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问：信息仅供参考，不构成投资建议 董秘您好，1?9月预告营收37?41亿元、利润1.05?1.20亿元，全年营收40.34亿元、利润1.191亿元精确数值。9月初距离年末尚远，公司涵盖银粉、硅、涂层材料等业务，各板块下游需求、原料、价格均存在变数。按预告四季度营收、利润增量极小，甚至存在全年营收低于1?9月的可能。请问全年采用精确数字预测的订单、价格假设是什么？为何前三季度用区间、全年用精准定数？
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答：尊敬的投资者，您好！公司的业绩信息情况请关注公司的定期报告。感谢您的关注！
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问：公司官网说贝特利电磁屏蔽材料可适配多行业、高严苛度应用场景，核心覆盖四大领域：光通信领域适配光模块、光器件、光电收发组件的电磁屏蔽与密封防护，精准满足通信设备高信号完整性、高运行可靠性的核心要求；请详细介绍一下公司这方面业务情况
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答：尊敬的投资者，您好！相关信息请关注公司的官方信息和公告信息。感谢您的关注！
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问：贵公司是否有纳米银产品？准备研发几个品种？
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答：尊敬的投资者，您好！公司可生产100nm、300nm、500nm、700nm等多种规格型号的银粉产品，也可根据客户的需求进行定制化开发。感谢您的关注！
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问：2025年第4季度公司的利润有5千万，请问为何公司今年的年报业绩跟3季度的业绩一样，意味着4季度没有任何收益？难道公司提前预知第4季度的经营存在什么问题吗？请如实回答
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答：尊敬的投资者，您好！公司的业绩信息情况请关注公司的定期报告。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司的产品毛利为何只有5%，难道只是简单的来料加工企业，没啥科技含量吗？而且存货周转率为啥近20次/年，这么高？多干活，少挣钱，为了什么？
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答：尊敬的投资者，您好！相关信息请关注公司的公告信息。感谢您的关注！
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问：算力集群和高速通信网络的升级，对硬件设备的散热和导电性能提出了更高要求。贝特利作为电子材料和化工新材料企业，其生产的导热凝胶、导电浆料等产品是这些高端设备不可或缺的基础材料，有望直接受益于算力基础设施的扩容？
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答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议，公司将积极关注。
- 用户
问：工信部印发的《信息通信行业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）为通信及算力基础设施的建设指明了方向。对于上市公司贝特利（301697.SZ）而言，是否带来了潜在的利好？
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答：尊敬的投资者，您好！公司将保持积极关注。感谢您的建议。
- 用户
问：公司的股价没有上涨原因有哪些？
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答：尊敬的投资者，您好！公司股价受宏观经济、行业周期、市场情绪、投资者预期等多重因素影响。感谢您的关注！
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问：您好，请问公司银包铜针对TOPCon电池的测试最新进展？空气气氛固化纯铜浆研发目前处于什么阶段？近期有没有新增光伏导电材料相关专利授权？近期股价连续回调，研发项目是否一切按计划推进？
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答：尊敬的投资者，您好！公司各项生产经营工作一切正常，按计划推进，相关信息请关注公司的官方信息和公告信息。感谢您的关注！
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问：今天此时此刻忽然发现:人形机器从电子皮肤到柔软配件贝特利都有技术能力呀？请介绍一下已规划、开发、生产哪些机器人部位件？
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答：尊敬的投资者，您好！相关信息请持续关注公司的官方信息和公告信息。感谢您的关注！
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问：贝特利能自己年产300吨铜粉？是纯铜吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司年产300吨纯铜粉项目正在推进中，预计四季度陆续开始投产。感谢您的关注！
- 用户
问：公司产品在通信领域是否有应用？主要有哪些产品？主要和哪些公司做合作？
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答：尊敬的投资者，您好！公司的5G滤波器银浆可应用于通信领域。感谢您的关注！
