方邦股份(688020)董秘爆料

问：公司年报中提到要大力将激光和微纳加工技术打造成第五大技术平台，想问一下，这与公司目前四大技术平台是否具备协同发展效应，还是为开拓新业务提供技术支撑？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司在10多年的发展历程中，积累了磁控真空溅射、连续卷状金属电沉积（电化学）、精密涂布以及各类材料配方合成等四大平台技术，激光和微纳加工技术目前在进一步布局和完善，可为公司产品的精细加工、结构优化和性能提升提供技术支撑。感谢您的关注。

问：公司3 N产品矩阵中，提到Ai服务器用高速铜缆连接屏蔽铜箔这一产品，有哪些技术优势，性能参数、进度如何？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司在高速铜缆用屏蔽铜箔产品的厚度、延展性等技术指标具有一定优势，但公司认为该产品技术壁垒不高、且应用场景有限（倾向于机柜内互连，跨机柜互连倾向于光互连），因而后续未重点推进。公司主要精力聚焦于可剥铜技术攻关、品质稳定及客户开拓等相关工作。感谢您的关注。

问：您好，我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。资本市场愈发重视信息透明度与沟通质量，业绩说明会不仅关系到投资者信息获取，也影响公司公众形象。视频直播及回放有助于提升信息传播的直观性与覆盖范围。请问贵公司2025年年度业绩说明会，是否考虑采用视频直播并提供会后回放？感谢您的解答。

答：投资者您好，公司2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会已于2026年5月8日下午15:00-17:00在上海证券交易所上证路演中心通过网络文字互动方式开展，您可登录上证路演中心查看互动情况。

问：公司已连续三年亏损，2025年净利-8362万元。请问：1.核心屏蔽膜营收同比降5.75%，下滑原因及对策？2.对江苏上达投资计提损失1500万及对上达电子大额坏账，是否涉及关联关系？3.铜箔业务持续亏损，预计何时盈亏平衡？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！2025年度，公司电磁屏蔽膜收入同比小幅下降，主要受全球智能手机需求放缓及行业竞争加剧等因素影响。公司是屏蔽膜龙头企业，将通过提升高端产品占比、优化客户结构、产品快速迭代、内部降本等措施来保障屏蔽膜业务的稳定性和盈利能力。关于减值事项，公司与江苏上达之间不存在关联关系。公司投资江苏上达半导体的背景可见2024年9月19日披露于上交所官网的《关于子公司对外投资的公告》（公告编号：2024-059），后续公司基于相关主体涉诉状况、债务风险等因素，按照谨慎性原则确认投资公允价值变动损失及坏账准备，相关会计处理符合审慎原则。铜箔业务受普通产品加工费偏低、固定资产折旧等因素的影响，目前处于亏损状态，后续将通过优化产品结构、加快可剥铜等高附加值产品订单放量进度、内部降本增效等措施努力改善铜箔业务盈利能力。感谢您的关注！

问：您好，我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。资本市场愈发重视信息透明度与沟通质量，业绩说明会不仅关系到投资者信息获取，也影响公司公众形象。视频直播及回放有助于提升信息传播的直观性与覆盖范围。请问贵公司2025年年度业绩说明会，是否考虑采用视频直播并提供会后回放？感谢您的解答。

答：投资者您好，公司2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会已于2026年5月8日下午15:00-17:00在上海证券交易所上证路演中心通过网络文字互动方式开展，您可登录上证路演中心查看互动情况。

问：人工智能飞速发展，公司在这方面有何布局？

答：尊敬的投资者，您好！在AI技术快速发展的时代环境下，对算力、运算速度的极致追求，推动芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理等技术趋势越来越明确，催生PCB产业链开启新一轮创新周期。公司的可剥铜、薄膜电阻（含热敏型）是上述AI应用场景的关键材料。感谢您的关注。

问：1、智能手机市场需求因为存储暴涨而疲软，公司的营收支柱屏蔽膜业务收入是否会因此受到影响甚至出现下滑？2、公司的铜箔及挠性覆铜板业务是否处于亏本销售的状态？3、公司的可剥铜箔业务，进展是否符合预期？有无明确订单的实现？

答：尊敬的投资者，您好！根据相关市场数据显示，存储暴涨确实一定程度降低了全球手机出货量，公司是屏蔽膜龙头企业，将通过提升高端产品占比、优化客户结构、产品快速迭代、内部降本等措施来保障屏蔽膜业务的稳定性。铜箔及挠性覆铜板业务方面：铜箔业务受普通产品加工费偏低、固定资产折旧等因素的影响，目前处于亏损状态，后续将通过优化产品结构、加快可剥铜等高附加值产品订单放量进度、内部降本增效等措施努力改善铜箔业务盈利能力；挠性覆铜板业务受固定成本摊销、原材料涨价及市场竞争激烈等因素影响，目前尚处于亏损状态，后续将通过加快订单上量摊薄固定成本、优化产品结构（逐步提升自研PI+自研铜箔生产的FCCL占比）等措施提升业务盈利能力。可剥铜方面，公司持续推进客户认证和市场开拓，相关产品已通过部分客户及终端测试认证，并持续获得小批量订单。该业务目前收入占比较小，后续订单放量受客户导入节奏、产品稳定性等因素影响，存在一定不确定性。公司将根据业务进展及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘您好！公司可剥铜产品小批量供货已经很久，目前有没有取得华为、英伟达、谷歌这类大公司的认可并获得实质性订单？谢谢

