中一科技(301150)董秘爆料

问：你好，请问贵公司的铜箔近期是否调价？HVLP3铜箔是否已经大批量供应？贵公司的中报业绩预告什么时候发？谢谢

答：您好，公司产品定价原则为“铜材价格+加工费”，加工费主要受市场供求关系变化影响，2026年以来铜箔行业加工费价格普遍有所上涨。公司拟于2026年8月28日披露2026年半年度报告，届时投资者可查阅定期报告了解公司半年度业绩情况及产品销售情况。感谢您的关注。

问：您好！公司在今年3月份展会中有展示载体铜箔产品，能实现量产吗？

答：您好，公司已储备可剥离载体铜箔相关技术及产品并实现小批量生产，公司将根据市场需求情况开展相关产品的生产和销售。感谢您的关注。

问：您好！公司铜箔产品规格Rz 0.6μm?有订单吗

答：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm。公司将积极推进高附加值产品的研发、生产与销售，提升公司综合竞争力。敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。

问：您好！公司作为铜箔一线企业，今年的表现远不如板块，是不是公司产品跟不上Al需求的标准？

答：您好，股票价格受多方面因素影响。公司将努力创造良好业绩回报广大投资者，请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。

问：您好！当前A股上市公司敢称和被认同能生产HVLP全系列的只有铜冠铜箔和德福科技，而公司官网所展示和所标的“全系列HVLP&RTF铜箔产品，满足多样化需求”说法是不是在“误导”投资者

答：您好，公司官网展示的产品均可按照客户要求正常生产销售。敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。

问：公司半年度业绩预告什么时侯发呀，股票跌的太厉害了！

答：您好，关于业绩预告的披露标准，请您参考《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2026年修订）》第六章第二节有关规定，公司将按照相关规定履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年6月30日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东总户数41,143户。感谢您的关注。

问：董秘您好，请问截止6月18日公司最新的股东户数是多少？谢谢！！

答：您好，截至2026年6月18日，公司股东总户数45,730户。感谢您的关注。

问：您好！公司1万吨高端Al电子铜箔量产后，产品是否还处于满产满销状态？

答：您好，公司云梦基地新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段。感谢您的关注。

问：您好！公司保持高额的研发费用，特别是今年一季度公司研发费用5800万元，而铜冠铜箔才花2100万元，公司的技术水平是不是和人家还有巨大的差距？

答：您好，公司将持续加大研发投入，依托公司研发中心及产学研合作平台，积极推进高附加值产品的研发与生产，提升公司综合竞争力。感谢您的关注。

问：公司有金刚石散热相关产品或技术储备吗？

答：您好，公司产品根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。感谢您的关注。

问：请问，贵公司在AI算力领域有没有相关布局？

答：您好，公司坚持技术创新，并持续投资开展产线的新技术、工艺和装备改造，进行产品结构的调整和升级，其中重点方向之一为可以用于高端显卡等领域的高频高速、HDI用等电子电路铜箔产品。敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。

问：董秘您好，请问截止6月10日公司的股东户数是多少？谢谢！！

答：您好，截至2026年6月10日，公司股东总户数31,778户。感谢您的关注。

问：新的领导班子进来是带着高端技术进来的吗？是要对竞争对手弯道超车吗？我建议不要搞什么455+直接上6

答：您好，公司将坚持自主创新和产学研合作等多种方式并举，持续提升产品技术含量，努力创造良好业绩回报投资者。感谢您的关注与建议。

问：公司目前的客户，有没有是英伟达的供应商的？

答：您好，公司铜箔产品直接下游客户主要有动力电池、储能电池、消费电子电池、覆铜板、印制电路板厂商等。印制电路板可广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。感谢您的关注。

