铜冠铜箔(301217)董秘爆料

问：网传贵公司二季度业绩不太理想，请问是否属实？

答：您好，感谢对公司的关注。目前公司订单充足，生产经营正常。

问：铜冠铜箔2025年全年销售66.89亿元，即使2026年全年按照一季度增幅33%高速增长，按目前股票121左右价位能否撑起1000亿市值

答：您好，感谢对公司的关注。股价的波动受多重因素影响。公司将持续完善规范治理，深耕铜箔主业，推动技术创新，稳步提升公司核心竞争力。

问：请问公司高端PCB用铜箔现在订单以及价格是否有量价齐升的局面，另外，全世界最高端的hvlp5什么时候可以量产

答：您好，感谢对公司的关注。目前公司订单充足，生产经营正常。

问：董秘您好，请问截止6月18日公司最新的股东户数是多少？谢谢！！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年6月10日，公司股东人数为101,774。

问：贵公司二季度经营业绩什么时候预告？

答：您好，感谢对公司的关注。公司2026年半年报预约披露时间为2026年8月27日。

问：董秘你好，高端铜箔产能缺口巨大，公司扩产计划有无新增？公司将如何抓住AI发展浪潮，快速提高公司壁垒，提升市占率，为高端铜箔国产替代走出重要的一步？

答：您好，感谢对公司的关注。公司如有进一步扩产计划，将会严格按照监管要求进行信息披露。

问：铜箔价格持续上涨，是否对公司半年报形成重大利好？

答：您好，感谢对公司的关注。公司采用“铜价+加工费”的定价模式。

问：当前PCB铜箔是否有扩产的计划，且除了台企外还有想哪些企业？

答：您好，感谢对公司的关注。公司如有进一步扩产计划，将会严格按照监管要求进行信息披露。

问：贵公司给长鑫供货吗？

答：您好，感谢对公司的关注。公司目前与长鑫存储没有业务合作。

问：子公司耀科新材 年产200吨COFS项目试生产顺利，即将正式投产。请问是否属实？

答：您好，感谢对公司的关注。耀科新材非公司子公司。

问：贵公司半年度业绩预告什么时候能出？能不能抓紧时间

答：您好，感谢对公司的关注。公司2026年半年报预约披露时间为2026年8月27日。

问：贵公司与长鑫有无合作？都为安徽省内优秀企业，是否考虑战略联合，做强做大

答：您好，感谢对公司的关注。公司目前与长鑫存储没有业务合作。

问：请问贵公司今天新买的用于生产加工电子铜箔的三船设备到货了吗？据说公司买了7台新设备扩产能是吗？首次到几台新设备？

答：您好，感谢对公司的关注。

问：公司预计什么时候出半年报？

答：您好，感谢对公司的关注。公司2026年半年报预约披露时间为2026年8月27日。

问：我是雪球用户617；Seedance2已经证明可以使用几百元的算力成本制作出十分钟的剧情画面。未来的趋势一定是大量短剧被生产出来。公司是否可以批量制作现代都市短剧，把产品植入到短剧中？把服装，日用品，汽车，手机，各种植入。未来公司可以关注两端，剧情设计和选品，做闭环。从营销别人的产品转成经营自有品牌的优品精品，用数字内容代替董宇辉和东方甄选。

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。

问：贵公司订单饱和，利润报表，请问半年报大概什么时候公布？今天都23号咯！辛苦财务及公司管理层、治理层努努力

答：您好，感谢对公司的关注。公司2026年半年报预约披露时间为2026年8月27日。

问：铜箔的功能铝箔可以代替吗？

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB 制造的重要原材料，起到传输信号的作用；锂电池铜箔的主要作用是作为锂电池负极的集流体。

问：贵公司背靠铜陵有色，前端有市场上唯一通过认证的4代铜箔。请问现在公司订单情况？公司产能是否饱满，有无扩产投资计划？谢谢董秘回复

答：您好，感谢对公司的关注。目前公司订单充足，生产经营正常。

问：请问贵司当前高端PCB铜箔在六月是否会继续涨价？

答：您好，感谢对公司的关注。公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。

问：国家需要一个PCB万亿市值的龙头做引领，加油！做强做大

答：您好，感谢对公司的关注。

问：请问贵公司目前在手订单情况如何？

答：您好，感谢对公司的关注。目前公司订单充足，生产经营正常。

问：董秘您好！请问截止5月10号公司最新的股东户数是多少？谢谢！！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年5月8日，公司股东人数为92,689。

