- 用户
问：公司左手锡膏，右手CPU/GPU散热，是否考虑第三主业，比如商业航天等
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司作为我国有色金属粉体材料领域龙头企业，主营先进铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料等领域，其中3D打印粉体材料板块是公司新兴产业，下游应用涉及航空航天。感谢您的提问！
- 用户
问：公司正在和哪些MLCC大厂联合验证，是否可以说明
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的镍粉正与国内头部MLCC厂商开展产品验证。感谢您的提问！
- 用户
问：请问贵公司在MLCC领域有何应用，站整体业务比重多少，2025年创造多少营收？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！目前公司的纳米镍粉已在下游MLCC领域头部客户开展验证工作。请您持续关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品是否可以用于商业航天发动机的3D打印
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末材料可以应用于航空航天，但因产品属于基础原材料，应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：贵司有没考虑发中报业绩预告？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司无发布中报业绩预告的计划。请您关注公司后续公告，感谢您的提问！
- 用户
问：贵司25年年报里的在研项目看到有一项是"海洋油气水下管汇用双相不锈钢研制",能否讲下这项研究的动机？是商业需求驱动的，或是由学术驱动的？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！该项目属于研发类项目。感谢您的提问！
- 用户
问：你好，关注到公司主营业务有铜粉、锡粉。请问贵公司有硅粉吗？或者是否考虑开发电子级硅微粉？以及其他在半导体和pcb板材领域应用的电子级粉末？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司业务不包含硅粉。公司应用于PCB的产品主要有：锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等，用于PCB行业的互连、封装和散热等环节。感谢您的提问！
- 用户
问：公司哪些产品可以用在光模块，CPO上面？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品在可控核聚变中的使用有哪些
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的主营业务是专注于有色金属粉体材料的研发、生产和销售。公司产品属于基础原材料，公司不直接掌握客户应用信息，下游具体应用有不确定性，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：市场上一直流传华为用金刚石散热，那么和公司的散热粉是否构成冲突，是一起使用，还是替代使用，公司产品相对于金刚石散热的优势是什么
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司的新型散热铜粉是与华为公司共同研发的，目前已稳定用于昇腾系列910芯片，并且是公司的独家供应产品。感谢您的提问！
- 用户
问：公司在锡膏，锡粉领域的地位如何，和唯特偶还有华光新材比如何呢？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司微电子锡基焊粉材料产品的国内市场占有率约15%。子公司有研纳微主营电子浆料（锡膏）产品，具备生产T5至T7级别锡膏的能力，能够满足客户定制化需求。公司和唯特偶相比在产业链上各有侧重，在部分环节存在上下游协作关系。感谢您的提问！
- 用户
问：公司是央企吗，是中字头吗，实际控制人是谁
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！有研粉末新材料股份有限公司是由中国有研科技集团有限公司（隶属国务院国资委的中央企业）控股的上市公司，属于央企控股企业。感谢您的提问！
- 用户
问：英伟达最新产品确定用微通道液冷，公司是否有微通道液冷相关产品
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司目前未接洽微流道液冷客户。感谢您的提问！
- 用户
问：公司到底现有锡膏产能多少，如果CPO锡膏需求很大，公司是否有快速扩张产能的能力
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司锡膏年产能约1000吨。公司将根据市场的需求进行产能建设。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品在PCB上下游的应有哪些，可否具体介绍
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司应用于PCB的产品主要有：锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等，用于PCB行业的互连、封装和散热等环节。感谢您的提问！
