凯格精机(301338)董秘爆料

问：董秘您好，公司晶圆级植球机已实现多工艺技术突破，但行业端高端设备验证周期长达6-12个月，现阶段高端产能迟迟未能释放、规模化订单暂未落地。请问目前头部封测客户的导入验证节奏如何？公司有无加速客户端认证、推动高端植球机产能释放与订单落地的针对性规划，以实现技术价值向营收业绩兑现？

答：您好！公司将继续深耕自动化精密装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：董秘您好，作为长期持有公司的股东，十分看好公司在精密自动化设备领域的龙头地位，也认可公司内生增长实力。但当前行业竞争提速，同行依靠并购快速补齐技术壁垒、抢占市场份额，公司仅靠自主研发拓展新赛道周期较长。在此向管理层建言，希望公司重视行业竞争格局变化，善用上市公司资本优势，主动谋划优质产业并购项目，补齐光通信、半导体设备相关技术与产品线，进一步打开成长空间，向着行业头部更高体量规模稳步发展？

答：您好！非常感谢您的建议。公司持续关注合适的并购机会，本着对全体股东负责的原则审慎推进相关工作，公司会结合实际经营情况及长期发展战略，综合考量并购投资事宜。公司未来如有相关计划，将根据相关法律法规及时履行信息披露义务，感谢您的关注！

问：董秘您好！公司同时布局固晶机、晶圆植球机与高端SMT设备，是国内少数覆盖先进封装多环节的设备厂商，具备整线协同稀缺优势。但目前市场仍仅将公司定义为SMT设备企业，先进封装辨识度严重不足。请问：公司是否有明确规划，加大半导体封装设备客户导入与推广？后续会否主动披露固晶、植球设备验证及订单进展，强化先进封装业务标签，修复资本市场认知与估值？

答：您好！公司将继续深耕自动化精密装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：董秘您好，结合公司固晶机 植球机 SMT高端印刷的国内稀缺布局，目前市场将公司更多锚定为＂SMT锡膏印刷龙头＂，但公司已具备半导体封装核心的固晶 植球双设备布局，且具备SMT印刷 封装设备的整线协同优势。请问公司后续将如何强化＂先进封装整线解决方案＂的市场标签，逐步淡化单一SMT标签，引导资金与机构重新认知公司半导体设备属性？计划通过哪些头部客户的标杆订单，验证＂固晶 植球＂的国产替代逻辑？

答：您好！公司将继续深耕自动化精密装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：董秘你好，1.公司2026年3月新设全资子公司南昌凯科精机，请问设立该子公司的战略定位是什么？是否主要为就近服务南昌华勤电子科技有限公司等当地头部制造客户，以加快设备交付、本地化售后及供应链配套？2.南昌华勤电子科技有限公司作为国内大型ODM龙头，在先进封装、植球、倒装、视觉检测设备方面有较大国产替代需求，请问公司目前与华勤技术及南昌华勤在设备送样、验证、导入、框架合作上有无相关进展？谢谢！

答：您好！公司始终围绕主营业务发展，有关公司对外投资及产业项目布局等相关重大事项，请以公司官方发布公告为准。感谢您的关注！

问：董秘，您好。江波龙拟赴港上市募资扩产封装测试产能，在SMT、固晶等环节存在设备采购需求，凯格精机在半导体封装设备具备技术优势。加之双方实控人均为江西籍，请问公司如何看待此次扩产带来的合作机遇？是否已开展对接，有无意向参与其设备采购？同时想了解公司在存储类先进封装的设备布局情况，后续是否计划加大存储产业链拓展力度？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好，行业消息三星、英特尔密集加码越南半导体封测产能，请问：1、公司海外业务中，越南区域客户包含三星系、英特尔产业链相关工厂情况如何？2、公司针对东南亚存储、先进封装建厂潮，有无针对性产品方案与市场拓展计划？3、伴随头部芯片厂持续加大越南资本开支，相关需求对公司海外营收的拉动前景如何？

答：您好！公司将严格按照监管规定履行信息披露义务，相关信息请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：董秘你好，日月光、力成、京元电子等头部封测厂均聚焦CoWoS、CPO、FOPLP、Bumping等先进封装工艺扩产，公司的微间距植球、凸块、封装检测等核心设备，是否与上述先进封装工艺高度匹配？是否已针对性开展客户拓展与技术对接工作？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好！面对上游IC及核心零部件成本上涨，请问：1）公司设备定价是项目制/订单制，还是年度框架协议？哪种更容易传导成本？2）2026年以来是否已向下游PCBA半导体客户发出涨价通知？下游接受度如何？3）当前PCBA行业景气回升，公司是否具备提价窗口？提价与保份额如何权衡？4）同行业（如三花智控、孚能科技）已建立价格联动机制，公司是否有类似安排或计划？谢谢

答：您好！关于公司业务情况详见公司定期报告。感谢您的关注！

问：给公司提两个建议:1.提升效率。目前公司在减持、业绩披露、业绩预告等方面效率低下，给二级市场造成负面影响。2.建议及时披露前沿技术如耦合设备、大额订单等情况，保障股东知情权

答：您好！感谢您的持续关注与诚挚建议。公司未来将继续夯实主营业务，提升公司发展质量，通过不断增强综合实力与市场竞争力，为投资者创造长期价值，回报广大股东的信任与支持。感谢您的关注！

问：董秘您好，市场关注英特尔EMIB硅桥2.5D封装技术，其通过小型硅桥替代整片硅中介层，试图打破台积电CoWoS的垄断，目前已有SK海力士、谷歌等外部客户评估导入，行业预计2026–2027年量产良率将决定其商用规模。请问公司的植球、倒装、点胶、检测设备，是否适配EMIB这类硅桥结构、细间距高密度连接的工艺需求？是否有相关技术储备、研发布局或客户对接？

答：您好！公司将持续加大对研发中心的投入，加大共性技术和共性模块的研究开发，深化研发人才梯队的培养，不断迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，持续聚焦客户需求，深化与核心客户的战略合作，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：思科400G/800G交换机、AI服务器加速迭代，公司锡膏印刷/点胶/自动化设备是否为其产线核心配套？技术认证进展？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘你好，固晶机国产替代的关键在于进入头部封测厂供应链。请问公司GD200系列固晶机目前是否已通过长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂的验证？预计何时能形成批量订单？公司提到固晶机已进入车规级芯片和光通讯封装领域，请问能否披露1-2家具体客户名称或应用领域（如激光雷达、光模块）？目前的订单规模是样品级还是量产级？感谢耐心解答！/////……………………现在董秘也不回应下，还在敏感期吗？

答：您好！公司GD200系列半导体高精度固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，感谢您的关注！