答：尊敬的投资者您好！截至目前，公司可剥铜产品已通过部分终端及下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，订单起量需等待、配合客户内部的项目排产节奏。鉴于可剥铜具有国产替代性质及相关商业保密条款，不便披露相关客户信息，敬请理解。感谢您对公司的关注。

问：请问公司这次小米新机是否用到了公司产品？

答：尊敬的投资者您好！公司持续、稳定向小米手机业务提供屏蔽膜、柔性屏蔽罩等产品。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好，贵司的薄膜电阻在航天领域应用前景如何，谢谢

答：尊敬的投资者您好！薄膜电阻（埋阻铜箔）在航天领域具有良好应用前景，一是可以减轻主体重量，同时提高组装密度；二是通过将电阻埋入线路，可取消表面贴装焊点，较大幅度提升信号完整性和模块功能稳定性。在常规薄膜电阻的基础上，公司还开发了热敏型薄膜电阻，其可随温度的变化而呈现阻值变化，适用于电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、AI技术的高速发展，芯片制程愈加先进，运算速度愈加高速化，由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与主板连接部分，可及时、精确地感知温度细微变化，进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。热管理是新一代电子产品必须解决的普遍而迫切问题，目前该产品正处于相关客户的测试流程中。感谢您的关注。

问：公司上市时，选了广州区号020作为股票代码。但是公司真的是广州科创企业代表吗？上市后一直亏损，作为股东，既没有享受公司发展的红利，也没能实现资产增值，公司能否扭亏？不要把上市作为套现的欢乐场。

答：尊敬的投资者您好！感谢您对公司的关注和监督。高端材料一直以来是我们国内的弱项，很多高端材料掌握在外企手中，国产突破非朝夕之功，公司一直在努力前行！公司始终坚持聚焦主业发展，持续推进技术创新和新产品产业化落地。近年来，公司围绕电磁屏蔽膜、可剥铜、FCCL、薄膜电阻等核心业务持续投入，新产品已陆续取得阶段性进展。公司将继续做好主业经营，加快新产品订单落实，持续提升盈利能力和可持续增长能力，以回报广大股东。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问贵公司生产的可剥离铜箔是否已经通过大客户的认证，已经达到小批量供货了吧？

答：尊敬的投资者您好！截至目前，公司可剥铜产品已通过部分终端及下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，订单起量需等待、配合客户内部的项目排产节奏。感谢您对公司的关注。

问：有机构调研贵公司可剥离铜箔已经向几家头部企业批量供货，请问能否告知相关企业名单？

答：尊敬的投资者您好！截至目前，公司可剥铜产品已通过部分终端及下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，订单起量需等待、配合客户内部的项目排产节奏。鉴于可剥铜具有国产替代性质及相关商业保密条款，不便披露相关客户信息，敬请理解。感谢您对公司的关注。

问：步入2026年，公司各类核心产品的验证与订单有无新的进展？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司各类核心产品目前整体推进情况良好：可剥铜产品已通过部分终端及下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，订单起量需等待、配合客户内部的项目排产节奏；FCCL方面，使用自产铜箔生产的产品已实现规模销售且订单量持续提升，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的产品在持续送样认证中，有望于2026年实现小批量出货；薄膜电阻（埋阻铜箔）已于2025年实现量产，2026年争取提升销售规模。感谢您对公司的关注。

问：请问近两年是否出口欧盟国家？

答：尊敬的投资者您好！公司产品暂未出口欧盟国家。感谢您对公司的关注。

问：2025年10月30日 13:39方邦股份(688020)请问公司可剥铜业务目前情况如何，下游认证客户有多少？已经供货了那些公司，今年的出货量有多少？公司对未来预期怎样？

答：尊敬的投资者您好！截至目前，公司可剥铜产品已通过部分终端及下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，订单起量需等待、配合客户内部的项目排产节奏。鉴于可剥铜具有国产替代性质及相关商业保密条款，不便披露相关客户信息，敬请理解。当前，AI快速发展，推动芯片、光模块制程不断升级，倒逼与其连接的线路板线路日益精细化，可剥铜是线路板线路精细化的核心材料，公司看好可剥铜的商业前景。

问：请问贵公司的产品可剥离铜箔前景如何是否可以替代日本三井。

答：尊敬的投资者您好！公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层在高温压合环境下稳定可控等特点，性能参数可对标竞品。目前相关型号已陆续通过多家下游客户测试认证，持续获得小批量订单。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司的可剥离铜已通过了那些公司的认证，是否已经可以量产？

