光力科技(300480)董秘爆料

问：请问7月10日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！公司将在定期报告中披露截至报告期末的股东户数，请关注公司定期报告，谢谢！

问：请问公司作为对接日本迪斯扣的优质公司，订单爆单，单位产能不够，这么多利好消息为什么公司股价一直这样的呢？现在正是公司的红利期希望能抓住机会提高市值，给中小股东们带来公司发展的红利好不好

答：感谢您对公司的认可与建议！我们完全理解您对公司发展和市值表现的关切。公司始终重视长期价值提升与投资者回报，将紧抓行业上行机遇，加快市场拓展以及新产品的导入，以扎实的、可持续的业绩增长作为市值提升的基石。后续我们也将持续通过业绩说明会、机构调研、互动平台等多种渠道，高效、合规地向市场传递公司价值。二级市场股价短期波动受宏观环境、行业周期、市场情绪等多重因素影响，提醒投资人注意投资风险。再次感谢您的关注，公司会尽全力把握发展红利，以实际经营成果回馈全体股东，谢谢！

问：尊敬的公司领导：5月22日山西留神峪煤矿事故后，公司的矿山监控、预警以及检测设备销售情况如何？有没有同比及环比增加。

答：感谢您的关注！在物联网安全生产监控领域，公司产品主要包括瓦斯智能化精准抽采监控系统、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、人员定位系统、复合灾害综合管控技术平台、检测仪器（含部件）及智能化装备等，能够有效助力矿井安全生产，提升智能化水平。公司将持续研究新技术、开发新产品、推进相关业务，为煤矿安全生产保驾护航。谢谢！

问：请问6月底的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注!公司将在2026年半年度报告中披露截至2026年6月30日的股东信息，请您关注，谢谢!

问：目前半导体材料都大幅涨价，封装行业也在涨价，请问贵公司的半导体封装设备及相关材料是否也在涨价？

答：感谢您的关注！公司半导体业务核心产品为切、磨、拋工艺所需的高精密设备及耗材，主要服务于半导体后道封测领域，公司将根据市场供求情况、产品功能配置、供应链情况等因素合理制定价格策略。谢谢！

问：目前封测企业景气度极高，公司作为封测行业上游，是否也进入景气轨道？上半年业绩是否出现超预期增长？

答：感谢您的关注！受益于半导体行业景气度上行以及公司国产化设备在先进封装领域的广泛应用，公司国内半导体设备产能目前处于满产状态。公司半年度业绩敬请关注后续披露的半年报。谢谢！

问：请问6月10日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！截至2026年6月10日，公司股东人数约为4万户，谢谢！

问：请问6月20日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！截至2026年6月18日，公司股东人数约为4.3万户，谢谢！

问：请问贵公司半导体切割技术可以应用到TGV玻璃基板切割领域吗？如果可以，未来公司会加大向TGV玻璃基板切割领域投资吗？谢谢

答：感谢您的关注。公司拥有几十年的高精度划片切割设备技术及应用工艺经验等积累，在如玻璃、陶瓷等硬脆材料和大尺寸材料的切割方面也积累了丰富的技术和工艺经验，同时公司也拥有激光划切机技术和制造工艺。公司将结合行业技术发展与客户需求，推动新产品、新工艺的开发，持续深化半导体封装划磨抛产品的研发与落地，为客户多种应用场景提供更全面的产品和服务，谢谢。

问：董秘您好，市场传言公司半导体设备新产线已完成投产，产能将大幅释放，年内可承接大批量订单。请说明该消息是否属实？若为不实消息，是否代表扩产落地受阻、产能爬坡不及预期，短期内产能无法支撑业绩增量？

答：感谢您的关注。公司国内半导体设备产能目前处于满产状态，公司一直在通过优化生产流程、提升管理效率等方式，尽可能提升现有生产能力以满足订单需求。公司半导体产能扩产按照既定计划在顺利推进中。公司一贯严格遵守信息披露相关规定，请广大投资者理性决策，注意投资风险。谢谢。

