博威合金(601137)董秘爆料

问：请问，公司股价从27.09跌到了今天收盘的19.4元，公司有没有任何雷没有爆？公司在全世界的行业内的地位是不是仅次于维兰德和三菱伸铜？越南新材料基地和公司是什么关系（公司全资公司？公司控股公司？还是仅仅是供货商？）？

答：您好，公司的生产和经营情况都是正常的，股价短期的波动受宏观经济环境、行业周期、市场情绪及资金面等多重因素综合影响。关于行业地位，公司在铜合金材料领域深耕多年，是国内特殊合金材料的引领者之一。全球铜合金行业拥有众多优秀企业，包括德国维兰德、三菱伸铜等。公司专注于有色金属铜基合金材料的研发与生产，通过数字化研发持续推出新产品、新技术，不断地强化公司在有色合金新材料行业的引领者地位。 越南新材料基地是公司在越南设立的全资子公司新材料生产基地。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，公司所称 Rubin 微通道液冷材料，是用于冷板盖板、基板、内部流道结构，还是冷板整体铜材？

答：您好，在 Rubin 微通道液冷板中，公司提供的是形成液冷换热腔体所需的铜材。感谢您的关注和支持！

问：您好，公司股价多年低迷，而且很有规律，每次利好消息频发的时候就是股价被深度砸盘的时候，散户失望，机构观望，很难不会让人联想到公司有做庄嫌疑，不知道公司是否知道各个股票论坛里清一色对公司股价延伸到公司管理责任的负面评价？

答：您好，二级市场股价走势受宏观经济环境、行业周期、市场情绪及资金面等多重因素综合影响。公司高度重视投资者关系管理，持续关注广大投资者的反馈与关切，并通过法定信息披露文件、业绩说明会、上证E互动平台等合规渠道与投资者保持密切的沟通。公司管理层聚焦合金新材料主业发展，以此回报全体股东及投资者。感谢您的关注和支持！

问：请问，作为公司基本盘的板材、棒材、线材和合金细丝业务订单及产能利用率如何？公司预计2026年销售31.8万吨，包括ai散热器等新业务产能吗，上半年实际销售进度如何？各产品线销售毛利率如何？

答：您好，新材料各个板块的原有产能已接近满产，线材的新建产线的产能正在爬坡。2026年的销量目标是今年全年所有新材料的销量总目标，具体运营结果请关注定期报告。感谢您的关注和支持！

问：你好，北美光伏项目需建成后交割，目前建设情况如何，后续还需投入多少资金？会不会拖累下半年业绩？

答：您好，美国光伏电池项目为在建工程，总投资预算 3.7 亿美元，根据项目进度陆续投入，您可以通过查阅公司半年报、年报中“在建工程情况”获取已投入金额。该电池资产是在建工程，在建成转为固定资产前，不会产生折旧费用。感谢您的关注和支持！

问：董敏您好，请问公司产品在服务器电源领域是否有应用？公司和国内外哪些服务器电源厂商有业务往来？谢谢。

答：您好，服务器电源所用的常规产品，用量较少，都是由连接器厂商直接供货，因此公司没有具体统计在电源领域的使用情况。感谢您的关注和支持！

问：您好，请问公司今年出售的美国组件子公司，转让价比投资金额缩水3亿多是在今年什么时候的财报计提呢？

答：您好，公司二季度的美国新能源组件资产不存在折价出售的情况，相关资产不需要计提减值。感谢您的关注和支持！

问：尊敬的董秘你好，公司给华为昇腾供货具体有哪些？目前体量有多大？谢谢！

答：您好，公司在AI算力领域已构建覆盖高速连接器、通讯屏蔽、液冷散热及算力供配电四大方向的全链条材料。公司处于产业链中上游，主要以间接供货模式通过下游连接器厂商、液冷集成商、电源系统供应商等将材料导入终端算力整机供应链，因此难以统计用于终端的出货量。感谢您的关注和支持！

问：公司完成美股光伏组件资产出售以后手上现金流将得到极大补充，公司有没有考虑对当前行业上下游高景气赛道进行并购延伸产业链？

答：您好，公司专注于有色金属铜基合金材料的研发与生产，通过数字化研发持续推出新产品、新技术，持续为客户创造价值。未来，公司将运用现有的数字化技术优势、品牌优势，整合全球资源，实施并购整合，不断地强化公司在有色合金新材料行业的领导地位。感谢您的关注和支持！

问：1公司此前披露的5N级HPB高纯铜产品，目前在HBM产业链的客户认证周期平均为多久？针对SK海力士、三星等头部存储厂商的送样测试通过率已达到多少，2026年该类产品的预计出货量占比目标是多少？2面向英伟达下一代Rubin Ultra GPU配套的液冷板材料，当前已完成几轮客户验证，是否已拿到小批量订单？3该类高附加值产品的毛利率水平和现有常规液冷材料相比有多大提升空间？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。Rubin微通道液冷材料的产品验证已通过，并根据下游客户的需求出货，Rubin Ultra尚无项目信息。感谢您的关注和支持！

问：您好，我是公司股东，关注到行业有公司配套三星HBM5、海力士HPB散热铜基材的相关讨论，特此咨询：1、公司是否已向上述客户的HPB封装散热铜块实现批量供货？2、若已供货，该业务供货、良率情况，以及在新材料业务中的收入占比情况如何？3、公司HPB相关产能布局能否匹配下游客户后续扩产需求？4、该业务毛利率相较公司其他新材料业务是否存在差异？感谢。