问：董秘你好，近期研报指出MicroLED正从显示领域向光通信渗透，已进入产业落地阶段，2027—2028年开始逐渐进入量产，上游设备环节有望受益。请问公司如何看待MicroLED向光通信领域渗透这一技术趋势？MicroLED光通信器件的封装工艺，是否会对公司现有固晶、点胶、印刷设备产生新的市场需求？公司是否关注到光通信领域对MicroLED封装设备的相关需求，并有相应技术储备？

答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick ＆ Place和刺晶两种技术路线。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！

问：董秘你好，三个问题想咨询您。1.公司向南昌子公司授予4亿元担保额度，该笔资金主要用途及后续落地的重大经营布局是什么？2.南昌基地是否为公司布局半导体、光通信设备业务的核心载体，正式打造业绩第二增长曲线？3.南昌新业务规划进度如何，预计何时实现规模化营收，对公司整体业绩带来多大增量？……感谢解答！

答：您好！为满足公司全资子公司南昌凯科精机有限公司业务拓展及生产经营需要，保障其业务稳定发展，公司为其提供不超过40,000万元的业务合同担保额度，用于其开展业务过程中无法履行合同义务风险提供最高额保证担保。具体内容详见公司于2026年4月28日披露于巨潮资讯网的《关于为全资子公司开展业务提供担保的公告》（公告编号：2026-014），感谢您的关注！

问：董秘你好，DeepSeekV4等万亿MoE大模型开源，推动算力集群向超节点升维，超节点量产对高端SMT、高密PCB制程设备需求显著提升。华勤是公司核心大客户，且26H2超节点将规模交付。请问公司对华勤超节点产线的设备供货品类（锡膏印刷/点胶/微组装）、当前份额、合作绑定深度如何？华勤26年资本开支约30亿、超节点产线集中在26H2投产，公司预计对华勤26H2订单金额、占比、交付节奏如何？谢谢！

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘，您好。市场认为公司60μm植球突破卡位SIP/车规/AI配套封测的增量市场，标志公司从＂消费电子锡膏印刷商＂向＂半导体先进封装设备商＂升级，估值逻辑从周期设备切换至国产替代成长股。请问：该精度段国内市场规模公司有无测算？当前植球设备营收占比及头部封测厂量产验证进度如何？检测补球模块是否完全自研？40μm以下微凸块有无技术储备？以上理解是否准确，烦请核实纠偏。

答：您好！公司植球设备可实现60??m球径技术，可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，感谢您的关注！

问：董秘你好，公司招股说明书也明确指出，产品覆盖＂智能手机、智能穿戴、智能家居、汽车电子、医疗机械、精密仪器、军工产品、航空航天等领域＂。公司此前在互动平台回复称产品覆盖航空航天领域，并获得'中国航天'等客户认可。请问随着商业航天产业快速发展，公司是否在低轨卫星、火箭箭载电子系统等新兴领域有新的客户拓展或订单进展？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘你好，固晶机国产替代的关键在于进入头部封测厂供应链。请问公司GD200系列固晶机目前是否已通过长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂的验证？预计何时能形成批量订单？公司提到固晶机已进入车规级芯片和光通讯封装领域，请问能否披露1-2家具体客户名称或应用领域（如激光雷达、光模块）？目前的订单规模是样品级还是量产级？感谢耐心解答！

答：您好！公司GD200系列半导体高精度固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，感谢您的关注！

问：董秘您好！关注到国星光电5月18日公告9.7亿定增获批，重点投向Mini/Micro LED扩产，且公司已中标其印刷机标段。请问：1）国星光电后续Mini产线固晶机采购中，公司S20等机型是否已进入客户验证或备选供应商名单？2）以国星光电为代表的头部客户扩产，对公司固晶机业务中长期放量及市场拓展有何积极影响？公司如何评估这一趋势？感谢回复！

答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，S20系列固晶设备适用于Mini LED商用显示领域，满足COB/MIP/COG三种主流技术路线，固晶UPH：240K/H-270K/H，设备集成多层轨道、自动定位、低功耗焊头等技术，帮助客户实现降本增效。感谢您的关注！

问：董秘你好，目前固晶机行业受益先进封装、汽车电子等高景气，高端半导体固晶机需求持续高增。集成电路封装固晶机国产替代空间广阔，公司在倒装芯片、高速高精度等高端固晶机领域技术研发、客户导入与量产落地进展怎样？2025年公司封装设备收入同比下滑36.96%，请问主要是否受LED固晶机需求拖累？半导体高端固晶机客户验证与量产节奏如何？公司对固晶机中长期成长与国产替代机遇有何规划？

答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick ＆ Place和刺晶两种技术路线。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！

问：董秘您好，英伟达从AI服务器芯片延伸至PC处理器，推出N1X并联合多家终端品牌及核心代工厂，进一步拓宽了公司下游客户的业务空间。想咨询：1.结合公司与广达、工业富联、华勤等客户的合作情况，N1X相关业务量产，预计对公司哪款主力设备带来订单增量？2.消费级PC主板与高端AI服务器主板工艺差异较大，客户现有产线能否通用？是否会触发新一轮产线资本开支，利好公司未来1-2年订单？感谢解答！

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：请问董秘：1、行业层面，SiC MOS作为新一代功率器件，替代硅IGBT的趋势明确，高压高频车规级需求爆发，公司是否已布局SiC专用封装、固晶、检测设备的研发与落地？2、相较于传统硅器件，SiC生产对高温工艺、微米级超高精度、高频可靠性要求大幅提升，公司在精密运动控制、高温制程、车规级可靠性适配等核心技术上，有哪些前置储备？3、未来3年，公司在功率半导体设备领域，对SiC赛道的业务占比提升有无计划

答：您好！公司面向第三代半导体领域储备了SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，SIC KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试，SIC晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试，为后段封装提供合格的芯片。主要应用于新能源汽车、新能源发电等领域。感谢您的关注！

问：董秘你好，近期市场消息显示英特尔将哥斯达黎加部分高端芯片封测业务搬迁至越南胡志明市产业园，持续加码越南封测产能布局。请问：1、公司目前在越南半导体封测领域的业务布局、客户覆盖及本地化服务布局进度如何？2公司主营半导体封测设备、精密印刷设备高度适配越南封测扩产需求，目前是否对接越南头部封测企业及英特尔相关产业链订单？3越南半导体产能转移浪潮下，公司是否具备充分承接海外封测设备订单的能力与先发优势？

答：您好！在新加坡设有一家控股子公司，在马来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。感谢您的关注！

