圆量产的芯片制造公司，请问到今年年底，8英寸碳化硅产线会实现多少产能？后期的扩产计划是怎么样的？

答：尊敬的投资者您好，公司8寸SiC MOSFET产线已经实现量产，目前产能已达到2000片/月。随着客户的不断导入与验证通过，8寸SiC的需求会不断增长，公司会根据市场需求适时扩充产能。感谢您的关注。

问：请问贵司生产和代工的芯片，模拟芯片占比是多少？

答：尊敬的投资者您好，公司模拟IC芯片聚焦于持续开发高压、大功率、高密度的BCD工艺，高压和集成方案工艺平台客户导入加速，目前已覆盖国内70%以上设计公司。感谢您的关注。

问：公司将 AI 服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，当下在该领域布局哪些技术平台或核心产品

答：尊敬的投资者您好，（1）在AI服务器、数据中心等应用方向：数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。（2）具身智能及其他：公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。（3）智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。感谢您的关注。

问：贵司地处杭州的周边，请问贵司和杭州的高科技公司，是否有比较多的互动及合作？

答：尊敬的投资者您好，公司产品可应用于新能源汽车，风光储，电网和水利工程、数据中心等新基建项目，高端消费等领域，公司的终端客户均与公司有长期且稳定的合作关系。杭州作为机器人、人工智能等高科技企业的聚集地，公司也将利用地理位置优势，积极通过技术交流、产业链协作、资本对接等形式保持紧密互动，形成区域协同发展。感谢您对公司的关注。

问：请问贵司对下半年的营收如何预期？是否能实现20%以上的增长率？

答：尊敬的投资者您好，在收入规模拓展方面，公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将AI作为重要战略领域，通过四大应用领域的协同推动、同步拓展与深化，直接推动公司收入的增长；持续在产品研发与市场拓展不断实现新的突破，深度布局人工智能（AI）应用领域。下半年，随着公司在功率模块、SiC MOSFET、模拟IC等项目逐步上量，公司的收入规模将持续增长，努力实现公司限制性股票激励计划的业绩考核要求。感谢您的关注。

问：作为对标德州仪器、英飞凌的国内芯片制造公司，请问德州仪器近期的涨价，是否有提升贵司芯片代工的价格？

答：尊敬的投资者您好，公司通过不断扩大规模优势、持续进行技术迭代，研发出性能指标具备全球竞争力的产品，提高产品附加值，以保持良好的价格竞争优势和产品盈利能力。谢谢您的关注。

问：贵公司的产品可以用在机器人，人形机器人吗？

答：尊敬的投资者您好，公司MEMS传感器及功率类芯片等代工产品可用于人形机器人领域，如语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，产品包含麦克风，惯性、压力传感器以及激光雷达光源和扫描镜等。感谢您的关注。

问：公司宣传天花乱坠，各种技术突破向好，然而股价却长期跌破发行价长期低迷，是否有隐藏风险，低价增发股份，低价股权激励，希望在照顾大股东利益的同时能善待广大中小投资者

答：尊敬的投资者您好，二级市场股价波动通常受多方面因素影响，公司一直努力做好自身业务经营。同时，公司按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的事项。感谢您的关注。

问：有消息称上海微电子28nm浸润式光刻机已进入实测阶段，且通过多重曝光技术，理论上可实现7nm芯片的制造。而贵公司曾在互动易平台上回复投资者时表示，公司一直在持续推动设备（包含国产光刻机）与材料多元化供应商的评估认证。请问公司是否就上海微电子28nm光刻机有采购意向？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。

问：请问在手机，5G通信，WI-FI等领域，贵司有哪些芯片在量产。

答：尊敬的投资者您好，公司拥有完整的技术平台，其中应用于手机等的传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置。2025年上半年，公司推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台；同时推出应用于消费领域的低压40V BCD以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品已进入多个手机终端应用。感谢您的关注。

问：请问在储能领域，贵司有哪些芯片，在量产出货？

答：尊敬的投资者您好，公司储能模块产品已稳定大规模量产。对于面向大功率光伏和储能电站市场，公司已率先推出新一代使用高压碳化硅芯片的三电平功率模块，引领了行业方向；面向下一代2KV光储平台，也已经推出1400V芯片新平台。感谢您的关注。

问：请问贵司和宁德时代、阳光电源，主要在哪些芯片上有合作？

答：尊敬的投资者您好！公司作为集成电路制造一站式系统代工平台，客户信息按照客户的要求需要保密，不便披露。感谢您对公司的关注！

问：中芯国际除了是公司的第二大股东之外，请问在业务和专利上，是否能提供更多的帮助？

答：尊敬的投资者您好，中芯国际是公司重要股东之一，公司与中芯国际均为独立的上市公司。感谢您对公司的关注。

问：请问贵司代工的芯片，全部都属于模拟芯片吗？

答：尊敬的投资者您好，公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。公司代工的产品不仅有模拟芯片，还包括功率器件、功率模组、传感器芯片等，感谢您的关注。