问：请问新的领导班子上岗后做了哪些工作？未来公司的规划是怎样的？

答：您好，公司管理层将根据市场情况和公司发展规划开展工作，积极努力创造良好业绩回报广大投资者。关于公司未来规划请关注公司定期报告。感谢您的关注。

问：您好！公司网站“全系列HVLP&RTF铜箔产品，满足多样化需求”中的全系列HVLP是指HVLP1-3还是HVLP1-4？

答：您好，公司官网图示标明了“行业通用参考型号”HVLP1-4的相关技术参数要求。感谢您的关注。

问：您好！公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，能否解释一下这个参数与HVLP5还有多大的差距？

答：您好，行业常规以粗糙度Rz为主要判定指标， HVLP5系列产品Rz≤0.5μm。感谢您的关注。

问：公司近期股价短短一个月下跌了30％’公司是否存在还披露而未披露的事项？下一步是否有提振股价的措施？公司的年度分红预案已经通过，为何一个月了还没有召开股东大会审议通过、确定分红日期，以回报股东的权益？公司原董事长因何原因未到期辞职？

答：您好，股票价格波动受多方面因素影响，公司将努力创造良好业绩回报广大投资者。公司已于2026年5月20日召开股东会审议通过了2025年度利润分配及资本公积金转增股本预案，并于2026年6月8日在巨潮资讯网发布了《2025年年度权益分派实施公告》。感谢您的关注。

问：您好！铜箔板块从4月至今涨幅超过100%，公司作为高端Al铜箔的一线企业，公司涨幅只有5%，近期更是下跌近30%，是不是公司领导层出现内部矛盾，汪董事长被逼走，汪氏家族被“架空”还是公司HVLP5研发受阻？

答：您好，股票价格波动受多方面因素影响。关于公司董事长变更等情况请以公司在法定信息披露渠道发布的公告为准。感谢您的关注。

问：您好！公司能否学一学其它铜箔公司正面回复公司在HVLP4和HVLP5上的研发进展吗？而不是说一堆数字参数。

答：您好，请关注公司定期报告等信息披露文件，感谢您的关注和建议。

问：您好！公司1万Al电子铜箔达产后，公司电子铜箔的比重能提升到什么程度？公司在HVLP5上的研发是否有进展？

答：您好，关于电子电路铜箔销售占比、HVLP产品研发进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

问：5月更换新董事长，据闻新管理层偏保守。目前公司AI铜箔起步晚推进慢无头部企业认证，仅小批量供货普通PCB厂，一季报该项仅收入10万元，请问贵公司对HVLP的发展有追赶铜冠铜箔等头部企业的计划吗？

答：您好，关于公司产品情况请以公司在法定信息披露渠道发布的信息为准。感谢您的关注。

问：贵公司锂电二线、AI边缘，请问贵公司有没有破局战略规划？

答：您好，关于公司战略请关注公司定期报告，感谢您的关注。

问：您好！公司电子铜箔的技术水平与隆扬电子HVLP5（HVLP5+），德福科技，铜冠铜箔（HVLP4量产，HVLP5送样认证中）的技术水平有多大的差距？

答：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，同时其他新产品也在研发中。感谢您的关注。

问：您好！公司每年花费上亿的资金搞研发，为何公司在高端铜箔方面却落后于德福，铜冠？人家已经都在搞HVLP5甚至HVLP5+了，而公司还只能产HVLP3？这种差距公司还有投入高研发浪费资金？

答：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司将努力创造良好业绩回报广大投资者，请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。

问：您好！铜冠铜箔第2季以来2次涨价，公司产品跟着涨价？

答：您好，公司产品价格主要受市场供求关系变化影响，2026年以来铜箔行业加工费价格普遍有所上涨，公司业绩情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。

问：公司同时布局了AI算力和新能源两大黄金赛道，请问这两大业务之间有哪些协同效应？

答：您好，全球能源结构转型及人工智能兴起并相互协同、共同作用，促进公司下游应用如新能源汽车、储能、数据中心及低空经济等领域实现生态化发展，对铜箔行业带来较大的增量发展空间。敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。