问：董秘您好，了解到行业内部分设备厂商年度维护成本占采购成本3%，多数同行在5%-7%。请问公司核心封装设备的年度维护费率区间是多少？长期来看，公司设备维护成本的控制逻辑和同行相比有何差异？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好！关注到国星光电定增获批推进Mini LED扩产，且公司近期中标其印刷机标段。请问：1. 公司S20固晶机定位国产高端Mini LED设备，目前在技术成熟度、量产能力方面进展如何？在Mini LED封装精度、速度等关键指标上相比进口设备有何差异化优势？2. 以国星光电为代表的显示封装客户扩产，是否印证Mini LED设备国产替代趋势加速？公司在该领域的产品矩阵拓展及客户覆盖策略是怎样的？

答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick ＆ Place和刺晶两种技术路线。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用。S20系列固晶设备适用于Mini LED商用显示领域，满足COB/MIP/COG三种主流技术路线，固晶UPH：240K/H-270K/H，设备集成多层轨道、自动定位、低功耗焊头等技术，帮助客户实现降本增效。感谢您的关注！

问：董秘您好，当前英特尔EMIB硅桥2.5D封装逐步从自用走向行业通用，与台积电CoWoS形成并行路线，请问公司针对硅桥结构、细间距高密度植球、高精度倒装、底部填充点胶等EMIB核心工艺，现有设备是否具备技术适配性？有无专项研发或专利布局？

答：您好！公司将持续加大对研发中心的投入，加大共性技术和共性模块的研究开发，深化研发人才梯队的培养，不断迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，持续聚焦客户需求，深化与核心客户的战略合作，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：董秘您好，近期三星官宣在越南投资新建存储封测工厂、英特尔对胡志明封测厂区大额扩产并迁入AI芯片封测产线。1、公司锡膏印刷、晶圆植球、底部点胶等设备是否已经进入三星、英特尔全球合格供应商名录，现有越南厂区有无在用公司设备？2、针对三星新建存储封测厂、英特尔原厂扩产，公司是否已跟进项目招投标、产品验证，有无意向订单或定点进展？

答：您好！公司将严格按照监管规定履行信息披露义务，相关信息请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：董秘您好，封装行业现显著分化：IC硬封装与先进封装扩产旺盛（如下游客户长电科技、通富微电），LED封装结构性复苏回暖（如下游客户木林森、国星光电）。想请教：1. 公司如何研判IC与LED封装2026年景气度走势？2. 固晶机在手订单中，半导体IC类与LED类设备的金额占比、交付周期如何？3. IC封测扩产下，公司半导体固晶机是否订单放量，下游客户扩产采购意愿是否提升？

答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick ＆ Place和刺晶两种技术路线。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！

问：董秘，您好！公司深度绑定英伟达服务器产业链，为工业富联、广达等核心代工厂提供SMT设备。近期微软、戴尔、联想等密集发布搭载英伟达RTX50系列GPU的AIPC产品。请问公司目前的SMT设备是否已应用于上述品牌AIPC的PCBA制造环节？ 作为英伟达生态核心设备商，AIPC主板/显卡PCB的锡膏印刷工艺是否与AI服务器存在技术协同？公司高端设备（如III类机型）是否适用于AIPC的高精度制造需求？

答：您好！关于公司业务情况详见公司定期报告。感谢您的关注！

问：董秘好，伟创力近期在苏州汽车电子、北美数据中心、欧洲电力基础设施等多区域扩产。请问：1）公司是否已承接其设备订单或参与招标？2）除锡膏印刷设备外，点胶/封装设备是否也已进入伟创力供应链？3）上述扩产预计对公司2026-2027年业绩有何影响？谢谢。

答：您好！公司将严格按照监管规定履行信息披露义务，相关信息请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：董秘您好，EMIB核心是用小型硅桥替代整片中介层，对超细间距植球、微凸点倒装、高精度绑定、封装后检测的工艺要求极高，请问：公司目前设备在60μm及以下超细植球、细间距倒装的良率、精度指标，能否满足EMIB这类2.5D先进封装的量产要求？相较台积电CoWoS，EMIB的工艺差异会对公司设备带来哪些调整与技术壁垒？

答：您好！公司将持续加大对研发中心的投入，加大共性技术和共性模块的研究开发，深化研发人才梯队的培养，不断迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，持续聚焦客户需求，深化与核心客户的战略合作，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：工业富联作为思科核心代工厂，凯格在其供应链中是否为独家或核心设备供应商？份额提升空间？

答：您好！公司与该客户保持常态化的业务合作。公司将严格按照监管规定履行信息披露义务，若后续相关合作取得重大进展且满足披露要求，将及时通过官方公告予以披露，相关信息请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，贵司的点胶机在精度和定位精度和运动速度方面处于什么水平？点胶控制系统是自研的吗？谢谢！

答：您好!公司一直坚持自主研发和科技创新的经营方针，公司研发中心拥有七大共性技术模块及高效的产品孵化体系，公司产品均属于自主研发并拥有自主知识产权，感谢您的关注！

问：董秘您好！请问贵公司的TCB有多少层堆叠封装？跟快克智能的TCB同是存储芯片HBM堆叠3D技术设备16层封装吗？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘你好，光模块制造中，光学耦合、芯片Underfill、导热密封等点胶工序直接决定良率与信号稳定性，自动化点胶已成高速产线标配。请问公司点胶设备是否具备亚微米级重复定位及nL级胶量控制能力，以支撑800G以上光模块有源对准工艺？是否已进入中际旭创、新易盛等头部厂商供应链？该领域收入贡献及增速如何？

答：您好！公司将严格按照监管规定履行信息披露义务，相关信息请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司的产品可以用于玻璃基板领域吗？

答：您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配Mini LED COG路线显示需求，感谢您的关注！

问：公司2026年Q2在手订单是否饱满？是否已排满整个Q2？环比Q1增长幅度？

答：您好！公司二季度业绩情况请关注公司后续p披露的定期报告。感谢您的关注！

问：尊敬得董秘您好，贵司点胶设备近年来营收快速增长，点胶设备都用于哪些方面？光通信CPO封装需要点胶设备吗？谢谢！

答：您好！公司的点胶设备是、通过将胶水精确施加于PCB板或元器件指定位置，实现元器件的固定、粘合、包封及填充。该工艺不仅为组件提供结构支撑，更具备防水、防尘、散热、防震与电气保护等多重功能，是影响电子产品最终品质、可靠性及使用寿命的基础核心工序之一。感谢您的关注！

问：董秘您好！AIPC被视为PC产业的'iPhone时刻'，多家机构预测2026-2027年AIPC渗透率将快速提升。作为SMT设备龙头，公司是否观察到下游代工厂（如工业富联、华勤、立讯精密等）因AIPC扩产而增加设备采购的迹象？ 这对公司2026年下半年及2027年的订单结构会产生怎样的影响？谢谢。

