嘉元科技(688388)董秘爆料

问：公司铜箔是否应用于存储芯片

答：尊敬的投资者，您好！公司目前的铜箔产品尚未直接应用于存储芯片的生产制造。感谢您的关注！

问：公司是否享有后续增资恩达通的优先权

答：尊敬的投资者，您好！公司通过受让股权及增资的方式获得武汉恩达通科技有限公司13.5870%股权，目前没有相关增资的计划。感谢您的关注！

问：公司领导您好，7月10日公司发布了员工持股计划。其中公司层面整体业绩考核目标：“2026年度营业收入较2025年增长30%，或2026年度归属于上市公司股东的净利润较2025年增长200%。由于低基数及行业反转涨价的背景下，该指标明显偏低，相当于奖金。建议公司管理层积极有为，设立合理的目标，保护中小股东利益，持续提高公司竞争力，比如HVLP实现批量出货等。

答：尊敬的投资者，您好！公司将持续聚焦电解铜箔主业发展，重点推进电子电路铜箔产品的下游客户验证和出货，持续推进降本增效，努力夯实经营基本面，提升公司内在价值。感谢您的建议及关注！

问：贵公司参股公司湖北恩达通已被列为湖北省级上市后备金种子企业名单，请问贵公司现在持有恩达通多少股份，恩达通在光模块领域可以对标哪些上市公司！

答：尊敬的投资者，您好！公司通过受让股权及增资的方式获得武汉恩达通科技有限公司13.5870%股权，目前没有相关增资的计划。感谢您的关注！

问：感觉有点可笑，公司目前八九成营收来自锂电，电子铜箔处于发展阶段，可是锂电板块涨，嘉元是电子铜箔概念，电子铜箔涨，嘉元是锂电，即便业绩横向纵向皆大增，也阻止不了非理性的下跌，希望公司多做价值宣传，管理好市值，特殊情况也应该出手增持、回购等，履行好一个上市公司该有的责任！

答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受宏观经济、资本市场环境、行业周期、市场资金偏好、投资者预期等多重复杂因素共同影响。公司目前生产经营正常有序，将持续聚焦电解铜箔主业发展，持续推进降本增效，努力夯实经营基本面，提升公司内在价值。同时，公司也将加强投资者关系管理，积极向资本市场传递公司业务进展与长期价值。请广大投资者理性看待股价波动，注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问一下，贵司高端电子铜箔产品是否通过了生益科技公司的审核？HVLP5是否获得认证？另外，公司收购的光模块公司，什么时候能为公司产生收入？

答：尊敬的投资者，您好！公司多款高端电子电路铜箔已实现技术突破。目前HVLP1、HVLP2、HVLP3铜箔产品正在客户送样测试阶段。关于行业客户相关的商务、验厂类事项，涉及商业保密信息。公司具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

问：公司市值近两个月被同行甩出八条街是什么原因？希望公司多组织投资机构来公司调研！强烈建议公司收购多层陶瓷电容器潜力企业做好市值管理工作！

答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受宏观经济、资本市场环境、行业周期、市场资金偏好、投资者预期等多重复杂因素共同影响。公司目前生产经营正常有序，将持续聚焦电解铜箔主业发展，持续推进降本增效，努力夯实经营基本面，提升公司内在价值。同时，公司也将加强投资者关系管理，积极向资本市场传递公司业务进展与长期价值。请广大投资者理性看待股价波动，注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司HVLP产能建设进度，预期什么时候达到3.5万吨全部投入使用状态

答：尊敬的投资者，您好！公司子公司江西嘉元规划产能共3.5万吨，目前已投产2万吨，公司将根据下游市场需求等情况，合理规划产能爬坡或扩建计划。感谢您的关注!

问：嘉元科技最近不理大市板块一昧下跌，到今日止已经8连跌了！今日更是大跌！令最近进来投资者损失惨重！请问董秘:最近贵公司生产经营是否一切正常？上半年业绩是否有预告推出？我是贵公司股东，敬请回复，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受宏观经济、资本市场环境、行业周期、市场资金偏好、投资者预期等多重复杂因素共同影响。公司目前生产经营正常有序，将持续聚焦电解铜箔主业发展，持续推进降本增效，努力夯实经营基本面，提升公司内在价值。同时，公司也将加强投资者关系管理，积极向资本市场传递公司业务进展与长期价值。请广大投资者理性看待股价波动，注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问嘉元科技在电子铜箔（特别是HVLP型铜箔）的送样验证方面目前进展如何？是否已取得客户认可或进入量产阶段？

答：尊敬的投资者，您好！公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达2万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品。目前，公司电子电路铜箔月出货量达1000吨以上。此外，公司已实现多款高端电子电路铜箔技术突破。目前HVLP1、HVLP2、HVLP3铜箔产品正在客户送样测试阶段。公司具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您对公司的关注。

问：公司2025年年报里披露，公司全年研发投入4.66亿，公司2025年度的审计报告中列示的研发投入是6298万，二者相差很大，具体差异的原因是什么，公司2025年实际的研发投入是多少？

答：尊敬的投资者，您好！针对研发费用，公司严格执行《企业会计准则解释第15号》进行核算。公司始终将技术创新作为驱动高质量发展的核心引擎与核心竞争力，持续加大研发资源投入，聚力推进极薄化、高性能化、前沿场景适配型铜箔产品研发，战略聚焦高附加值产品布局。感谢您的关注！

问：董秘您好贵公司股价连续调整，业绩也还行，面对公司股价异常向下交易波动是否尽早披露半年报业绩或者增持维护股东利益。公司电子铜箔送样是否顺利，二季度出货情况如何呢

答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受宏观经济、资本市场环境、行业周期、市场资金偏好、投资者预期等多重复杂因素共同影响。公司目前生产经营正常有序，将持续聚焦电解铜箔主业发展，持续推进降本增效，努力夯实经营基本面，提升公司内在价值。同时，公司也将加强投资者关系管理，积极向资本市场传递公司业务进展与长期价值。请广大投资者理性看待股价波动，注意投资风险。感谢您的关注！