- 用户
问：华为和英伟达都是AI服务器领域优秀公司，公司给华为供货的产品，是否理论上也可用于英伟达服务器？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！新型散热铜粉是公司针对高散热需求场景开发的铜粉新产品，可以应用于GPU上，主要解决的是风冷散热场景。但具体的应用推广和订单获取，取决于公司与下游散热器厂家及终端客户的合作进展。感谢您的提问！
- 用户
问：公司锡膏客户有哪些，是否包含华为，胜宏科技等大厂
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘，你好！请问贵公司粉材产品供应到商业航天的有多少？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司产品属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司用于AI散热的金刚石铜复合材料目前是否已经开始给客户送样测试了，测试结果如何？什么时候可以进入量产状态
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！请您以公司公告为准。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品在MLCC有哪些潜在应用，进度如何
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司3D打印方面和铂力特相比，是否有优势
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！有研粉材与铂力特在3D打印领域处于产业链的不同位置，两者在各自领域各有优势。感谢您的提问！
- 用户
问：公司锡膏产能比唯特偶高，又是唯特偶的上游，为何市值不如唯特偶
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！有研粉材主营铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料四大板块，是上游粉体材料供应商，唯特偶主营锡焊料、助焊剂等微电子焊接材料，属于下游焊接材料制造商，两者处于产业链的不同位置。公司市值也受到多种因素的综合影响，既包括宏观经济、行业发展、市场情绪等外部环境因素，也涉及公司自身基本面等内部因素，不能简单做市值比较。感谢您的提问！
- 用户
问：公司有披露具备T6-T9等级高端锡粉的批量生产能力，请问公司从这种高等级锡粉延升到下游T7-T8等级的锡膏相较与市场其他无锡粉制造能力的企业来说是否具备天然的优势，具体体现在哪里
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！锡粉是锡膏的核心原材料，其品质直接决定了锡膏产品的性能。从锡粉到锡膏的垂直一体化布局，使得公司在原材料品质保障、供应链稳定性以及成本控制方面具备天然优势。感谢您的提问！
- 用户
问：公司在调研纪要中披露已经关注到CPO行业对于高等级T7-T8级别高端锡膏的巨大需求，公司是否已经着手研发相关的锡膏产品并对客户进行送样测试？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司密切关注下游客户需求，根据客户的需求进行产品开发。感谢您的提问！
- 用户
问：锡基板块扩产产线建设进度，高端 T6-T9 超细锡粉产能落地时间，对标千住、贺利氏进口替代进展？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司产能充足，未来会根据下游需求的放量灵活调整产线。感谢您的提问！
- 用户
问：公司散热铜粉下游客户中，是否存在将公司材料应用于英伟达GPU散热方案的终端厂商？若因保密协议无法披露具体客户名称，能否确认该产品是否存在间接服务于国际头部GPU厂商的应用场景？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司新型散热铜粉较传统产品具有明显优势，目前公司对该产品的推广方式为配合头部散热器厂家，将其作为核心散热要素应用于成套散热方案中，不直接对接终端客户。感谢您的提问！
- 用户
问：公司提及新型导热铜粉系与华为联合开发、需求驱动。请问该合作是否存在排他性或优先供应条款？该产品是否可以同时向其他芯片/服务器客户供货？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前与华为公司的合作不存在排他性条款。感谢您的提问！
- 用户
问：公司散热铜粉采用化学法制备，请问该工艺路线相比物理法是否存在专利或量产壁垒？目前国内是否有其他厂商具备同类产品的量产能力？公司在该领域的先发优势窗口期大概有多长？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！散热铜粉目前是公司独家供应。该生产工艺已申请专利，从技术积累和专利布局来看，化学法散热铜粉具备一定的技术壁垒。公司已率先实现头部客户导入，但先发优势窗口期的具体时长取决于下游需求放量节奏、竞争对手技术追赶速度以及产业链生态成熟度等多重因素。感谢您的提问！
- 用户
