凯格精机(301338)董秘爆料

问：董秘你好，据行业报道，玻璃基Micro LED正成为显示产业升级的重要方向，产业链企业加速从PCB基板向玻璃基板切换。在玻璃基COG路线中，除了X60印刷设备外，公司是否已形成＂印刷 固晶 分选＂的整线设备能力？GMC 180 A型分选设备与S20固晶设备在玻璃基产线上是否已实现协同配套？

答：您好！公司GD-S20系列固晶设备主要应用于Mini LED商用显示领域，能够满足COB、MIP、COG三种主流技术路线。该设备在固晶效率方面表现突出，固晶UPH可达240K/H至270K/H。同时，设备集成了多层轨道、自动定位、低功耗焊头等技术，能够有效帮助客户实现降本增效的目标。针对Mini /Micro LED模组厂，提供印刷/固晶/点胶等，关键设备的配套与工艺及服务支持，如GLED-mini 系列印刷机、S20系列高精度固晶机、DLED高精密点胶机等装备感谢您的关注！

问：请问贵司有固态电池相关业务应用吗？大用户有哪些

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。感谢您的关注！

问：公司的核心竞争力在哪？在全球的地位？

答：您好！公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业、国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”及“广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室”。公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备在关键技术指标、产品品类、功能选项以及工艺解决方案等多方面具有国际领先的综合实力和竞争水平，已成功实现进口替代；固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势，出货量稳步提升；点胶设备聚焦行业大客户与优势工艺场景，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，实现应用领域突破；柔性自动化设备中的光模块自动化组装线持续出货。产品下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。 公司积累了丰富优质的国内外客户资源，获得了包括富士康、立讯精密、HW、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可。感谢您的关注！

问：公司在半导体玻璃基板方面有业务吗？

答：您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配MiniLED COG路线显示需求，感谢您的关注！

问：公司在行业的地位及市占率？

答：您好！公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业、国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”及“广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室”。公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备在关键技术指标、产品品类、功能选项以及工艺解决方案等多方面具有国际领先的综合实力和竞争水平，已成功实现进口替代；固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势，出货量稳步提升；点胶设备聚焦行业大客户与优势工艺场景，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，实现应用领域突破；柔性自动化设备中的光模块自动化组装线持续出货。产品下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。 公司积累了丰富优质的国内外客户资源，获得了包括富士康、立讯精密、HW、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可。感谢您的关注！

问：请问截止今天贵公司的股东人数是多少？

答：您好！截至2026年9月18日公司股东户数为27,297户，感谢您的关注！

问：请问贵司260910，260918股东户数分别多少？谢谢！

答：您好！截至2026年9月18日公司股东户数为27,297户，感谢您的关注！

问：您好，请问贵司260910股东户数多少？

答：您好！截至2026年9月18日公司股东户数为27,297户，感谢您的关注！

问：根据行业数据，精密点胶设备市场持续扩容，AI眼镜、AR/VR、半导体先进封装拉动需求，请问公司高精密点胶、D-Semi半导体点胶设备，在AI穿戴、光模块、芯片封装领域客户拓展及订单落地进展如何？

答：您好！2026年半年度点胶设备实现营业收入8,200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，不断提升产品性能与生产效率，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。感谢您的关注！

问：最新股东人数多少

答：您好！截至2026年8月31日公司股东户数为24,762户，感谢您的关注！

问：董秘，虽然点胶设备只是先进封装设备中的一个环节，但随着2.5D/3D IC、扇出型晶圆级封装（FO-WLP）、芯片级封装（CSP）等技术快速发展，对高精度点胶设备的需求正在快速增长。公司D-Semi系列正是卡位这一高景气赛道。请问D-Semi系列目前的客户导入是以OSAT封测厂为主，还是IDM厂商为主？在先进封装（如2.5D/3D IC、FO-WLP）领域是否已有小批量订单或样机试用？

答：您好！D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶圆粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。感谢您的关注！

问：董秘您好，近期AI算力集群持续扩容，1.6T高速光模块需求景气上行。想咨询：公司1.6T光模块自动化组装线、脉冲加热共晶机、高精密点胶系统，在Fabrinet及国内外其他头部光模块厂商的送样验证、订单落地与批量交付进展如何？

答：您好！2026年半年度柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%，公司自动化线体线持续出货。感谢您的关注！

问：董秘，高速800G/1.6T光模块，EML/CW/VCSEL等高功率激光器芯片发热大，必须使用AuSn金锡共晶焊接，替代传统导电银胶。凯格全自动脉冲加热共晶机定位面向COC、COS、TO高速光器件封装；四组独立共晶台、脉冲加热精准控温、快速升降温，缩小热影响区；支持Flip?Chip倒装贴片；双邦头 适配蓝膜基板，对接晶圆来料，提升整条产线效率，匹配下一代数据中心高速光模块封装工艺。该设备订单如何

答：您好！2026年半年度，锡膏印刷设备实现营业收入43,750.21万元，同比增长49.84%，主要原因系下游领域的高景气，PCBA 中SMT设备需求延续了增长态势。点胶设备实现营业收入8,200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，不断提升产品性能与生产效率，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。封装设备实现营业收入16,257.00万元，同比增长174.72%，主要系公司产品经过研发的迭代升级之后，在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面有较大的提升，获得了客户的认可，客户数量增长，提升了市场占有率。柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%。感谢您的关注！

问：高速800G、1.6T光模块采用EML、VCSEL等高功率激光器芯片，功率密度高，行业逐步以AuSn金锡共晶焊接替代导电银胶，以此满足散热、可靠性与光耦合精度要求。公司展出的全自动脉冲加热共晶机，面向COC/COS/TO器件封装，支持脉冲加热、倒装Flip?Chip工艺，适配晶圆蓝膜基板来料。想请教：对比国内外同类共晶焊接设备，公司这款设备在温度控制、贴装精度、工艺兼容性方面的差异化竞争优势是？

答：您好！公司的全自动脉冲加热共晶机XSC，是专为COC精密共晶焊接工艺量身打造，精准把控封装温度、压力、时序，有效解决光芯片共晶焊接空洞率高、受热不均、器件可靠性差等行业痛点，适配高端高速光器件的严苛封装需求。感谢您的关注！

问：您好，公司在光连接大会发布光模块自动化整线，包含1.6T自动化组装线、脉冲加热共晶机、高精密点胶系统，设备参数UPH400件、重复定位精度±5μm，部分柔性设备已实现海外批量交付。想了解：第一，新产品现阶段客户验证、送样、市场拓展的实际推进节奏；第二，在800G/1.6T光模块加速迭代背景下，公司对光模块自动化设备赛道市场空间、业务放量节奏的判断。谢谢。