问：嘉元科技身居国内锂电铜箔第一梯队，截至2025年底年产能已达13.5万吨。在基本盘上，公司直接与宁德时代（300750）签下了2026至2028年不低于62.6万吨的战略供货协议，是否属实

答：尊敬的投资者,您好!公司与宁德时代新能源科技股份有限公司于2025年11月签订了《合作框架协议》。根据该框架协议，宁德时代根据其经营情况计划向公司采购电池负极集流体材料，公司应确保2026年-2028年按照不低于预估产能15.7万吨、20.4万吨、26.5万吨产能的要求优先保障宁德时代产品需求并提供有竞争力的价格方案。具体内容详见公司于2025年11月6日披露的《关于自愿披露与宁德时代新能源科技股份有限公司签订＜合作框架协议＞的公告》(公告编号：2025-102）。本次《框架协议》是各方长期合作的指导性文件，关于具体项目的合作内容由双方进一步签订合作协议约定。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。公司将持续密切关注该事项进展，严格遵循信息披露准则，如有重大变化将按相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：武汉恩达通的主要产品有哪些，客户除了甲骨文，还有哪些欧美大客户

答：尊敬的投资者，您好！关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

问：公司为了HVLP在江西龙南生产基地专门建设3.5万吨，预计年底达到使用状态，3.5万吨比德福科技年底1.2万吨，铜冠铜箔年底3万吨的都多，公司为何如此有信心，是否可以详解一下，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，目前已投产产能达2万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品。公司将根据市场需求情况，有序推动产能建设,具体产能情况以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

问：公司铜箔可以用于MLCC吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主要从事各类高性能电解铜箔的研究、制造和销售，铜箔产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能电池及覆铜板、印制电路板等领域。感谢您的关注！

问：公司HVLP是否已经进入验厂阶段

答：尊敬的投资者，您好！公司多款高端电子电路铜箔已实现技术突破。公司具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

问：公司花了5亿现金收购武汉恩达通的股份，董秘却对该公司的业务一问三不知，不知道这如何理解？

答：尊敬的投资者，您好！关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

问：公司是否有IC封装极薄铜箔

答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，感谢您的关注！

问：恩达通客户覆盖甲骨文Oracle等海外云厂商是否属实

答：尊敬的投资者，您好！关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

问：武汉恩达通已经实现1.6T量产，您如何看待

答：尊敬的投资者，您好！关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

问：贵公司HVLP1-4代全覆盖，RTF通过头部认证，RCC超薄铜箔实验室验证，是否属实

答：尊敬的投资者，您好！公司在高端电子电路铜箔的国产替代进程中取得重要突破，成功实现了RTF铜箔、HVLP铜箔、载体铜箔等高性能产品的技术突破。目前HVLP1、HVLP2和HVLP3已送样测试，RTF1已小批量出货，对公司经营业绩不产生重大影响。感谢您的关注！

问：公司和宁德时代签订的长订单具体情况是怎么样的，会被取消吗

答：尊敬的投资者,您好!公司与宁德时代新能源科技股份有限公司于2025年11月签订了《合作框架协议》。根据该框架协议，宁德时代根据其经营情况计划向公司采购电池负极集流体材料，公司应确保2026年-2028年按照不低于预估产能15.7万吨、20.4万吨、26.5万吨产能的要求优先保障宁德时代产品需求并提供有竞争力的价格方案。具体内容详见公司于2025年11月6日披露的《关于自愿披露与宁德时代新能源科技股份有限公司签订＜合作框架协议＞的公告》(公告编号：2025-102）。本次《框架协议》是各方长期合作的指导性文件，关于具体项目的合作内容由双方进一步签订合作协议约定。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。公司将持续密切关注该事项进展，严格遵循信息披露准则，如有重大变化将按相关规定及时履行信息披露义务。

问：手握宁德时代660亿元超长周期订单,是否属实

答：尊敬的投资者,您好!公司与宁德时代新能源科技股份有限公司于2025年11月签订了《合作框架协议》根据该框架协议，宁德时代根据其经营情况计划向公司采购电池负极集流体材料，公司应确保2026年-2028年按照不低于预估产能15.7万吨、20.4万吨、26.5万吨产能的要求优先保障宁德时代产品需求并提供有竞争力的价格方案。具体内容详见公司于2025年11月6日披露的《关于自愿披露与宁德时代新能源科技股份有限公司签订＜合作框架协议＞的公告》(公告编号：2025-102）。本次《框架协议》是各方长期合作的指导性文件，具体订单金额需以实际签署的采购合同或订单为准，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注!

问：10转4.5的高送转什么时候实施？

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年度利润分配及资本公积转增股本方案（即以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.45元（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股，不送红股。）已于2026年4月17日经第六届董事会第三次会议审议通过，并于2026年5月12日经公司2025年年度股东会审议批准。具体实施情况详见公司于2026年6月10日披露的《2025年年度权益分派实施公告》（公告编号：2026-056），感谢您的关注！

问：请问贵公司目前是否已具备HVLP4铜箔的量产能力？

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视HVLP铜箔产品的研发与生产，目前公司HVLP1-3代铜箔产品正在客户送样测试阶段。公司具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

问：董秘您好，生益电子的审厂进展如何？

答：尊敬的投资者，您好！关于行业客户相关的商务、验厂类事项，涉及商业保密信息。公司若发生达到信息披露标准的重大合作事项，将严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务，感谢您的关注。

问：公司固态电池用铜箔进度如何

答：尊敬的投资者，您好！目前，公司已根据下游客户需求，研发出高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔、多孔铜箔、特种合金铜箔等多种固态专用产品，技术路线覆盖主流固态电池路线，解决了固态固固界面阻抗大、集流体高温腐蚀、锂析出不均等行业痛点。公司通过龙南经开嘉元产业投资基金（有限合伙）战略入股深圳锂硅新材科技有限公司，切入固态电池超薄锂金属负极材料行业。深圳锂硅新材专注于超薄锂金属负极材料的研发与生产，核心产品为超薄锂箔复合材料，该产品主要应用于固态电池领域。具体内容详见公司已披露的定期报告。感谢您的关注！