问：康普锡威 LF522 低银焊料替代 SAC305，2026Q1 在汽车电子、AI 服务器锡膏导入放量情况，全年产能利用率规划？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司产品在汽车电子、AI服务器、PCB领域整体处于导入验证加速、小批量起量、规模化放量在即的阶段，但未来销量存在不确定性，敬请注意投资风险。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！公司通过新品升级优化毛利，2026 全年整体毛利率提升目标，四大板块各自毛利率改善空间？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司将通过加大研发投入、拓宽应用场景、优化产品结构、大力拓展高附加值产品等方式持续改善毛利率；同时依托工艺优化、原材料套保及降本增效等举措，不断提升盈利能力与股东回报，请您持续关注公司定期公告。感谢您的提问！
- 用户
问：上次公司有披露具备T5-T7级别锡膏的生产能力，请问公司目前现有T7级别锡膏是否已经在客户处送样验证？目前验证结果如何
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司根据下游客户的需求提供样品测试，请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：请问有研纳微公司规划的MEP 锡膏产品是否已经完成产品开发?什么时候推出市场
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司未开发MEP锡膏，请您以公司公告为准。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司T7级别的锡膏是否有给国内光模块龙头厂商进行送样测试？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司根据下游客户的需求提供样品测试，目前未收到光模块厂商送样需求，请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司是有实用与高端PCB及高端光模块的锡膏产品
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司密切关注下游客户需求，未来会根据客户的需求进行产品开发。请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！散热铜粉已批量用于昇腾 910B，请问除此之外，针对华为下一代高端昇腾芯片的散热铜粉验证进度？是否已完成样品认证、具备批量供货条件？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：自二季度以来公司的高端锡粉是否出现起量趋势，公司如何看待后面的放量趋势
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司高端锡粉尚未出现明显增量。公司预判市场有增量前景，目前产能可以满足潜在市场需求。感谢您的提问！
- 用户
问：根据央视财经频道报导：算力金属”锡价格处历史高位,半年上涨超40%，AI服务器、光模块、半导体先进封装已成为锡需求的最大增量来源。公司能否系统的介绍一下贵司的高端锡粉和锡膏的产能布局和精细程度，目前这种行业的放量对公的产品销量拉动如何？是否处于满产状态
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司锡粉种类齐全，包含T5至T9级别的锡粉，是国内为数不多能大批量生产T7级别锡粉的公司，同时具备生产T5至T7级别锡膏产品的能力。随着消费电子市场逐渐回暖，市场需求上涨，公司锡基板块产品销量和收入均有所增长，高端锡粉产品也在逐步打开市场，锡球、锡柱等产品稳定供货，整体销售情况良好。感谢您的提问！
- 用户
问：最近一年锡价涨幅明显，请问贵公司如何做成本管控，锡粉及相关业务是否有提价计划？锡粉及相关产品面对哪些下游客户，总产能多少，有没有扩产计划，在哪些领域？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司定价采用"原材料价格+加工费"模式，原材料涨价的一部分风险转移到了下游客户。在生产上采取以销定产、合理备货的模式，生产周期较短、存货周转较快，同时公司开展套期保值业务，进一步转移和分散了金属价格波动风险。锡粉下游应用包括消费电子、微电子封装、半导体组装等领域。目前锡粉年产能充足约5000吨，未来会根据下游市场需求情况决定是否扩产，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司2025年8月披露的2025年度财务预算为有研纳微锡膏生产线建设及对外投资并购总投资1.4亿元,请问研纳微锡膏生产线建设是否完成？目前生成的锡膏产能有多少，是否为高端AI领域
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司1.4亿元总投资金额中，一部分资金用于补充有研纳微公司现有锡膏生产线的流动资金，另一部分用于产业链标的公司的投资并购。您可持续关注公司相关公告。目前锡膏年产能约1000吨，下游主要为光伏和电子行业。感谢您的提问！
- 用户
问：根据央视网报道：AI单台服务器用锡量是传统服务器的3倍以上，而和传统消费电子对锡价高度敏感不同，新兴高端赛道产品由于具备更高的附加值，具备更强的价格承受能力。目前公司的T5级别以上的锡膏的销量是否开始大幅放量增长?