答：您好！有关公司经营业绩情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！

问：董秘你好，近期行业研究显示MicroLED正从显示向光通信领域渗透，预计2026年后逐步量产。请问：1）公司现有的MicroLED封装设备（如刺晶固晶、高精度印刷等）是否适用于光通信用MicroLED器件的封装要求？2）公司是否已接触该领域的潜在客户或有相关验证计划？3）这是否会纳入公司未来1-2年的重点拓展方向？

答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！

问：与AMD/英特尔/华为在玻璃基板先进封装设备上的合作进展？是否已送样验证/小批量供货？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好！近期市场高度关注AI算力驱动下的HBM（高带宽存储器）产业链发展机遇。请问：截至目前，公司在HBM先进封装设备领域是否有技术储备或者已有实际订单落地？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好，近期行业内看到AI先进封测需求爆发，封测大厂普遍扩产，但同时出现先进封测设备交期拉长、上游设备供应紧缺的情况。想向公司求证：1）目前公司的核心设备（植球、封装相关设备）在手订单交付周期、排产情况大概是什么水平？2）行业整体设备交期拉长至1年以上，对公司订单承接、产能交付是否形成利好？3）下游封测客户扩产节奏与公司订单需求是否匹配，公司后续产能、交付能力是否能跟上行业扩产节奏？

答：您好！为充分保障公司产品的生产需求，综合考虑公司厂房的整体规划和合理布局，通过持续优化现有厂房利用率，提升生产效率，保障各类订单高效交付。感谢您的关注！

问：董秘你好，近期媒体报道先进封装设备交期普遍拉长至1年以上，封测厂扩产受阻。请问：1. 公司当前半导体设备（印刷/植球/固晶）的平均交付周期是否也受到行业景气影响而延长？产能利用率处于什么水平？2. 公司SIP封装事业部成立后的产能扩张及客户导入进展如何，能否满足下游封测厂迫切的扩产需求？

答：您好！为充分保障公司产品的生产需求，综合考虑公司厂房的整体规划和合理布局，通过持续优化现有厂房利用率，提升生产效率，保障各类订单高效交付。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司固晶机产品同时应用于LED封装和IC/半导体封装领域。请问：1. 2025年以来，LED封装客户与半导体封装客户的设备采购节奏是否出现分化？哪类客户下单更积极？2. 公司半导体固晶机在传统封装（QFN/BGA等）领域的客户验证进展如何？预计何时能形成规模收入？3. 当前LED固晶机与半导体固晶机的产能利用率是否存在差异？公司如何应对不同细分市场的周期波动？

答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick ＆ Place和刺晶两种技术路线。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！

问：董秘您好，公司4月24日审议通过为全资子公司南昌凯科精机提供不超过4亿元业务合同担保额度 ，市场高度关注：1.南昌凯科今年3月刚设立，主营半导体/光通信设备 ，此次4亿担保的具体投向是什么？是否对应已落地/待落地的重大订单、产能建设或大客户合作？2.南昌凯科是否承载公司第二增长曲线战略？光模块/半导体设备是否会成为继锡膏印刷之后的新主力赛道？未来2–3年对南昌基地的产能、人员、研发投入规划如何

答：您好！为满足公司全资子公司南昌凯科精机有限公司业务拓展及生产经营需要，保障其业务稳定发展，公司为其提供不超过40,000万元的业务合同担保额度，用于其开展业务过程中无法履行合同义务风险提供最高额保证担保。具体内容详见公司于2026年4月28日披露于巨潮资讯网的《关于为全资子公司开展业务提供担保的公告》（公告编号：2026-014），感谢您的关注！

问：董秘，半导体点胶机是用于半导体封装与微电子制造领域，实现纳升级至微升级流体精准分配的核心工艺设备。请问1、公司半导体点胶机产品目前主要覆盖哪些封装应用场景（如FCBGA、PBGA、SiP、堆叠封装等）？在先进封装（如3D集成、晶圆级封装）领域是否已有技术储备或客户验证？2. 市场拓展：公司点胶机业务当前的客户结构如何？是否已进入头部封测厂或IDM厂商的供应链？国产替代进程中的订单能见度怎样？谢谢

答：您好!公司 D-semi半导体点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！

问：董秘您好，关注IC与LED封装景气分化，请教：1）公司如何研判2026年两类设备市场景气度差异？锡膏印刷机、固晶机业务布局重点分别是什么？2）半导体类与LED/消费电子类设备订单结构近期有何变化？半导体客户拓展进展如何？3）半导体锡膏印刷机及固晶机是否已通过头部封测客户验证？半导体类设备订单增速、毛利率较LED类如何？

答：您好！关于公司业务情况详见公司定期报告。感谢您的关注！

问：.董秘您好，英特尔EMIB硅桥2.5D封装正逐步商用，请问公司植球、倒装、点胶设备是否可适配EMIB细间距、硅桥微连接等核心工艺？有无相关技术储备或送样验证？随着EMIB、CoWoS多技术路线并行，先进封装设备国产替代空间扩容，请问公司是否有对接英特尔及海外供应链的规划或进展？2026–2027年是EMIB量产良率关键期，该技术路线落地能否为公司带来新的订单增量，成为第二增长曲线？

答：您好！公司将持续加大对研发中心的投入，加大共性技术和共性模块的研究开发，深化研发人才梯队的培养，不断迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，持续聚焦客户需求，深化与核心客户的战略合作，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，目前储能PCS变流器中IGBT功率模块占成本近四成，而SiC MOSFET在储能、新能源车领域渗透持续提速，对上游芯片测试、老化设备需求大幅提升。公司布局的SiC晶圆老化、KGD测试分选设备，作为SiC芯片封装前核心质检设备，近期在客户拓展、批量出货、技术迭代方面有哪些最新进展？后续针对SiC替代IGBT的行业趋势，有无进一步的设备研发与市场拓展规划？

答：您好！公司SIC KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试，SIC晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试，为后段封装提供合格的芯片。主要应用于新能源汽车、新能源发电等领域。感谢您的关注！

问：对比海外ASMPT、4T，公司玻璃基板设备价格优势、毛利率水平、国产替代进度如何？

答：您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配Mini LED COG路线显示需求，感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司的光模块自动化组装业务，已向 Fabrinet 批量交付 800G/1.6T 产线， Fabrinet是全球最大光模块代工厂，英伟达 1.6T 光模块独家代工厂，2026 年是否有继续放量？国内公司有和中际旭创、新易盛、光迅、天孚通信合作嘛？辛苦董秘认真回答一下