答：您好！2026年半年度，锡膏印刷设备实现营业收入43,750.21万元，同比增长49.84%，主要原因系下游领域的高景气，PCBA 中SMT设备需求延续了增长态势。点胶设备实现营业收入8,200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，不断提升产品性能与生产效率，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。封装设备实现营业收入16,257.00万元，同比增长174.72%，主要系公司产品经过研发的迭代升级之后，在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面有较大的提升，获得了客户的认可，客户数量增长，提升了市场占有率。柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%。感谢您的关注！

问：董秘您好，Fabrinet是全球头部光电代工企业，也是英伟达高端光模块核心组装供应商。想求证：1、公司现阶段与Fabrinet具体的合作内容，向其供应哪些自动化设备（锡膏印刷、光模块组装、固晶设备等）；2、此前交付至其泰国基地的光模块自动化产线目前落地投产状态如何，2026年双方是否有新增订单、持续扩产供货的计划；3、依托与该海外头部AI光模块代工厂的合作经验，后续在海外高端光通信设备拓展规划。

答：您好！报告期内公司自动化线体持续出货。感谢您的关注！

问：1：二季度三类设备占比是否提高？2：订单是否充足，产能是否满产？3：二季度验收是否提升？4：PCB材料端升级设备端是否跟随更新？能否达到穿越周期属性？5：随着CPO渗透率提高公司耦合机及贴片机面向的市场规模达200亿？6：目前光模块产线30条，年底达到100条产能？

答：您好！2026年半年度，锡膏印刷设备实现营业收入43,750.21万元，同比增长49.84%，主要原因系下游领域的高景气，PCBA 中SMT设备需求延续了增长态势。点胶设备实现营业收入8,200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，不断提升产品性能与生产效率，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。封装设备实现营业收入16,257.00万元，同比增长174.72%，主要系公司产品经过研发的迭代升级之后，在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面有较大的提升，获得了客户的认可，客户数量增长，提升了市场占有率。柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%。感谢您的关注！

问：你好秘董，请问公司锡膏印刷+光模块整线+核心部件（点胶阀）三重打破日企垄断，未来哪个板块弹性最大？

答：您好！2026年半年度，锡膏印刷设备实现营业收入43,750.21万元，同比增长49.84%，主要原因系下游领域的高景气，PCBA 中SMT设备需求延续了增长态势。点胶设备实现营业收入8,200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，不断提升产品性能与生产效率，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。封装设备实现营业收入16,257.00万元，同比增长174.72%，主要系公司产品经过研发的迭代升级之后，在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面有较大的提升，获得了客户的认可，客户数量增长，提升了市场占有率。柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%。感谢您的关注！

问：董秘：近期LED产业链呈现分化，上游芯片承压、虚拟拍摄/AI视讯商显、玻璃基Micro LED显示修复向好，请问公司Mini/Micro LED固晶、Gled-mini印刷、配套精密点胶设备，在LED直显、虚拟影棚商显客户的拓展及送样验证进展？有无跟随头部显示厂商出海配套布局？

答：您好！公司为Mini /Micro LED模组客户提供印刷/固晶/点胶等关键设备的配套与工艺及服务支持，如GLED-mini 系列印刷机、S20系列高精度固晶机、DLED高精密点胶机等装备。感谢您的关注！

问：董秘您好，近期公司股价出现大幅回调，二级市场走势疲软，叠加部分股东减持行为，一定程度上打击了广大中小投资者持股信心。结合实控人对公司长期经营基本面、AI设备赛道成长前景的信心，参考不少同业上市公司采用股份回购并注销的方式维护市值、增厚全体股东权益的案例，请问公司现阶段是否有评估、筹划集中竞价式股份回购（回购股份用于注销减资）的相关计划，以此稳定公司股价、修复市场信心、提升公司内在价值？

答：您好！公司管理层持续关注股价波动及全体股东合法权益，始终聚焦主业经营，持续推动公司高质量发展，努力以更好的业绩回报广大投资者。后续公司若有回购等重大事项，将严格按照规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：公司最近有没有回购计划

答：您好！公司管理层持续关注股价波动及全体股东合法权益，始终聚焦主业经营，持续推动公司高质量发展，努力以更好的业绩回报广大投资者。后续公司若有回购等重大事项，将严格按照规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问截止到6月30日和7月31日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好！截至2026年8月31日公司股东户数为24,762户，感谢您的关注！

问：公司最近股价暴跌，控股股东有没有维护股价的具体措施？

答：您好！公司重视市值管理，始终将做好经营管理、提升经营业绩和企业价值作为推动公司市值和内在价值可持续增长的驱动力，以持续、稳定的业绩回报投资者，增强投资者信心。感谢您的关注！

问：您好！请问截至8月10日公司股东人数是多少，谢谢

答：您好！截至2026年8月31日公司股东户数为24,762户，感谢您的关注！

问：董秘， CPO/光互连封装领域，康宁近期发布基于TGV玻璃基板的CPO架构，采用倒装芯片方式安装光芯片（ASIC/PIC）。贵司目前是否有高精度倒装芯片贴片机（Flip Chip Bonder）或光芯片精密耦合设备在研或已推向市场？如暂无，贵司锡膏印刷机/点胶设备是否可用于CPO玻璃基板的预处理环节（如TGV通孔填充、光芯片底部填充等）？是否有相关客户验证进展？

答：您好！公司目前封装设备以固晶设备为主，现有半导体系列高精度固晶设备可适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用；公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配MiniLED COG路线显示需求。公司密切关注TGV技术发展趋势，感谢您的关注！

问：凯格精机这轮“高送转+精准减持”在程序上基本合规，但动机和时机存在重大疑问，时机与动机：减持窗口（5/25-6/4）恰好卡在分红预案通过（5/21）与正式公告（6/4）之间。大股东作为内部人，早于市场知悉分红方案细节，利用信息优势在方案正式发布前高位套现，“精准”程度令人生疑。请给出合理解释。

答：好！相关股东减持计划已于2026年3月25日通过巨潮资讯网预先披露《关于控股股东、实际控制人的一致行动人减持股份的预披露公告》（公告编号：2026-004），减持实施区间为2026年4月17日至7月16日。请详见公司披露的相关公告。感谢您的关注！

问：1、公司植球、印刷封装设备适配HBM、3D NAND存储芯片，现有存储头部客户及批量订单落地情况如何？2、公司设备是否进入西部数据、闪迪SSD硬盘产线供应链？3、HBM等高毛利存储封装设备后续研发扩产规划，存储赛道业务预计何时贡献明显业绩增量？

答：您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于存储器件、LCD驱动器、逻辑器件等领域，感谢您的关注！