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司具备生产T5至T7级别锡膏产品的能力，未来将根据市场及客户需求持续匹配产能建设。请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司将 MLCC 关键粉体列为 2026 年重点加速产品线，目前与风华高科、三环集团等头部国产 MLCC 的80nm 高端镍粉验证，是否已经进入最终可靠性收尾阶段？内部预计验证通过的时间节点？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！请问 3D 打印铜粉用于 AI 液冷冷板目前处于什么阶段？是否已经进入头部服务器厂商送样验证？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司作为3D打印粉末材料供应商，目前有下游客户正推进AI液冷冷板应用，相关产品尚处于验证测试阶段。感谢您的提问！
- 用户
问：公司三期规划 1000 吨 MLCC 专用镍 / 铜粉产能，该产能建设进度如何，若客户验证顺利，最快何时可以实现产能爬坡量产？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：您好！滨州 4580 吨增材粉末产能计划 2026 年 10 月投产，目前 3D 打印铝粉 / 铜粉在手商业卫星框架订单体量多少？产能投产后能否快速消化产能、拉高全年产能利用率？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！3D打印铝合金粉体和铜合金粉体订单持续增加。目前公司正加大开展市场开发投入，以保证产能投产后快速消化产能。感谢您的提问！
- 用户
问：2026Q1 电子浆料板块营收同比增幅超200%，请问其中光伏类粉体（银包铜、纳米铜）营收占比大概多少？除隆基外是否同步导入其他一线组件厂（晶科、晶澳等）验证？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司会根据客户端需求，同步配合下游验证。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司现有锡粉的产能有多少，其中T5-T9级别的锡粉产线是否可以共享，进行无缝切换，目前公司锡粉的出货量是T5级别以上的多还是，低端的产品多？康普锡威和有研纳微在锡粉和锡膏的布局方面是如何规划的，是否会互相竞争
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司锡粉年产能约5000吨，T4、T5型号产品可以通过柔性产线生产，T6及以上型号产品需专用工艺及设备制造。目前T5及以下型号的锡粉出货量占比较多。康普锡威公司主营锡粉产品，有研纳微公司主营电子浆料产品。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！公司此前表述「光伏去银材料达成商业化订单将进行自愿性信息披露」，请问对芜湖隆基当前月度供货体量，距离触发自愿披露的重大订单量级还差多少？2026 年二季度有无落地大额订单并公告的可能性？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：近日，喜闻公司的高活性纳米铜粉制备技术实现重大突破，该产品可在200℃实现低温烧结，性能达到国际领先水平。请问，该产品主要应用于哪些领域，目前是否已有具体产品实现量产落地，后续有哪些推广计划，未来对公司利润贡献的潜力如何
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！该产品主要应用于PCB互连、芯片互连等领域，目前小批量供货，请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：近期华为发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，提出通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。据称，多芯片堆叠会带来功率密度的急剧上升，散热成为一个关键问题。贵司此前与华为针对昇腾芯片已成功研发出新型散热铜粉并独家供货。请问，针对以上多芯片堆叠问题，公司是否与华为继续开展其他产品的合作研发，以解决上述关键散热问题
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品分行业市占率如何？相关产品是否存在内卷式竞争？贵司的产品定价是否是客户乐于接受的的最高价？五月份国有企业新一轮改革全面铺开，公司如何利用央企主体地位在市场竞争中获得更大优势？下步相应的改革方向有哪些？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司主营铜基金属粉体材料国内市占率约35%，微电子锡基焊粉材料国内市占率约15%，两类核心产品均位居国内第一；3D打印粉体材料及电子浆料为公司近年重点布局的新业务板块，目前正处于市场拓展阶段，市占率稳步提升。公司产品属于上游原材料，下游应用场景广泛，细分行业应用数据暂不直接掌握。有色金属粉体材料行业市场化程度较高，竞争较为充分，部分通用产品存在价格波动、同质化竞争压力。公司积极应对行业竞争态势，持续加大研发投入、优化产品结构、提升高附加值产品比重、开拓新兴应用领域，以技术创新与品质优势构建差异化竞争力，有效缓解行业同质化竞争影响。产品定价方面，公司基础产品采用"原材料价格+加工费"的市场化定价模式，定制产品、高附加值产品综合考虑技术含量、应用场景、客户需求及行业价值等因素合理定价，产品价格与客户匹配度高，合作关系稳定持久。作为中国有研科技集团控股的科创板上市央企，公司将紧抓国有企业新一轮改革机遇，充分依托央企平台优势，聚焦主责主业，着力在科技创新机制、市场化经营机制、专业化资源整合、精益化管理等方面纵深推进改革，切实提升核心功能与核心竞争力，以高质量发展更好回报广大投资者。感谢您的提问！