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。感谢您的关注和支持！

问：1.公司的5N级高纯铜产品目前是否已正式向SK海力士实现批量供货？相关产品在HBM存储产业链的客户拓展进度如何？2.此前披露的GB300液冷板材料已实现小批量供货，面向下一代Rubin架构的液冷材料方案目前的客户验证和落地进度是怎样的？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。Rubin微通道液冷材料的产品验证已通过，并根据下游客户的需求出货。感谢您的关注和支持！

问：公司此前的HPB高纯铜产品已进入SK海力士ICE架构HBM产品的测试环节，后续双方正式达成批量供货合作的前置认证流程还有哪些待完成节点，预计最快能在2026年哪个季度拿到正式的批量供货订单？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。感谢您的关注和支持！

问：您好，请问功率半导体企业封装用特殊铜合金采购报价是否出现不同程度上涨？和英飞凌的定制合作是面向汽车工控还是AI领域？

答：您好，公司与英飞凌的业务覆盖汽车工控及AI领域，公司通过新项目、新技术及新产品在为客户创造价值的同时稳步提升公司的盈利能力。感谢您的关注和支持！

问：公司的HBM配套HPB高纯铜材，当前在三星供应链的供货占比已达到多少，后续针对HBM5迭代到HBM6的技术升级，公司的材料研发储备进度是否能匹配下游存储厂商的产品迭代节奏？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。感谢您的关注和支持！

问：您好，公司6月15日回复投资者，公司应用于Rubin的散热方案与其他公司不具备可比性，是指技术路线不同还是表达对公司的技术水平更自信呢？

答：您好，你所说的答复是关于有投资人问金刚石类的方案的时候，我们回答公司提供Rubin的散热方案与其他公司的方案不具备可比性。感谢您的关注和支持！

问：您好！公司近期在与投资者互动中利好频出，但股价持续调整。市场有分析认为：公司中报会继续暴雷，部分资金中报前借利好出逃而中小投资者进场站岗，如同去年年报阶段和季报阶段一样。请问公司对此有何评论？

答：您好，互动平台中投资人的问题我们都客观的做了认真的答复，关于经营结果，敬请关注公司的定期报告。感谢您的关注和支持！

问：董秘好,欣知贵司应用于算力服务器的高速连接器材料，公司主要通过安费诺等国内外头部连接器客户提供给下游终端厂商，公司将继续扩展其他客户，但公司只提供材料，不生产连接器，仍需通过连接器厂商应用到算力服务器中.请问贵司高速连接器材料价格最近是否有涨价? 目前此材料产量是否有好的订单?

答：您好，公司高速连接器材料由于良好的功能性能，为客户节省了相关加工工序的同时还能保障信号稳定可靠的传输，因此即便公司不做后道加工，对客户来说稳定可靠的材料供应也是核心竞争能力。该类材料已批量供货安费诺、泰科及国内的头部连接器厂商，间接配套AI服务器，当前在手框架订单饱满，持续放量。感谢您的关注和支持！

问：您好，贵公司产品在新能源锂电池储能领域是否有应用？今年以来受人工智能基础设施建设的推动，各类原材料及电子器件都有不同程度的上涨，贵公司合金产品今年以来销售价格同比是否有所上涨？近期是否有提价计划？

答：您好，公司在新能源汽车上所用的高低压连接器完全可以应用到储能领域。在AI服务器领域，公司材料的应用主要涉及：AI算力服务器铜连接所用的高速连接器材料和以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料；GB300液冷板所用的异型散热材料；算力服务器所用的供配电材料。公司的新材料采用铜价基价 + 加工费定价模式，通过新项目、新技术及新产品在为客户创造价值的同时稳步提升公司的盈利能力。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，关于Boway 70318 是为AI算力芯片用的Socket基座必选材料，想咨询其面对日、德全球头部玩家产品的竞争力，博威是否在面向AI算力领域的材料做到了弯道超车和全球领跑，未开产品持续向高端高毛利高净利化靠拢？

答：您好，Boway70318 为 AI 服务器 Socket 基座专用材料，性能上可以全面对标德国、日本等海外龙头的产品。同时公司在持续做新产品、新技术的研发以满足客户及市场需求，公司新项目、新技术及新产品在为客户创造价值的同时稳步提升公司的盈利能力。感谢您的关注和支持！

问：尊敬的董秘，您好！请问咱们博威的产品在新材料领域，技术壁垒如何？有没有稀缺性比较高，或者解决卡脖子问题的材料？我们的新材料产品在行业地位如何？我们能搞，别人可不可以快速复制！

答：您好，公司是研发驱动的数字化自进化型企业，是国内铜基特殊合金的引领者，在特殊合金、合金化装备及微观组织结构重构上具备核心竞争壁垒。公司的产品覆盖17个合金系列，100多个合金牌号。公司的调焦镜头专用材料实现了技术自主突破，彻底打破日本企业独家垄断，每个企业的基因不一样，博威的创新为魂的企业价值观，持续为客户创造价值的经营理念和为之配套的数字化管理体系不可复制。感谢您的关注和支持！

问：你好，请问截止6月底，公司股东人数是多少？另外，公司作为材料供应商，为什么会跨越散热器制造商，直接向英伟达提供散热方案，是因为公司提供材料的唯一性还是公司有意向涉足散热器制造业务？

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。公司研发项目是产业链上多方公司组成的团队，解决行业的技术难题，因此不仅是选材更要深入参与工程制造及制造过程中的相关问题的系统团队，这也是博威30多年坚持做研发的基因沉淀的结果。所以公司在新技术发展中的众多新项目可以拿下解决方案，并成功供应材料。但公司依然专注于新材料行业本身。感谢您的关注和支持！