问：董秘你好，1.6T光模块已然成为HyperScale数据中心的“刚需”。1.6T光模块普遍采用 OSFP-XD 封装，其核心痛点在于集成了5nm/3nm制程的 200G DSP 芯片，必须更换T6甚至T7粒径的超微锡膏，必须引入微米级微量点锡膏机。贵司D-Semi微量点锡膏机是否已切入1.6T光模块OSFP-XD封装供应链？该设备能否满足T6/T7超微锡膏及SPI闭环反馈的工艺要求？

答：您好！D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。感谢您的关注！

问：董秘，您好！底部填充胶市场随AI芯片、HBM等先进封装爆发快速增长，未来发展空间巨大，底部填充胶的使用必须配套专业点胶设备。贵公司D系列在线式点胶机精度达2nL、支持底部填充等核心工艺，且核心压电阀自研，竞争力突出。请问公司点胶机代表性下游客户有哪些？是否已进入头部封测厂供应链？

答：您好！公司锡膏印刷、点胶设备、柔性自动化等电子装联设备可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造环节。凭借先进的技术、优质的产品和全面及时的售后服务，公司积累了丰富优质的客户资源，获得了包括富士康、立讯精密、HW、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可。公司积累的庞大且优质的客户资源为公司电子装联设备创造了电子信息制造业客户协同的条件。感谢您的关注！

问：董秘你好，贵公司D-Semi系列中，＂点胶机＂与＂微量点锡膏机＂是否为同一平台的不同配置，还是两条独立产品线？展会展示的这款设备在光模块客户处主要用于哪些工艺环节（点胶/固晶/锡膏印刷）？1.6T OSFP-XD封装所需的T6/T7锡膏工艺是否有专门设备对应？

答：您好！公司D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！

问：董秘您好，英伟达N1X处理器即将进入消费级PC市场，由广达、工业富联、华勤等代工生产。请问： 1.该业务落地后，预计带动公司哪类SMT锡膏印刷设备需求增长？2.下游代工厂现有生产线是否可直接用于N1X平台PC主板生产？是否需要新建产线、新增设备采购？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好，想咨询关于公司异形PCB印刷机专利CN202610656721.0相关问题： AI算力板大量使用TLVR tall电感、新能源电源板普遍搭载tall贴片电解电容、5G-A基站板配备tall介质滤波器，三类元器件均属于印刷前预装凸起结构，传统直线刮刀印刷存在良率短板，请问公司该专利技术针对上述三类下游场景是否均做了适配规划？

答：您好！本发明涉及电路板印刷技术领域，具体公开一种异形PCB印刷机及印刷方法，适用于对顶面具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业，异形PCB印刷机包括：印刷平台；丝印钢网，设有钢网凸包；视觉识别机构；可绕行刮刀模组，至少具有沿水平方向平移的平移自由度和绕竖直轴线转动的旋转自由度；其中，所述可绕行刮刀模组于所述视觉识别机构的引导下，在所述丝印钢网顶面靠近所述钢网凸包的平面区域，沿所述钢网凸包的周缘轮廓执行旋转绕行印刷作业；并在所述丝印钢网顶面远离所述钢网凸包的平面区域执行直线平移印刷作业。本发明提供的异形PCB印刷机及印刷方法，能解决现有印刷设备无法对具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业的问题。感谢您的关注！

问：董秘，公司新公开的异形PCB印刷专利，是III类高端锡膏印刷设备的技术护城河延伸，核心解决AI服务器、数据中心等高精密PCBA产线中＂凸起元件周边锡膏印刷＂的工艺瓶颈。针对AI服务器、数据中心等高精密PCBA产线中CPU/GPU散热盖、大型电感等凸起元件周边锡膏印刷的工艺瓶颈，提出了＂可绕行刮刀模组 视觉识别引导＂的创新方案，实现凸包周缘旋转绕行印刷与平面区域直线平移印刷的智能切换。是否落地如何？

答：您好！本发明涉及电路板印刷技术领域，具体公开一种异形PCB印刷机及印刷方法，适用于对顶面具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业，异形PCB印刷机包括：印刷平台；丝印钢网，设有钢网凸包；视觉识别机构；可绕行刮刀模组，至少具有沿水平方向平移的平移自由度和绕竖直轴线转动的旋转自由度；其中，所述可绕行刮刀模组于所述视觉识别机构的引导下，在所述丝印钢网顶面靠近所述钢网凸包的平面区域，沿所述钢网凸包的周缘轮廓执行旋转绕行印刷作业；并在所述丝印钢网顶面远离所述钢网凸包的平面区域执行直线平移印刷作业。本发明提供的异形PCB印刷机及印刷方法，能解决现有印刷设备无法对具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业的问题。感谢您的关注！

问：董秘，关于公司新公开异形PCB印刷机发明专利CN202610656721.0相关问题：目前AI算力、光伏储能、车载电子三大赛道均大量存在带凸起结构PCB加工需求，该专利是公司面向AI算力、新能源高端PCB市场的关键技术迭代，精准解决行业长期存在的凸起异形板印刷良率痛点，依托公司全球龙头渠道优势，具备可观的产品溢价与市场放量潜力，是支撑公司高端设备收入持续高增的核心技术储备。目前下采购意向订单如何？

答：您好！本发明涉及电路板印刷技术领域，具体公开一种异形PCB印刷机及印刷方法，适用于对顶面具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业，异形PCB印刷机包括：印刷平台；丝印钢网，设有钢网凸包；视觉识别机构；可绕行刮刀模组，至少具有沿水平方向平移的平移自由度和绕竖直轴线转动的旋转自由度；其中，所述可绕行刮刀模组于所述视觉识别机构的引导下，在所述丝印钢网顶面靠近所述钢网凸包的平面区域，沿所述钢网凸包的周缘轮廓执行旋转绕行印刷作业；并在所述丝印钢网顶面远离所述钢网凸包的平面区域执行直线平移印刷作业。本发明提供的异形PCB印刷机及印刷方法，能解决现有印刷设备无法对具有凸起结构的异形电路板进行印刷作业的问题。感谢您的关注！

问：董秘你好，贵公司在柔性自动化设备（FMS）及精密装配领域的技术积累深厚，同在东莞东城街道上市企业鼎通科技（688668）正在积极建设自动化组装产线以应对降本压力。请问：1、贵公司是否有计划或已在与鼎通科技这类精密连接器组件厂商接触，将其自动化产线升级需求转化为FMS设备订单？2、鼎通科技等连接器厂商若未来向光模块模组制造延伸，贵公司是否有相应的设备方案储备，以抓住这一产业链延伸带来的新增设备需求？