答：尊敬的投资者您好！截至目前，公司可剥铜产品已通过部分终端及下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，订单起量需等待、配合客户内部的项目排产节奏。鉴于可剥铜具有国产替代性质及相关商业保密条款，不便披露相关客户信息，敬请理解。感谢您的关注。

问：公司近几年与国内外客户均建立了联系，请问近两年是否出口欧盟国家？

答：尊敬的投资者您好！公司产品暂未出口欧盟国家。感谢您的关注。

问：公司的薄膜电阻能否用在卫星，目前是否有相关订单？

答：投资者您好！公司薄膜电阻产品（埋阻铜箔）主要通过相关线路板厂商提供给卫星终端，由于客户保密原因，暂无法计算有多少订单向卫星领域分流（因为薄膜电阻也可以用于消费电子）。埋阻技术由于取消了表面焊点，可提升卫星品质可靠性和抗干扰能力。

问：尊敬的董秘您好，贵司的国产替代产品的终端有应用于国产算力的吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好！随着AI的发展，相关电子产品内部细线化、高集成化，运算速度越来越高，发热量越来越大，公司可剥铜、极薄挠性覆铜板等产品是电子设备内部线路细线化的必需材料；公司电磁屏蔽膜（高导热型）、热敏型薄膜电阻（尚在开发送样测试过程）等产品是解决电子设备内部热管理的重要材料。

问：贵司是否有铜箔送样进行先进封装技术（如CoWoP/mSAP工艺）的测试？

答：尊敬的投资者您好！目前，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单。可剥铜是适配mSAP工艺制备芯片载板的基础材料。CoWoP工艺目前尚未落地，尚未成为主流封装技术路线，公司将与相关下游密切配合，推进相关测试工作。

问：你好，请问贵公司的铜箔产品是可以用于eSIM卡使用或封装？请问这类eSIM铜箔接触点是用超薄可剥铜箔还是反转铜箔？

答：尊敬的投资者您好，eSIM卡属于非常细分的应用领域，由于商业保密等原因，公司暂未能从下游客户处得知公司铜箔产品是否应用于该领域。感谢您的关注。

问：贵司有没在开发HVLP1-5系列、DTH等高端IT铜箔铜箔？什么时候能出半年报公告。

答：尊敬的投资者您好！公司目前主要精力集中于可剥铜的量产准备工作，将根据行业及市场情况，安排技术团队及调整现有铜箔产线，进行HVLP铜箔的开发及送样测试工作。半年报已按规定披露。感谢您的关注！

问：领导好，公司2025年一季报披露，“带载体可剥离超薄铜箔实现收入2075万元，确认利润929万元”，占一季度收入8873万元的23%。为什么在公司最近的澄清公告里，说今年上半年可剥离铜箔收入占同期总收入的比例只有0.3%。此差异如何理解？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司一季报披露的带载体可剥离超薄铜箔项目确认收入2,075.47万元，为客户委托专项开发项目结项确认的收入，属于一次性项目收入，不属于产品销售收入；而公司《股票交易异常波动公告》（公告编号： 2025-030）中披露的“0.3%” 指可剥铜剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入。感谢您的关注！

问：贵司是否有自主生产改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性热塑性聚酰亚胺树脂等材料用于粘结合成技术，回复投资者也说自产PI/TPI，这些材料除了自用外，是否有外销？

答：尊敬的投资者您好！公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段；同时，公司利用自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品，目前暂未外销。感谢您的关注！

问：你好，请问贵公司与台湾欣兴和台湾南亚有业务往来吗？

答：尊敬的投资者您好，目前，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单。

问：除了消费电子的铜箔，有没在研动力电池方面？现在产品线产能及订单怎样？

答：尊敬的投资者您好！公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域。感谢您的关注！

问：贵司生产的材料能否应用于FCBGA封装基板上。

答：尊敬的投资者您好！公司可剥铜主要用于IC载板、类载板，属于先进封装体系的重要基础材料。感谢您的关注！

问：你好，请问贵公司开发的带载体可剥离超薄铜箔可以用于芯片封装吗？是否具备独立自主制造生产能力和国产替代？

答：尊敬的投资者您好！可剥铜是制备芯片载板、类载板的关键基础材料，属于先进封装范畴。公司产品已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单，具有国产替代能力。公司目前已建成独立的可剥铜研发、生产产线。感谢您的关注！

问：贵司有自产PTFE材料用于铜箔上吗？

答：尊敬的投资者您好，公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段。感谢您的关注！

问：请问公司有产品可以用于AI服务器或者综合管理平台服务器上吗？

答：尊敬的投资者您好！随着AI的快速发展，相关电子产品内部细线化、高集成化，运算速度越来越高，发热量越来越大，公司可剥铜、极薄挠性覆铜板等产品是电子设备内部线路细线化的必需材料；公司电磁屏蔽膜（高导热型）、热敏型薄膜电阻（尚在开发送样测试过程）等产品是解决电子设备内部热管理的重要材料。感谢您的关注！