问：公司的HPB高纯铜已实现向三星HBM5的小批量供货，后续随着三星HBM6的研发推进，双方是否会签署联合研发协议，提前锁定下一代高规格HBM散热材料的供应份额？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。感谢您的关注和支持！

问：董秘好！英伟达的液冷路线已经公布确认走微通道模式！公司的液冷产品功能完全是英伟达的路线最优配置！作为投资者为公司点赞！为公司未来的战略腾飞而憧憬！谢谢

答：您好，感谢对公司的认可和肯定。此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。公司之所以在每一轮技术进步中材料均能被行业龙头客户选中，是因为公司30多年来一直坚守研发，此前研发项目最终的转化率比较低。公司通过建立数字化的研发平台来提高研发效率、缩短研发周期、降低研发成本，总有成功的项目可以应用到下游市场。因此公司才被市场认可为研发驱动的数字化型自进化企业。谢谢您的认可与鼓励！

问：1.摩洛哥3万吨带材项目的建设进度如何，投产后将重点面向哪些下游高景气领域释放产能？2.公司用于HBM散热配套的相关材料，目前是否已进入三星、英伟达等头部产业链客户的验证环节？3.此前和H公司联合开发的新一代引线框架材料，当前的客户导入和量产落地进度是怎样的？

答：您好，摩洛哥3万吨带材项目正按既定计划建设中，该项目的下游应用与公司现有板带项目相似，主要是汽车电子、智能互联装备、智能终端装备、半导体芯片封装等行业。HPB主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，而是集成在HBM堆叠封装内部，埋设于芯片层间/基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，出货量也较小且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量及详细情况。H公司一直是我们的重要合作伙伴之一，在通讯基站、智能手机散热等多个领域都有深度的合作。基于公司与H公司的保密协议，公司无法提供合作的相关信息，但公司新材料一定会助力国产芯片的先进封装。感谢您的关注和支持！

问：5N级HPB高纯铜当前已进入多家海外头部存储厂商的验证环节，若2026年下半年顺利实现批量供货，该产品全年可贡献的营收增量预计为多少，2027年的出货量爬坡规划是否已对应绑定下游客户的HBM产能扩张节奏？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，而是集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，出货量也较小且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量及详细情况。感谢您的关注和支持！

问：请问贵公司是否有研发和生产纳米孪晶铜这款材料，如果有请问是否已经送样

答：您好，公司没有研发纳米孪晶铜。感谢您的关注和支持。

问：董秘您好。在市场竞争加剧的背景下，公司海外基地中中国籍员工薪酬高于本土员工。请问除关键技术岗位外，是否计划将行政、采购等非核心岗位推进本土化，或采用国内异地办公模式，以有效降低人力成本？”

答：您好，公司高度重视海外基地的运营效率与成本管控，公司海外基地以生产制造为主，异地办公模式难以满足现场管理与生产运营的实际需求。在保障运营质量的前提下，由总部人力、财务、采购等职能部门赋能海外业务，降低运营成本并提升海外基地的经营效能。感谢您的关注和支持！

问：您好！请问截至6月25日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。

问：您好，请问截止6月30日股东人数多少谢谢

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。

问：董秘您好，近期三星等厂商在先进封装中提出HPB（Heat Path Block，封装内热通路铜块）散热方案，用于提升高端SoC、HBM及AI芯片的封装内导热效率。请问公司是否有可用于HPB或类似先进封装内置铜基导热块的高纯无氧铜、铜基复合材料、键合级铜材等相关产品或技术储备？目前该类产品是否已进入客户验证、小批量供货或产业化阶段？谢谢。

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。感谢您的关注和支持！

问：请问，截至2026年6月30日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。

问：您好！请问截至6月底股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。

问：董秘您好，三星HBM5定于2028年量产，标配HPB内置铜质导热，基材采用高纯铜及铜基复合散热材料。公司已量产4N级超高纯无氧铜、铜金刚石高导热复合材料、芯片基座专用铜材，产品批量供货英伟达GB与国产算力芯片散热。请问：①现有材料指标可否匹配HPB用料标准？②是否有封测厂商采购试样HPB？③HPB落地后对公司高端散热铜材需求增量如何？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。感谢您的关注和支持！

问：请问公司2026年5月31日和6月30日公司的股东总数分别是多少？谢谢

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。

问：您好，请问为Rubin微通道液冷提供的材料在业界有技术无壁垒或者专利保护，能否占据主供身份？

答：您好，Rubin微通道液冷材料是公司的无氧铜PWHC系列，具备极为优异的导电和导热性能，氧含量控制在≤5ppm范围内，是越南区域的核心供应商。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好，请问贵司用于液冷散热的高精度铜合金带材业务占公司整体营收的比例是多少，增速如何？毛率相较公司传统业务是否显著提升？是否通过下游国际一线液冷方案商的量产认证？这块细分业务相较国际上的竞争对手，主要优势和目前的市场份额大概是个什么情况？感谢回答

答：您好，用于GB300的液冷板材料是公司棒材业务，已通过下游客户的产品和产线认证，相较于传统棒材，该材料的盈利能力较高。同时，Rubin微通道液冷材料也已经供应给客户，该业务属于AI算力基础设施散热等高成长赛道，增速较快，是公司新材料板块重点拓展方向之一，公司营收规模较大，因此液冷材料目前在总营收中的占比不大。公司在该材料上的加工工艺和材料纯度等方面表现比较优异。关于市场份额，公司暂无该类数据。感谢您的关注和支持！