问：确实有很多不专业的投资者提出很无知的问题，有看到说利润与现金流背离的问题！应该没有企业利润和现金流完全一致。只要企业基本面良好，资金循环正常，企业良性发展就好。不必在意外界不专业的询问，本身很多就是卖空的投资者在捣乱！希望企业越来越好，安徽越来越好！

答：您好，感谢对公司的关注。

问：辛苦董秘介绍下目前手上订单情况？根据公开资料可见，贵公司是唯一通过4代验证的企业，其他同行业都在送品验证中。我们有技术优先优势，能否大幅度提高公司收益？

答：您好，感谢对公司的关注。目前公司订单充足，生产经营正常。

问：贵公司中报预告大概什么时候能出？

答：您好，感谢对公司的关注。公司严格按照相关法律、法规及规范性文件履行信息披露义务，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定，对中报业绩预告已不做强制性披露要求。公司半年报业绩情况,请您关注公司后续披露的定期报告。

问：请问贵公司半年度经营业绩预告什么时候出来？利润是否暴增

答：您好，感谢对公司的关注。公司严格按照相关法律、法规及规范性文件履行信息披露义务，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定，对中报业绩预告已不做强制性披露要求。公司半年报业绩情况,请您关注公司后续披露的定期报告。

问：公司目前在手订单是否饱和？产能是否匹配

答：您好，感谢对公司的关注。目前公司订单充足，生产经营正常。

问：目前手上订单是否已满？

答：您好，感谢对公司的关注。目前公司订单充足，生产经营正常。

问：请问公司半年度业绩预告什么时候发布？公司上半年订单及排产情况如何？

答：您好，感谢对公司的关注。公司严格按照相关法律、法规及规范性文件履行信息披露义务，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定，对中报业绩预告已不做强制性披露要求。公司半年报业绩情况,请您关注公司后续披露的定期报告。公司生产经营正常。

问：贵公司储能业务是否与合肥长鑫会有合作？

答：您好，感谢对公司的关注。公司目前与长鑫存储没有业务合作。

问：贵公司与合肥长鑫同属安徽国资控股，两家公司是否已有业务合作或者未来可以在相关领域达成合作？

答：您好，感谢对公司的关注。公司目前与长鑫存储没有业务合作。

问：贵公司是否与长鑫科技有合作？

答：您好，感谢对公司的关注。公司目前与长鑫存储没有业务合作。

问：董秘您好！请问截止5月20号，公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年5月29日，公司股东人数为106,024。

问：董秘您好！请问截止5月31号，公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年5月29日，公司股东人数为106,024。

问：董秘您好！请问截止6月10号，公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年5月29日，公司股东人数为106,024。

问：董秘您好！请问截止5月10号，公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年5月8日，公司股东人数为92,689。

问：请问截至2026年4月30日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年4月30日，公司股东人数为81,793。

问：最新年报显示，本期经营活动产生的现金流量净额与净利润之比约为-2.74，远低于同行平均水平，请公司解释两者明显背离的原因。

答：您好，感谢您的关注。公司销售回款的银行承兑汇票存在贴现、背书转让，部分票据贴现不满足终止确认条件，需计入筹资活动现金流入，且票据背书回款未体现在经营现金流中，致使经营现金流净额与净利润出现差异。

问：光纤行业是否会用到铜箔？

答：您好，感谢您的关注。公司铜箔产品主要应用于锂电池行业和电子信息行业。

问：董秘您好！请你详细介绍一下贵司在载体铜箔方面的技术产能布局，以及现在的出货体量有多少？顺祝您工作顺利！

答：您好，感谢您的关注。公司 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。

问：最新年报显示，本期经营活动产生的现金流量净额与净利润之比约为-2.74，远低于同行平均水平，请公司解释两者明显背离的原因。

答：您好，感谢您的关注。公司销售回款的银行承兑汇票存在贴现、背书转让，部分票据贴现不满足终止确认条件，需计入筹资活动现金流入，且票据背书回款未体现在经营现金流中，致使经营现金流净额与净利润出现差异。