问：贵司生产的可剥铜对标三井金属，在国内在有竞品在上市吗？现在工厂能满产吗？

答：尊敬的投资者您好！在当前阶段，公司可剥铜是最快通过了相关代表性载板厂及相关头部芯片终端批量认证的国内产品，目前持续获得小批量量产订单。感谢您的关注。

问：公司铜箔稀土合金材料情况如何

答：尊敬的投资者您好！公司全资子公司珠海达创主要生产高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF）和可剥离铜箔等各类铜箔产品。感谢您的关注！

问：公司已经连续亏损三年，主要原因是什么，考虑如何扭亏为盈？

答：尊敬的投资者您好！公司近年亏损主要原因为：消费电子增长放缓，产业链降成本趋势明显，导致公司电磁屏蔽膜业务盈利能力出现相应下降，同时FCCL、可剥铜等新产品尚未放量，研发费用较高，叠加近几年公司加大固定资产投入形成了较高的折旧费用直接影响了经营利润。公司将通过进一步提升电磁屏蔽膜市占率及毛利率，加快FCCL、可剥铜、薄膜电阻等新产品订单上量，内部降本增效等措施努力早日实现扭亏为盈。

问：请公司介绍下铜箔稀土合金材料，说下未来该业务的规划。

答：尊敬的投资者您好！公司全资子公司珠海达创主要生产高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF）和可剥离铜箔等各类铜箔产品。感谢您的关注！

问：请问公司铜箔稀土合金材料是否在国家管控材料范围内？

答：尊敬的投资者您好！公司全资子公司珠海达创主要生产高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF）和可剥离铜箔等各类铜箔产品。感谢您的关注！

问：请公司介绍下目前铜箔稀土合金材料是什么？公司业务目前开展情况如何？

答：尊敬的投资者您好！公司全资子公司珠海达创主要生产高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF）和可剥离铜箔等各类铜箔产品。感谢您的关注！

问：请问公司海外业务情况如何，海外主要客户有哪些？

答：尊敬的投资者您好！公司的电磁屏蔽膜产品在全球范围内具有良好竞争力，三星、Google、Meta等知名海外终端的相关产品均有使用我司屏蔽膜。公司将持续推进海外市场拓展，产品品类除屏蔽膜外，亦涵盖可剥铜、极薄FCCL、薄膜电阻等产品。感谢您的关注！

问：请问公司可剥铜业务目前情况如何，下游认证客户有多少？今年的出货量有多少？公司对未来预期怎样？

答：尊敬的投资者您好！公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备。截至目前，相关型号已陆续通过部分代表性载板和相关头部芯片终端客户的批量验证，持续获得小批量订单。公司可剥铜产品在与客户长期应用沟通中持续提升质量和良率，目前已逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，预计在1–2年内订单有望加快放量。在AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下，可剥铜需求有望实现较快增长。感谢您的关注！

问：已进入第四季度，公司可剥铜订单有无明显增加起量？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部终端客户的批量验证，持续获得小批量量产订单。订单起量取决于相关客户内部项目排产节奏，可剥铜技术壁垒高，且直接承载芯片，客户对国产可剥铜的导入稳字当头、非常谨慎。

问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。截至2025年三季度末，公司普通股股东数为7,204。关于公司股东人数的最新详细信息，还请您持续关注公司披露的定期报告，后续相关数据都会在对应报告中及时对外公布。感谢您对公司的关注与支持！

问：你好，请问贵公司的薄膜电阻亦称埋填铜箔在哪些PCB印制线路板厂商取得订单？该产品有哪些优势？该产品是否已经实现批量出货？

答：投资者您好，公司薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块，当前已通过部分客户验证（具体客户名单因商业保密原因不便透露），持续获得批量订单，后续订单进一步起量趋势良好。薄膜电阻亦称埋阻铜箔，将电阻埋入线路板内部线路，实现更高精度的阻值，同时可因取消传统焊点而提升信号稳定性，因此可应用于低轨卫星等航空航天场景，该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。

问：你好，请问贵公司与英伟达上游线缆厂商进行的沟通和对接，根据客户需求开发了相关铜箔产品送样，请问是公司哪类产品铜箔，该铜箔是否已经量产？该铜箔在国内外有没有客户？

答：投资者您好，公司根据客户需求开发了高速铜缆屏蔽用相关铜箔产品，公司正和相关下游抓紧推进，产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。

问：你好，请问公司PCB铜箔领域有哪些产品？印制线路板铜箔有哪些客户？是否已经实现量产？

答：尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！

问：你好，请问公司与鹏鼎控股和景旺是否有业务往来？公司是否有产品已进入其供应链体系？

答：投资者您好，上述企业是公司屏蔽膜产品的重要客户；后续公司的FCCL等产品亦有望进入其供应链体系。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问铜缆屏蔽膜的优化和商务谈判进展怎么样？有机会拿到批量订单吗？这类业务前景如何，市场有多大？谢谢。