问：AI算力需求爆发带动了高端电子电路铜箔的需求增长，请问公司如何把握这一市场机遇？

答：您好，公司将抓住全球绿色能源与人工智能发展趋势，落实“1+X”发展战略：深耕基本盘，布局新未来。对于铜箔主业，锂电铜箔围绕头部客户持续深耕和扩展，电子电路铜箔在下游AI硬件用电子材料领域持续发力，做精做强高端HDI、RTF、HVLP等系列产品。敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。

问：您好！请问贵司在AI PC的产业链中，属于什么角色？下游客户有AI PC领域的制作商或者品牌商吗？谢谢您！

答：您好，公司产品根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，锂电铜箔客户包含动力电池、储能电池等其他电池制造商，电子电路铜箔客户包含覆铜板、印制电路板及其他消费电子制造企业。感谢您的关注。

问：您好！公司说2025年已能实现HVLP系列产品量产，而网上很多人说公司只能实现HVLP1-3的产品，公司对HVLP4甚至HVLP5还不能生产，请问这是真的吗？

答：您好，关于公司产品情况请以公司在法定信息披露渠道发布的信息为准。敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。

问：请问贵公司在铜箔行业的市场份额和地位如何？业绩和利润跟铜冠差不多，为何市值却相差好几倍？

答：您好，股票市值受多方面因素影响。公司将努力创造良好业绩回报广大投资者，请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。

问：请问公司HVLP-5有哪些进度？

答：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。感谢您的关注。

问：建议贵公司可以更改公司名称（中一铜箔）。这样更有利于公司发展和提高公司的知名度。

答：您好，感谢您的关注和建议。

问：贵公司的铜箔产品毛利率为何做到那么低？请问有计划通过产品质量提升和提价来创造更多的利润吗？

答：您好，公司2025年锂电铜箔毛利率5.79%、比上年同期增加3.10%，电子电路铜箔毛利率5.14%、比上年同期增加3.15%，整体盈利能力显著提升，2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润7,084.03万元，较上年同期扭亏为盈。未来公司将持续加大研发投入，依托公司研发中心及产学研合作平台，协同客户开展联合攻关，密切关注前沿技术动态与产业需求变化，积极推进高端电子电路铜箔等高附加值产品的研发与生产，提升综合竞争力。感谢您的关注。

问：请问贵公司在电子布方面有技术布局吗？

答：您好，公司产品根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。感谢您的关注。

问：您好！经浏览查阅贵司官网的产品介绍，产品介绍里只有铜箔，可以看出来贵司是科技驱动的铜箔研发制造企业，建议贵司更名为湖北中一铜箔科技股份有限公司，股票简称改为中一铜箔，这样更有利于打响贵司的产品知名度。

答：您好，感谢您的关注和建议。

问：公司在 AI 电子铜箔的研发过程中，攻克了哪些技术难关？与同行业相比有哪些技术优势？

答：您好，公司坚持技术创新，并持续投资开展产线的新技术、工艺和装备改造，进行产品结构的调整和升级，其中重点方向之一为可以用于高端显卡等领域的高频高速、HDI用等电子电路铜箔产品。敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。

问：您好！公司Al电子铜箔相比其它主流公司有什么优势？

答：您好，公司坚持技术创新，并持续投资开展产线的新技术、工艺和装备改造，进行产品结构的调整和升级，其中重点方向之一为可以用于高端显卡等领域的高频高速、HDI用等电子电路铜箔产品。感谢您的关注。

问：请问 公司股东人数

答：您好，截至2026年5月29日，公司股东总户数31,906户。感谢您的关注。

问：储能市场正处于快速发展阶段，请问公司在储能电池用铜箔方面的产能和技术储备如何？储能业务未来的发展规划是什么？

答：您好，公司主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池的重要组成部分，锂离子电池广泛应用于新能源汽车、储能设备及电子产品。锂电铜箔方面，公司将围绕头部客户持续深耕和扩展，持续提升高附加值产品占比，聚焦高端锂电铜箔系列产品的生产与销售，优化市场竞争策略，不断完善动态灵敏的产品组合与销售方案调整机制，以精准高效的供给体系满足客户需求。感谢您的关注。