- 用户
问：公司MLCC这块一直都说在验证，也验证了好几年了，那今年和去年相比，有什么实质性的进展？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！镍粉产品的验证涉及下游客户多轮次测试与匹配，且不同客户的验证节奏存在差异。您可持续关注后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司用在机器人的MIM粉末现在是什么情况，能详细介绍？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司金属粉体材料属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：日前贵司宣称镍粉正配合下游验证，请问目前进度如何，几时完成验证有大概的时间表吗？另外，未来有没可能或计划像锡粉到锡膏一样做到垂直一体化，公司有相关技术储备吗？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！镍粉产品的验证涉及下游客户多轮次测试与匹配，且不同客户的验证节奏存在差异。您可持续关注后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：请问董秘，公司二季度各板块出货量同比有何变化？和上市公司唯特偶对比公司差异性体现在哪里？公司的下游公司分行业主要有哪些？公司在液冷、光模块、航空航天的主要应用有哪些，作为基础原料以上行业呈现的产品有哪些，请举例说明？公司在提高毛利方面采取了哪些措施？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！二季度情况请您关注公司半年度报告。有研粉材主营铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料四大板块，是上游粉体材料供应商，唯特偶主营锡焊料、助焊剂等微电子焊接材料，属于下游焊接材料制造商。公司铜基金属粉体材料下游涵盖粉末冶金、摩擦材料、电碳制品、超硬工具、催化剂、导电材料等领域；锡基焊粉材料下游主要用于微电子封装和半导体组装；3D打印粉体下游应用于航空航天、模具制造等领域；电子浆料用于光伏、LED、半导体等封装组装行业。公司3D打印铜粉可用于新型液冷散热器；3D打印用粉体材料可用于航空航天领域；微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。公司正在通过产品结构升级、高附加值新品放量、产能优化、降本增效等举措系统性改善毛利率。感谢您的提问！
- 用户
问：公司PCB和光模块用锡膏到底有多少吨产能，在建多少吨，是否准备扩大
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司将根据市场的需求进行产能建设。请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司和华为GPU的合作有哪些
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司在纳米铜浆光伏上，MLCC，以及镍粉上什么时候才有公告大规模量产呢？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司上述产品均处于技术验证或小批量供货阶段，公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，结合事项的商业敏感性和市场影响，审慎评估是否发布自愿性公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司在MLCC上游粉体领域的进展，是否与下游企业有共同研发了
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！目前公司的纳米镍粉已在下游MLCC领域头部客户开展验证工作。请您持续关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司属于国内领军企业，技术领先，为何毛利率才个位数?是否对自己技术潜力和竞争力没有信心？
- null
答：公司主营有色金属粉体材料，原材料（铜、银、镍等金属）成本占营业收入的92%以上，且近几年原材料价格总体呈上涨趋势，直接导致毛利率整体走低。这是有色金属加工行业的共性特征。公司正在通过产品结构升级、高附加值新品放量、产能优化、降本增效等举措系统性改善毛利率。感谢您的提问！
- 用户
问：公司如何看待MLCC大涨带来的上游机会
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！子公司有研纳微在“高活性纳米铜粉”和“微细镍粉”方面有深厚的技术储备，公司会紧抓这一轮元器件复苏周期中的机遇，期望2026年在电子浆料及纳米金属粉体板块的订单量有比较大的提升。感谢您的提问！
- 用户