答：尊敬的投资者您好，公司正和相关下游抓紧推进该项目，产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。随着AI服务器相关的高速铜缆连接技术深入发展，该类产品具备良好的市场前景，公司将根据产品测试和客户反馈稳步推进后续合作，努力争取批量订单。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，贵司在PCB产业链中的覆铜板业务去年在年报中首次与铜箔，电磁屏蔽业务并列出现 ，实现了从0到1，请问今年该业务目前发展状况如何，会否取得更大的突破，谢谢

答：投资者您好，FCCL是制备FPC的基材，FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。FCCL是竞争较为充分的市场。公司针对FCCL产品坚持原材料自研自产策略，以降低对海外供应商的依赖，同时降低产品成本，提升产品竞争力。目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段（可进一步提升产品盈利能力），后续有望形成公司新的业务增长点。

问：2021年4月21日公司关于向全资子公司追加投资的公告：为拓展公司业务，公司 2019 年第一次股东大会同意公司在珠海市金湾区投资设立控股子公司珠海达创电子有限公司（以下简称“达创电子” ）， 公司持有达创电子的 100%股权比例。达创电子拟总投资 2 亿元年产铜箔稀土合金材料 3千吨，在 5 年内分两期建设。 请问，现在有产出产品了吗？

答：投资者您好，珠海达创电子有限公司系公司全资子公司，注册资本40,000万元，主要从事超薄铜箔的研发、生产及销售。目前，珠海达创已完成生产线建设，并逐步实现各类铜箔产品的量产。

问：尊敬的董秘您好，贵司的Fccl 电路板在新一代创新产品中如固态电池，Ai眼镜，新能源汽车电子，医疗电子，航空航天等领域中的运用如何？

答：尊敬的投资者您好！FCCL是制备FPC的基材，FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。对于FCCL，公司坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证，可进一步提升产品市场竞争力和盈利能力。感谢您的关注！

问：请问公司生成的产品中，哪些能应用到固态电池中，有成功供货的吗？

答：尊敬的投资者您好！公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发新能源电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域，暂无产品直接用于固态电池生产，公司将持续关注该领域的材料技术发展趋势。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，贵司是否有产品应用于折叠屏，谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司电磁屏蔽膜产品在折叠屏手机已有相关应用。后续的可剥铜、极薄FCCL、薄膜电阻等产品通过下游测试并量产后，亦将在折叠手机等消费电子产品上有相关应用。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，贵司的电磁屏蔽膜有无进入苹果手机的计划或进展，谢谢

答：投资者您好，公司就导入事宜和相关下游、终端保持密切接沟通，如有相关进度将及时披露。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘您好，贵司的 FCCL 是极薄2L-FCCL 吗，主要的竞争对手分布在国外还是国内，技术壁垒如何，谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司生产的FCCL主要为2L-FCCL，分为常规2L-FCCL产品和极薄2L-FCCL产品。FCCL是竞争较为充分的市场。公司针对FCCL产品坚持原材料自研自产策略，以降低对海外供应商的依赖，同时降低产品成本，提升产品竞争力。目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，贵司高速铜缆屏蔽项目是否获得订单形成收入，谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司正和相关下游抓紧推进该项目，产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，贵司的铜箔和覆铜板业务的产能利用率和良品率如何，谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司铜箔产品良率接近行业水平，FCCL产品良率处于行业正常水平区间。产能利用率稳中有升，伴随新产品放量预计将进一步提升。感谢您的关注！

问：你好，请问贵公司与英伟达及其上游国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样，经客户测试，产品性能符合要求，关键指标优于竞品。请问现在进展如何？是否已开始供货？

答：投资者您好，公司正和下游抓紧推进该事项，相关铜箔产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。感谢您的关注。

问：你好，公司有产品可以用于锂电池制造吗？在锂电池领域有客户吗？

答：尊敬的投资者您好！公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域。感谢您的关注！

问：请问贵公司产品是否可以用于汽车电子及新能源汽车上面吗？公司在汽车电子有哪些业务？

答：尊敬的投资者您好，公司的电磁屏蔽膜在新能源车载显示屏等领域已有相关应用，以适应其信号高频高速化及体积轻薄短小的特点，但该类应用占公司电磁屏蔽膜总体出货量的比例尚不高。同时，公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域。感谢您的关注！

问：你好，请问贵公司产品是否可以用于PCB板上面？公司在该领域有哪些优势？

答：尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！

问：你好，请问公司投资者热线为何无法接通02085212686？公司官网也无法打开？公司是不是经营困难？是否有未披露风险？

答：尊敬的投资者您好！有可能是相关工作人员参加会议或者有多人同时拨入的情况，建议您在工作时间拨打热线电话与公司进行交流。您也可发送邮件至dm@fbflex.com，我们将及时回复您。目前公司经营正常，已按规定履行各项信息披露义务，未存在应披露未披露的重大风险。感谢您的关注与理解！