- 用户
问：注意到公司在招股说明书中就预测了1-9月的营收和利润及1-12月的营收和利润，请公司解释一下为何在8月份就能预测全年的营收和利润？若公司预测的数据为准确数据，为何四季度的营收和利润几乎没有或者是负数，请公司解释？
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答：尊敬的投资者，您好！公司的业绩信息情况请关注公司的定期报告。感谢您的关注！
- 用户
问：公司产品用于哪些消费电子类品牌？
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答：尊敬的投资者，您好！目前公司产品应用于联想、华为、小米等多个消费电子类品牌中。感谢您的关注！
- 用户
问：公司产品是否可用于太空光伏领域？
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答：尊敬的投资者，您好！太空光伏以HJT、钙钛矿等低温电池路线为主，金属化需在≤200℃条件下完成，对浆料体系提出特殊要求。公司在低温浆料领域拥有十多年的研发生产经验，公司的HJT浆料、钙钛矿浆料等产品可应用于太空光伏领域。感谢您的关注！
- 用户
问：公司产品是否已用于光模块、5G6G？是否可用于军工？
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答：尊敬的投资者，您好！目前公司的导热凝胶产品已经送样给光模块头部客户，暂未实现销售；该产品也可应用于5G、6G和军工等领域。感谢您的关注！
- 用户
问：公司的全资子公司江西贝特利新材料有限公司重点产品包含特种导电材料、有机硅树脂及涂覆材料，应用于新能源、半导体和3C电子领域？据说下游配套于长鑫科技、长江存储和红板科技等芯片公司？
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答：尊敬的投资者，您好！公司产品尚未直接销售给上述客户。感谢您的关注！
- 用户
问：公司产品在电子材料中主要有哪些应用？主要有和哪些公司有合作？
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答：尊敬的投资者，您好！公司电子材料包括银粉、导电浆料、HJT浆料、LED封装胶、电子封装胶等产品，主要应用于光伏、3C电子、LED、新型显示等领域，主要合作公司请详见招股说明。感谢您的关注！
- 用户
问：公司产品是否可用于数据中心领域？如有主要有哪些合作公司？
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答：尊敬的投资者，您好！公司的导热凝胶产品可用于数据中心领域，目前尚处于送样测试阶段，请注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：公司产品涵盖导电材料、有机硅材料和涂层材料三大板块。应用于光伏、3C电子、有机硅深加工、电子封装、医疗、新能源汽车等领域。客户覆盖联想、华为、小米、比亚迪、理想、鱼跃医疗等企业……——热烈祝贺上市，1：请问公司系列产品是否有应用于半导体芯片封装测试等行业？2：请问公司产品是否有应用合作到苹果，Meta，特斯拉等国际品牌？3：硅胶类产品除电子通讯汽车防水应用外，是否有医美隆体等应用领域？谢谢！！
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答：尊敬的投资者，您好！1、公司的LED封装胶、Mini-LED封装胶等产品可应用于LED芯片封装及新型显示封装领域；2、由于公司与客户签署了保密协议相关信息无法提供；3、公司硅胶类产品已应用于医疗领域，并实现了销售。感谢您的关注！
- 用户
问：贵公司主营电子材料和化工新材料，产品涵盖导电材料、有机硅材料和涂层材料三大板块，其中有机硅材料是否可应用于半导体/芯片/集成电路封装领域？
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答：尊敬的投资者，您好！公司有机硅材料四甲基环四硅氧烷（D4H）产品可作为半导体的上游原材料销售给下游客户，由下游客户供应给芯片晶圆制造商，应用于半导体沉积工艺段；公司LED封装胶产品主要应用于LED芯片封装领域，该产品处于规模化销售阶段。感谢您的关注！
- 用户
问：1、公司现有产品中，哪些可用于芯片封装？针对LED、Mini?LED光电芯片封装业务，目前客户导入、出货规模处于什么阶段？2、面向CPU、存储这类集成电路IC芯片封装，包括固晶胶、底部填充胶等相关材料，公司目前是研发阶段还是已有产品送样？公司导电浆料产品是否可以应用于IC芯片封装工序？未来在半导体IC封装材料有无拓展规划？
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答：尊敬的投资者，您好！1、公司LED封装胶可应用于LED芯片封装领域，LED封装胶已实现大规模销售，Mini-LED封装胶已实现量产，并开始小批量销售。2、公司针对集成电路IC芯片封装相关业务尚处于前期调研阶段；公司导电银浆产品尚未应用于IC芯片封装领域，公司将对半导体IC封装领域保持积极关注。感谢您的关注！
- 用户
问：从手机快充、5G基站，到新能源汽车、AI服务器，电容器作为电子电路中不可或缺的被动元件，几乎无处不在。它们承担着储能、滤波、去耦、谐振等关键任务。而电容器的性能优劣，很大程度上取决于电极材料。请问公司产品是否可以应用到钽/铝电容？
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答：尊敬的投资者，您好！公司现有的钽/铝电容相关浆料产品已经实现销售，请注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：公司产品在封测封装领域是否有应用？
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答：尊敬的投资者，您好！目前公司LED封装胶产品主要应用于LED芯片封装领域。感谢您的关注！