问：公司铜箔可以用于MLCC吗？

答：您好，公司产品根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。感谢您的关注。

问：公司在PCB高端市场的拓展情况如何？在HDI、IC载板等高端PCB用铜箔领域有何前瞻布局？

答：您好，在电子电路铜箔方面，公司2025年已实现高频高速RTF与HVLP系列产品量产，挠性铜箔、硬度铜箔、HTE-LP铜箔等产品在关键性能上大幅提升，储备可剥离载体铜箔相关技术。未来公司将持续加大研发投入，依托公司研发中心及产学研合作平台，协同客户开展联合攻关，密切关注前沿技术动态与产业需求变化，积极推进高端电子电路铜箔等高附加值产品的研发与生产，提升综合竞争力。感谢您的关注。

问：公司在锂电铜箔极薄化技术方面是否处于行业领先地位？请问未来在更薄铜箔（如 2μm）的研发上有何规划？

答：您好，公司2025年已完成超薄高强铜箔的开发并通过客户验证、高性能抗氧化铜箔技术开发、高抗拉强度铜箔技术升级。公司将积极推进极薄铜箔、高抗高延铜箔、新型一体化复合材料等高附加值产品的研发与生产。感谢您的关注和建议。

问：您好！公司1万吨Al电子铜箔目前月产能大概有多少吨？

答：您好，公司新建1万吨高端电子电路箔项目目前处于产能爬坡阶段。感谢您的关注。

问：您好！现在已经有多家公司在进行HVLP5的研发和送样认证，公司在HVLP5的研发进展如何？

答：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。

问：公司HVLP4的铜箔产品是否有通过国内PCB厂商的认证？还是依然处于送样阶段？25年年底投产的1万吨电子电路铜箔产线，目前产能利用率如何？

答：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。感谢您的关注。

问：目前固态电池行业正进入产业化前夜，请问公司的 锂-铜一体化材料 相比传统方案在抑制锂枝晶方面有何核心突破？该技术是否已获得下游 战略客户的深度关注或联合研发邀请？公司如何看待该技术在 低空经济（eVTOL） 高能量密度电池领域的应用潜力？

答：您好，公司关于固态电池产业发展方向已战略布局锂-铜金属一体化复合负极材料等相关技术，部分技术、工艺已经申请了发明专利，目前正在进行中试线设计建设等相关工作；同时公司成立了院士（专家）工作站，和客户协同重点推进一体化铜锂复合（自生成）负极材料的开发及产业化、智能复合集流体的开发及产业化，并根据市场需求情况开展相关产品的生产和销售。感谢您的关注。

问：董秘您好，Q1净利暴增22倍且毛利显著修复，请问：1. 利润增量是否主要源于AI服务器用RTF及HVLP系列高端铜箔的规模化出货？2. HVLP 3代目前产销情况如何？更高端的4代产品在大厂验证进度是否顺利？3. 新投产的1万吨高性能电路铜箔产能是否已获核心PCB客户订单？公司目前在算力基材领域的竞争优势如何？本次“10转4”方案是否体现了对AI业务爆发的信心？

答：您好，公司2026年第一季度利润增长主要原因是铜箔产品平均加工费价格有所上涨。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。公司2025年度利润分配及资本公积金转增股本预案是在综合考虑股东回报和公司未来发展需要，保证公司持续、稳定发展的前提下做出的，尚须提交公司股东会审议批准后方可实施。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。

问：中一科技，晶科科技，沪硅产业，4月底，十大流通股东持股比例，环比增减多少，股东户数增减多少，总户数多少

答：您好，截至2026年4月30日，公司股东总户数29,505户。关于十大流通股东的具体情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

问：请问截止2026年4月 30日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年4月30日，公司股东总户数29,505户。感谢您的关注。

问：领导您好，请概括介绍一下贵公司在钠电池业务的布局，另外作为上游原材料商公司是否为光模块相关企业供货？谢谢

答：您好，公司主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。公司铜箔产品直接下游客户主要有动力电池、储能电池、消费电子电池、覆铜板、印制电路板厂商等。印制电路板可广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。感谢您的关注。