问：董秘您好，生益科技的审厂进展如何？

答：尊敬的投资者，您好！关于行业客户相关的商务、验厂类事项，涉及商业保密信息。公司若发生达到信息披露标准的重大合作事项，将严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务，感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好：诸如汇绿生态，世嘉科技，东山精密等上市公司都选择了控股光模块公司，公司也参股了武汉恩达通，证明公司高层深具战略眼光。从当今AI智能发展来看，未来依旧前景光明，所以请公司高层选择对武汉恩达通控股收购，请将此建议转达公司高层。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议，会将您的建议转达公司高层，谢谢！

问：董秘你好，公司的第二季度业绩预报应该提前公布出来，走在最前列，提振投资者信心，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的建议与关注。公司始终高度重视信息披露工作，严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的要求，及时、准确、完整地履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：公司在研发方面，是否有重金投入，是否高于同行

答：尊敬的投资者，您好！公司始终将技术创新作为驱动高质量发展的核心引擎与核心竞争力，持续加大研发资源投入，聚力推进极薄化、高性能化、前沿场景适配型铜箔产品研发，战略聚焦高附加值产品布局。2026年上半年，公司研发投入合计3.08亿元，同比增长61.95%，研发投入总额占营业收入比例为4.10%；研发人员总数达396人，占公司员工总数的11.37%。具体与同行业公司的对比情况请以公司公开披露信息及行业公开数据为准。感谢您的关注！

问：汇绿生态5亿收购一个CPO公司，市值涨了400亿，公司目前算上主业400亿都不到，是什么原因

答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受宏观经济、资本市场环境、行业周期、市场资金偏好、投资者预期等多重复杂因素共同影响，短期股价涨跌幅不能简单直接与其他公司对比。公司目前生产经营正常有序，将持续聚焦主业发展，持续推进降本增效，努力夯实经营基本面，提升公司内在价值。同时，公司也将加强投资者关系管理，积极向资本市场传递公司业务进展与长期价值。请广大投资者理性看待股价波动，注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司是否准备改名为嘉元铜箔

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无变更公司名称和股票简称的计划。感谢您的关注！

问：公司HVLP4验证进度，HVLP5研发进度分别是什么

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视HVLP铜箔产品的研发与生产，目前HVLP1、HVLP2、HVLP3铜箔产品正在客户送样测试阶段。公司具体业务及合作情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!

问：嘉元科技旗下武汉恩达通主营产品为高速光模块、有源无源光器件，创始人顾共恩博士深耕光通信多年，是光迅科技的创始人之一。是否属实

答：尊敬的投资者，您好！关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

问：公司通过产业基金入股深圳锂硅新材，前瞻布局固态电池超薄锂金属负极复合材料,是否属实

答：尊敬的投资者，您好！公司通过龙南经开嘉元产业投资基金（有限合伙）战略入股深圳锂硅新材科技有限公司，切入固态电池超薄锂金属负极材料行业。深圳锂硅新材专注于超薄锂金属负极材料的研发与生产，核心产品为超薄锂箔复合材料，该产品主要应用于固态电池领域。具体内容详见公司已披露的定期报告。感谢您的关注！

问：公司产品是否可用于元器件上游

答：尊敬的投资者，您好！公司主要从事各类高性能电解铜箔的研究、制造和销售，主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造。电子电路铜箔作为CCL基材之一，间接应用于PCB领域，属于电子元件及电子专用材料制造行业，是元器件产业链上游的重要原材料。此外，公司通过投资江门新雨电子有限公司切入多层印制线路板（PCB）内层、压合制作领域，产品主要应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业控制、通信等领域，进一步向元器件上游产业链延伸。感谢您对公司的关注。

问：武汉恩达通和源杰科技的共同点和差一点是什么

答：尊敬的投资者，您好！关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

问：请问贵公司正在客户验证的hvlp是几代产品？hvlp4已经开始验证了吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视HVLP铜箔产品的研发与生产，目前HVLP1、HVLP2、HVLP3铜箔产品正在客户送样测试阶段。公司具体业务及合作情况以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

问：最近公司产品涨价多少？

答：尊敬的投资者，您好！公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。公司具体经营情况以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

问：董秘您好，生益电子现在的审厂进度如何？

答：尊敬的投资者，您好！关于行业客户相关的商务、验厂类事项，涉及商业保密信息。公司若发生达到信息披露标准的重大合作事项，将严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务，感谢您的关注。

问：希望公司多沟通武汉恩达通的业务，不然收购了干嘛呢？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的建议和关注！

问：公司已经给英伟达送样，并处于验证阶段了，为什么不公告

答：尊敬的投资者，您好！公司主要从事各类高性能电解铜箔的研究、制造和销售，铜箔产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能电池及覆铜板、印制电路板等领域。公司产品并未给其送样。感谢您的关注！

问：公司在固态电池方面的进展

答：尊敬的投资者，您好！目前，公司已根据下游客户需求，研发出高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔、多孔铜箔、特种合金铜箔等多种固态专用产品，技术路线覆盖主流固态电池路线，解决了固态固固界面阻抗大、集流体高温腐蚀、锂析出不均等行业痛点。公司通过龙南经开嘉元产业投资基金（有限合伙）战略入股深圳锂硅新材科技有限公司，切入固态电池超薄锂金属负极材料行业。深圳锂硅新材专注于超薄锂金属负极材料的研发与生产，核心产品为超薄锂箔复合材料，该产品主要应用于固态电池领域。具体内容详见公司已披露的定期报告。感谢您的关注！

问：688388嘉元科技，公司业绩暴增，同时5亿元通过股权转让加增资投资了光通信企业武汉恩达通公司，恩达通都向哪些公司提供了cpo光模块？请详细介绍一下！

答：尊敬的投资者，您好！关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

问：注意到贵公司以开拓了欧洲市场，请问是否向欧盟国家销售产品，如有的话销售比例大概占公司的营业收入多少？以及公司是通过直销的方式出口产品还是经商或者在海外建立子公司等？