答：您好！公司柔性自动化设备主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。感谢您的建议及关注！

问：董秘您好：1、群创光电作为鸿海旗下面板厂，正配合台积电研发三层ABF 玻璃芯基板、布局FOPLP/CoPoS面板级封装，公司高精度印刷、基板植球设备是否可适配该类大尺寸玻璃/方形面板制程？2、依托公司与工业富联成熟合作渠道，是否存在向群创光电导入设备、开展联合工艺验证的规划？感谢回复。

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好，近期台积电正式发布CoWoS玻璃基板开发计划，联合群创光电、Ibiden开展产业化验证；公司GB200/X60玻璃基板专用印刷设备，是否已向群创、Ibiden送样测试？有无对接这条验证产线的设备采购需求？

答：您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配Mini LED COG路线显示需求，感谢您的关注！

问：市场传闻联发科N1X服务器AI芯片、新一代天玑旗舰芯片出货持续上调，带动大陆封测、ODM、模组厂商扩产，公司锡膏印刷、半导体植球、SIP封装设备能否充分承接本轮扩产设备需求？相关客户订单能见度到何时？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好，结合行业数据，公司锡膏印刷全球市占领先，但点胶、半导体封装设备海外品牌仍占主导，想细化咨询：1、分业务板块：锡膏印刷、D-Semi半导体点胶、植球固晶、光模块自动化设备，每个细分市场海外厂商（ASMPT、诺信、武藏、EKRA、MPM等）合计市场占比分别为多少？国内同行对手份额如何？2、哪些设备赛道目前海外品牌份额仍显著高于国产，属于国产替代核心攻坚赛道？

答：您好！公司的锡膏印刷设备在关键技术指标、产品品类、功能选项以及工艺解决方案等多方面具有国际领先的综合实力和竞争水平，成功实现进口替代。公司的全自动锡膏印刷机销量已连续多年行业领先，并获得国家工信部认定的“制造业单项冠军示范企业”；固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势;点胶设备聚焦行业大客户、优势产品类型及工艺应用领域，产品推陈出新，市场占有率稳步增长;柔性自动化设备凭借其强大的优势，推出业界首创解决方案并实现海外批量交付，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。感谢您的关注！

问：董秘你好，贵司D-Semi半导体全自动高速点胶机，也就是行业俗称的“微量点锡膏专用机”。最小锡点直径80μm、重复精度±5μm，请问：1. 该产品当前的主要量产客户集中在哪些应用场景（如SiP、光模块、IGBT、MEMS等）？2..80μm最小锡点直径在实际量产中的稳定性如何？对锡膏型号（Type 4/5/6）和工艺环境有何具体要求？

答：您好！D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！

问：剑桥科技海外（泰国等）工厂是否同步规划采购公司设备，有无后续追加产线的框架约定或意向？

答：您好！关于公司的各项重大信息，均以公司通过指定信息披露媒体发布的正式公告为准，感谢您的关注！

问：近期康宁发布GlassBridge玻璃桥方案，公司GB200玻璃基板印刷机是否适配玻璃桥配套的TGV载板量产需求？

答：您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配MiniLED COG路线显示需求。公司密切关注TGV技术发展趋势，感谢您的关注！

问：英特尔CEO陈立武明确把2.5D/3D、CoWoS先进封装定为未来核心增长引擎，全球持续大规模扩产先进封装产线。公司锡膏印刷设备、子公司芯凯半导体封装专用设备，是否可匹配EMIB、CoWoS、Chiplet、HBM等先进封装微间距制程？设备精度、微凸点印刷能力是否完成对应工艺验证？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！

问：您好，想向公司咨询Gsemi-S相关事宜：1、公司Gsemi-S分为通用标准版与HBM定制增强版，两款产品目前分别处于什么生产？其中Gsemi-S HBM（存储）定制增强版，公司规划多少产能贡献多少营收？2、Gsemi-S HBM定制增强版适配40μm Pitch微凸点，用于HBM3E/HBM4堆叠工艺对比海外ASMPT、日本冈本同类HBM植球设备，公司这套一体化成套解决方案核心差异化优势是什

答：您好！公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60??m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号，感谢您的关注！

问：董秘你好，柔性自动化FMS赛道迎来高景气，全球市场规模破千亿，叠加智能制造最高20%补贴，产业改造需求集中爆发。人工成本高企倒逼制造业加速机器换人，行业发展趋势明确。同为东城本地上市企业的鼎通科技正加速布局自动化产线降本增效，主营高速连接器与液冷结构件，和公司下游客户高度重合，想咨询公司是否有意向与其开展FMS产线配套合作、联合研发一体化方案，或是达成零部件供需双向协同，进一步拓宽业务渠道？

答：您好！公司柔性自动化设备主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。感谢您的建议及关注！

问：董秘您好！6月12日深南电路公告拟定增募资不超过48.82亿元，用于无锡深南AI算力电子电路产品项目。请问：1. 公司目前与深南电路的合作情况如何？是否为其锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备等核心供应商？2. 深南电路无锡基地此次大规模扩产，公司是否有参与相关设备招标或已进入供应商名单？3. 该项目对公司的订单和业绩预期有何积极影响？能否量化或给出大致的时间节奏？ 谢谢！

答：您好！关于公司业务情况详见公司定期报告。感谢您的关注!

问：董秘你好，贵公司在展会展示的D-Semi半导体全自动高速点胶机（最小锡点80μm、重复精度±5μm），是否有专门针对光模块OSFP-XD封装的锡膏点涂版本或升级配置？该设备在T6/T7级超微锡膏（粒径2-15μm）上的实际验证情况如何？

答：您好！公司D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！

问：董秘您好！公司盈利能力强（净利率16.8%、ROE 13.7%），但估值与半导体设备板块存在差距，核心原因在于市场对公司'半导体设备'属性的认知不足。建议：1. 财报中单列半导体封装、光模块自动化等新兴业务收入，展示成长性；2. 加大在先进封装、HBM封装等领域的研发和宣传，提升赛道定位；3. 考虑通过并购补强半导体测试/检测设备能力。请问公司是否有相关计划？

答：您好！非常感谢您对公司提出的宝贵建议！公司深耕自动化精密装备主业的同时，将结合市场发展和自身优势，关注行业技术发展方向，持续加大新领域的技术研发，推动公司可持续发展，感谢您的关注！

问：董秘你好，作为长期股东向公司咨询业务问题：1、公司Gsemi-S HBM定制增强版、Gsemi-S标准版植球设备、D-Semi半导体点胶设备，均可适配HBM3E/HBM4存储芯片16层堆叠、2.5D CoWoS先进封装工艺，目前已完成长鑫存储等存储IDM客户验证，请问上述设备是否归类为存储芯片上游半导体装备，“业务与存储芯片产业链深度绑定”是否为公司官方标准表述？

答：您好！公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60??m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号，感谢您的关注！