问：您好，请问博威合金是直接和英伟达对接的Rubin液冷方案吗？Rubin的液冷集成商有三五家，博威合金会全覆盖吗，加上华为液冷的用量，2万吨的产能够吗？

答：您好，Rubin微通道液冷材料通过下游冷板集成商供货给终端服务器厂商，产品已经验证成功，并根据下游客户的需求出货。根据和客户沟通的需求，公司现有产能可以满足客户需求。感谢您的关注和支持！

问：面向AMD下一代AI芯片的液冷配套需求，公司当前是否已启动相关材料的送样验证工作，后续是否有机会切入AMD的全球AI供应链体系，打开英伟达之外的第二增长曲线？

答：您好，公司在AI算力领域已构建覆盖高速连接器、通讯屏蔽、液冷散热及算力供配电四大方向的全链条材料。但公司处于产业链中上游，主要以间接供货模式通过下游连接器厂商、电源系统供应商等将材料导入终端算力整机供应链。公司持续关注全球AI芯片厂商的技术演进与材料需求，并积极推进在下游国际头部连接器厂商、电源模块厂商中的材料验证与导入工作。感谢您的关注和支持！

问：针对国内头部AI芯片厂商天数智芯的GPU产品，公司当前是否已启动配套散热材料的适配测试，后续双方是否会达成深度合作，覆盖国产AI算力芯片的全链条材料需求？

答：您好，公司高度关注AI的发展机遇，围绕AI服务器的材料需求，已在高速互连、液冷散热、算力供配电等方向形成完整材料方案。如有相关合作，公司将在后续公布。感谢您的关注和支持！

问：公司的高速连接器材料已通过TE Connectivity间接覆盖谷歌、AWS的AI服务器，后续是否会直接对接海外头部云厂商，推进直供合作的落地，进一步提升该类产品的盈利水平？

答：您好，应用于算力服务器的高速连接器材料，公司主要通过安费诺等国内外头部连接器客户提供给下游终端厂商，公司将继续扩展其他客户，但公司只提供材料，不生产连接器，仍需通过连接器厂商应用到算力服务器中。感谢您的关注和支持！

问：您好！请问截至6月18日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至6月18日，公司股东户数为48071。

问：您好！请问韩国科学院最新发布的硅基蚀刻微通道液冷技术，会否颠覆英伟达近日在Rubin架构确定的微通道方案，放弃使用铜冷板？谢谢！

答：您好，从科研结果到市场应用再到量产需要一个很长的过程，我们也密切关注新技术新方案的推进。感谢您的关注和支持！

问：您好！公司参与了RUBIN架构液冷的设计分析，并在微通道领域有所布局。请问公司针对RUBIN微通道微通道布局的产品目前进展如何，是否形成产品，是否送样？未来有何规划？

答：您好，Rubin微通道液冷材料已经验证成功，等待放量。感谢您的关注和支持！

问：领导您好!请问：美国博威尔特（北卡）交易要素由100%股权略有变更，是否影响其从上市公司中出表？如果不能整体出表，是否足额补回之前其计提的各项减值？谢谢！

答：您好，组件资产的交易要素由博威尔特（北卡）股权出售变更为资产出售，该子公司未从上市公司出表，具体财务结果敬请关注公司定期报告。感谢您的关注和支持！

问：您好，请问Rubin微通道液冷材料是沿用无氧铜PWHC990还是更先进的材料？公司在参与英伟达解决方案设计时有参与到铲齿加工或者钎焊扩散焊的设计吗？

答：您好，Rubin微通道液冷材料依然沿用无氧铜PWHC990，公司会全程参与项目过程，对项目加工、制造中的工程问题进行系统评价，给出我们的专业建议和意见。感谢您的关注和支持！

问：尊敬的董秘您好，请问公司光伏组件资产已经全部出清了吗？现在是回归到主营业务合金新材料业务了吗？下半年业绩能否回到高增长态势？

答：您好，美国组件资产已交割完成，美国电池片资产的出售协议已签署，等电池片项目建成后交割。公司已明确确立新材料为核心的发展战略，全面聚焦铜基特殊合金新材料主业，公司新材料业务也在持续放量，具体经营结果敬请关注公司定期报告。感谢您的关注和支持！

问：您好!请问公司的摩洛哥带材项目预计何时能够投产？谢谢。

答：您好，摩洛哥3万吨高端铜带材项目建设周期3年，预计到2028年年底建成，项目建成后投产。感谢您的关注和支持！

问：您好！请问截至6月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至6月18日，公司股东户数为48071。

问：请问，截至2026年6月20日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，截至6月18日，公司股东户数为48071。

问：请问，截至2026年6月18日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，截至6月18日，公司股东户数为48071。

问：公司的引线框架材料已进入华为供应链体系，后续双方在AI算力芯片配套的高端引线框架品类上，是否有联合研发的长期规划，2026年该类合作产品的出货量目标能达到多少？

答：您好，H公司一直是我们的重要合作伙伴之一，在通讯基站、通讯连接器等多个领域都有深度的合作。鉴于与客户的保密协议及上证E互动平台的公开性，具体合作情况不便透露。感谢您的关注和支持！

问：针对英伟达下一代Rubin Ultra架构的微通道散热方案，公司当前已完成几轮联合测试，后续双方是否会签署长期框架合作协议，锁定未来2-3年的液冷材料独家供应份额？