答：尊敬的投资者，您好！公司将积极开拓海外新兴市场，不断针对海外市场需求调整产品结构，提升批量交付能力。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好：做为公司投资者通过上交所互动平台再次向您询问这一事项：公司投资5亿参股恩达通，但在公告中却鲜有提及光模块公司恩达通经营现状与前景。请问2026上半年经营究竟如何？再者，当下光通信如日中天，公司有没有继续增持武汉恩达通股份的意向？请回复。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司通过受让股权及增资的方式获得武汉恩达通科技有限公司13.5870%股权。关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。如后续有相关计划，公司将按相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：公司在PCB铜箔目前有哪些进展，已经进入到量产阶段吗？预期会有哪些客户？

答：尊敬的投资者，您好！在电子电路铜箔领域，公司目前有高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。感谢您的关注！

问：请问贵公司参股恩达通，一季度经营情况和订单情况如何，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！关于参股公司有关经营请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

问：贵公司你好，高端电子铜箔放量了吗？有何进展，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！在电子电路铜箔领域，公司目前有高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。感谢您的关注。

问：据众多消息，贵公司铜箔产品加工费今年以来不断涨价，请问是否属实？

答：尊敬的投资者，您好！目前在下游需求增长的驱动下，锂电池行业复苏迹象明显，处于逐步向好的态势。在市场需求增长和产品结构的影响下，公司平均加工费整体呈现上涨趋势。感谢您的关注。

问：据消息称：嘉元科技已经收到用于英伟达(NVIDIA)的HVLP4铜箔订单，但处于[小批量试单]阶段，尚未大规模批量供货。详细进展(官方/产业口径)1。技术认证：已通过.HVLP4铜箔(Rzs0.6m)于2026年4月正式通过英伟达认证。。用于英伟达GB200,Rubin平台的Al服务器高阶PCB.2。订单状态：小批量试单(已下单)请问：是否符合？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司没有收到英伟达(NVIDIA)的HVLP4铜箔订单，公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！

问：贵公司您好，请问恩达通的硅光技术实力和水平如何，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

问：您好，我注意到贵公司所在行业中已有部分上市公司通过视频直播召开业绩说明会，并在会后提供视频回放，以提升信息获取的便利性与透明度。然而，贵公司2024年未提供相关回放。在行业沟通方式逐步向数字化与可视化转型的背景下，请问贵公司在2025年年度业绩说明会中，是否考虑引入视频直播并提供会后回放，以提升信息披露质量与投资者沟通效果？感谢您的解答。

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视投资者关系管理工作，建立多元化投资者沟通交流渠道，切实保障投资者的知情权，传递公司价值逻辑，为投资者提供准确的投资决策依据。公司将不断丰富宣传途径和交流形式，探索构建多元化双向沟通渠道，增强公司与投资者互动的深度和广度，与投资者建立长期、稳定、相互信赖的关系，实现尊重投资者、回报投资者、保护投资者的目的。后续公司将根据实际情况采用多种形式的业绩说明会。感谢您的关注。

问：投尊敬的董秘您好：请问为何公司在公告中很少提及资光模块公司恩达通事项？再者，有没有继续增持武汉光模块公司恩达通股份的意向？请回复。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司通过受让股权及增资的方式获得武汉恩达通科技有限公司13.5870%股权。关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。如后续有相关计划，公司将按相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：贵公司您好，恩达通在OFC2026年展会上已经展示批量出货的1.6T产品，并展出3.2T高速互联，CPO以及OCS等相关前言布局产品，作为其重要战略投资者，请问恩达通研发和出货进展如何，是否取得批量订单，贵公司是否会继续增持以支持其发展和量产，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司通过受让股权及增资的方式获得武汉恩达通科技有限公司13.5870%股权。关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。如后续有相关计划，公司将按相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：细分赛道中的HVLP铜箔产品目前非常紧缺，请问公司HVLP铜箔产品是否有技术储备，与客户的送样、订单情况怎么样？谢谢

答：尊敬的投资者，你好！公司高度重视HVLP铜箔产品的研发与生产，目前公司HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中，公司一直在积极推进相关工作的进展。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。在电子电路铜箔领域，高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。感谢您的关注！

问：最新年报显示，本期经营活动产生的现金流量净额与净利润之比约为-2.13，远低于同行平均水平，请公司解释两者明显背离的原因。

答：尊敬的投资者，您好！主要系公司销售规模快速扩大，同时铜价上涨，沉淀的运营资金和保证金增加，属于行业结算特性及业务扩张阶段的正常情形，感谢您的关注。

问：你好，管理层对公司的信息披露等规定很严，不知道贵公司是不是吃透相关规定以避免相关风险呢？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司管理层高度重视信息披露工作，一直严格遵循相关法律、法规、规范性文件的有关规定，及时履行信息披露义务，确保信息披露内容的真实、准确、完整、及时、公平。感谢您的关注！

问：开拓海外市场：加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚地区的 战略客户，针对海外市场需求调整产品结构，提升批量交付能力。适时在这些地区设立办事处或 服务中心，提供本地化的支持。请问近两年是否出口欧盟国家？

答：尊敬的投资者，您好！公司已开拓日韩、欧洲及北美客户,今年将积极开拓海外新兴市场，不断针对海外市场需求调整产品结构，提升批量交付能力。感谢您的关注！

问：贵司与国内哪些光伏储能领域知名企业建立合作关系？

答：尊敬的投资者，您好！公司与光伏储能领域知名企业已建立了长期稳定的合作关系。公司积极响应国家“双碳”政策，探索开展高性能精密铜线和光伏发电、储能业务，力求在市场竞争中保持领先地位。感谢您的关注！

问：贵司宁德时代新能源科技股份有限公司签订《合作框架协议》,新型电池用负极集流体材料（包括但不限于固态电池用铜箔）预计给贵司带来多少业绩？

答：尊敬的投资者,您好!根据该框架协议，宁德时代根据其经营情况计划向公司采购电池负极集流体材料，公司应确保2026年-2028年按照不低于预估产能15.7万吨、20.4万吨、26.5万吨产能的要求优先保障宁德时代产品需求并提供有竞争力的价格方案。此《框架协议》预计不会对公司2025年度的财务状况和经营业绩构成重大影响；对未来年度经营业绩的影响需视协议双方后续具体项目合作的协议签订和实施情况而定。具体内容详见公司2025年11月6日已披露《关于自愿披露与宁德时代新能源科技股份有限公司签订＜合作框架协议＞的公告》(公告编号：2025-102）。感谢您的关注!