问：董秘您好，咨询公司HBM成套设备相关问题：公司Gsemi-S HBM植球机适配40μm微凸点、D-Semi点胶负责HBM底部填充，叠加自研印刷机构成A股唯一HBM一体化整线方案，海外ASMPT、冈本仅售单机；网传国内HBM试验线国产高端植球、点胶设备公司市占70%，整线单价1500-3000万、毛利率45%-60%。请问70%国产份额数据是否属实？2027年HBM扩产带动成套设备订单增长规划如何

答：您好！公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60??m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号，感谢您的关注！

问：目前公司半导体设备产能是否充足？东莞第三工厂扩产进度能否支撑后续HBM行业持续扩产带来的设备需求？

答：您好！公司的业务进展及经营情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！

问：凯格精机为京东方玻璃基锡膏印刷设备独家供应商，供货京东方和康宁合作的TGV玻璃载板试验线。请问是否已锁定后续量产线设备采购意向？

答：您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配MiniLED COG路线显示需求。公司密切关注TGV技术发展趋势，感谢您的关注！

问：董秘您好，公司晶圆级、HBM适配植球机已实现60μm微凸块等多项关键工艺突破，但半导体高端封装设备行业验证周期普遍6-12个月。想请教：截至当前，长电、通富、华天、芯联集成等头部封测客户的植球机分阶段导入节奏如何？试验线、中试线、批量采购分别推进到哪一步？有无新增存储、海外封测客户验证落地？

答：您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！

问：请问贵公司在半导体业务拓展的如何，公司半导体设备的价值量相比传统行业如何？另外能不能谈谈公司对半导体业务的展望

答：您好！公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，聚焦技术前沿，未来将根据市场需求和技术发展情况，做好业务规划及技术储备。感谢您的关注！

问：本次展会展出的光模块自动化组装线，是否覆盖FA/MPO光纤连接器全流程组装工序？该业务今年预计能给公司带来多少营收增量？

答：您好！公司柔性自动化设备以标准化设备平台为基础，通过灵活配置不同的执行模块，实现功能快速切换，从而适配多元化的行业应用场景。最高产能（UPH）达400pcs；支持不停机换料，支持模块化切换执行单元；重复定位精度±5μm，组装精度±25μm；符合CE安全标准；过程能力指数CPK≥1.67，支持全流程智能化管控与远程运维。感谢您的关注！

问：董秘你好，规划企业级SSD模组（PCIe卡、U.2、E1.S）产线，若采用PCB-SMT贴片-DIP插件-点胶涂覆-测试-组装常规电子装联流程，公司Ares系列高精度锡膏印刷机、GEZ50高速点胶/3D胶路检测一体机、FMS事业部柔性自动化连线设备，理论上可覆盖印刷、点胶、整线物流三大核心工序。想确认一下：上述“常规流程下，公司可供给产线三类核心装备”这一理解是否准确？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，产品销往五十多个国家和地区，并在全球七十多个国家和地区注册了商标，具备国际品牌影响力。感谢您的关注！

问：董秘，华勤技术近期核心驱动力来自数据中心业务爆发（AI服务器、交换机）及汽车电子、AIoT等新业务的高速增长。作为华勤技术的设备供应商，想请教两个问题：1. 公司目前向华勤技术供应的主要设备类型包括哪些？是否涵盖其AI服务器、汽车电子等高端制造产线？2. 华勤技术2025-2026年的产能扩张及产品结构升级，是否对公司相关设备的订单量和产品结构（如高端III类设备占比）产生积极拉动？谢谢！

答：您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！

问：日企过去垄断定价、溢价30%-100%，我们替代后，是否能做到价格更低、毛利更高、份额提升的双赢？

答：您好！2025年度公司产品综合毛利率达到41.26%，同比增加9.05个百分点；归属于母公司股东的净利润为18,672.53万元，同比增长164.80%。公司实现毛利率提升和市场份额增长的核心逻辑并非依靠"价格更低"的低价策略，而是通过"产品结构高端化"与"降本增效"双轮驱动来实现的。感谢您的关注！

问：董秘您好，此前咨询过公司晶圆级植球机客户验证与订单转化问题，结合最新行业情况再次请教：目前国内头部封测厂先进封装产线大规模扩产，海外ASMPT等品牌仍占据高端植球机主要份额，公司Gsemi-S、Climber系列植球机在长电、通富、华天各家的认证进度有无阶段性突破，今年是否出现批量采购订单落地？

答：您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！

问：公司Gsemi-S标准版植球、Gsemi-S HBM定制增强版、D-Semi半导体点胶设备，按行业划分，是否统一归类为C3562半导体器件专用设备制造归属新一代信息技术电子核心产业？三款设备核心应用于HBM、CoWoS、SiP等先进封装，同花顺可新增HBM、半导体设备核心概念，请问公司是否认可该业务题材归类？公司印刷+植球+点胶成套方案是否强化公司先进封装赛定位对应提升HBM算力存储产业链估值逻辑

答：您好！公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60??m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号，感谢您的关注！

问：董秘好，先进封装（CoWoS）国产替代加速，真空点胶是基板段向晶圆段升级的关键瓶颈。请问公司： 1、当前真空点胶设备是否已进入头部封测厂/晶圆厂验证？ 2、晶圆级真空点胶产线（含真空传输、EFEM集成）的研发进展如何？有无明确的时间表？ 3、公司在该细分赛道的竞争策略是＂基板段放量＂还是＂晶圆段突破＂双线并行？

答：您好！公司点胶设备可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，感谢您的关注！

问：公司已进入长鑫、威刚供应链，同时与海外存储厂国内产线开展验证。二季度是否有HBM相关设备大额订单落地？现有在手HBM设备订单能见度覆盖多久？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！

问：华为韬定律依靠3D堆叠、逻辑折叠升级芯片，大幅提升高端锡膏印刷设备需求，公司是华为锡膏印刷独供，请问高端三类设备订单是否随新一代麒麟芯片量产大幅增长？

答：您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！

问：董秘，芯片互连密度爆炸式增长，硅桥方案成为主流，但现有设备无法同时满足“微米级贴装 无空洞填充 低应力固化”。 公司基于原有的高精度运动控制与流体控制技术，可否推出“硅桥互连一体机”，覆盖贴装、点胶、固化、在线检测， 实现“一机多用、工艺整合、高良率”解决方案？

答：您好！非常感谢您对公司提出的宝贵建议！公司深耕自动化精密装备主业的同时，将结合市场发展和自身优势，关注行业技术发展方向，持续加大新领域的技术研发，推动公司可持续发展，感谢您的关注！

问：董秘您好，咨询：1、Gsemi-S两款植球机、D-Semi点胶适配HBM4存储芯片堆叠，下游含长鑫存储，是否属于存储芯片上游半导体设备，该说法是否为公司官方口径？2、对比ASMPT、日本冈本仅单机售卖，公司印刷+植球+点胶成套方案在存储封测产线有哪些差异化竞争优势？盼解答。