问：公司产品是否可以用于芯片制程流片出吗？公司在芯片该领域有哪些布局？跟华为海思半导体有合作吗？

答：尊敬的投资者您好！公司生产的带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）产品是制备芯片载板、类载板的基础材料，属于芯片先进封装范畴。感谢您的关注！

问：你好，请问公司产品是否可以用于军工电子？

答：尊敬的投资者您好！公司产品目前主要应用于消费电子领域，感谢您的关注！

问：你好，请问产品是否可以用于服务器多层板上面吗？

答：尊敬的投资者您好！服务器多层板为高频高速板，要求铜箔具备较低表面轮廓。公司目前主要精力集中在可剥离铜箔，主要应用于芯片载板、类载板。可剥铜具备超低表面轮廓特征。感谢您的关注！

问：你好，请问公司哪些产品可以用PCB印制线路板上？公司的产品有哪些优势？是否已经具备国产替代能力？

答：尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！

问：你好，请问公司有产品可以用于AI智能眼镜吗？公司消费电子领域有哪些布局？与哪些终端客户有业务往来？

答：尊敬的投资者您好，公司的电磁屏蔽膜在AR/VR头显、智能手表以及新能源车载显示屏等领域已有相关应用，以适应其信号高频高速化及体积轻薄短小的特点，但该类应用占公司电磁屏蔽膜总体出货量的比例尚不高。我们会持续关注新客户、新领域的技术发展趋势，并持续迭代升级产品性能，以适应更多应用场景的需求。目前，公司与三星、华为、小米等终端品牌保持良好合作，持续关注消费电子最新发展趋势，不断迭代升级电磁屏蔽膜等相关产品。感谢您的关注！

问：最新股东人数是多少？

答：投资者您好，最新的股东人数敬请关注公司之后披露的2025年第一季度报告。

问：您好，贵司soc热敏型薄膜电阻进展如何？

答：尊敬的投资者您好，公司的热敏型薄膜电阻正在进行开发及下游认证工作。感谢您的关注。

问：您好，贵司的可剥铜在台湾欣兴电子，南亚电路进展如何，有无考虑对进入国内企业如深南电路、兴森科技等企业的供应链？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司的可剥铜产品面向代表性载板客户的送样测试工作有序推进。

问：固态电池领域有很多细分市场，比如电池粘结剂、导电剂、功能添加剂等辅助材料要重新开发，请问公司会考虑涉及吗？

答：尊敬的投资者您好，公司暂未涉及上述业务。

问：尊敬的董秘您好，贵司的电磁屏蔽膜可否应用于6g和ai眼镜领域？

答：尊敬的投资者您好，公司的电磁屏蔽膜在AR/VR头显、智能手表以及新能源车载显示屏等领域已有相关应用，以适应其信号高频高速化及体积轻薄短小的特点，但该类应用占公司电磁屏蔽膜总体出货量的比例尚不高。我们会持续关注新客户、新领域的技术发展趋势，并持续迭代升级产品性能，以适应更多应用场景的需求。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司暂未部署该业务。

问：尊敬的董秘您好，贵司的电子产品在AR,VR头显，智能手表，AI眼镜以及新能源车载导航显示屏等领域应用前景如何,在折叠屏手机中相关产品市占率份额有否提升？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司的电磁屏蔽膜在AR/VR头显、智能手表以及新能源车载显示屏等领域已有相关应用，以适应其信号高频高速化及体积轻薄短小的特点，但该类应用占公司电磁屏蔽膜总体出货量的比例尚不高。关于折叠屏手机市场，公司的电磁屏蔽膜产品在性能上持续迭代升级，特别是在超薄厚度、耐弯折等性能上进行了优化，以适应折叠屏手机对材料的新要求。目前，公司产品在折叠屏手机中的市场份额正在稳步提升。感谢您对公司的关注。

问：您好，贵司关于高多层PTFE板可剥铜技术进展如何，谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司可剥铜在相关代表性载板客户的测试认证导入工作有序推进，陆续获得小批量测试订单。感谢您对公司的关注。

问：请问公司是否有应用于机器人的产品?