问：董秘您好，网传公司半年度业绩将大幅预增，半导体业务盈利实现跨越式提升。请明确该传闻是否真实？若消息不实，是否意味着公司主营业务盈利增长乏力，上半年业绩难以达到市场此前乐观预期？

答：感谢您的关注。公司目前生产经营情况正常，所处半导体行业正处于上行周期。有关公司半年度具体经营业绩，请以公司后续披露的定期报告为准。公司一贯严格遵守信息披露相关法律法规，请广大投资者理性决策，注意投资风险。谢谢。

问：董秘您好，近期市场盛传公司已拿到国内头部封测厂 12 英寸高端划片设备大额订单，且激光隐切机已批量出货，并将驱动 2026 年业绩爆发。请正面明确：该传闻是否属实？若不属实，是否意味着公司高端设备国产替代与订单落地进度远不及市场预期，相关业务短期无法兑现高增长？

答：感谢您的关注。公司国产机械划片设备已大批量应用于半导体及泛半导体划切应用，成功实现了高端机械划切设备的国产替代。公司的激光隐切机已为客户试切多批样片，公司将全力推进产品验证及市场推广工作。目前公司生产经营情况正常，国产半导体业务保持较好的发展态势。公司2026年具体业绩情况请以公司后续披露的定期报告为准。请广大投资者理性决策，注意投资风险。谢谢。

问：董秘，半导体新增订单一半来自少数大客户，存在明显依赖。当前封测行业景气度回落，下游客户资本开支收缩，公司 2026 年订单是否已出现下滑？如何应对行业下行、增长失速风险？

答：感谢您的关注。公司半导体封测装备业务客户数量众多。根据公司已披露的定期报告，公司历年不存在单一客户营收占比超过50%的情况，不存在单一客户依赖风险。公司客户所处封测行业发展趋势良好，公司一直在满产状态。有关公司2026年具体业绩情况，请以公司后续披露的定期报告为准。谢谢。

问：董秘，“超精密空气主轴” 募投项目从 2025 年 5 月延至 2027 年 5 月，进度严重滞后，保荐机构已提示风险深圳证券交易所。该主轴是半导体设备核心部件，延期是否意味着自研技术突破失败、量产无望？何时能真正贡献业绩？

答：感谢您的关注。英国空气主轴核心技术和工艺已经在中国成功落地。国产化切割主轴、研磨主轴、气浮转台等已成功应用于国产划切设备、研磨设备，并于2025年实现对外销售，已经贡献业绩。除切割用主轴、研磨用主轴外，公司其他气浮类产品已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域向客户批量供货。前期受行业周期性波动及外部市场环境变化等因素影响，为使产能建设节奏与市场需求更加匹配，公司结合企业经营实际情况审慎控制了募集资金投入进度，在不影响项目落地和量产情况下分阶段实施。当前，公司正全力推进项目建设。谢谢。

问：请问6月10日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！截至2026年6月10日，公司股东人数约为4万户，谢谢！

问：董秘您好，请问航空港厂区二期 “边建设边投产” 的具体分批节点是怎样的？今年（2026）预计分几批、每批何时投产、对应产能规模如何？您好，二期项目计划 2027 年 Q1 全部建成，请问从现在到 2027Q1 之间的分批投产节奏是否已有明确排期？能否披露各批次投产时间与产能释放比例？

答：感谢您的关注！公司正在全力加紧航空港厂区二期项目的建设，产能扩建项目建成后，新增产能将是现有产能的三倍，预计在2027年一季度建筑工程全部完工。公司将结合市场需求动态调整产能释放节奏，把握行业发展上行机遇。谢谢！