问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者,您好！公司在定期报告中对报告期末股东人数及相关情况进行披露。为保障股东的知情权，规范股东查阅公司资料的行为，根据《公司法》等相关规定，如您需查阅股东人数等公司资料的，可以向公司提供身份证明文件、持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司对股东身份及查阅目的进行审核通过后，可以查阅公司股东人数。您可将上述文件及信息发送至公司邮箱688388@gdjykj.net，公司在审核信息无误后将通过邮件的方式回复您详情；若有任何问题，请致电投资者热线电话：0753-2825818。感谢您的关注！

问：贵司通过受让股权及增资的方式获得武汉恩达通科技有限公司部分股权，投资金额人民币5亿元，其中股权转让价款人民币1.5亿元，增资款人民币3.5亿元。目前进展是？

答：尊敬的投资者,您好!公司通过受让股权及增资的方式获得武汉恩达通科技有限公司（以下简称“恩达通”）13.5870%股权，投资金额人民币5亿元，其中股权转让价款人民币1.5亿元，增资款人民币3.5亿元。目前，该投资已完成工商变更登记，公司持有恩达通的股权比例为13.5870%，且目标公司不会纳入公司合并报表范围内。具体内容详见公司2025年9月30日已披露《关于对外投资进展暨完成工商变更登记的公告》(公告编号：2025-094）。公司将根据本次对外投资事项的后续进展情况，按照相关法律法规的规定，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！

问：贵司用于印制电路板（PCB）的铜箔有增量吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司印制电路板（PCB）的铜箔销售情况具体详见公司定期报告。公司在PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开，重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。公司持续深化“生产一代、储备一代、研发一代”战略，进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，强化与下游客户合作，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、载体铜箔（DTH）和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。感谢您的关注。

问：公司的HVLP铜箔验证通过了吗？何时可以量产？

答：目前，公司HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中，公司一直在积极推进相关工作的进展。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。未来，公司将进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，强化与下游客户合作，持续开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构，逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，以技术创新提升产品竞争力与市场份额。感谢您的关注！

问：董秘好，CoWoP技术若落地将带来增量需求，请问贵公司能够提供相应技术要求规格（超薄铜箔（2-3μm））的产品吗

答：尊敬的投资者，您好！公司暂时未提供相应产品。公司高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，此外，公司还布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目，预计首条生产线将于2025年第四季度开始试产，2026年底可实现70万平方米/年。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好！请问公司或参股、控股公司和美国甲骨文公司有什么直接或间接合作吗？有向美国甲骨文公司直接或间接提供什么产品或服务吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司对外投资的武汉恩达通科技有限公司是美国甲骨文（Oracle）的主要供应商之一。关于公司参股公司情况敬请参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

问：请问公司有无无负极技术的产品。

答：尊敬的投资者，您好！无负极技术通过在电池制造阶段省略负极活性材料，仅在负极侧保留集流体，其工作原理为充电时锂离子从正极脱出并沉积在集流体表面形成金属层，放电时金属层溶解回正极。因此对于铜箔则需要更高的亲锂性能，公司研发的三维铜箔及多孔铜箔可满足无负极技术电池的使用。感谢您的关注！

问：董秘你好，贵司主营业务，营收持续大增。请问是否会受益于行业反内卷？具体表现如何，目前是否有所变化？

答：尊敬的投资者，您好！近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致铜箔加工费大幅下降，铜箔企业整体毛利率偏低，去年加工费已经进入底部，目前部分产品加工费已有所回升，需求增长驱动，锂电池行业复苏迹象明显，处于逐步向好的态势，电动重卡和电动船舶需求增长开始放量。同时，中国电子材料行业协会电子铜箔分会发布合理调整铜箔价格倡议书，当前铜箔行业内卷严重，产品价格持续大幅低于行业平均成本，为防止恶性竞争，协会倡议合理调整铜箔产品价格。公司预计今年部分高端定制化产品的加工费仍有上涨空间，涨幅情况需结合下半年市场供需情况、客户订单情况等因素综合判断。公司将持续加强与客户的沟通合作，提升公司的竞争力和盈利能力。同时，公司也将不断优化产品结构，提高产品质量和服务水平。今年下半年，随着高附加值产品占比的提升、海外客户的导入及销售的放量，将为公司带来更多的盈利增长点，不断提升公司盈利能力和市场竞争力。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好：公司近日公告5亿参股13.59%的武汉恩达通科技主要从事高速光模块的研发生产销售。请问恩达通的光模块的产品型号是否涵盖800G，1.6T，3.2T？主要客户有哪些国内外知名企业？

答：尊敬的投资者，您好！武汉恩达通科技有限公司是一家从事光通信领域光电子器件研发、生产、销售的高新技术企业。公司的产品包括高速光模块、有源器件、无源器件等系列产品,广泛应用于电信运营商的传输系统、数据中心、AI算力中心、人工智能、激光雷达等通信领域。光模块是光通信网络中实现光电转换的核心部件，是新基建、信息网络建设的重要配套设备和升级基础，光模块下游主要应用于数通市场（云计算、大数据等）、电信市场（5G通信、光纤导入等）和新兴市场（消费电子、自动驾驶、工业自动化等）。受益于AI、物联网、大数据、云计算、5G等技术的应用和发展，光模块行业呈现高速增长的趋势。受益于AI、物联网、大数据、云计算、5G等技术的应用和发展，光模块行业呈现高速增长的趋势。恩达通对外销售的光模块产品主要为100G、400G、800G及1.6T等光模块产品。关于参股公司有关业务及产品请参考参股公司发布的相关信息。感谢您的关注！