答：您好！公司将严格按照监管规定履行信息披露义务，若后续相关合作取得重大进展且满足披露要求，将及时通过官方公告予以披露，相关信息请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：董秘你好，近期台湾头部OSAT厂商纷纷上调资本支出、连续三年创下历史新高，重点加码AI先进封装与高端芯片测试产能，请问公司作为国内先进封装设备核心供应商，如何看待这一轮全球封测厂扩产浪潮？对公司所处的先进封装设备赛道景气度有何判断？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好，国内MicroLED光互连产业化正在加速，看到公司在光模块自动化组装线和先进封装工艺上已有深厚积累。请问公司现有技术是否具备向MicroLED CPO领域延伸的潜力？相关工艺储备情况如何？谢谢！

答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！

问：董秘你好，1.市场普遍认为，公司设立南昌凯科精机，是典型的“设备厂跟随大客户建厂”模式，核心目的是绑定南昌华勤这一超级ODM客户，就近配套其先进封装及PCBA产线。请问公司是否可以正面回应这一判断是否属实？2.华勤正在大力推进半导体封装设备国产替代，公司植球、倒装、点胶、检测设备均高度匹配其需求，请问目前对华勤的设备导入处于送样、小批量还是批量阶段？预计何时能形成规模化订单？

答：您好！公司始终围绕主营业务发展，有关公司对外投资及产业项目布局等相关重大事项，请以公司官方发布公告为准。感谢您的关注！

问：董秘您好！国产AI算力高速发展，海光信息作为国产CPU/DCU龙头，产业链需求旺盛。公司是半导体封装与SMT设备核心供应商，已进入英伟达、华为等头部供应链。请问公司锡膏印刷、点胶、封装设备或柔性自动化产线，是否已直接或间接供货海光信息，或进入其整机ODM（如曙光、浪潮）及封测伙伴供应链？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：公司GB200系列玻璃基板锡膏印刷机是国内唯一量产的高端机型，精度±12.5μm，在AI芯片、HBM、CPO、CoPoS封装里，目前处于送样/认证/小批量/量产哪一步？公司2026年有出货量目标？

答：您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配Mini LED COG路线显示需求，感谢您的关注！

问：你好，董秘，我是投资者，有几个问题想问你，1，请问公司2026年年初提的光模块自动化产线订单，目前交付进度如何？是否已按计划在上半年完成大部分交付并确认收入？2，2025年11月披露的面向第三代半导体的sic晶圆老化测试设备和kgd芯片分选设备研发进度如何？是否开始客户送样或验证？3，公司面向AI服务器的高端锡膏印刷设备占整体服务器设备收入的比例，26年至今相对25年有提升吗？谢谢！

答：您好！公司目前订单稳定，柔性自动化设备已按照客户订单及项目计划正常推进交付。感谢您的关注！

问：董秘您好！近期PCBA行业头部企业加速扩产，高端PCB与智能组装产线建设持续升温。请问：1. 公司锡膏印刷机、点胶设备及自动化配套产品，在大规模PCBA智能制造场景中的技术适配性如何？相比进口品牌，在降本增效、产线智能化升级方面有何核心竞争优势？2. 公司在华南PCB/PCBA产业聚集区的市场拓展及配套服务能力如何？国产替代进程是否为公司带来明确的业务增量空间？感谢回复！

答：您好！公司作为国家制造业单项冠军示范企业，锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平，具备多款产品型号已覆盖多样生产场景，其中公司高端锡膏印刷设备G-ACE500具备自动换钢网、自动收锡、云端换线、主动运控系统等功能，能够替代人工完成物料替换环节，满足客户“黑灯工厂”的生产要求，技术适配性突出。公司总部位于广东东莞，地处华南产业核心聚集区，在国内设有东莞、深圳、华东三大营销中心及18个服务网点，并在全球70多个国家注册了“GKG”商标，产品销往50多个国家和地区。华南地区作为中国电子制造业重镇，公司凭借本地化快速响应服务网络，能够为客户提供高效的技术支持与配套服务。感谢您的关注！

问：董秘你好，华勤作为公司核心大客户，凯格精机向华勤提供锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备 。华勤是业内为数不多的＂自研交换机 AI服务器全栈交付＂ODM，超节点架构对产线精度要求更高 。目前双方在超节点、AI高端服务器产线上的设备合作品类、供货份额与绑定深度如何？是否已切入华勤超节点专用产线（如高多层PCB、高速互联模块）？谢谢！

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘你好，近期我们关注到行业报道，提到部分海外客户因东南亚地区电力供应、交付能力受限，正将高精度电子制造订单向国内回流，尤其青睐东莞这类产业配套完善、技术工人储备充足的集群。 请问公司作为东莞本土的核心设备供应商，在当前行业趋势下，是否感受到了下游客户扩产、订单回流带来的积极影响？公司的核心产品在把握这类结构性机会时，是否有相应的产能或市场布局来更好地服务客户？

答：您好！公司在国内电子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技术服务人员，对于采购量较大的客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务人员，以确保客户遇到的问题能够在短时间内得到解决。公司在全国共设立了18个服务网点，全面覆盖国内各区域客户，能够快速响应客户的需求，为客户提供高质量服务。感谢您的关注！

问：董秘您好，当前半导体先进封装设备行业竞争日趋激烈，技术与工艺迭代速度快，国内外市场空间广阔，但随着赛道景气度提升，潜在竞争者不断涌入。想请教：在行业加速内卷、新玩家持续进场的背景下，公司将从哪些方面巩固技术、客户与产能壁垒，持续强化核心竞争力？另外，天孚通信、新易盛等头部厂商具备极强的下游场景与渠道优势，公司是否考虑与其开展联合开发、定制化配套等深度合作，依托龙头资源快速抢占市场、扩大份额？谢谢

答：您好！公司将持续加大对研发中心的投入，加大共性技术和共性模块的研究开发，深化研发人才梯队的培养，不断迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，持续聚焦客户需求，深化与核心客户的战略合作，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：董秘，您好！请问公司有高精度贴片机和晶圆切片机的产能吗？谢谢！

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好，近日嘉立创成功过会推进IPO，拟募资42亿元大举扩建高端PCB与韶关、珠海两大PCBA智能组装产线，大规模新增SMT产线将带动上游电子制造设备采购需求。请问公司：1.目前是否已与嘉立创建立业务对接、商务洽谈或设备供货合作？2.嘉立创PCBA产能爆发（韶关/珠海基地），新增大量SMT产线，必须大量采购锡膏印刷/点胶设备，是否会为公司锡膏印刷机、点胶设备及自动化配套产品带来明确订单增量？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好：半导体点胶机已从传统封装辅助设备，升级为先进封装核心工艺装备。伴随AI算力、HBM、高性能逻辑芯片及异构集成需求攀升，芯片封装不再只是芯片防护与互联环节，更是决定系统性能、良率的关键环节。流体材料承担热管理、机械防护、绝缘密封、微结构填充、应力调控等多重作用，点胶设备价值持续提升。请问公司点胶机相较诺信、ITW EAE、PVA等主要竞品，具备哪些核心竞争优势？