问：公司2025年8月份披露追加1.2亿资金预算用于锡膏产线扩张建设，请问目前产能扩张是否已经建设完成？此次扩张的产能主要是什么级别的锡膏T5-T9？，主要用途是高端消费电子，光模块以及先进封装吗？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司2025年8月披露的2025年度财务预算为有研纳微锡膏生产线建设及对外投资并购总投资1.4亿元，并没有披露1.2亿锡膏扩产项目。请您关注后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司2025年8月份披露追加1.2亿资金预算用于锡膏产线扩张建设，请问目前产能扩张是否已经建设完成？此次扩张的产能主要是什么级别的锡膏？，主要用途是PCB，光模块以及先进封装吗？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司2025年8月披露的2025年度财务预算为有研纳微锡膏生产线建设及对外投资并购总投资1.4亿元，并没有披露1.2亿锡膏扩产项目。请您关注后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司2025年新建6000吨电子级氧化铜粉生产线完成投产并放量了吗？主要应用于下游哪些应用场景？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司氧化铜粉已有实质性订单，实现了批量销售，其主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品是否可用于商业航天发动机的3D打印
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末材料可以应用于航空航天，但因产品属于基础原材料，应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司光伏粉体、MLCC 粉体、增材制造、高端锡膏四条高成长曲线，管理层认为哪块业务最有可能率先形成里程碑式订单或业绩贡献？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！电子浆料板块技术成熟度持续提升，订单规模稳步增长，伴随产业化进程加快及下游光伏等领域需求持续拉动，预计2026年业务有望继续高速放量，成为公司年度核心业绩增长点。以上内容不构成业绩承诺，敬请投资者审慎决策，注意投资风险！感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品在光模块，光模块封装领域的应用有哪些
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司部分型号的锡粉用于制作锡膏后可以用于光模块封装，但公司锡粉属于基础原材料，下游锡膏产品及应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司的银包铜用在光伏HJT上，已经小批量量产了，为啥不公告呢？那纳米铜浆这块用在光伏上，是什么环节？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！铜浆主要使用在光伏电池端。公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，结合事项的商业敏感性和市场影响，审慎评估是否发布自愿性公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司PCB，光模块用的锡膏是否已经批量供货，和唯特偶，华光新材等企业的锡膏相比是否有优势？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司PCB用的锡膏已经批量供货。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘你好，请问贵公司是否与沈阳度维科技开发有限公司有合作？盼回复，谢谢！
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司现有锡膏产能多少，未来规划产能多少
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司现有锡膏产能约1000吨，未来将根据市场及客户需求匹配产能建设，请您持续关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司哪些产品可以用于液冷服务器
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司的3D打印铜粉可用于新型液冷散热器，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司哪些产品和CPO相关
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！
- 用户
问：请问T5级别的锡膏相教与T3，价值量是否是翻倍，T7相较于T3是否有10倍以上的价值量?各个型号的价值量分布大体呈现什么样的分布？谢谢
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！粉体越细，其对应的价值量会有提升。感谢您的提问！
- 用户
问：3D打印铜粉用于AI服务器液冷冷板，是否属实
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司3D打印铜粉可用于AI服务器液冷冷板，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！
- 用户
问：高端锡基焊粉+高导热铜粉用于800G/1.6T光模块、CPO共封装热管理，是否属实
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！
- 用户
问：最近来自于华为昇腾服务器的订单是否有所增加
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！用于华为昇腾服务器的散热铜粉的订单量较为稳定。感谢您的提问！
- 用户
问：公司与有研复材的共同和不同之处分别是什么