问：请问公司4月20日股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年4月20日，公司股东总户数23,728户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年4月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年4月20日，公司股东总户数23,728户。感谢您的关注。

问：你好，贵公司一季报预告什么时候披露

答：您好，公司预约的2026年第一季度报告披露日期为2026年4月28日，您可以通过巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的“预约披露”进行查询，感谢您的关注。

问：你好，公司有切入英伟达的供应链吗

答：您好，公司铜箔产品直接下游客户主要有动力电池、储能电池、消费电子电池、覆铜板、印制电路板厂商等。印制电路板可广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。感谢您的关注。

问：您好，截止4月10日收盘公司的股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2026年4月10日，公司股东总户数25,534户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年4月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年4月10日，公司股东总户数25,534户。感谢您的关注。

问：您好，请问截止2026年4月10日，公司股东人数是多少？

答：您好，截至2026年4月10日，公司股东总户数25,534户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年3月31日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年3月31日，公司股东总户数19,239户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年3月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年3月20日，公司股东总户数26,231户。感谢您的关注。

问：请问截止3月20日公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2026年3月20日，公司股东总户数26,231户。感谢您的关注。

问：公司新建的1万吨高端hvlp电子铜箔产线，生产和出货情况如何？谢谢

答：您好，公司新建1万吨高端电子电路箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。感谢您的关注。

问：贵公司您好，行业其他同行今年相关产品不断涨价，请问贵公司产品涨价情况如何，谢谢

答：您好，公司产品加工费趋势与行业变化一致。感谢您的关注。

问：敬的董秘，请问截止3月7日，贵公司的股东户数是多少？

答：您好，截至2026年3月10日，公司股东总户数24,177户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年3月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年3月10日，公司股东总户数24,177户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好，请问公司到三月十日的股东人数，谢谢

答：您好，截至2026年3月10日，公司股东总户数24,177户。感谢您的关注。

问：请问截止2月底股东人数有多少

答：您好，截至2026年2月27日，公司股东总户数22,949户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年2月28日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年2月27日，公司股东总户数22,949户。感谢您的关注。

问：董秘您好，近期有关注到工信部在固态电池产业建设的中期审查中无负极方案也相较于硅负极方案展现出较强优势，也注意到多家车企公布了自己的固态电池方案/预期小规模投产计划也对无负极方案有所预期，所以想请问公司在固态电池无负极方案的研究进展以及产业化进度和招投标进度如何？

答：您好，公司关于固态电池产业发展方向已战略布局锂-铜金属一体化复合负极材料等相关技术，部分技术、工艺已经申请了发明专利，目前正在进行中试线设计建设等相关工作；同时公司成立了院士（专家）工作站，和客户协同重点推进一体化铜锂复合（自生成）负极材料的开发及产业化、智能复合集流体的开发及产业化，并根据市场需求情况开展相关产品的生产和销售。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2月20日（2月13日收盘）公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年2月13日，公司股东总户数23,120户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年2月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年2月13日，公司股东总户数23,120户。感谢您的关注。

问：请问贵公司截止到2026年2月10日股东人数多少？谢谢

答：您好，截至2026年2月10日，公司股东总户数23,659户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年2月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年2月10日，公司股东总户数23,659户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年2月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年2月10日，公司股东总户数23,659户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年1月30日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年1月30日，公司股东总户数24,388户。感谢您的关注。

问：请问截止1月31日公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2026年1月30日，公司股东总户数24,388户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年1月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2026年1月20日，公司股东总户数25,154户。感谢您的关注。