答：您好!公司 D-semi半导体点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！

问：董秘，您好。目前精密制造行业竞争重心转向精度、效率与柔性生产，点胶工艺对半导体、电子封装、新能源产业至关重要。想求证：公司亚微米级精度点胶设备、模块化设计的产品，是否充分适配下游柔性生产需求？目前进入全球头部客户供应链的进展如何？同时公司如何通过设备与技术升级，实现制造能力整体提升，把握智能制造行业发展机遇？

答：您好！公司将持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：公司供给华为AI服务器产线的锡膏印刷、点胶设备，是否全部用于搭载昇腾芯片的服务器主板/算力板卡生产？昇腾服务器相关设备订单占对华为整体订单比例多少？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：请问截至4月30日公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好！截至2026年6月10日公司股东户数为20,597户，感谢您的关注！

问：如何看待2026年成为玻璃基板商业化拐点（台积电CoPoS、苹果/博通加速验证）？公司作为核心设备商如何受益？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘，你好。公司2026年一季度营收同比 72.80%，但营业成本同比 84.60%，成本增速显著跑赢营收，毛利率同比下滑3.83个百分点。想请教：1、一季度营业成本大幅上行的核心驱动因素中，直接材料、直接人工、制造费用各自的同比增幅大致占比分别是多少？2、.一季度结转的高成本存货，是否是本期毛利率承压的重要原因？3、高端先进封装设备交付节奏如何？二季度及下半年毛利率修复的确定性和空间怎么看？

答：您好！2026年一季度实现营业收入33,965.41万元，同比增长72.80%；归属于母公司股东的净利润为6,497.85万元，同比增长95.66%，营业成本增加主要系报告期营业收入增长导致成本相应增加所致。有关半年度经营业绩情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！

问：董秘，当前功率半导体行业正迎来技术迭代，SiCMOSFET凭借高频、高效、耐高温的优势，正在快速替代传统硅基IGBT，下游800V高压平台、储能、光伏领域渗透持续提升，而硅IGBT仍在风电、轨交、工业大功率低频场景保持刚需。针对SiC碳化硅器件封装、固晶、精密印刷、高可靠测试等新兴工艺趋势，公司目前是否有专项技术储备与设备研发布局？在第三代半导体国产替代加速背景下把握SiC规模化放量的行业红利？

答：您好！公司面向第三代半导体领域储备了SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，SIC KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试，SIC晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试，为后段封装提供合格的芯片。主要应用于新能源汽车、新能源发电等领域。感谢您的关注！

问：董秘你好，随着碳化硅SiC器件逐步替代传统硅基IGBT，新能源与储能端需求快速增长。请问公司是否结合SiC高频、高温、高可靠的制程特点，提前布局对应封装与精密制造设备研发，依托自身精密印刷、固晶、检测技术优势，抓住第三代半导体产业升级机遇？

答：您好！公司面向第三代半导体领域储备了SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，SIC KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试，SIC晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试，为后段封装提供合格的芯片。主要应用于新能源汽车、新能源发电等领域。感谢您的关注！

问：董秘关注到公司近期发布的自动化电气工程师岗位招聘中，明确提及“机器人调试、POC验证”等相关职责，同时也关注到公司与立讯精密等核心客户在先进制造领域的深度合作，而立讯精密是荣耀机器人整机制造的核心供应链企业。请问：当前的自动化设备产品，是否有针对机器人相关产线（如人形机器人、工业机器人精密组装/封装）的应用或验证？此次招聘涉及的机器人调试相关岗位，是否意味着公司在机器人产线设备方向有新的技布局？

答：您好！公司研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的技术水平和竞争优势。感谢您的关注！

问：董秘你好，结合近期公司一线招聘信息：东莞厂区高薪急招电工、钳工量产技工，明确工期覆盖至年底，侧面反映公司当前订单高度饱满、产能满负荷运转、交付压力充足。叠加锡膏印刷机、光模块自动化设备、半导体先进封装设备多业务线共振，2026年为公司确定性极强的交付大年，全年业绩高增长逻辑扎实、落地性强。可以这么理解吗？

答：您好！关于公司的经营业绩情况请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注！

问：董秘你好，华勤2026年算力端大幅扩产、超节点业务下半年集中放量，2026年AI业务收入预计超百亿，26H2规模放量。请问公司26年下半年对华勤的订单能见度、承接体量与交付节奏？华勤2025年资本开支同比增长30%以上，扩产态势明确。 凯格精机产能是否足以匹配华勤扩产节奏？交付周期是否有瓶颈？谢谢！

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司具体客户、业务等信息请关注公司发布的定期报告。感谢您的关注！

问：董秘好，公司在2026年4月16日的投资者互动中表示，半导体植球机已满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件等领域。在当前面板级封装（PLP）成为先进封装下一阶段形态的行业共识背景下，大尺寸矩形面板的植球精度、对准精度和工艺均匀性要求显著高于传统晶圆级封装。请问公司现有的印刷、点胶、植球等核心设备技术，在面板级封装工艺适配性方面有何技术储备？

答：您好！公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。依托公司研发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，紧跟工艺技术变化，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；公司在先进封装领域成功推出"印刷+植球+检测+补球"一体化解决方案，并实现整线设备销售，植球设备突破60??m球径技术瓶颈，达到行业先进水平；点胶设备聚焦行业大客户、优势产品类型及工艺应用领域，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，加大核心部件技术迭代更新，并实现技术突破；多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等领域；柔性自动化设备凭借其强大的优势，精准卡位光模块赛道，推出业界首创解决方案并实现海外批量交付，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。同时，公司积极布局光通信领域，研发并储备了光模块专用设备技术。为适应封装工艺向CoWoS /CoWoP的技术演进，公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术。感谢您的关注！

问：您好，关注到公司东莞东城厂区近期大规模高薪招聘量产技工，用工工期明确排至年底。想向公司求证，是否侧面印证目前各产品线订单饱满、产能全开、排产与交付周期已延续至年末？依托AI硬件、光模块、半导体设备赛道景气，公司2026年业绩高增是否具备强确定性？