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！有研粉材和有研复材同属中国有研科技集团有限公司旗下，控股股东均为中国有研科技集团有限公司（国务院国资委实际控制）。两家公司都深耕于先进有色金属材料领域，均属于新材料产业方向。两家公司的主营业务不同，有研粉材专注于金属粉体材料领域，主营铜基金属粉体材料、微电子互连锡基焊粉、3D打印金属粉体材料及电子浆料等产品，产品形态以“粉末”为主。有研复材则聚焦金属基复合材料构件方向，产品形态以“复合材料构件”为主。感谢您的提问！
- 用户
问：公司在商业航天领域到底有哪些应用，是否有供货给space X的能力
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末材料产品属于基础原材料，应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司是否可以提供3D打印微通道冷板所需材料
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司具备提供3D打印微通道冷板所需材料的能力。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司的散热铜粉目前出货量每月大概多少?教去年同期有啥变化
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！散热铜粉每月出货量达吨级，出货量较为稳定。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司产品是否已经应用于商业航天领域？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末材料可以应用于航空航天，但因产品属于基础原材料，应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：中下游公司的一些厂商比如博迁新材，唯特偶都享受着极高的估值溢价，而公司做为最上游的一环，经常不被机构所聚焦，公司在并购这块也一直要往中下游去拓展，那这块什么时候才能真正落地 呢？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司的并购要综合考虑公司业务发展情况、产业规模、行业趋势、技术难度、标的质量等情况，在各项条件成熟时推进项目，不构成对投资者的承诺，您可持续关注公司相关公告。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司目前只是生产T5-T7级别的锡粉还是锡粉和锡膏都能生产？公司是否是国内唯一具备T7级别锡粉生产厂家？下游像维特偶，华光新材等是否都是采购公司的T7级别的锡粉生产成锡膏。谢谢！
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司锡粉种类齐全，包含T5-T7级别的锡粉，是国内为数不多能大批量生产T7锡粉的公司，同时具备生产T5-T7级别锡膏产品的能力。公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司目前是否具有T5,T6,T7，T8等规格的锡膏，用于高速光模块封装等先进封装，目前T7级别的锡膏产能有多大，是否开始对接客户进行量产，据行业研究锡膏市场将快速迎来十倍以上的扩容，不知道公司的产能及技术是否做好了准备
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司将根据市场的需求进行产能建设。请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司的高端T5，T6,T7等型号的高端锡粉是否开始提价，目前产业链非常景气，量价齐升。公司后续如何规划产能建设及产品提价？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司预判市场可能有增量前景，目前产能可以满足潜在市场需求，具体经营信息请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司是否有产品应用于昇腾芯片？贵公司产能是否能满足需求？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的新型散热铜粉已应用于昇腾系列910芯片，并且是公司的独家供应产品。公司产能充足，能够满足需求。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司产品在pcb领域有哪些布局和技术优势？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司应用于PCB的产品主要有：锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等，用于PCB行业的互连、封装和散热等环节。公司的高活性纳米铜粉制备技术实现重大突破，该产品可在200℃实现低温烧结，性能达到国际领先水平。感谢您的提问！
- 用户
问：pcb和铜箔厂家都表示产品供不应求开始涨价，公司作为上游企业，电子氧化铜粉有涨价的计划吗，目前需求和供应如何
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司铜粉产品的价格主要由原材料价格和加工费组成，会跟随原材料市场价格浮动。目前产品需求量有所增加，供应稳定。感谢您的提问！
- 用户
问：为什么pcb行业需求大增，公司作为上游原材料厂商，产品销量没有同步上涨
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！下游市场需求传导存在一定周期，公司一季度产品销量已实现同步增长。请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：请问昇腾芯片出货量大增，为什么公司散热铜粉销量没有同比上涨，目前出货量如何，公司目前在ai产业链还有哪些产品适配