问：董秘你好！请问贵公司送样AMD公司测试的HVLP铜箔，测试结果什么时候公布？

答：尊敬的投资者，您好！从行业供应链结构来看，公司作为电解铜箔生产企业，产品主要供应给中游客户等制造商，再由其加工后供应至终端电子设备厂商，公司HVLP铜箔未直接送样AMD公司。公司持续深化“生产一代，储备一代，预研一代”技术战略，在高端电子电路铜箔领域实现多项突破，HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。公司将持续开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构，逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，有效提升产品品质，以技术创新提升产品竞争力与市场份额。感谢您对公司的关注！

问：公司的第一大客户是宁德吗？为何毛利率这么低？

答：尊敬的投资者，您好！公司具体经营情况，请关注公司披露的定期报告。2025年上半年，公司销售订单同比增加，产能利用率同比上升，单位生产成本降低，同时公司进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，突破关键技术难题，推动HVLP等高端电子电路铜箔产品的国产替代进程，开发契合市场趋势的新产品，如高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等固态电池用铜箔产品，公司通过不断丰富和优化产品结构，逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，有效提升产品品质，共同驱动毛利率上升。公司将通过不断丰富和优化产品结构，逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，推动 HVLP 等高端电子电路铜箔产品的国产替代进程，开发契合市场趋势的新产品，以驱动毛利率上升。感谢您的关注！

问：AI和算力发展，为PCB铜箔需求带来高增长预期。请问公司未来在PCB铜箔领域的发展战略，有哪些技术储备。

答：尊敬的投资者，您好！公司在PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开，重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔及特种功能铜箔，以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。公司持续深化“生产一代、储备一代、研发一代”战略，进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，强化与下游客户合作，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构，逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，有效提升产品品质，以技术创新提升产品竞争力与市场份额。在技术储备方面，公司围绕 AI 和算力应用领域积极布局了高频高速、低轮廓（VLP）、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔等高端应用产品。感谢您对公司的关注！

问：同为铜箔企业，自今年6月中以来，铜冠铜箔涨幅近180%，德福科技股价也已经翻倍，而公司涨幅仅50%，可见市场对公司PCB铜箔认可度低。建议公司加速PCB铜箔产能投入，加大研发投入和客户开拓。

答：尊敬的投资者，您好！公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，敬请注意投资风险。公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标，持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。公司目前已建成六个生产基地，规划总产能约25万吨，目前年产能达12万吨以上，位居国内铜箔企业产能规模前列。公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力，切换所需时间短，效率高，均可满足高端电解铜箔的生产需求。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。公司将根据市场需求和行业发展趋势，审慎评估产能布局，确保资源有效配置。同时，公司将持续优化产品结构，加大研发投入，提升技术创新能力，并积极开拓国内外市场，以增强核心竞争力。感谢您的关注和建议！

问：尊敬的董秘，请问是否有可剥离超薄铜箔(可剥铜)

答：尊敬的投资者，您好！公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。公司也将不断加大该类铜箔的研发，积极推进市场布局。感谢您的关注！

问：请问公司在PCB铜箔领域有哪些产品？HVLP级铜箔是否有销售订单？

答：尊敬的投资者，您好！在电子电路铜箔方面，公司推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。此外，公司开展固态电池所需相关铜箔、复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了公司的产品结构。目前，公司在高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中，尚未获得销售订单。感谢您对公司的关注！

问：请问半年报是否有问题，怎么7月18号的卖盘汹涌，是否有消息泄漏让机构提前跑路？

答：尊敬的投资者，您好！公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，敬请注意投资风险。公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标管理层，持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。?目前，公司各项经营活动有序开展，并将于2025年8月26日披露《2025年半年度报告》，具体业绩情况敬请关注后续公告。感谢您对公司的关注！

问：公司近日股价急跌是什么原因？大客户及订单是否有重大变化？目前产能利用率情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标管理层，持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东，进一步提升市场对公司价值的认同，正确反映公司长远发展的内在价值。公司经营一切正常，大客户及订单履行无重大变化。目前，公司产能利用率超90%，随着三季度订单量的提升，公司的产能利用率相应逐步提升。感谢您对公司的关注!

问：请问你司目前产能利用率多少？高端产品出货量多少，占营收比例或总出货量的比例多少？

答：尊敬的投资者，您好！目前，公司产能利用率超90%，随着三季度订单量的提升，公司的产能利用率相应逐步提升。公司高端锂电铜箔产品市场竞争力强劲，市占率达50%，稳居行业前列。公司锂电铜箔产品矩阵丰富，覆盖极薄、中高强、超高强、特高强等全系列产品。在极薄铜箔领域，4.5微米、4微米产品已实现大批量稳定供货，3.5微米产品进入小批量供应阶段，3微米产品更率先具备量产实力。中高强铜箔出货量占比超50%，已成为主力产品；超高强铜箔已实现规模化供应，特高强铜箔也通过客户的测试通过，已开始批量供应。具体内容敬请关注公司后续披露《2025年半年度报告》。感谢您对公司的关注!

问：尊敬的董秘，您好，现在市场PCB铜箔HVLP级供不应求，现有的锂电铜箔产线是否具备切换为PCB铜箔HVLP级的条件？近期是否有获得PCB铜箔HVLP级的订单？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已建成六个生产基地，规划总产能约25万吨，目前年产能达12万吨以上，位居国内铜箔企业产能规模前列。公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力，切换所需时间短，效率高，均可满足高端电解铜箔的生产需求。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。此外，该产线也具备生产锂电铜箔的能力，公司视下游需求及行业情况可对该产线进行柔性切换。感谢您对公司的关注！