答：您好！关于公司的经营业绩情况请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注！

问：董秘你好，我们注意到公司东莞基地正在招聘自动化电气工程师，岗位明确要求具备机器人调试能力，同时公司与立讯精密等客户在高端制造领域保持深度合作。请问： 1.公司的点胶、印刷、植球等核心设备，目前是否已适配或导入机器人相关产品的精密制造/封装环节？是否有相关的客户验证或量产订单进展？2.公司在机器人相关领域的设备研发规划与商业化落地节奏如何？是否有明确的拓展方向？盼复，谢谢！

答：您好！公司研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的技术水平和竞争优势。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司2025年毛利率同比激增9.05个百分点至41.26%，远超行业平均，请说明具体原因及可持续性。此外，IPO募投项目“生产基地”三年进度仅3.77%，且公司因募资违规收警示函，请问如何保障资金安全及项目投产？谢谢。

答：您好！公司2025年度毛利率同比增长的原因主要系产品收入结构发生变化，高毛利率业务收入结构占比提升。随着PCB基板复杂度提高以及高价值PCB组装需求的持续增长，市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出了更高的要求，从而带动了高端设备需求的显著提升。针对广东证监局出具的行政监管措施决定书中所涉及问题，公司高度重视，立即组织相关部门和人员对决定书所述事项进行全面梳理和深入分析。本着认真整改、规范运作的原则，公司严格对照相关法律法规及规范性文件，结合公司实际情况，落实整改措施，并已在规定期限内向广东证监局提交了书面整改报告。后续公司将持续提升证券合规意识，进一步规范募集资金的使用与管理，杜绝此类事件再次发生，同时公司密切关注市场环境变化，结合公司实际情况，合理规划募投项目建设进度，加强对募集资金使用的监督管理，加快推进募投项目建设。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司此前已完成SiC晶圆老化设备、SiC KGD测试分选设备的技术储备与小批量交付，客户覆盖三安光电等龙头。当前SiC MOSFET凭借高耐压、低损耗、耐高温等优势，在储能PCS等领域快速渗透、逐步替代IGBT，想请问公司上述两款第三代半导体设备，目前客户验证、订单落地及量产推进有无新进展？是否已切入储能、新能源汽车相关产业链？

答：您好！公司SIC KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试，SIC晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试，为后段封装提供合格的芯片。主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。感谢您的关注！

问：董秘，您好。随着 AI 算力基础设施的扩容，服务器产线自动化已经从降本工具变成了刚需。结合公司是 全球锡膏印刷设备龙头且深度绑定英伟达生态，想请教： 1.在 AI 服务器组装自动化这一细分赛道，公司的市占率目标是多少？目前的行业竞争格局是怎样的？2.除了现有的服务器主板业务，公司在液冷服务器、整机柜一体化等未来方向上，是否已经有了对应的技术储备和客户验证？

答：您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，在持续深耕现有业务的同时，密切关注前沿技术的发展动态，结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判，依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累，合理布局相关技术及产品，推动公司高质量发展。感谢您的关注！

问：董秘你好，近期行业内有同行通过收购光模块核心设备企业，完善了“耦合 共晶”全流程解决方案，加速布局AI算力与光模块赛道。请问公司在半导体、光模块、先进封装等高景气领域，是否有计划通过外延并购、股权合作等方式补强技术短板、完善产品矩阵、打造一站式解决方案的战略规划？

答：您好！感谢您的建议。公司积极关注产业链的并购机会，在综合评估战略规划、行业发展前景、业务协同效应、成本等多项因素后审慎决策，并严格根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘您好！2026年全球户储行业景气上行，带动储能核心部件厂商扩产，想咨询公司储能相关业务情况： 1.公司锡膏印刷机、点胶机等核心设备，是否批量应用于储能逆变器、BMS、户储电池PACK生产？目前储能业务营收占比、核心客户、订单增速如何？2.公司是否进入主流储能厂商供应链？2026年户储高景气是否带动公司储能相关订单增长？感谢解答！

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好，当前PCBA行业正朝着高密度微型化、高频高速高性能、智能制造数字化、绿色可持续、高可靠定制化、柔性电子、供应链本土化、新兴应用驱动等方向升级，想请教公司如何看待这些行业趋势对SMT及先进封装设备带来的影响？面对高密度封装、Chiplet、SiP以及AI算力、光模块、高速PCB等需求，公司在印刷、点胶、植球等核心设备上有哪些技术储备、产品迭代及客户订单进展？谢谢

答：您好！公司是国家级高新技术企业，主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，感谢您的关注！

问：董秘您好，公司已积累丰富台系ODM客户服务经验，核心客户涵盖工业富联、仁宝等，熟悉台系厂商生产流程、品控标准与供应链模式，合作适配门槛极低。请问： 1.目前是否已针对英业达等台系头部客户开展SMT设备认证与准入对接？2.此类台系客户的设备认证是否为进入其AI服务器产线供应链的必要门槛？完成准入后是否可直接参与其设备采购招标，进而拓展新客户与业务增量？

答：您好！公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。关于公司业务、客户的具体情况，请您关注公司公开披露的定期报告及临时公告。感谢您的关注！

问：您好，近期Vera Rubin系统将服务器安装时间大幅缩短，英伟达及工业富联等也在加速推进服务器组装自动化。请教公司：1.公司III类高端设备及整线方案适配该极速组装趋势的核心技术壁垒是什么？相较海外厂商有哪些不可替代优势？2.在工业富联等英伟达代工厂的AI服务器产线中，公司设备渗透率如何？相关自动化订单是否明显增长？3.高毛利高端设备目前产能利用率如何？后续营收增量主要来自哪些客户及产品？

答：您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，在持续深耕现有业务的同时，密切关注前沿技术的发展动态，结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判，依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累，合理布局相关技术及产品，推动公司高质量发展。感谢您的关注！

问：董秘您好，目前CoWoP封装方案正推动PCB向mSAP等更高精度工艺升级，对锡膏印刷设备的精度和稳定性提出更高要求。请问公司现有高端锡膏印刷机是否已适配CoWoP及mSAP工艺需求？在相关领域是否已获得头部客户订单或定点？该方向对公司高端机型销售及毛利率是否存在积极影响？谢谢。

答：您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，在持续深耕现有业务的同时，密切关注前沿技术的发展动态，结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判，依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累，合理布局相关技术及产品，推动公司高质量发展。感谢您的关注！

问：董秘你好，研究显示，2025-2030年中国SMT设备市场将保持约10.6%的年均复合增长，其中高速高精度贴片机与异形元件贴片机CAGR分别达14.8%、18.9%，是增长最快的细分赛道。高速高精度贴片机、异形元件贴片机增速显著领先，行业整体向高精度、智能化、柔性化升级。请问在这一趋势下，公司将如何持续保持技术领先优势，如何布局产品与客户，以抓住行业扩容与结构升级的机遇？谢谢。