答：您好！公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60??m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问：当前本季度头部EMS企业开启双线布局：比亚迪电子中山基地扩产主攻AI服务器、车载PCBA；环旭电子墨西哥建厂承接北美工业PCBA订单、伟创力并购扩产完善全球制造网络，鹏鼎控股汽车/服务器PCB营收占比持续提升；上述客户新建/扩建产线的设备招标中，公司产品配套、方案导入进度如何？对应AI服务器、车载PCBA、北美工业板产线，公司高精密Ⅲ类印刷设备、点胶/柔性自动化产线预计落地空间？

答：您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！

问：市场传闻公司与剑桥科技洽谈/签订多条800G/1.6T光模块自动化组装产线订单，能否说明双方当前合作真实进展：是否已签署正式合同、涉及产线数量、单条金额、交付周期、预计确认收入时间？

答：您好！公司经营情况请关注公司的公告，感谢您的关注！

问：董秘你好，关注到Mini/Micro LED领域近期技术迭代和扩产动态较多，想向公司请教几个小问题：1. 公司相关设备目前的生产排期是否饱满？客户提货节奏与去年同期相比有何变化？2. 该业务板块近两个季度的营收占比或增速趋势如何，是否感受到下游需求的暖意？3. 面对行业技术升级，公司在产品迭代和客户拓展方面有哪些新的进展可以分享？感谢耐心解答！

答：您好！公司LED及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，随着Mini/MicroLED显示产品渗透率的提升，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。公司的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方面有较强的优势。其中GD-S20系列固晶设备主要应用于Mini LED商用显示领域，能够满足COB、MIP、COG三种主流技术路线。该设备在固晶效率方面表现突出，固晶UPH可达240K/H至270K/H。同时，设备集成了多层轨道、自动定位、低功耗焊头等技术，能够有效帮助客户实现降本增效的目标。感谢您的关注！

问：业绩预告怎么没出？订单是不是不及预期

答：您好！有关公司经营业绩情况请关注公司将于2026年8月22日披露的定期报告，感谢您的关注！

问：AI算力拉动HBM、先进封装扩产，公司Gsemi-S植球机可覆盖HBM微凸块工艺。能否拆分披露2026Q2半导体封装设备整体出货结构，其中适配HBM存储、CoWoS先进封装的设备出货环比一季度增长幅度？相关订单收入是否在二季度确认？

答：您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。公司经营情况请详见公司披露的定期报告。感谢您的关注！

问：董秘你好，规划PCIe/U.2/E1.S企业级SSD模组完整产线，整条产线设备投资中，公司Ares高精度锡膏印刷机、GEZ50高速点胶/3D胶检一体机、FMS柔性自动化连线设备三类产品合计价值占比行业普遍在15%-30%区间，主流约20%-25%。想向公司确认：公司现有企业级SSD客户产线案例中，三类设备单条产线平均配套金额、对应价值占比大致为多少？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，产品销往五十多个国家和地区，并在全球七十多个国家和地区注册了商标，具备国际品牌影响力。感谢您的关注！

问：普通SMT设备几十万，玻璃基板印刷机价值量翻好几倍，台积电玻璃基板路线落地后，公司设备是不是会迎来大规模采购潮？

答：您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配Mini LED COG路线显示需求，感谢您的关注！

问：董秘您好，公司深度供货工业富联（鸿海集团），群创光电同为鸿海体系企业，且正与台积电联合开发玻璃芯基板、布局FOPLP面板级封装、配套CoPoS技术。请问公司锡膏印刷、植球、固晶设备是否适配群创FOPLP与玻璃基板产线？有无样品送测、业务对接或潜在合作规划？谢谢。

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好，咨询两点：1、公司锡膏印刷、点胶、半导体植球/点胶、光模块自动化设备中，哪些细分设备进口替代空间最大？各赛道主要国内外竞争对手分别是谁？2、各产品线当前海外竞争对手整体市场占比多少？海外品牌占比高的赛道，公司替代突破进度与后续拓展计划如何？

答：您好！公司的锡膏印刷设备在关键技术指标、产品品类、功能选项以及工艺解决方案等多方面具有国际领先的综合实力和竞争水平，成功实现进口替代。公司的全自动锡膏印刷机销量已连续多年行业领先，并获得国家工信部认定的“制造业单项冠军示范企业”；固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势;点胶设备聚焦行业大客户、优势产品类型及工艺应用领域，产品推陈出新，市场占有率稳步增长;柔性自动化设备凭借其强大的优势，推出业界首创解决方案并实现海外批量交付，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。感谢您的关注！

问：董秘，CoPoS面板级封装是下一代AI芯片核心封装方案，群创光电依托玻璃加工能力为台积电供应玻璃芯基板；公司主营精密印刷、固晶、植球设备，完美匹配面板级封装前段制程，且长期直供鸿海工业富联。想求证两点：1、针对群创光电的Mini LED、车载显示、FOPLP三大产线，公司设备是否具备批量导入条件？2、鸿海集团内部供应链是否存在设备协同机制，助力公司对接群创光电先进封装产线招标与验证？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好，华为近期更新韬定律V2，核心依靠逻辑折叠、3D多层堆叠先进封装提升芯片晶体管密度、降低功耗；公司是华为锡膏印刷设备核心供应商，同时配套点胶、固晶、印检贴一体化封装设备。请问：① 韬定律落地带来芯片、PCB、先进封装精细化升级，华为是否已批量采购公司三类高端锡膏印刷设备用于搭载逻辑折叠架构的新一代麒麟芯片产线？

答：您好！公司的最新业务进展情况请关注公司发布的定期报告和相关公告，感谢您的关注！

问：董秘你好， 企业级SSD模组产线配套中，贵司高精度锡膏印刷机（如Climber·Ares系列）、高速点胶机（如GEZ50系列）及柔性自动化物流/连线设备（FMS事业部），是否已有企业级SSD模组（PCIe卡/U.2/E1.S等形态）客户的产线配套应用案例？如有，主要覆盖哪些工艺环节（如主控BGA印刷、DRAM/NAND颗粒底部填充、导热胶涂覆、线体物流连线等）？感谢回复！

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，产品销往五十多个国家和地区，并在全球七十多个国家和地区注册了商标，具备国际品牌影响力。感谢您的关注！

问：近期康宁发布Glass Bridge玻璃桥新一代光互连、TGV玻璃基板CPO技术路线，京东方作为康宁国内合作方推进玻璃基封装试验线。请问公司GB200玻璃基板锡膏印刷设备是否适配康宁这套最新玻璃基光互连技术路线？康宁Glass Bridge产业化落地，能否为公司带来设备订单增量？公司是否直接与康宁开展技术对接或设备验证？