问：董秘好，贵公司一方面说自己是固态电池材料已经量产的优质企业，但在市场表现上却严重落后于市场表现，贵公司是否有需要公告的内容？或提振股价的举措抚慰投资者？

答：尊敬的投资者，您好！公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，敬请注意投资风险。公司高度重视固态电池新型负极集流体产品的开发，是少数在固态电池领域取得商业化进展的公司。目前，公司所储备的技术已基本满足所有固态电池技术路线的需求，公司已开发了高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产品，解决固态电池负极集流体的界面接触和耐腐蚀问题，提升电池性能，基本满足所有固态电池技术路线的需求，部分产品已实现批量及小批量供货。针对未来固态电池技术的发展趋势，公司联动下游企业同步进行新一代电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作，未来将根据固态电池用铜箔的市场需求和客户要求进行相关产品的生产和销售。目前，公司相关用于固态电池的铜箔产品也已向多家企业送样测试并取得阶段性成果，2025年公司固态电池铜箔出货量预计为100吨左右，约占公司整体出货量的1‰，除批量供货与测试送样客户外，公司还与多家客户达成战略协议，共同开发下一代固态电池用铜箔产品。公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标，持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。公司目前经营情况正常，不存在关于公司应披露而未披露的重大事项。公司严格遵守证券相关法律法规，如有关事项达到披露标准，公司将根据法律法规要求及时履行信息披露义务。同时，公司会持续做好生产经营管理，积极推进战略落地，增加核心竞争力，加强市场沟通，维护广大投资者利益，努力实现更好的业绩回报股东，进一步提升市场对公司价值的认同，正确反映公司长远发展的内在价值。感谢您对公司的关注!

问：公司是否有供应PCB电子铜箔？

答：尊敬的投资者，您好，AI带动高端PCB需求旺盛，高端PCB铜箔技术壁垒高，对设备的生产要求及精度提出了更高的要求。公司在江西赣州龙南布局的高端铜箔生产线已投产，该产线的高端产品可应用于AI服务器的PCB。

问：去年公司已拿到个别海外公司的订单，今年的海外市场拓展情况怎样？

答：尊敬的投资者，您好，公司已开拓的海外国际头部电池企业客户今年已经开始放量，产品毛利率优于国内。公司今年将积极开拓海外新兴市场，继续挖掘优质海外客户资源，扩大业务覆盖范围，提高产品市场占有率。目前公司已导入日韩、欧洲及北美客户，下一步将加快导入东南亚地区的战略客户。公司将不断针对海外市场需求调整产品结构，提升批量交付能力。

问：公司固态电池所用铜箔主要适用于哪个技术路线？在同行中的竞争优势如何？

答：尊敬的投资者，您好，嘉元科技时刻关注全固态电池发展动向，联动下游企业和同步进行全固态电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。2024年公司推出高比表面拓界铜箔，针对性解决了固态电池负极集流体固固界面接触面积不足与界面阻抗难题；同年推出特种合金铜箔采用多元金属复合技术，攻克固态电池集流体高能量密度下在高温、高电压下的结构失稳与界面失效难题；2025年公司推出双面镀镍铜箔，针对性解决固态电池中负极集流体不耐高温、不耐腐蚀的难题，目前已适配半固态/固态电池技术。同时，嘉元科技自2017研发出多孔铜箔，从第一代的机械冲孔、第二代的激光打孔、目前已进入到第三代。通过三维多孔骨架结构，解决固态电池负极锂金属沉积不均匀与枝晶穿透风险。2023年推出的复合铜箔，采用高分子基膜-金属镀层复合结构，可解决固态电池轻量化与本质安全的协同难题，为高安全、长寿命固态电池金属负极体系产业化提供核心材料支撑。目前，嘉元科技是少数在固态电池领域取得商业化进展的公司。嘉元科技目前已匹配五家头部电池企业的供应。同时公司自主研发的材料已小批量送样到一批企业测试。嘉元科技的固态电池铜箔产品，除了用于新能源车，还用于低空经济。耐高温铜箔在固态电池中运用并搭载于头部厂商发布的eVTOL（电动垂直起降飞行器）。

问：请问贵公司在固态电池的新型负极集流体领域的开发有哪些主要的优势？目前该产品的批量化供应方面的进展如何？多谢！

答：尊敬的投资者，您好，公司根据固态电池固固界面接触面小（相对于液态）、界面阻抗大（相对于液态）、离子迁移速率慢（相对于液态）、不耐高温、不耐腐蚀及轻量化痛点，通过开发耐高温、耐腐蚀、高比表面积铜箔、微孔铜箔、合金铜箔等全技术矩阵新型负极集流体产品满足固态电池不同技术路线，同时公司高产能支撑产业化落地，部分产品已于年内实现批量出货，搭载于头部厂商发布的eVTOL电动飞行器、主流车企新能源汽车样车测试中。公司时刻关注全固态电池发展动向，联动下游企业同步进行全固态电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。

问：尊敬的董秘，贵公司在低空经济方面有哪些具体的产品或关键布局？

答：尊敬的投资者，您好，eVTOL飞行器、无人机等低空载具的电池须同时满足高能量密度与高安全性能，要求铜箔需具有轻薄化及高韧性。公司通过开发耐高温、耐腐蚀、高比表面积铜箔、微孔铜箔、合金铜箔等全技术矩阵的新型负极集流体，以适配不同固态电池技术路线，部分产品已于年内实现批量出货，搭载于头部厂商发布的eVTOL电动飞行器、主流车企新能源汽车样车测试中。公司已布局用于低空经济的电池铜箔项目，如：厚度＜4.5μm的极薄铜箔、复合铜箔、微孔铜箔等铜箔产品。

问：董秘您好，1年前公司就表示生产的全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应，请问目前供应量有一定提升或者已经达到批量水平了吗？非常谢谢回复！

答：尊敬的投资者，您好，半固态/凝聚态电池所用铜箔已批量供应，全固态电池用铜箔样品小批量供应。公司时刻关注全固态电池发展动向，联动下游企业同步进行全固态电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。

问：请问公司目前是否满负荷生产？

答：尊敬的投资者，您好，目前公司生产经营情况正常，产能利用率较高，具体经营情况信息请关注公司后续披露的定期报告，感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司目前尚未部署Deepseek。公司始终高度关注技术创新与前沿技术的应用，并积极评估相关技术与主营业务场景的适配性，以探索提升运营效率及创新能力的可能性。感谢您的关注与建议！

问：嘉元科技已掌握抗拉强度500MPa-700MPa的超高强度6m锂电铜箔，可应用于下游客户制造高能量密度硅负极锂电池所用集流体。华为公开《硅基负极材料及其制备方法、电池和终端》专利，主要解决硅基材料因膨胀效应过大导致电池循环性能低的问题，提高负极的循环稳定性。请问：嘉元科技研发产品与华为专利技术应用是否属于同一电池领域？高能量密度硅负极锂电池是否属于固态电池？嘉元科技有何新进展？

答：尊敬的投资者，您好!嘉元科技研发的产品可作为硅基负极锂电池的负极集流体，华为公开的《硅基负极材料及其制备方法、电池和终端》专利为研究硅基负极锂电池的负极材料。所指硅基负极锂电池非固态电池。嘉元科技正踊跃投身到复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，并时刻关注电池技术路线的发展变化，开展包括但不限于固态电池和低空经济等所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作，其中全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应。感谢您对公司的关注!