答：您好，此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局，Rubin Ultra尚无项目信息。感谢您的关注和支持！

问：针对英伟达Rubin架构的微通道散热方案，公司后续是否会延伸布局下游液冷板组件的一体化供应能力，而非仅供应基础材料，以此进一步提升该业务的盈利空间？

答：您好，公司专注于有色金属铜基合金材料的研发与生产，通过数字化研发持续推出新产品、新技术，与客户一起成长，目前尚无涉及向下游延伸的规划。感谢您的关注和支持！

问：公司的AI服务器供配电专用材料，当前在头部算力整机厂商的渗透率处于什么水平，后续能否通过产品迭代切入更多海外头部云厂商的供应链体系？

答：您好，公司在AI算力领域已构建覆盖高速连接器、通讯屏蔽、液冷散热及算力供配电四大方向的全链条材料。公司的液冷电力铜材是通过下游电源系统集成商应用到终端整机厂商，因此难以统计终端的渗透率，公司将持续开拓相关下游客户。感谢您的关注和支持！

问：公司的压延合金铜箔作为AI服务器高速传输专用材料，当前的小批量供货客户覆盖了哪些头部算力厂商，2027年该产品的量产扩产计划对应的营收目标是多少？

答：您好，公司合金压延铜箔此前在消费电子领域已经有成熟的应用案例，未来算力服务器所用的高速传输的材料主要通过国际头部厂商供给终端客户，目前公司正在规划新增压延铜箔项目。感谢您的关注和支持！

问：越南基地作为海外AI散热材料的核心供货点，当前的产能利用率已达到多少，2026年面向核心客户Coolermaster的2万吨年需求订单，是否已完成产能预留和交付排期规划？

答：您好，公司越南新材料基地处在产能爬坡阶段，还未达产，公司将按照算力服务器液冷板下游客户的需求供货。感谢您的关注和支持！

问：1.美国2GW N型电池片扩产项目后续的投资规划是否会随光伏资产出售同步调整，剩余未处置的新能源相关产能后续将通过哪些方式优化盈利水平，彻底摆脱该板块的亏损拖累？2.公司搭建的数字化研发平台，当前在铜基新材料领域的新品研发周期已缩短至多少天，2026年全年预计能落地多少款面向AI算力、半导体封装领域的全新特种合金产品？

答：您好，美国2GW电池片项目的资产出售已签署协议，将在电池片项目建成后交割。 公司建成有色合金新材料数字化研发平台以来，融合材料科学机理与AI大模型技术，实现了研发效率的显著提升，但由于特种合金材料的研发周期因产品牌号、性能要求、应用验证复杂度等因素，单个项目的研发时间差异较大。 截止目前，在AI服务器领域，公司材料的应用主要涉及：AI算力服务器铜连接所用的高速连接器材料和以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料；GB300液冷板所用的异型散热材料以及液冷电力铜材等产品。感谢您的关注和支持！

问：摩洛哥3万吨高端铜带材项目当前的建设进度已完成多少，预计正式投产时间是哪一季度，投产后的产能爬坡分阶段目标是怎样的，2027年和2028年分别能为公司带来多少明确的业绩增量？

答：您好，摩洛哥3万吨带材项目建设周期3年，预计到2028年年底建成，2027年和2028年该项目无法贡献利润。感谢您的关注和支持！

问：2026年一季度公司应收账款规模同比、环比双增，后续针对下游头部AI、半导体客户的回款政策是否会调整，预计2026年全年的应收账款周转率能提升至多少？

答：您好，2026年一季度末，公司应收账款余额的增长主要系公司新材料业务销量增加、原材料价格上涨所致。公司始终重视应收账款管理，已建立完善的客户信用评估体系和账龄监控机制，根据客户资质、合作历史及行业属性等因素实行差异化的信用政策，并持续动态优化授信额度和账期管理。 针对下游AI、半导体等领域的优质客户，公司会结合其信用状况、付款记录及业务合作前景等因素综合评估，在保障业务发展的同时合理管控回款风险。公司将持续加强应收账款全流程管理，积极推动回款效率提升。 关于2026年全年应收账款周转率的具体情况，受宏观经济、行业景气度、客户结构变化等多重因素影响，公司暂不便在互动平台进行具体数值预测，相关财务数据请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您的关注和支持！

问：公司此前提到和国际标杆企业卡朋特科技的高盈利产品占比仍有差距，当前通过数字化变革落地后，2026年单吨产品净利润的同比提升目标设定为多少，预计多久能缩小和海外头部企业的盈利差距？

答：您好，您所提到的卡朋特科技公司已经历了一百多年的工业历史，发展早的公司具有先发优势，已形成了专利集群。公司以铜基特殊合金材料为主，卡朋特以镍基高温合金、特殊不锈钢及钛合金等黑色金属为主，业务的可比性不强。但我们持续在学习国际先进企业的成长经验，因此公司通过数字化变革及数字化研发生态圈的建立，以此为抓手一方面尽快缩短和国际标杆的差距并在未来实现超越，同时拉大与国内类似企业之间的差距，持续提高公司的核心竞争壁垒。但材料行业的特点就是技术壁垒高、研发周期长、研发成本巨大，要有推动时代进步，引领行业发展的使命，并且要有足够的产业耐心，最终才能跟随并超越国际标杆。涉及利润情况，敬请关注公司的定期报告。感谢您的关注和支持！