问：董秘您好，公司的产品在玻璃基板上的应用有哪些？能应用于MiniLED 玻璃基板、CoPoS、HBM 玻璃基板、CPO 基板嘛？麻烦不要敷衍回答

答：感谢您的关注！公司的机械划片机有二十余种型号，可广泛的应用于半导体及泛半导体的划切领域，尤其在玻璃、陶瓷等厚硬材料及大尺寸材料的高精度切割领域积累了丰富的经验。公司深耕划片切割领域数十年，积累了丰富的高精密加工技术、工艺与应用经验，同时掌握激光划切机核心技术与制造工艺。封装技术在近年来快速发展，针对应用场景新技术也不断涌现，公司将紧跟行业技术趋势、贴合客户需求，持续推进新品与新工艺研发，深化划、磨、抛系列产品的落地应用，致力为客户提供更完善的产品与服务，谢谢！

问：请问贵司的产品和技术是否已经用在国产6代机上？

答：感谢您的关注！公司半导体业务核心产品为切、磨、拋工艺所需的高精密设备及耗材，主要服务半导体后道封测领域，可覆盖晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等主流工艺，下游客户以半导体封装测试服务商（OSAT）与垂直整合制造厂商（IDM）为主，谢谢！

问：请问截止5月29日股东人数多少人？

答：感谢您的关注！截至2026年5月29日，公司股东人数约为3.9万户，谢谢！

问：董秘您好，请问截止5月29日公司的股东人数是多少？谢谢

答：感谢您的关注！截至2026年5月29日，公司股东人数约为3.9万户，谢谢！

问：董秘你好，公司 划片机 的市占率是多少，未来公司目标是不是做到完全替代进口，国产替代刻不容缓，划片机磨片机都被日本企业把控，我国与日本意识形态越来越严峻，公司在这条道路上越来越重要，希望公司做大做强，反制日企业

答：感谢您的关注与认可！公司经过多年努力，国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。日本企业的半导体设备有着多年的技术和应用积累，其设备行业认可度很高，是我们学习和追赶的标杆；公司将继续保持研发力度，紧跟新的封装工艺发展需求，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代，谢谢！

问：董秘您好，请问9320激光隐切机最新验证进展？已送样哪些客户？良率、崩边、切割道宽是否达标？预计何时拿到首批订单、何时批量出货？是否已对标滨松SD设备并实现国产化替代？

答：感谢您的关注！公司可用于MEMS器件以及第三代半导体器件等芯片隐切工艺的激光划片机9320，已试切多批样片，客户反馈良好，公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。公司将按照既定规划，不断提高产品的竞争优势，提升满足客户新工艺需求的能力，提供综合工艺解决方案。谢谢！

问：请问5月底的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！截至2026年5月29日，公司股东人数约为3.9万户，谢谢！

问：请问5月8日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！截至2026年5月8日，公司股东人数约为3.2万户，谢谢！

问：董秘你好：请问截止5月20公司流通股东人数是多少人，盼回复，谢谢！

答：感谢您的关注！截至2026年5月20日，公司股东人数约为3.8万户，谢谢！

问：贵司有大量矿山应用案例，是否拥有可适配煤矿安全生产监控系统、矿井综合管理、应急救援场景的配套产品及应用方案。

答：感谢您的关注！光力科技深耕煤矿安全领域多年，拥有煤矿安全生产监控智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台等核心技术，自主研发生产的产品有瓦斯智能化精准抽采监控系统、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、人员定位系统、复合灾害综合管控技术平台、检测仪器（含部件）及智能化装备等，部分检测仪器可用于应急救援。公司具备适配煤矿安全生产监控的配套成熟产品与整体方案，相关方案已在部分大中型煤矿企业落地应用，能够有效提升矿井安全管控水平与智能化水平，助力智慧矿山建设，谢谢！

问：请问5月20日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！截至2026年5月20日，公司股东人数约为3.8万户，谢谢！

问：请问5月8日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！截至2026年5月8日，公司股东人数约为3.2万户，谢谢！

问：尊敬的董秘您好，注意到2025年年报研发人员为403人、占员工总数33.5%。请问配合目前激光隐切机等多款新品同步推进验证的背景下，公司研发团队规模是否有进一步扩大计划？谢谢