问：年报显示，本期经营活动产生的现金流量净额与净利润之比约为-2.74，远低于同行平均水平，请问经营活动现金流量净额与净利润存在较大差异的原因是什么？

答：您好，感谢您的关注。公司销售回款的银行承兑汇票存在贴现、背书转让，部分票据贴现不满足终止确认条件，需计入筹资活动现金流入，且票据背书回款未体现在经营现金流中，致使经营现金流净额与净利润出现差异。

问：年报还没好？请提高办事效率

答：您好，感谢您的关注。公司已按要求披露年度报告，请关注巨潮资讯网。

问：关注年报与一季报预期

答：您好，感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问截止到4月20日的股东人数是多少，谢谢！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年4月20日，公司股东人数为66,521。

问：“尊敬的董秘您好！请问公司当前及未来两年（2026-2027年）在HVLP、RTF等高频高速铜箔领域的产能规划如何？是否具备应对当前及未来潜在供需缺口的能力？此外，公司高端铜箔产品（如HVLP4代、HVLP5代）的技术进展及客户验证情况如何？是否已切入英伟达等国际头部？公司对高端铜箔未来市场价格及供需情况如何看待？谢谢回答。

答：您好，感谢您的关注。高端铜箔市场受算力、高速通信等需求驱动，长期向好。公司高度重视 HVLP、RTF 等高频高速铜箔领域布局，将根据市场需求、技术迭代及自身战略，稳步推进相关高端产能的规划与建设，持续优化产能结构。

问：董秘您好！请问截止4月10号，公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年4月20日，公司股东人数为66,521。

问：董秘您好，咨询两个问题，麻烦解答下。一是随着当下算力硬件快速发展，公司2026年高端铜箔出货量预计多少；二是国内外头部大厂对高端铜箔的需求变化，公司从产品端如何看待及应对这一变化。谢谢。

答：您好，感谢您的关注。请关注公司年度报告及一季度报告。

问：您好，国外铜箔集体宣布上调价格？我们公司是否会填整价格？公司目前库存是否充足？

答：您好，感谢您的关注。公司铜箔产品订单充足，正在有序排产交货，产品价格将根据市场情况调整。

问：贵公司产品能否提供军用？

答：您好，感谢您的关注。公司铜箔产品主要应用于锂电池行业和电子信息行业。

问：你好，请问贵公司截至2026年3月31日股东户数是多少？不要以前的数据，就要3月31日的。谢谢。

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年3月31日的股东人数请参考公司即将发布的2026年第一季度报告。

问：尊敬的董秘:您好！ 麻烦您告知公司截止3月31日的股东人数，谢谢！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年3月31日的股东人数请参考公司即将发布的2026年第一季度报告。

问：你好，请问贵公司截止2026年3月20日股东户数是多少户？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年3月20日，公司股东人数为48,496。

问：请问截止3月20日公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年3月20日，公司股东人数为48,496。

问：尊敬的董秘，请问截止到3月20日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年3月20日，公司股东人数为48,496。

问：董秘您好，日本宣布铜箔涨价，请问贵公司铜箔产品目前有涨价吗？

答：您好，感谢对公司的关注。公司销售铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。

问：龙虾必定带动AI产业再次发展，请问贵公司目前产品为AI提供的产品订单是不是饱和？

答：您好，感谢对公司的关注。公司高频高速PCB铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。

问：董秘您好，请问截至3月10日公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年3月10日，公司股东人数为43,322。

问：你好，公司截止3月10号的股东人数是多少?