问：1.2026年一季度公司出现汇兑损失3348万元，后续针对境外业务占比较高的现状，公司已落地哪些汇率对冲工具，能否有效平抑后续人民币汇率波动对利润的负面影响？2.公司的靶材背板材料当前销量规模较小，后续是否有延伸布局半导体靶材全产业链的规划，该业务板块2026-2028年的产能扩张节奏是怎样的？

答：您好，公司目前没有进行汇率套保，公司通过平衡外币资产和负债结构，减少汇率波动对汇兑损益的影响。 溅射靶材是镀膜的核心耗材，靶材背板是其配套的结构与功能支撑件，二者通过绑定工艺组成 “靶材组件” 才能上机使用，目前尚不生产半导体靶材。靶材背板材料目前销量不大，暂无扩建计划。感谢您的关注和支持！

问：1.公司和泰科电子联合开发的汽车“铝代铜”复合材料，当前在4家整车厂的应用放量情况如何，2026年全年的出货目标是多少？2.美国光伏资产的出售交割目前推进到哪一步，相关处置完成后对2026年全年的财务报表会带来哪些正向影响？3.面向AI服务器、半导体封装领域的高端新材料业务，2026年的毛利率提升目标是多少，后续将通过哪些举措拉高盈利水平？

答：您好，1、公司铝代铜材料已经在4家整车厂上车应用，并根据下游客户的需求出货。 2、美国组件资产已交割完成，美国电池片资产的出售协议已签署，等电池片项目建成后交割。资产出售后可大幅改善改善公司的财务状况。 3、公司未就具体行业划分过毛利情况，但AI服务器、半导体封装领域的高端新材料业务相对于传统行业加工费较高。未来，公司将借助数字化研发平台一如既往加快新产品、新技术的研发，继续提升公司产品品质，提高产品的盈利能力。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，想咨询公司2026年上半年高毛利率主营产品相关问题：1、2026年上半年公司高毛利核心产品单品类毛利率区间大概为多少？2、上述高毛利产品合计营收占公司上半年总营收比例为多少？3、展望未来3-5年，该类高毛利率产品下游需求与在手、预期订单规模是否存在持续增长空间，订单量有无提升预期？烦请予以解答，谢谢。

答：您好，公司未对新材料业务按毛利率高低进行划分统计，2026年毛利率较高的新材料增量中绝对值最大的还是新能源汽车高低压连接器材料，增速最快的是AI服务器的高速连接器材料、液冷板材料、液冷电力铜材等高成长行业的专用材料。公司就下游应用行业分类在年报中定期披露占比，请您查阅公司年报。感谢您的关注和支持！

问：董秘，你好，请问贵公司的铜金刚石合金是在研发中还是已可以生产，贵公司提到的正交背板材料是指合金材料还是压延铜箔？贵公司生产的压延铜箔是否已用在AI PCB板上？

答：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！

问：请问，截至2026年6月10日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年6月10日，公司的股东户数为50,599。

问：您好！请问截至6月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至2026年6月10日，公司的股东户数为50,599。

问：英伟达新架购芯片对外宣称2027年达1万亿美元，查遍A股上市公司只有贵公司的正交背板材料将应用于Rubin架构的算力服务器。背板材料是直接供货英伟达，还是供应国内厂商再进行适配？

答：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好能否介绍一下公司通过验证的英伟达rubin算力服务器正交背板材料是压延铜箔吗，它和那些传统铜箔有什么区别是应用在rubin正交背板里面夹层中还是pcb贴面上的，谢谢

答：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！

问：Rubin Q3开始进生命周期了，请问博威合金的正交背板材料产能预留空间是否已经准备完备，大概锁定了多少产能的长单？最重要的是散热材料（铜金刚石、微通道、3D打印）是否能进入供应链，这个对博威未来的成长具有决定性意义！！！谢谢

答：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度角度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，无法工程化应用，3D打印有其自身的缺陷，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！

问：请问，贵公司微通道技术是合作研发还是独创技术，有没有申请专利保护，有哪些竞争对手？谢谢

答：您好，公司参与液冷方案的设计及加工工艺评估，最终只提供液冷板材料，这种定型产品不可能由下游来申请专利。感谢您的关注和支持！

问：请问公司有无火箭发动机使用的耐高温铜合金？

答：您好，公司高强高导材料可用于发动机冷却壁，不能直接用于发动机。感谢您的关注和支持！

问：请问今天董秘所说的“Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳”，是指台湾玮颖的金刚石铜复合材料微流道冷板方案也被否了吗？

答：您好，公司的方案与其他公司不具备可比性，请知悉。感谢您的关注和支持！

问：您好！公司有无措施应对铜价等大宗商品上涨？比如期货对冲等，公司最新一期股东户数是多少

答：您好，公司新材料业务对金属原材料做全套保，铜价等大宗商品上涨对利润没有大的影响。截至2026年6月10日，公司的股东户数为50,599。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，研究对比了博威合金和贵司竞争对手JX金属，JX金属除了先进合金材料业务外，还布局有半导体靶材，金属粉末，磷化铟、砷化镓等材料，我认为这条多元发展路径更值得博威合金学习，之前光伏和先进材料是两不相干的多元，而半导体先进材料和电子先进材料内的多元是合理、向上、长期可持续的。公司手握巨额现金，建议抓住机遇扩充业务，希望博威成为全球先进材料的巨头，谢谢！