答：尊敬的投资者您好，公司的产品目前暂未应用于机器人领域。随着机器人行业的发展，不排除公司的超薄可剥离铜箔、极薄FCCL、屏蔽膜等产品进入机器人相关的先进芯片封装材料、电子皮肤材料等细分领域的可能性。感谢您对公司的关注。

问：您好，贵司高速铜缆屏蔽项目和电磁屏蔽苹果链进展如何？可剥铜和fccl出货量趋势如何？谢谢

答：尊敬的投资者您好，可剥铜在相关代表性载板客户的测试认证导入工作有序推进，陆续获得小批量测试订单；挠性覆铜板（FCCL）项目坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证；电阻薄膜产品目前通过了部分客户的测试认证，陆续获得小批量订单；高速铜缆屏蔽膜目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作。感谢您的关注。

问：请介绍下公司的可剥铜、挠性覆铜板、薄膜电阻、高速铜缆屏蔽膜等产品的进展，已经等了多年了，难点在哪里？何时可以量产？

答：尊敬的投资者您好，非常感谢大家对于公司的等待和包容，公司专注技术创新和产品打磨，相关新产品取得了一定进展：可剥铜在相关代表性载板客户的测试认证导入工作有序推进，陆续获得小批量测试订单；挠性覆铜板（FCCL）项目坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证；电阻薄膜产品目前通过了部分客户的测试认证，陆续获得小批量订单；高速铜缆屏蔽膜目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作。主要难点在于公司相关产品具有国产替代性质，技术壁垒高，开发难度大，研发周期长；同时由于公司产品具有替代国外竞品的性质，可能导致客户生产工艺、流程及参数的调整变化，因此客户端对公司产品的认证程序严格，认证周期也较长。感谢您对公司的理解和关注。

问：董秘您好，近期国内长鑫受到制裁，或对原材料采购有一定限制，有望推动上游高端载体/HVLP铜箔国产化。请问贵公司超薄可剥离铜箔是否有跟长鑫接触？ 另外贵公司是否能生产HVLP铜箔？

答：尊敬的投资者您好，公司可剥铜的测试认证及导入面向相关代表性载板客户及终端。根据业务布局，公司目前专注于可剥铜和RTF铜箔的研发及生产，HVLP铜箔与可剥铜均具备表面轮廓极低的的显著技术特征。感谢您的关注。

问：您好，贵司的可剥铜主要应用方向是哪里，方便透漏相关客户吗，谢谢

答：投资者您好，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）产品是制备芯片封装基板、HDI板以及极薄FCCL等产品的必需基材，主要客户是线路板厂商。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，请教一下贵司，屏蔽膜在人形机器人上是否拥有使用场景，市场用量预计如何？

答：尊敬的投资者您好，公司的电磁屏蔽膜产品暂未应用于人形机器人。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，2024年即将结束，贵司年度涨幅还是负数，请问四季度有没有扭亏为盈的希望？

答：尊敬的投资者您好，根据监管相关规定，公司财务数据请关注相关公告。感谢您对公司的关注。

问：您好，贵司之前谈到的高速铜缆用屏蔽铜箔项目进展如何，谢谢

答：投资者您好，我司正和相关下游抓紧推进该事项，产品外观、定价等问题尚需进一步开发调整及沟通。同时提醒广大投资者，任何商业合作均具有不确定性，这是客观事实，请注意投资风险。

问：董秘您好，请问铜缆屏蔽产品批量供应还存在哪些堵点？运营上能否刚上明年一月的某科技公司的XX200交付？

答：投资者您好，我司正和相关下游抓紧推进该事项，产品外观、定价等问题尚需进一步开发调整及沟通。同时提醒广大投资者，任何商业合作均具有不确定性，这是客观事实，请注意投资风险。感谢您对公司的关注。

问：您好，贵司电磁屏蔽膜导入苹果产业链进度如何，谢谢

答：投资者您好，公司就导入事宜和相关下游、终端保持密切接沟通，如有相关进度将及时披露。感谢您对公司的关注。

问：请问公司的铁氟龙、可剥离铜箔等产品在高速铜连接线行业都有哪些客户？是英伟达、兆龙互联、长芯盛、安费诺的直接或间接供应商吗？公司是否受益于高速铜连接和AI算力集群建设？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，可剥铜主要应用于芯片封装基板的制备，主要下游为台湾和大陆地区相关载板厂商。用于高速铜缆屏蔽的是另外的铜箔产品，主要下游为国内相关线缆厂商。随着AI的发展，相关电子产品内部细线化、高集成化，运算速度越来越高，发热量越来越大，公司可剥铜、极薄挠性覆铜板等产品是电子设备内部线路细线化的必需材料；公司电磁屏蔽膜（高导热型）、热敏型薄膜电阻（尚在开发送样测试过程）等产品是解决电子设备内部热管理的重要材料。感谢您的关注。

问：贵司自8月1日以来未有互动问答，想请问1、贵司的高速铜缆屏蔽材料是否已供英伟达及其国内外线缆供应商使用；2、贵司是否有市值管理计划。

答：投资者您好，公司高速铜缆电磁屏蔽用铜箔方面，已和相关终端及其国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样，经客户测试，产品性能符合要求，关键指标优于竞品，目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作。关于市值管理计划，公司认为市值管理的根本在于做好主业，公司将坚持战略定力，坚持技术创新，坚持市场优先，一方面推动屏蔽膜业务稳中求进，另一方面大力加快可剥铜、FCCL、薄膜电阻等产品认证及订单落实工作以实现业绩增量，持续提升盈利能力和可持续增长能力来回报股东。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的公司领导，高速铜缆用屏蔽铜箔项目进展如何