答：您好！公司始终将技术创新作为可持续发展的基石，公司研发中心下设七大共性技术模块（软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成），构建了“共享技术平台+多产品线+多应用领域”的研发布局。2023年度、2024年度及2025年半年度，公司研发投入分别为7,446.01万元、7,812.78万元和4,149.59万元，占营业收入比例分别达到10.06%、9.12%和9.15%。持续的研发投入有力支撑了技术储备与产品创新，确保公司在良率控制、印刷精度、生产效率及节能降耗等关键领域保持全球领先水平。截至2025年6月30日，公司已累计取得专利285项（包括104项发明专利、176项实用新型专利和5项外观设计专利）及30项软件著作权。公司高度关注客户对新工艺的需求，依托共性技术平台持续优化产品性能。公司服务的客户数量超千家，并获得了包括富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。感谢您的关注！

问：新年好！请问贵司251231，260110，260120，260131，260210，260213股东户数分别多少？谢谢！

答：您好！截至2026年4月10日公司股东户数为16,751户，感谢您的关注！

问：请问公司交付给Fabrinet富睿康批量全部交付完成了吗，产能排到今年几月？

答：您好！公司具体客户、业务等信息，请以公司公开披露的相关信息为准。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，当前晶圆键合赛道分化明显，临时键合/解键合精度要求与公司现有共晶、固晶、精密运动控制能力更匹配，产业化路径清晰。建议公司坚持稳健研发、需求导向，优先布局临时键合/解键合设备，聚焦8英寸主流制程与封测厂刚需场景，快落地的方式抢占先进封装设备国产替代窗口。同时希望公司持续跟踪行业趋势，动态优化技术规划，提升长期成长空间。建议向公司董事会转达关于先进封装键合设备布局的产业建议，谢谢！

答：您好！非常感谢您提出的宝贵建议，积极为公司献言献策，我们将及时将您的相关建议转达至公司董事会和管理层。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司800G/1.6T光模块自动化整线已落地海外头部客户，面向数据中心、电信传输、工业互联领域的光模块厂商。公司光模块自动化设备是否已向主营光收发模块、AOC/DAC/AEC、电信与数通光组件的同类企业（如长芯博创）实现供货？国内客户拓展进展如何？订单拓展节奏是怎样的？谢谢！

答：您好！公司将持续通过技术创新，积极拓展优质客户，把握市场需求增长机遇，致力于通过扎实的经营业绩为股东创造长期价值。感谢您的关注！

问：董秘你好，在高速光模块制造中，FC倒装技术已逐步取代传统引线键合，成为先进封装的核心工艺。该技术通过凸点实现芯片倒装互连，不仅提升了高频信号完整性与散热效率，还实现了更高的I/O密度与小型化封装。对于需要高密度光电互连的硅光引擎而言，倒装技术更是实现CPO的关键路径。请问公司在FC倒装设备领域有哪些技术储备？这些技术是否已应用于CPO相关的封装设备研发？目前在该领域是否有客户验证或订单进展？谢谢

答：您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，积极引进行业专业人才，持续加大新领域的技术研发，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！

问：董秘，您好！请问公司截至3月31日的股东人数是多少？谢谢

答：您好！截至2026年4月10日公司股东户数为16,751户，感谢您的关注！

问：董秘你好，本月即将在上海新国际博览中心举行半导体产业链专业展会，即（SNIEC）SEMICON China 2026（上海国际半导体展览会）。（SNIEC）SEMICON China是亚太地区规模最大、全球顶级的半导体全产业链专业展，由SEMI与中国电子商会主办，2026年与FPD China（显示展）同期举办，聚焦半导体、平板显示、光伏等泛半导体产业技术与商贸交流。请问贵公司会参展吗？

答：您好！公司携半导体核心设备参加SEMICON CHINA 2026展会，产品包含锡膏印刷设备、植球设备、点胶设备等，感谢您的关注！

问：董秘你好，CoWoP趋势下，未来PCBA与高精度贴装环节将从服务器代工厂转向PCB板厂，相关产线资本开支需要重新投入。请问公司是否已与沪电、胜宏、鹏鼎、深南等PCB龙头开展CoWoP相关设备的测试或合作？未来是否有望成为PCB厂扩产CoWoP产线的核心设备供应商？感谢耐心解答！

答：您好！公司将持续关注行业技术发展情况，高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。感谢您的关注！

问：董秘你好，当前800G光模块高速发展，其PCB线宽/线距已压缩至30μm甚至更低，超高密度带来精对准、异形元件共面性、金手指与通孔塞孔/镀层一致性三大行业卡脖子技术难点，导致行业一次良率普遍仅85%-92%，严重制约量产效率与成本。请问公司：针对30μm极细线宽下的高精度印刷与组装需求，公司锡膏印刷机及相关整线设备在对位精度、力控闭环、工艺一致性等方面有哪些核心技术优势？能否系统性解决上述三大痛点

答：您好！公司的G-Ace500锡膏印刷设备定位精度±8μm，印刷精度±12.5μm，适用于01005，公制03015，0201等高精度元器件，满足高精度、高密度、高一致性器件印刷需求，支持多种物料印刷，应用于消费电子、航空航天、5G通讯、医疗器械、汽车电子、半导体封装等前沿科技领域。感谢您的关注！

问：董秘您好，CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术，在CoWoP趋势下，未来PCBA与高精度贴装环节将从服务器代工厂转向PCB板厂，相关产线资本开支需要重新投入。请问公司是否已与沪电、胜宏、鹏鼎、深南等PCB龙头开展CoWoP相关设备的测试或合作？未来是否有望成为PCB厂扩产CoWoP产线的核心设备供应商？感谢耐心解答，谢谢！

答：您好！公司将持续关注行业技术发展情况，高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。感谢您的关注！

问：董秘你好，我们注意到，光通信OCS设备的配套高速芯片（电ASIC、驱动芯片、光引擎、硅光PIC等）是FC倒装/FCBGA封装的核心应用场景，同时CPO/NPO等光电共封装技术也深度依赖FC倒装工艺。请问：1.公司针对FC/FCBGA封装的半导体印刷设备，在OCS相关芯片封装领域的技术优势是什么？是否已实现对海外设备的国产替代？2.目前公司相关设备在OCS产业链的客户覆盖情况如何？感谢耐心解答！

答：您好！公司始终对行业内前沿技术保持关注并积极布局，并结合自身技术优势与战略规划研究相关拓展机会。公司具体客户、业务等信息，请以公司公开披露的相关信息为准。感谢您的关注！