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年3月10日，公司股东人数为43,322。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年3月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！irm1327355 · 2026-03-10 · 来源 网站

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年3月10日，公司股东人数为43,322。

问：董秘您好！请问截止3月10号，公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年3月10日，公司股东人数为43,322。

问：尊敬的董秘，请问截止到1月30日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年2月27日，公司股东人数为44,222。

问：请问1月31日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年2月27日，公司股东人数为44,222。

问：尊敬的董秘，请问截止到2月10日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年2月27日，公司股东人数为44,222。

问：请问公司最近一期的股东人数是多少？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年2月27日，公司股东人数为44,222。

问：请问2月28日公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年2月27日，公司股东人数为44,222。

问：公司如何看待2026年AI服务器市场的发展趋势？预计对HVLP铜箔需求有何影响？

答：您好，感谢对公司的关注。2026年AI服务器市场将呈 “出货量高增、架构多元、高端化加速” 的发展态势。HVLP铜箔作为高端覆铜板的关键原材料，将实现较好的增长趋势。

问：请问贵司目前经营状况如何？如何做大做强回馈广大投资者？

答：您好，感谢对公司的关注。公司目前经营一切正常，公司管理层始终高度重视公司价值提升与投资者回报，在2025年开展了股份回购、分红等工作。

问：公司如何把握AI产业链国产替代的历史机遇？在打破国外垄断方面有哪些进展？

答：您好，感谢对公司的关注。公司坚持创新驱动发展，持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量。开发出具有自主知识产权的高频高速印制电路板用低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜箔，其中多项产品替代了进口，填补了国内空白。

问：公司在高频高速铜箔领域的技术壁垒体现在哪些方面？与国际先进企业相比处于什么水平？

答：您好，感谢对公司的关注。高频高速铜箔生产难度主要体现在设备精密程度要求高，订货周期长、生产工艺复杂，精度要求高、客户认证门槛高，认证周期长等多方面。

问：AI服务器和储能需求爆发是否带动公司高端铜箔紧缺，公司铜箔未来是否有较大涨价空间？

答：您好，感谢对公司的关注。公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。

问：公司在超薄铜箔技术方面处于什么水平？4.5μm极薄锂电铜箔对AI储能系统有何意义？

答：您好，感谢对公司的关注。锂电池铜箔轻薄化有助于电池向着更小、更轻、更高能量密度发展。

问：公司的"铜箔-覆铜板-PCB"垂直整合战略进展如何？这一战略对AI产业链布局有何意义？

答：您好，感谢对公司的关注。公司深耕铜箔领域多年，积淀了丰富的规模化生产经验与核心技术研发能力，与上下游供应链各方构建了长期稳定的合作关系。

问：您好！董秘，近期铜价不断涨价，公司产品成本增加不少，国外前几天铜箔也已涨价30%，公司产品近期有没有涨价计划？如果有，涨幅多少？

答：您好，感谢对公司的关注。公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。

问：公司的高端铜箔是否供不应求？

答：您好，感谢对公司的关注。公司HVLP铜箔目前在手订单饱满。

问：铜箔行业是否出现供需紧张，公司的高端铜箔产品是否将逐步提价？

答：您好，感谢对公司的关注。公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。

问：公司在载体铜箔（IC封装载板用铜箔）技术方面的研发进展如何？这一技术对AI芯片封装有何重要意义？

答：您好，感谢对公司的关注。公司开发的 IC 封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。

问：公司的大电流高频开关电源技术在铜箔生产中的应用，对AI服务器用铜箔质量有何提升？

答：您好，感谢对公司的关注。大电流高频开关电源技术在提高铜箔产业化生产的同时，大幅度提高铜箔电沉积电流稳定性，进而增加铜箔组织结构稳定性，提高铜箔表面轮廓度一致性，保障品质稳定可靠。

问：董秘，你好。根据你公司披露的信息，2025年一季报、半年报、三季报、年报预告，净利润为475、3495、6272（其中第三季度为2777）、5500-7500万元，据你公司披露的业绩增加原因和行业基本面情况，第四季度净利润至少不少于前三个季度的均值2090万元，而不是=772=1228万元，那么2025年的净利润应该不少于8362万元，所以你公司年报预告的业绩明显不合理，请解释清楚。