答：投资者您好，公司高速铜缆电磁屏蔽用铜箔方面，已和相关终端及其国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样，经客户测试，产品性能符合要求，关键指标优于竞品，目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作。感谢您对公司的关注。

问：你好，华为MATE70发布了，是否使用了贵公司的电磁屏蔽膜？谢谢

答：投资者您好，公司与华为保持着良好的技术交流和接触，屏蔽膜产品已应用于华为相关智能手机终端。

问：请问公司高速铜缆铜箔业务进行到哪一步了？

答：投资者您好，公司高速铜缆电磁屏蔽用铜箔方面，已和相关终端及其国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样，经客户测试，产品性能符合要求，关键指标优于竞品，目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作。感谢您对公司的关注。

问：您好，贵司的电磁屏蔽产品终端有用于苹果，华为，小米等旗舰机上吗，线缆屏蔽产品未来开拓情况如何？谢谢

答：投资者您好，公司一直是小米的稳定供应商。公司与华为保持着良好的技术交流和接触，屏蔽膜产品已应用于华为相关智能手机终端。线缆屏蔽产品在推进技术测试及商务谈判工作，同时在原来的基础上与新的下游开展了接触，尚需时间。

问：尊敬的公司领导，公司致力于通过自研产品行程矩阵销售，实现从单品向平台级材料公司的发展，想问下有没有考虑过通过兼并行业内其他卡脖子优势材料公司，实现业务的扩充与导入？谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议。

问：华为折叠屏用的是贵公司电磁屏蔽膜吗？

答：您好，公司电磁屏蔽膜产品的直接下游客户为各大电路板厂商，应用终端包括华为等知名手机品牌。

问：铜箔材料可以用于屏蔽和散热，方邦在以安费诺为首铜连接的产业链上，目前有什么进展？散热有什么进展？

答：高速铜缆屏蔽材料的需求，主要取决于英伟达最新AI服务器的出货量，根据相关研报，其出货量将从今年的数千台增长至明年的数万台，由此预估应将带来高速铜缆屏蔽材料的较大市场空间。在这方面，我们和英伟达及其上游国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样，经客户测试，产品性能符合要求，关键指标优于竞品。目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作。

问：尊敬的董秘您好。相当部分公司已经公布了二季度业绩报，请问贵公司二季度一切生产经营可好?谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司生产经营一切正常，各业务线有序推进。谢谢。

问：公司电磁屏蔽是否可以用于ai服务器，或者aipc，ai手机？

答：投资者您好，在电磁屏蔽膜领域，公司密切关注新客户、新领域的技术发展趋势，如柔性屏蔽罩、折叠屏手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折，AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题，要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能等，持续迭代升级产品性能，以新产品、新解决方案缩短客户“等待期”，实现增量突破。同时密切关注电子产品芯片热管理、AI服务器高速铜缆电磁屏蔽材料的前沿需求，加大热敏型薄膜电阻、电磁屏蔽用复合铜箔等相关产品的开发及下游认证工作。

问：董秘你好，24年一季报显示公司净利润同比亏损减小。根据碧湾APP分析，净利润为-1,270.69万元，去年同期为-2,109.02万元，较去年同期亏损有所减小的原因是资产减值损失本期为-605.05万元，去年同期为-1,768.52万元，较去年同期亏损有所减小。请问资产减值损失较去年同期亏损减小的原因是什么？

答：投资者您好，公司于每个季度末，根据存货的账面余额与可变现净值的孰低计量期末存货，据此确认存货跌价准备，并在对已计提存货跌价准备的存货实现销售时，转销相应的存货跌价准备。一季度公司铜箔业务产品良率提升，生产成本同比降低，需要计提的存货跌价准备同比降低。

问：请问贵公司的主要客户有哪些？

答：投资者您好，公司目前的主要客户为FPC厂商以及相关覆铜板厂商，终端客户主要为各主流消费电子厂商。

问：请问下，贵公司今年只发过一次调研记录，是否不注重和投资者的交流？

答：投资者您好，感谢您的反馈和对我们工作的关注。公司始终注重通过各种渠道与投资者互动交流，公司将继续在不违反合规信息披露原则的前提下，认真回复广大投资者的提问。同时，我们也欢迎您通过业绩说明会、投资者现场调研、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道与我们联系，以便我们能够更快捷地为您提供所需的信息和帮助。

问：董秘您好，贵司用于AI的Ptfe屏蔽材料进度如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司的复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽，从2023年三季度起获得相关线缆客户的小量订单。

问：董秘好，市场传闻，公司第5大原始股东，小米集团旗下的小米汽车，将收购公司，登陆A股市场。是否属实，请披露。谢谢

答：尊敬的投资者，您好。此传闻不实。