答：您好！公司的锡膏印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配MiniLED COG路线显示需求。公司密切关注TGV技术发展趋势，暂未与康宁开展合作，感谢您的关注！

问：公司将在6月25日苏州CFCF2026光连接大会推出全新光模块自动化组装线，请问该设备针对800G/1.6T高速光模块做了哪些技术升级？目前是否已有头部光模块厂商（旭创/新易盛/天孚等）提前送样测试？

答：您好！公司柔性自动化设备以标准化设备平台为基础，通过灵活配置不同的执行模块，实现功能快速切换，从而适配多元化的行业应用场景。最高产能（UPH）达400pcs；支持不停机换料，支持模块化切换执行单元；重复定位精度±5μm，组装精度±25μm；符合CE安全标准；过程能力指数CPK≥1.67，支持全流程智能化管控与远程运维。感谢您的关注！

问：董秘，“先进封装正在快速发展，但这并不意味着引线键合会被简单替代。相反，在成熟制程芯片、传感器、LED、功率器件、汽车电子和部分SiP封装中，引线键合仍然具有很强生命力。未来的引线键合技术不会只追求“能焊上”，而会更加关注低损伤、细间距、高可靠、低成本和智能化过程控制。随着铜线、钯铜线、银合金线以及功率模块用粗铝线和带状线的持续应用，引线键合仍将在半导体封装中扮演基础而关键的角色”，情况如此吗？

答：您好！公司持续关注引线键合相关技术的发展动态与市场机会，感谢您的关注！

问：凯格精机要在苏州光连接大会发布全新光模块自动化组装线，这款设备是不是专供800G/1.6T光模块？能吃到AI光模块扩产的设备红利吗？

答：您好！公司柔性自动化设备以标准化设备平台为基础，通过灵活配置不同的执行模块，实现功能快速切换，从而适配多元化的行业应用场景。最高产能（UPH）达400pcs；支持不停机换料，支持模块化切换执行单元；重复定位精度±5μm，组装精度±25μm；符合CE安全标准；过程能力指数CPK≥1.67，支持全流程智能化管控与远程运维。感谢您的关注！

问：董秘您好，本次芯凯邦资本参股凯微微科技，是否标志着公司正式开启产业链资本运作布局？想请教两点：1）凯微微科技与公司现有精密植球、封装设备主业的具体业务协同性体现在哪些方面；2）公司未来是否有明确的资本运作规划，会持续利用芯凯邦资本作为投资平台，围绕国产替代、先进封装赛道筛选并购/参股标的，补齐产业链短板、提升公司整体竞争力？

答：您好！公司秉持开放积极心态与审慎务实原则看待收购等各类合作机遇，将立足自身发展战略，结合行业发展趋势、自身经营现状及战略规划等理性研判，如有相关收购资产的计划，公司将严格按照相关法律法规要求，及时履行信息披露义务。 感谢您的关注！

问：董秘您好，请问在半导体封装制程中，固晶机内置点胶模块属于核心高技术模块，其性能直接影响芯片粘接品质、产品良率与寿命，且芯片小型化、高功率化正不断抬升点胶工艺门槛，这一判断是否准确？另外公司相关产品目前的技术竞争力如何？

答：您好！公司将继续深耕自动化精密装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司在锡膏印刷设备领域已稳居全球领先地位，同时晶圆级植球机等半导体封装设备布局逐步推进。想请教公司，未来如何依托半导体封装设备业务的突破，实现从传统SMT设备厂商向半导体封装设备厂商的估值切换，进而打开公司整体估值天花板？在业务推进、客户拓展上会有哪些相应规划来支撑这一估值升级？

答：您好！公司将继续深耕自动化精密装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司在锡膏印刷设备领域已稳居全球领先地位，同时晶圆级植球机等半导体封装设备布局逐步推进。想请教公司，未来如何依托半导体封装设备业务的突破，实现从传统SMT设备厂商向半导体封装设备厂商的估值切换，进而打开公司整体估值天花板？在业务推进、客户拓展上会有哪些相应规划来支撑这一估值升级？

答：您好！公司将继续深耕自动化精密装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：董秘您好，柔性自动化FMS改造浪潮正加速兴起，核心驱动力包括：成本倒挂倒逼替代、生产模式变革、技术成熟落地及政策强力加持。目前银轮股份、壹连科技、费斯托、西门子、鼎通科技等下游企业FMS应用已取得显著成效。公司柔性自动化业务近年保持稳健增长，请问公司未来是否会进一步加大FMS产线研发与市场拓展力度，重点布局高速光模块、AI服务器等高景气赛道的柔性组装设备？

答：您好！公司柔性自动化设备主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。公司柔性自动化设备以标准化设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，从而灵活适应不同行业应用场景，如消费电子领域的柔性工作站台；汽车电子领域的MCU整线组装；光模块的后段组装线；AI服务器壳体的自动化组装线等。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司全资子公司芯凯邦资本近期参股东莞凯微微科技并持股30%，请问本次对外股权投资的战略考量是什么？公司后续是否会持续通过资本平台，围绕半导体封装、精密制造等核心赛道，持续投资、并购具备技术壁垒、与主业高度协同的优质标的，以完善上下游产业链布局、强化上市公司的技术与产能协同优势？

答：您好！公司秉持开放积极心态与审慎务实原则看待收购等各类合作机遇，将立足自身发展战略，结合行业发展趋势、自身经营现状及战略规划等理性研判，如有相关收购资产的计划，公司将严格按照相关法律法规要求，及时履行信息披露义务。 感谢您的关注！

问：董秘您好，公司晶圆级植球机已实现多工艺技术突破，但行业端高端设备验证周期长达6-12个月，现阶段高端产能迟迟未能释放、规模化订单暂未落地。请问目前头部封测客户的导入验证节奏如何？公司有无加速客户端认证、推动高端植球机产能释放与订单落地的针对性规划，以实现技术价值向营收业绩兑现？

答：您好！公司将继续深耕自动化精密装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：董秘您好，作为长期持有公司的股东，十分看好公司在精密自动化设备领域的龙头地位，也认可公司内生增长实力。但当前行业竞争提速，同行依靠并购快速补齐技术壁垒、抢占市场份额，公司仅靠自主研发拓展新赛道周期较长。在此向管理层建言，希望公司重视行业竞争格局变化，善用上市公司资本优势，主动谋划优质产业并购项目，补齐光通信、半导体设备相关技术与产品线，进一步打开成长空间，向着行业头部更高体量规模稳步发展？