答：感谢您的关注！公司作为一家技术驱动型企业，高度重视研发团队建设。随着国产半导体业务的不断发展，公司不断优化半导体封测装备业务人才结构，持续引进高素质专业人才，营造良好的人才发展生态，为半导体封测装备核心业务的长期发展和技术突破提供坚实的人才保障，谢谢！

问：公司上半年有没有私募公募基金来调研？有没有其他机构投资者调研？

答：感谢您的关注！公司非常重视投资者沟通工作，今年与多批次包括公募私募基金在内的众多投资者交流，详细情况敬请查阅公司2026年上半年在巨潮资讯网披露的投资者关系活动记录表，谢谢！

问：请问截至2026年4月30日公司的股东总数是多少？谢谢

答：感谢您的关注！截至2026年4月30日，公司股东人数约为3.1万户，谢谢！

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年4月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：感谢您的关注！截至2026年4月20日，公司股东人数约为2.8万户，谢谢！

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年4月30日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：感谢您的关注！截至2026年4月30日，公司股东人数约为3.1万户，谢谢！

问：贵公司2025年净利扭亏但经营现金流仍为负，应收账款增幅超营收，请问收入质量及回款保障？此外，子公司ADT位于以色列，地缘风险下商誉减值测试参数是否谨慎，计提是否充分？谢谢。

答：感谢您的关注！2025年公司半导体封测装备业务增长较快，合作客户优质、信用水平稳定；物联网安全生产监控业务客户主要为国有大中型煤炭集团等，实力较强，坏账风险很低。公司已优化信用政策、强化账期跟踪并足额计提坏账准备，回款保障总体可控。子公司ADT运营稳定，目前受此次地缘局势影响有限，商誉减值测试严格遵循相关会计准则，2025年已审慎、充分计提减值。谢谢！

问：您好。请教如下问题，台积电最新的推出的CoPoS（芯片-面板-基板）封装技术，被视为给AI和HPC硬件封装提供了全新解决方案。请问贵公司的产品或技术，能否应用于这项CoPoS新技术？或者贵公司有否相关的技术储备？期盼答复，万分感谢。

答：感谢您的关注！公司高度关注不同封装技术发展趋势，台积电CoPoS（芯片-面板-基板）这一“化圆为方”的新一代先进封装技术，带来了对玻璃基板激光精密加工工艺的全新需求。公司拥有几十年的划片切割高精密加工技术、工艺、应用经验等积累，在硬脆材料如玻璃、陶瓷等和大尺寸材料的切割方面也积累了技术和工艺经验，同时公司也拥有激光划切机技术和制造工艺等。公司将结合行业技术发展与客户需求变化，推动新产品、新工艺的开发，持续深化封装划磨抛产品的研发与落地，为客户提供更全面的产品和服务。谢谢！

问：尊敬的董秘您好！请问贵公司在第三代半导体（SiC/GaN）切割技术领域有哪些布局？包括但不限于： 是否已开发针对 SiC/GaN 材料的专用划切设备（机械 / 激光）？ 激光隐切机和激光开槽机等产品是否已完成客户端验证并实现销售？ 针对第三代半导体切割的核心技术（如空气主轴、专用刀片）有何突破？ 目前在 SiC/GaN 切割设备市场的客户拓展与订单获取情况如何？

答：感谢您的关注！公司空气主轴、高精密划切控制等关键技术均自主可控，研发生产的半导体机械和激光划切设备可广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅基等第一代半导体、砷化镓等第二代半导体、碳化硅、氮化镓等第三代半导体的划切。目前，公司使用自研空气主轴的可用于第三代半导体材料划切的设备已批量销售。公司的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证，可应用于超薄硅晶圆、第三代半导体器件等芯片切割，公司将加快推进设备验证以形成销售订单，公司也将持续完善半导体精密加工领域的产品和市场布局。谢谢！

问：尊敬的董秘！当前，半导体激光划片机（Laser Dicing）是半导体后道工艺的核心设备，正快速替代传统刀片切割，尤其在超薄晶圆、先进封装、第三代半导体领域成为主流。而贵公司当前还在扩产刀片划片产线，这是不是意味着，新产线投产就意味着落后，对此公司如何应对？公司有无发展激光划片的规划？