问：目前贵司在机器人、数据中心、AI服务器等领域都有芯片量产，请问在该领域的营收增长率如何？

答：尊敬的投资者您好，公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，上半年AI领域贡献营收占比6%，为公司在新一轮市场中占据了领先的地位，为收入的可持续增长注入新的活力。后续，公司将继续携手设计公司和终端客户，加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发，为智能传感器、AI服务器电源等产品提供完整的一站式系统代工平台。感谢您的关注。

问：请问贵司的麦克风芯片，目前主要应用在哪些产品上？上半年麦克风芯片产生了多少营收？

答：尊敬的投资者您好，公司的麦克风芯片可应用于新能源汽车、手机、可穿戴、智能语音交互等产品，如智能座舱语音识别麦克风芯片、AI眼镜用麦克风芯片等。2025年上半年，公司应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风已进入大批量量产。感谢您的关注。

问：公司今年8月5日即披露《2025年中报》，预约披露时间显著早于往年，也显著早于中芯国际、华虹、晶合的披露时间，请问今年披露那么早的原因是什么？另外去年7月13日发布了业绩预告，今年还发布业绩预告吗？

答：尊敬的投资者您好，公司严格按照上交所相关规定履行定期报告披露义务。根据半年度报告编制及披露的工作进展，公司已于2025年8月7日于上海证券交易所披露《芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度报告》,不再发布业绩预告。感谢您的关注。

问：贵司在AR眼镜领域，有没有相关布局？

答：尊敬的投资者您好，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。感谢您的关注。

问：贵司地址在绍兴，就在杭州的边上。请问公司和Deep Seek、宇树科技以及杭州六小龙，有没有相关的合作。

答：尊敬的投资者您好，公司的MEMS传感器芯片可大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

问：贵司在AR眼镜领域，有没有相关布局？

答：尊敬的投资者您好，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。感谢您的关注。

问：贵公司的惯性传感器，包括加速度和陀螺仪等等，已用于姿态识别、运动捕捉等，如消费类IMU，手机，TWS耳机，智能汽车终端等产品，请问是否还能用于：无人机的姿势自动调整，军用飞机的陀面监测和风力发电机桨叶调节？

答：尊敬的投资者您好，公司车规级惯性IMU器件中第二代惯性传感器平台已搭建完成，产品已送样验证。相关产品可应用于车载导航，无人机等产品。感谢您的关注。

问：芯联集成旗下的CVC芯联资本，与科沃斯等机构参与投资了国内微型精密运控零部件及机器人灵巧手企业“因时机器人”。因时机器人的产品包括“微型伺服电缸”、“仿人五指灵巧手”、“电动夹爪”等，据因时机器人的官网介绍，其合作伙伴包括“宇树科技”、“英伟达”、“亚马逊”、“苹果”等。请问贵司有哪些芯片，目前应用在因时机器人的产品上，或者正在作配套研发？

答：尊敬的投资者您好，在具身智能等方向，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

问：芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET等的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控等领域提供一站式芯片系统代工方案，其客户包括比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂，以及宁德时代、阳光电源等企业。请问公司产品能否用于工程机械驱动。

答：尊敬的投资者您好，公司相关产品可应用于新能源汽车，风光储，电网和水利工程、数据中心等新基建项目，高端消费等领域。感谢您的关注。

问：贵司在2025年2月18日发布的电话说明会情况里提及，1、公司已成功获得了机器人灵巧手的芯片订单，并重点提及了宇树科技的人形机器人；2、全面布局AI服务器电源市场，并提及公司的技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值；3、智驾下沉带来业务增量，并重点提及了比亚迪等头部车企。请问宇树科技的机器人，是否有使用公司的芯片？比亚迪的智驾系统，是否有使用公司的芯片？

答：尊敬的投资者您好，2025年公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献6%。同时在AI领域，公司不断实现产品研发与市场拓展：在具身智能等方向，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破；在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

问：贵司增发并购“芯联越州”的方案，已经提交了接近1年的时间。请问该增发并购的方案，有没有有效期？什么时间会过期，过期后会如何处理？

答：尊敬的投资者您好，公司于2025年7月18日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》。公司将严格按照规定及时履行信息披露义务、办理相关手续。感谢您的关注。

问：为了定增成功，人为打压股价？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。

问：部分公司重组推出后收到交易所的问询。如芯联集成收购未盈利资产芯联越州72.33%股权，增值率达132.77%。针对高溢价收购，上交所要求芯联集成说明选取市场法作为最终评估结果的合理性；标的资产评估增值率是否将随亏损扩大进一步提高，结合本次交易过渡期亏损由上市公司承担以及标的公司未来的盈利预期，进一步分析评估值的合理性、审慎性。这个可是个不争的事实呀，请公司三思。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议。