答：您好，您的建议非常好，我们将向公司管理层反馈。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，公司此前表示压延铜箔具备柔性好、耐弯折、抗疲劳等优势，主要用于动态柔性运动及高速传输专用材料。请问该类产品目前主要应用在手机、折叠屏、消费电子FPC等领域，还是已拓展至AI服务器、数据中心高速连接、高速FPC/背板/线缆等场景？相关产品目前处于客户认证、小批量供货还是批量交付阶段？未来是否有望成为公司高端铜基材料新的增长点？谢谢。

答：您好，公司具备压延合金铜箔的生产能力，目前已小批量供货，合金铜箔的加工难度较大，附加值高，是在动态柔性运动领域高速传输的专用材料。传统的应用领域就是消费电子，未来AI算力服务器及交换机等应用领域是其重要的发展方向，目前公司正在规划新增箔带项目。感谢您的关注和支持！

问：您好！请问公司有无产品可应用于光通信邻域，产能如何？谢谢！

答：您好，在光通讯领域，公司的材料主要有以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料，以及芯片封装所需的全蚀刻的引线框架材料及三代之后垂直封装所用的Socket 基座专用的连接材料，以上材料是公司板带产品，公司正在摩洛哥投资建设新增3万吨带材项目。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好！公司提到微通道方案是 Rubin 液冷性价比最优路线，对比铜金刚石、3D 打印方案，微通道在单件成本、散热性能、量产良率上的具体优势是什么？铜金刚石材料液冷板，目前公司自研材料自给率多少？是否解决上游原材料卡脖子问题？

答：您好，客户选择的基本标准就是工程实现的可行性、可靠性及稳定性，然后才是成本。此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。公司产品不存在上游卡脖子的问题。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，请问公司 GB300 液冷板目前小批量供货的客户具体是哪家？现阶段在手意向订单规模大概多少？后续大批量量产的时间节点如何规划？

答：您好，GB300散热的液冷板材料已经通过越南新材料基地供应给coolermaster。现在已小批量供货，后续根据GB300及客户的具体需求出货。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好，公司有研发商业航天领域的材料及产品吗，公司有供应SpaceX吗谢谢

答：您好，公司连接器材料的直接客户有泰科电子、信维通信等国内外大型连接器厂商，再由其供给终端客户。感谢您的关注和支持！

问：董秘好！公司是这样的钛合金铜合金，超导合金材料的行业龙头企业之一！为什么不把已有的半导体电子级的铜箔材料在技术和产能方面做全面的突破呢？再者，产业链的延伸是未来企业话语权的重要保障，上下游产业链的延伸和衍生需要加快步伐了….谢谢

答：您好，您的建议非常好，我们将向公司管理层反馈，做调研论证公司实施的可行性。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好；能否介绍一下公司的验证英伟达算力服务器正交背板压延铜箔和HVLP4铜箔有什么区别尤其是单价上是比其高还是低，看机构就没有把公司划分到铜箔领域，公司会加大压延铜箔以及别的铜箔领域的产能布局吗谢谢，

答：您好，从目前的技术角度来看，相对于普通电解铜箔，压延铜箔的加工难度大，加工加工成本高，此前主要用在动态柔性运动领域高速传输的专用材料。如果要达到目前和电解铜箔一样的厚度，难度非常高。目前公司正在规划箔带项目。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好，请问公司的铜金刚石复合散热产品送样大客户了吗，公司有在研发3D打印材料吗进展如何谢谢，

答：您好，此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，无法工程化应用，3D打印有其自身的缺陷，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！

问：您好，贵公司在PCB铜箔和锂电池铜箔方面是否有布局？贵公司作为高端铜合金材料龙头企业，是否考虑大力拓展更高附加值的铜合金产品成品的开发，以提升公司毛利？

答：您好，您所说的pcb铜箔或者锂电池铜箔是电解铜箔，目前公司没有该业务。公司目前具备压延合金铜箔的生产能力，合金铜箔的加工难度较大，附加值高，是在动态柔性运动领域高速传输的专用材料。感谢您的关注和支持！

问：尊敬的董秘你好，请问公司的铜金刚石复合散热材料研发进度怎么样了，开始量产了吗？

答：您好，此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，关注到近期行业内金刚石铜复合材料在算力散热领域取得了突破性进展（如郑州超算项目）。请问公司目前的金刚石铜产品在导热率、热膨胀系数匹配等关键指标上，与行业最新水平相比处于什么位置？公司是否有针对下一代AI芯片散热需求的专项布局？面对激烈的市场竞争，公司计划如何加快该产品的商业化进程以保持领先优势？

答：您好，此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。其他冷却需求公司将按照项目组织研发落实。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，关注到公司在AI算力散热领域布局深厚。想请问：目前公司GB300液冷板材料的小批量供货情况如何？随着下游客户放量，预计该业务今年的营收占比会有明显提升吗？针对下一代Rubin架构服务器，公司目前在‘铜金刚石复合材料’上的研发进展到哪一步了？是否已经有具体的样品送测或明确的产业化时间表？谢谢！

答：您好，公司供应GB300液冷板材料，产品验证已通过。现在已小批量供货，后续根据客户的具体需求出货，目前在总营收中的占比不大。此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好，能否介绍一下公司的金刚石复合散热材料研发的进展如何，是面向那些领域使用的，芯片还是算力服务器里的液冷，谢谢。

答：您好，此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好，戴尔AI算力服务器联想AI算力服务器订单收入暴增，戴尔公司预计AI服务器材料供应会出现缺口，公司在AI服务器材料领域进行了全方位布局，能否介绍一下公司是戴尔和联想AI算力服务器的供应商吗，谢谢