答：感谢您的关注！激光划片机与机械划片机在不同的划切工序或应用场景都有各自的优劣势，两者主要是互补关系。激光划片机不会完全替代机械划片机。目前机械划切仍是主流工艺，同时激光划片机应用也在快速增长，公司也根据市场需求研发了相应的激光划片机。目前公司的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证，可应用于超薄硅晶圆、第三代半导体器件等芯片切割，公司将加快推进设备验证以形成销售订单。公司扩产规划产品包含机械划片机、激光划片机和研磨机，预计2027年一季度全部建成；公司扩充机械划片产能，是基于2025年7月起客户提货量不断增长的市场需求以及半导体行业资本开支进入新上升周期的市场机遇下所作出的战略决策，且公司持续围绕新封装工艺迭代产品，不存在投产即落后的情形。谢谢！

问：您好，公司除了划片机可以应用于CPO行业，还有别的产品嘛？CPO目前可以是说市场关注的重点，公司会不会有额外的布局切入点，另外公司的产品是不是也可以应用于光伏，商行航天，机器人等领域，应用广泛

答：感谢您的关注！公司的产品广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切和研磨抛，为支撑各领域半导体材料、半导体芯片与器件等加工制备提供必不可少的切、磨、抛综合解决方案。公司产品的应用场景比较多，除机械划片机外，公司研发生产的激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证，客户反馈良好，这些设备也可以服务于各类封装应用场景。

问：请问公司截止4月10日的股东人数是多少？谢谢。

答：感谢您的关注！截至2026年4月10日，公司股东人数约为2.7万户，谢谢！

问：您好，请问公司一季度报的业绩增长会不会收到以色列工厂的影响，公司能不能预披露一下？公司作为国内唯一能量产 12 英寸全自动双轴划片机、实现核心零部件空气主轴全自主的企业，是更加看重国产替代化，还是更加重国际市场布局，未来规划是什么？

答：感谢您的关注！中东局势目前对子公司ADT工厂影响有限，ADT工厂的厂房、设备及人员均安全，运营稳定。ADT工厂系以色列政府白名单企业，在紧急状态与战争时期获准正常开工，并享受安全保护。过去两三年间，工厂除阶段性物流运输受影响外，生产、研发基本未受干扰。我们将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，并将严格按照有关规定，及时履行信息披露义务。公司一季度业绩情况，请您关注将于4月24日披露的2026年第一季度报告。敬请注意投资风险。公司坚持核心技术自主可控，围绕半导体后道“切、磨、抛”精密加工解决方案，通过国内国外“双循环”的生产、营销模式，紧抓国内半导体国产化替代机遇的同时依托海外布局拓展全球市场，谢谢！

问：董秘您好，请问截止到2026年3月31日公司股东人数是多少？谢谢！

答：感谢您的关注！根据信息披露的相关规定，公司将在2026年一季度报告中披露截至2026年3月31日的股东信息，请您关注，谢谢！

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年3月31日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：感谢您的关注！根据信息披露的相关规定，公司将在2026年一季度报告中披露截至2026年3月31日的股东信息，请您关注，谢谢！

问：董秘您好，公司2025年年报预计净利润实现扭亏为盈，请问主要原因是否为划片机设备自2025年7月起持续满产、发货量增长带来的收入与利润提升？此外，2026年一季度划片机设备的订单获取及实际交付是否继续保持增长态势？

答：感谢您的关注！公司2025年年度预计净利润实现扭亏为盈，主要原因为：公司国产化机械划切设备在先进封装领域得到了更加广泛的应用，自2025年7月开始国产半导体业务发展持续加快；物联网业务在煤炭市场不景气环境下，仍保持稳定业绩；海外子公司受益于全球化的深度布局和调整，经营逐步向好；预计2025年资产减值准备较2024年大幅减少等。2026年一季度公司半导体国产设备业务延续了2025年下半年的良好态势，谢谢！