答：您好！非常感谢您的建议。公司持续关注合适的并购机会，本着对全体股东负责的原则审慎推进相关工作，公司会结合实际经营情况及长期发展战略，综合考量并购投资事宜。公司未来如有相关计划，将根据相关法律法规及时履行信息披露义务，感谢您的关注！

问：董秘您好！公司同时布局固晶机、晶圆植球机与高端SMT设备，是国内少数覆盖先进封装多环节的设备厂商，具备整线协同稀缺优势。但目前市场仍仅将公司定义为SMT设备企业，先进封装辨识度严重不足。请问：公司是否有明确规划，加大半导体封装设备客户导入与推广？后续会否主动披露固晶、植球设备验证及订单进展，强化先进封装业务标签，修复资本市场认知与估值？

答：您好！公司将继续深耕自动化精密装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：董秘您好，结合公司固晶机 植球机 SMT高端印刷的国内稀缺布局，目前市场将公司更多锚定为＂SMT锡膏印刷龙头＂，但公司已具备半导体封装核心的固晶 植球双设备布局，且具备SMT印刷 封装设备的整线协同优势。请问公司后续将如何强化＂先进封装整线解决方案＂的市场标签，逐步淡化单一SMT标签，引导资金与机构重新认知公司半导体设备属性？计划通过哪些头部客户的标杆订单，验证＂固晶 植球＂的国产替代逻辑？

答：您好！公司将继续深耕自动化精密装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：董秘您好！近期市场高度关注AI算力驱动下的HBM（高带宽存储器）产业链发展机遇。请问：截至目前，公司在HBM先进封装设备领域是否有技术储备或者已有实际订单落地？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好，近期行业内看到AI先进封测需求爆发，封测大厂普遍扩产，但同时出现先进封测设备交期拉长、上游设备供应紧缺的情况。想向公司求证：1）目前公司的核心设备（植球、封装相关设备）在手订单交付周期、排产情况大概是什么水平？2）行业整体设备交期拉长至1年以上，对公司订单承接、产能交付是否形成利好？3）下游封测客户扩产节奏与公司订单需求是否匹配，公司后续产能、交付能力是否能跟上行业扩产节奏？

答：您好！为充分保障公司产品的生产需求，综合考虑公司厂房的整体规划和合理布局，通过持续优化现有厂房利用率，提升生产效率，保障各类订单高效交付。感谢您的关注！

问：董秘你好，近期媒体报道先进封装设备交期普遍拉长至1年以上，封测厂扩产受阻。请问：1. 公司当前半导体设备（印刷/植球/固晶）的平均交付周期是否也受到行业景气影响而延长？产能利用率处于什么水平？2. 公司SIP封装事业部成立后的产能扩张及客户导入进展如何，能否满足下游封测厂迫切的扩产需求？

答：您好！为充分保障公司产品的生产需求，综合考虑公司厂房的整体规划和合理布局，通过持续优化现有厂房利用率，提升生产效率，保障各类订单高效交付。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司固晶机产品同时应用于LED封装和IC/半导体封装领域。请问：1. 2025年以来，LED封装客户与半导体封装客户的设备采购节奏是否出现分化？哪类客户下单更积极？2. 公司半导体固晶机在传统封装（QFN/BGA等）领域的客户验证进展如何？预计何时能形成规模收入？3. 当前LED固晶机与半导体固晶机的产能利用率是否存在差异？公司如何应对不同细分市场的周期波动？

答：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick ＆ Place和刺晶两种技术路线。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！

问：董秘您好，公司4月24日审议通过为全资子公司南昌凯科精机提供不超过4亿元业务合同担保额度 ，市场高度关注：1.南昌凯科今年3月刚设立，主营半导体/光通信设备 ，此次4亿担保的具体投向是什么？是否对应已落地/待落地的重大订单、产能建设或大客户合作？2.南昌凯科是否承载公司第二增长曲线战略？光模块/半导体设备是否会成为继锡膏印刷之后的新主力赛道？未来2–3年对南昌基地的产能、人员、研发投入规划如何

答：您好！为满足公司全资子公司南昌凯科精机有限公司业务拓展及生产经营需要，保障其业务稳定发展，公司为其提供不超过40,000万元的业务合同担保额度，用于其开展业务过程中无法履行合同义务风险提供最高额保证担保。具体内容详见公司于2026年4月28日披露于巨潮资讯网的《关于为全资子公司开展业务提供担保的公告》（公告编号：2026-014），感谢您的关注！

问：董秘，半导体点胶机是用于半导体封装与微电子制造领域，实现纳升级至微升级流体精准分配的核心工艺设备。请问1、公司半导体点胶机产品目前主要覆盖哪些封装应用场景（如FCBGA、PBGA、SiP、堆叠封装等）？在先进封装（如3D集成、晶圆级封装）领域是否已有技术储备或客户验证？2. 市场拓展：公司点胶机业务当前的客户结构如何？是否已进入头部封测厂或IDM厂商的供应链？国产替代进程中的订单能见度怎样？谢谢

答：您好!公司 D-semi半导体点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！

问：董秘您好，关注IC与LED封装景气分化，请教：1）公司如何研判2026年两类设备市场景气度差异？锡膏印刷机、固晶机业务布局重点分别是什么？2）半导体类与LED/消费电子类设备订单结构近期有何变化？半导体客户拓展进展如何？3）半导体锡膏印刷机及固晶机是否已通过头部封测客户验证？半导体类设备订单增速、毛利率较LED类如何？

答：您好！关于公司业务情况详见公司定期报告。感谢您的关注！

问：.董秘您好，英特尔EMIB硅桥2.5D封装正逐步商用，请问公司植球、倒装、点胶设备是否可适配EMIB细间距、硅桥微连接等核心工艺？有无相关技术储备或送样验证？随着EMIB、CoWoS多技术路线并行，先进封装设备国产替代空间扩容，请问公司是否有对接英特尔及海外供应链的规划或进展？2026–2027年是EMIB量产良率关键期，该技术路线落地能否为公司带来新的订单增量，成为第二增长曲线？

答：您好！公司将持续加大对研发中心的投入，加大共性技术和共性模块的研究开发，深化研发人才梯队的培养，不断迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，持续聚焦客户需求，深化与核心客户的战略合作，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，目前储能PCS变流器中IGBT功率模块占成本近四成，而SiC MOSFET在储能、新能源车领域渗透持续提速，对上游芯片测试、老化设备需求大幅提升。公司布局的SiC晶圆老化、KGD测试分选设备，作为SiC芯片封装前核心质检设备，近期在客户拓展、批量出货、技术迭代方面有哪些最新进展？后续针对SiC替代IGBT的行业趋势，有无进一步的设备研发与市场拓展规划？

答：您好！公司SIC KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试，SIC晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试，为后段封装提供合格的芯片。主要应用于新能源汽车、新能源发电等领域。感谢您的关注！