答：您好，在AI服务器领域，公司材料的应用主要涉及：AI算力服务器铜连接所用的高速连接器材料和以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料；GB300液冷板所用的异型散热材料；算力服务器所用的供配电材料。公司通过下游客户供货给终端，是否供货给戴尔和联想的服务器需要进一步落实。感谢您的关注和支持！

问：56GHz场景，RA铜箔是否比HVLP电解铜箔具备更低趋肤效应优势，在AI服务器背板，相控阵天线会得到更多的市场应用？

答：您好，在 56GHz 毫米波频段，RA 压延铜箔确实比 HVLP 电解铜箔拥有更低的趋肤效应损耗，但由于RA 压延铜箔的成本较高，在AI服务器背板与相控阵天线两大场景中，短期内仍是HVLP为主、RA为辅，RA会在高端毫米波/超低损耗场景逐步渗透。感谢您的关注和支持！

问：您好！博威尔特（北卡）交易要素的变更，是否影响其整体上从上市公司出表？变更的要素部分是否减少了公司利益，对上市公司影响程度如何？

答：您好，组件资产的交易要素由博威尔特（北卡）股权出售变更为资产出售，该子公司未从上市公司出表，但其资产组已交割完成，不影响上市公司利益。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好！公司GB300液冷材料已小批量供货，通过安费诺等间接服务英伟达Rubin服务器。请问AI散热与高速连接材料今年订单放量节奏如何？美国光伏资产交割后，新材料业务毛利率是否有望显著修复？国产算力链拓展有无最新进展？

答：您好，公司供应GB300液冷板材料，产品验证已通过,现在已小批量供货，后续根据客户的具体需求出货。关于高速连接器材料，公司从GB200开始通过安费诺等国际连接器厂商供给下游终端客户。H公司一直是我们的重要合作伙伴之一，在通讯基站、智能手机散热等多个领域都有深度的合作。公司的新材料在H公司的算力服务器有应用，但目前出货量还不大。其次，新材料的毛利率主要受新材料加工费和原材料价格等因素的影响。感谢您的关注和支持！

问：建议公司进一步重视市值管理和投资者沟通。公司在AI服务器液冷/VC均热板、高速连接器材料、正交背板材料等方向均有较高市场关注度。若公司获得Cooler Master等重要客户大订单、批量供货、重大验证通过、定点或量产进展，建议在符合信披规则及客户保密要求前提下，及时通过公告、投资者交流或互动平台说明。即使不便披露客户名称，也可披露订单性质、应用领域、阶段进展及对公司业务影响，帮助市场合理理解公司价值，谢谢。

答：您好，感谢您的建议，我们会将您的建议传达给公司管理层。感谢您的关注和支持！

问：博威合金已经不单单是一家铜基合金材料公司了，铜-石墨烯高导材料，铜-金刚石散热材料都是复合材料，低压线束是铝基材料，未来是否还会拓宽自身赛道，比如钛合金材料，镍基材料等高精尖特种合金材料的研发创新？

答：您好，公司主要基于高端铜合金进行研发制造和销售，也在逐渐拓展其他有色金属合金，比如铝代铜材料。后续会根据下游新兴产业所用的功能性有色合金进行不断的储备和研发。感谢您的关注和支持！

问：请问贵公司有没有研究过美国卡朋特科技公司的企业经营战略？同样是特殊合金研发制造公司，但是卡朋特科技可以做到接近20%的净利润率！！！博威合金为什么产品结构不断优化，但是单吨净利润水平没有提升，贵公司经营管理团队有分析过原因吗？谢谢

答：您好，公司是国内铜基特殊合金材料的引领者，有色新材料行业中以德国维兰德以及您提到的卡朋特科技公司为代表的国际标杆已经过上百年的工业历史，已经形成了高毛利、高净利的生产模式。从目前看，公司的高盈利产品的占比和国际标杆企业之间尚有差距。但公司通过数字化变革的推进以及数字化研发平台的搭建，进一步提高公司新技术、新产品及新项目的转化速度，其最终的目的就是不断提高公司产品的盈利能力，以此来缩短跟踪并超越国际标杆企业的时间。感谢您的关注和支持！

问：请问，截止5月底，公司最新一期股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年5月29日，公司股东户数为48193。

问：您好！请问截至5月底公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至2026年5月29日，公司股东户数为48193。

问：请问，截至2026年5月29日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年5月29日，公司股东户数为48193。

问：董秘你好，1.6T光模块（高频、密集、对外辐射强）：它内部处理200Gbps以上的高速电信号，频率接近毫米波，极易产生强烈电磁干扰。同时为满足可插拔标准（如QSFP-DD），其金属外壳本身就是关键屏蔽罩，对导电衬垫、簧片等材料的屏蔽效能要求极高。能否介绍一下公司1.6T光模块所需要的电磁屏蔽材料供应国内外头部光模块公司了吗谢谢。

答：您好，以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料是成熟的产品，公司已给行业众多客户供应多年。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好，国产算力服务器也在高速发展，公司已经量产的算力超高速连材料，GB300液冷板材料、正交背板材料以及芯片封装所用的Socket基座专用的连接材料已通过产品验证，以及铜金刚石复合散热、3D打印微通道等多种散热方案，公司也是华为核心供应商，公司这些全套先进材料也有供应华为昇腾超节点算力服务器应用吗谢谢

答：您好，H公司一直是我们的重要合作伙伴之一，在通讯基站、智能手机散热等多个领域都有深度的合作。公司的新材料在H公司的算力服务器有应用，但目前出货量还不大。感谢您的关注和支持！