问：请问贵公司截止到一月二十日股东人数是多少？请问贵公司截止到一月二十日股东人数是多少？

答：您好，截至2026年1月20日，公司股东总户数25,154户。感谢您的关注。

问：请问截止2026年1月10日公司股东人数多少？

答：您好，截至2026年1月9日，公司股东总户数25,664户。感谢您的关注。

问：董秘你好，看到公司的电解铜箔可以应用于商业航天，通讯雷达无人机等领域。请问在相关领域有产生订单吗？

答：您好，公司铜箔产品直接下游客户主要有动力电池、储能电池、消费电子电池、覆铜板、印制电路板厂商等。印制电路板可广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2025年12月31日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好，截至2025年12月31日，公司股东总户数26,193户。感谢您的关注。

问：请问截止12月31日公司股东人数是多少？

答：您好，截至2025年12月31日，公司股东总户数26,193户。感谢您的关注。

问：您好，请问截至2025年12月底公司的股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2025年12月31日，公司股东总户数26,193户。感谢您的关注。

问：董秘你好，截止到2025年12月30日公司的股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2025年12月31日，公司股东总户数26,193户。感谢您的关注。

问：您好，请问贵公司加工的电子铜箔有应用于航天领域吗

答：您好，公司产品电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。印制电路板可广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。感谢您的关注。

问：公司新建的1万吨高端hvlp电子铜箔产线顺利投产了吗

答：您好，公司新建1万吨高端电子电路箔项目已进入设备调试阶段。感谢您的关注。

问：贵公司产品可以运用到商业航空吗？

答：您好，公司产品电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。印制电路板可广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。感谢您的关注。

问：董秘，您好！请问公司截至12月20日公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至2025年12月19日，公司股东总户数25,611户。感谢您的关注。

问：您好，请问截至12月20日公司的股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2025年12月19日，公司股东总户数25,611户。感谢您的关注。

问：董秘你好，截止到2025年12月20日公司的股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2025年12月19日，公司股东总户数25,611户。感谢您的关注。

问：董秘你好，随着全球再次开启降息，铜价不断升高。多篇文章说“LME铜价每上涨10%，公司的毛利率就要下降1.2%”。公司目前有没有针对性举措来抵消这种毛利率下滑的影响？

答：您好，铜价上涨，若其他因素均不发生变化，会导致毛利率一定程度的下降，但对单吨毛利润影响比较有限。公司采用“铜价+加工费”的方式定价，铜价波动对公司影响较小，感谢您的关注。

问：董秘你好，截止到2025年12月10日公司的股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2025年12月10日，公司股东总户数27,220户。感谢您的关注。

问：董秘你好，贵公司和广汽有合作吗？

答：您好，公司铜箔产品一般不直接面向汽车厂家销售，直接下游客户主要有动力电池、储能电池、消费电子电池、覆铜板厂商、印制电路板厂商等，可广泛应用于新能源汽车、电子产品、通信等多个领域。感谢您的关注。

问：公司HVLP铜箔目前出货的是几代产品？hvlp4代产品研发与客户验证进展如何？

答：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.5μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。感谢您的关注。

问：您好，请问截至11月底公司的股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2025年11月28日，公司股东总户数33,390户。感谢您的关注。

问：公司三季度经营现金流/流动负债比-10%，公司预付款项激增是什么原因？预付款激增这种情况未来几个季度会持续吗？

答：您好，截至三季度末，公司的预付账款主要是预付电费等，预付激增这种情况未来几个季度不会持续。感谢您的关注。

问：请问11月20日的股东人数多少，谢谢

答：您好，截至2025年11月20日，公司股东总户数24,196户。感谢您的关注。

问：公司您好，请教一下公司HVLP铜箔产能建设进度以及客户认证与产品出货情况

答：您好，公司新建10000吨高端电子电路箔产能正在建设中，预计12月开始逐步试生产。公司高频高速铜箔产品已实现生产和销售，公司将持续进行相关技术和产品的创新、迭代升级及市场开拓。感谢您的关注。

问：公司锂金属负极产品通过下游客户验证了吗？

答：您好，公司已有用于固态电池和液态电池的锂金属负极相关技术和产品，包括锂-铜金属一体化复合负极材料等专利产品，下游客户的验证持续推进中，公司将根据市场需求情况进行相关产品的生产和销售。感谢您的关注。