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司产品销量取决于下游市场需求，应用于昇腾芯片的新型散热铜粉出货量目前较为稳定，具体产品信息可以关注定期报告及临时公告。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘你好，我在股吧看到大家讨论公司年报，因此想请教：① 净利润增长的同时，经营性现金流由-281万元扩大至-9446万元，请问主要资金占用环节在哪里？回款节奏是否发生变化？② 应收账款增速明显快于营收，且占比较高，请问是否存在信用政策调整，坏账风险如何评估？③ 其他应付款大幅增加，主要来自控股股东资金支持，请问该安排是否为阶段性安排，对公司自身现金流造血能力有何影响？烦请说明，谢谢。
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！1.经营性现金流为负且持续扩大，主要由于两金占用资金增加：一方面，随着订单规模持续增长，公司备货相应增加，同时销售模式变化导致客户回款周期有所延长，使得两金占用资金有所上升；另一方面，主要原材料价格上涨，也进一步推动两金规模增加，共同导致经营性现金流阶段性承压。2.部分客户销售模式由经销转为直销，账期延长，属于正常信用政策调整，根据客户订单及回款情况定期对客户信用风险进行评估，不存在坏账风险。3.该资金属于专项用途资金安排，不会对公司整体现金流产生重大影响。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘你好，请问公司的芯片级材料有和寒武纪合作吗谢谢，
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片，如昇腾芯片，但是公司产品属于基础原材料，下游客户的产品应用信息公司不直接掌握，一般亦不与间接客户直接合作。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！LF522 低银焊料目前已进入哪些下游客户的验证或批量供应阶段？主要应用在消费电子、汽车电子还是 AI 服务器领域？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！LF522 低银焊料目前处于验证阶段，可应用于芯片、人工智能、消费电子等领域。感谢您的提问！
- 用户
问：公司目前除了传统粉材业务以外，目前明确加速投入的新产品线有哪些？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司目前明确加速投入的新产品线主要包括以下领域： 3D打印增材制造粉体、AI散热材料、MLCC关键粉体、光伏相关材料、纳米材料等。这些新产品线依托公司国家级创新平台，通过产能扩建加速产业化，旨在构建技术壁垒、提升盈利质量，并响应下游电子信息、新能源、航空航天等领域的增长需求。感谢您的提问！
- 用户
问：公司有哪些金属粉末材料拳头产品？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司的金属粉末材料拳头产品主要包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料。公司在以上三大领域具有显著行业领先地位，具体产品如超低松比电解铜粉、无铅微电子焊粉材料、3D打印粉体材料等，性能优异，达到国际领先或先进水平。这些产品广泛应用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装/组装、摩擦材料、3D打印等领域，终端产品覆盖汽车、高铁、机械、航空、航天、电子信息、光伏新能源等行业。感谢您的提问！
- 用户
问：公司3D打印粉末已成功应用于商业卫星等领域。请问目前来自商业航天客户的订单规模和增长趋势如何？新基地的产能规划中，是否有专门针对该高增长市场的布局？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前3D打印粉末订单饱满，但因公司产品属于基础原材料，下游应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。公司实施的增材产能扩建项目包含相关领域的产能布局。感谢您的提问！
- 用户
问：公司是否有液冷铜粉
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司3D打印铜粉产品可用于液冷散热场景。感谢您的提问！
- 用户
问：随着AI服务器数据中心以及半导体的大规模推广，高功率芯片的散热需求也越来高，与传统挤型、钎焊的散热结构相比较，铜粉+3D打印受到广泛关注，请问公司这领域有哪些技术应用？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司高流动性低氧3D打印铜粉可用于散热领域增材制造，能够满足下游客户对复杂流道散热器件的需求，提升散热效率和设计灵活性。相关应用正与客户合作推进中。感谢您的提问！
- 用户
问：公司10大股东都没有公募私募资金进驻，说明公司在对外这块还远远不够，后续公司在这块怎么改善呢？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司会积极向市场传达公司的核心竞争能力及发展前景，并通过调整产品结构、提升产品质量、攻关未来产业、加强研发创新能力等措施来提升公司的经营效益和业绩表现，提高市场的关注度。感谢您的提问！
- 用户
问：基于一季度子公司有研纳微的电子浆料的爆发式增长以及各新业务的推进，公司是否考虑更新或提供对2026年全年整体营收和利润增速的展望？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！基于公司一季度整体业绩增长，公司会根据市场需求情况适当提高营收预期。感谢您的提问！