答：您好，感谢对公司的关注。公司将于2026年4月18日发布2025年年度报告，请持续关注。

问：公司在6G通信和下一代AI芯片用铜箔技术方面有哪些前瞻性布局？

答：您好，感谢对公司的关注。公司积极推进先进工艺研发和产品升级工作，在高频高速铜箔领域形成了核心竞争优势。

问：公司的RTF（反转处理铜箔）技术在AI服务器领域有何独特优势？相比传统铜箔能带来哪些性能提升？

答：您好，感谢对公司的关注。RTF 铜箔是面向高频高速PCB的高端电解铜箔，核心在于 “反转处理” 工艺，同时优化信号传输面的光滑度，兼具低粗糙度、高结合力与优异性能。

问：公司披露的前三季报利润为6272多万元，而年报预告利润为5500-7500万元，那么是不是说第四季可能还亏损了772万元，能否解释清楚？

答：您好，感谢对公司的关注。公司将于2026年4月18日发布2025年年度报告，请持续关注。

问：公司的HVLP5代铜箔研发进展如何？相比4代产品有哪些技术提升？

答：您好，感谢对公司的关注。公司HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。

问：公司在AI芯片封装基板用铜箔技术方面取得了哪些重大突破？能否详细介绍一下HVLP4代产品的技术参数和应用前景？

答：您好，感谢对公司的关注。公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。HVLP4铜箔凭借超低表面粗糙度实现信号传输损耗大幅降低保障数据高速稳定完整传输，同时兼具低信号损耗、高剥离强度、良好热稳定性等特性，可充分满足高频高速基板的严苛应用要求。

问：在AI芯片封装领域，公司的载体铜箔技术是否已打破日本垄断？为国产AI芯片的自主可控提供了关键材料支撑？

答：您好，感谢对公司的关注。公司 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。

问：公司的产品在AI数据中心建设中的应用情况如何？

答：您好，感谢对公司的关注。HVLP铜箔是高端覆铜板的关键原材料，公司生产的HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性。

问：公司如何看待液冷技术对铜箔需求的影响？在液冷系统用铜箔方面有何技术优势？

答：您好，感谢对公司的关注。PCB铜箔主要起到传输信号的作用。

问：公司在AI服务器散热解决方案方面有何技术创新？铜箔在液冷系统中发挥什么作用？

答：您好，感谢对公司的关注。PCB铜箔主要起到传输信号的作用。

问：公司作为国内唯一实现HVLP全世代量产的企业，当前极薄铜箔涨价背景下，HVLP系列产品的技术溢价是否进一步提升，吨利较普通铜箔的领先优势是否持续扩大？

答：您好，感谢对公司的关注。公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。

问：公司如何应对2026年HVLP4铜箔全球的供需紧缺？产能扩张是否能够满足市场需求？

答：您好，感谢对公司的关注。公司前瞻性布局高端铜箔赛道，已建成多条 HVLP 铜箔全流程产线；2025 年新增购置多台表面处理机，进一步扩充 HVLP 铜箔产能规模。同时公司通过供应链深度协同、生产工艺持续优化等多重管理举措，多维度夯实产能保障能力，全面匹配下游市场未来增长的核心需求。

问：请问2025年业绩什么时候预披露？

答：您好，感谢对公司的关注。公司2025年度业绩预告已于2026年1月27日发布。

问：董秘你好！贵司2025年业绩什么时候能出？

答：您好，感谢对公司的关注。公司2025年度业绩预告已于2026年1月27日发布。

问：请问1月20日公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年1月20日，公司股东人数为65,442。

问：董秘您好！请问截止1月20号，公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年1月20日，公司股东人数为65,442。

问：请问公司的2025年业绩什么时候披露？按照前三季度业绩报表，今年的业绩应该不错，建议尽早披露

答：您好，感谢对公司的关注。公司2025年度业绩预告已于2026年1月27日发布。

问：董秘，您好！请问公司载体铜箔产品目前进度怎么样？

答：您好，感谢对公司的关注。公司IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。

问：董秘您好！请问截止12月31号，公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年12月31日的股东人数请参考公司将于4月发布的2025年年度报告。

问：董秘好，请问下公司的产品有没有直接或者间接用于航天领域。

答：您好，感谢您对本公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司生产的PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

问：尊敬的董秘，请问截止到1月9日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年1月9日，公司股东人数为64,170。

问：公司HVLP5中试进展到什么程度了。26年能如期实现量产目标吗？

答：您好，感谢对公司的关注。公司HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。