问：公司曾表示，根据公司目前了解的情况，用于新一代AI加速器的是HVLP铜箔，不是HDI铜箔。请问：嘉元科技是否有用于新一代AI加速器的HVLP铜箔产品？目前是否量产？

答：尊敬的投资者，您好!近年来，我司为加强在高端电子电路铜箔领域布局，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了对HVLP铜箔研究的技术突破。目前并未量产。感谢您对公司的关注!

问：固态电池目前发展迅速，也符合电池发展趋势，而且应用和市场前景广大，公司是否有相关产品或是布局，如果已经研发，固态电池技术方面到了什么阶段？

答：尊敬的投资者，您好!嘉元科技时刻关注电池技术路线的发展变化，目前已经开展包固态电池所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。感谢您对公司的关注!

问：您好，公司研发费用为什么比德福科技少很多，为什么22年4季度还是-6637万，募集了那么多钱，为什么只在研发上投入这么一点，公司对比德福科技、铜冠铜箔等同行公司市值低，是不是可以理解为公司的整体竞争力低

答：尊敬的投资者，您好!公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元，同比增长42.87%，结转研发费用4467万元，同比增长49.72%。研发投入和研发费用较上年均有较大增幅。公司研发费用对比同行业较低的主要原因是公司自2022年1月1日起执行《企业会计准则解释第15号》，研发过程中产出的有关产品或副产品符合规定的确认为存货冲减研发开支所致。公司高度重视研发创新，坚持全面科学规划研发创新投入。一是及时了解和掌握行业发展动向，认真学习理解相关行业政策，摸准发展的重点脉搏，针对自身现有技术和市场需求，调整研发工艺路线，确定技术创新的方向和目标。二是注重引进和培养高素质的技术人才，打造科技创新团队，与高校和科研院所建立良好的产学研合作关系，不断完善研发平台建设，充分发挥各级研发平台作用，做好研发创新工作。三是持续保障研发投入，加强研发力度，促进新技术新成果的转化和应用，不断提升公司产品的竞争力。公司市值受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，当前公司市值未能正确体现公司长远发展的内在价值，公司将持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。感谢您对公司的关注!

问：公司与宁德时代成立合资公司，目前进展情况如何？近期宁德时代提出“零碳电网”，并预测零碳电网对电池的需求可能比汽车大十倍，公司产品是否可应用于零碳电网建设？

答：尊敬的投资者，您好!公司控股子公司广东嘉元时代新能源材料有限公司（以下简称“嘉元时代”）部分生产线已于2023年9月28日进入试生产阶段，公司正在推动嘉元时代基地一期建设项目收尾完善工作，促进生产经营正常化，后续公司将根据市场情况推进该项目建设进度。公司主营产品为铜箔，主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。感谢您对公司的关注!

问：您好，公司能不能回购一部分股票用于研发团队的激励，高管能不能增持一部分股票用于增持投资者信心

答：尊敬的投资者，您好!公司于2023年10月至2024年5月期间以集中竞价交易方式回购了公司股份，截至2024年5月29日，公司已完成股份回购，共回购公司股份368.41万股，占公司总股本的0.8643%，回购资金总额为5,997.87万元（不含印花税、交易佣金等费用）。公司于2024年5月15日召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司〈2024年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》，公司以第二类限制性股票的股权激励方式实施股票激励计划，股份来源为公司自二级市场回购的公司A股普通股股票。公司于2024年5月22日召开第五届董事会第二十三次会议、第五届监事会第十七次会议，审议通过了《关于向公司2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，同意以2024年5月22日为本激励计划的首次授予日，以8.85元/股的授予价格向144名激励对象授予250.50万股限制性股票，其中包括了全体核心技术人员以及多名研发人员，用于研发团队的激励。感谢您对公司的关注!

问：请问公司目前的产能为多少？与宁德时代合资的工厂开工了吗

答：尊敬的投资者，您好!公司目前产能达10万吨以上。公司控股子公司广东嘉元时代新能源材料有限公司（以下简称“嘉元时代”）部分生产线已于2023年9月28日进入试生产阶段，公司正在推动嘉元时代基地一期建设项目收尾完善工作，促进生产经营正常化，后续公司将根据市场情况推进该项目建设进度。感谢您对公司的关注!

问：半导体芯片领域应用的铜箔是甚低轮廓(HVLP)还是超薄铜箔(UTF)？嘉元科技在该领域有什么研发或技术产品布局？

答：尊敬的投资者，您好!甚低轮廓HVLP铜箔多应用于高频高速线路板，超薄UTF铜箔可应用于芯片领域。近年来，我司为加强在高端电子电路铜箔领域布局，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF铜箔、HTE铜箔、IC封装极薄铜箔、HVLP铜箔及HDI铜箔等高端电子电路铜箔的技术突破。感谢您对公司的关注!

问：您好，中报显示公司的长期借款22.5亿，同比大增，这些长期借款是怎么产生的，这些借款每年需要换多少？

答：尊敬的投资者，您好!公司2024年半年度报告中的长期借款同比增加，主要是长期银行贷款增加所致，长期银行贷款增加主要是因为公司上半年订单逐步增加，开机率逐步增加，营运资金需求增加所致。感谢您对公司的关注!