问：59亿！高溢价收购亏损芯联越州 芯联集成意欲何为？谁买单？—《国际金融报》

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。

问：董秘，您好！小股民如何向监管部门投诉，芯联集成本次低价定向增发不合理问题，理由如下：1、公司本身巨亏，没造血能力却高溢价收购亏损资产，不符合《公司法》对上市公司的规范要求。2、公司IPO没满2年，23年以5.69元高价向小股民IPO募资，而1年多后却4.04元低价向机构募资，募资是高溢价收购没有业绩承诺的巨亏大股东资产，存在损害原小股东权益的嫌疑。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。

问：IPO发行价5.69，现在定向增发4.04，低于IPO发行价，破发百分之四十定向增发，为何不让全体股民认购增发股份？作为国企，这一操作是否有悖于中国证监会发布的《上市公司监管指引第10号——市值管理》，要做好投资者关系管理，稳定投资者预期。？

答：尊敬的投资者您好，公司严格按照法律法规的规定履行决策及审批程序、及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：公司长期低于发行价，严重怀疑有中小投资者不知情的问题和风险，现在又要低价增发，中小投资者亏损连连，严重怀疑公司不把中小投资者的利益当回事，希望公司做到像照顾投资机构、大股东一样对待中小投资者

答：尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司归属于母公司所有者的净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元，息税折旧摊销前利润率31.51%，盈利能力稳定向好。随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效逐步显现，公司将于2026年实现利润转正的目标。感谢您的建议。

问：请问共青城秋实、共青城橙海、共青城橙芯，这三个一致行动人股东，目前还持有公司多少股份？他们解禁后，一直在减持公司的股份，请问公司有没有和他们做相关的沟通，减持的原因是什么？

答：尊敬的投资者您好，共青城秋实、共青城橙海、共青城橙芯根据自身资金需求进行减持。公司的股东详细情况可参考2025年8月7日于上海证券交易所披露《芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度报告》。公司严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：鉴于芯联越州一直处于亏损状态，贵公司仍然以极高溢价现金收购，本就非常不合理，一直被管理层搁置也不足为奇，请公司更改收购方案，以换股吸收合并方式收购，并辅以三年盈利条件，且交易对手低于公司IPO发行价不得减持。

答：尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司经营取得良好改善，二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元，息税折旧摊销前利润率31.51%，盈利能力稳定向好。随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效逐步显现，公司将于2026年实现利润转正的目标。感谢您的关注。

问：贵司对“芯联越州”的增发并购，迟迟未能获批。是否有考虑改为纯现金，分期付款来进行并购？或者提高4.04元/股的增发价，按照上市发行价5.69元/股来进行增发，这样市场的阻力，会小一点。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议。

问：公司和蔚来有深度合作，然而蔚来已资不抵债，请问公司是否已对蔚来计提坏账损失，如果蔚来破产，公司预计有多少应收账款收不回？

答：尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司车载领域收入占比已达47%，较上年同期增长23%，车载领域相关产品已覆盖了绝大部分新能源车头部企业。公司严格执行《企业会计准则》等相关要求。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

问：IPO发行价5.69，现在定向增发4.04，低于IPO发行价，破发百分之四十定向增发，并且以溢价133%，近59亿收购总投资才42亿元的滨海项目77%的股权，且买卖双方多为私募机构，作为国有企业，这是否涉嫌国有资产流失？

答：尊敬的投资者您好，公司严格按照法律法规的规定履行决策及审批程序、及时履行信息披露义务。公司于2025年7月18日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》。感谢您的关注。

问：公司并购“芯联越州”，自公司3月14日回复问询已接近三个月，迟迟没有下一步的进展，投资者十分关注此事。请问这次并购“芯联越州”，是否有什么变化？

答：尊敬的投资者您好，公司于2025年7月18日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》。具体可详见公司于2025年7月19日披露的《关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易事项获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告》。感谢您的关注。

问：贵司代工的MCU产品，目前都是多少纳米的产品？

答：尊敬的投资者您好，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。感谢您的关注。

问：贵司2025年5月6日至8日，参加了在德国举办的全球最大功率半导体展会PCIM Europe，请问本次参展，贵司的业务拓展情况如何？另外2025年一季度，贵司在欧洲和日本的外销情况如何？

答：尊敬的投资者您好，在全球最大功率半导体展会PCIM Europe现场，凭借车规级、高性能的产品，公司受到行业关注和市场认可，并收到国际顶尖企业的来访交流。公司坚持“技术+市场”双轮战略，把握欧洲新能源转型机遇，与当地企业协同开发定制化解决方案；同时凭借特色工艺领域的技术积累和成本优势，协同国际企业开展在中国市场的本土化应用。2025年第一季度公司外销收入1.1亿元。感谢您的关注。

问：贵司使用的EDA是哪家产品？有没有受到海外三大EDA暂停对华服务影响？

答：尊敬的投资者您好，公司与主要EDA供应商合作顺畅，现有授权充足，生产经营未受影响。在成熟工艺节点上，公司与国内主要EDA供应商保持紧密合作关系。同时公司持续推动设备等多元化供应商的评估认证，保障公司供应链的安全。感谢您的关注。