问：请问3月20日公司股东人数是多少？谢谢！

答：感谢您的关注！截至2026年3月20日，公司股东人数约为2.7万户，谢谢！

问：您好，公司说的，公司正在全力推进航空港厂区二期项目的建设，二期项目预计于2027年一季度全部建成投产，我们也将根据市场需求变化采取边建设边投产的方式，以更好地满足客户订单交付需求，目前公司定下来的方案是啥，有没有现过通过以色列和英国的子公司来进行拓展需求，或者通过并购的方式

答：感谢您的关注！公司半导体业务采用国内国外双循环的生产营销模式，以满足全球客户的订单需求；公司通过提升生产效率、充分利用航空港厂区和高新厂区基础设施等多种措施提升现有生产能力，同时全力推进航空港厂区二期项目的建设以满足客户订单交付需求。郑州工厂也为以色列子公司提供生产协同和采购支持等。公司将充分利用半导体行业上行以及国产化替代的市场机遇，加大市场拓展力度。另外，公司也将结合经营发展、市场情况等因素，围绕半导体封测装备和物联网安全生产装备业务寻找合适的业务机会和合作伙伴，共同推动公司向高质量发展。谢谢！

问：您好，请问公司最新股东人数是多少

答：感谢您的关注！截至2026年3月10日，公司股东人数约为2.7万户，谢谢！

问： 董秘您好，麻烦请问截至2026年3月10日，公司最新股东户数是多少？感谢回复！

答：感谢您的关注！截至2026年3月10日，公司股东人数约为2.7万户，谢谢！

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年3月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：感谢您的关注！截至2026年3月10日，公司股东人数约为2.7万户，谢谢！

问：董秘您好，请问中东局势紧张是否影响公司以色列ADT子公司正常生产？公司是否有相应的风险应对预案？请说明目前经营情况。

答：感谢您的关注！公司以色列 ADT 工厂目前受此次中东局势影响有限，子公司运营稳定，ADT工厂系以色列政府白名单企业，在紧急状态与战争时期获准正常开工，并享受安全保护。形势紧张时，ADT员工会根据政府安全管控要求进入避难设施，员工在掩体中仍可正常收发邮件、保持通讯，业务对接全程不间断。过去两三年间，工厂除阶段性物流运输受影响外，生产、研发基本未受干扰。面对局势变化，ADT营销团队第一时间与客户进行沟通，公司英国工厂和郑州工厂也将为ADT子公司提供生产协同和采购支持，保证客户订单的交付，最大限度降低外部环境对客户的影响。感谢各位股东及投资者对公司的高度关注与支持，ADT工厂应急准备充分，具备较强的抗风险能力。我们将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，全力守护海外员工安全与产业供应链稳定，敬请注意投资风险。谢谢！

问：董秘:你好！中东地区爆发军事冲突，是否会对贵司子公司以色列ADT公司的运营产生重大影响？是否会对贵司的产品销售、交付造成重大的冲击？

答：感谢您的关注！公司以色列 ADT 工厂目前受此次中东局势影响有限，子公司运营稳定，ADT工厂系以色列政府白名单企业，在紧急状态与战争时期获准正常开工，并享受安全保护。形势紧张时，ADT员工会根据政府安全管控要求进入避难设施，员工在掩体中仍可正常收发邮件、保持通讯，业务对接全程不间断。过去两三年间，工厂除阶段性物流运输受影响外，生产、研发基本未受干扰。面对局势变化，ADT营销团队第一时间与客户进行沟通，公司英国工厂和郑州工厂也将为ADT子公司提供生产协同和采购支持，保证客户订单的交付，最大限度降低外部环境对客户的影响。感谢各位股东及投资者对公司的高度关注与支持，ADT工厂应急准备充分，具备较强的抗风险能力。我们将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，全力守护海外员工安全与产业供应链稳定，敬请注意投资风险。谢谢！

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年2月28日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：感谢您的关注！截至2026年2月28日，公司股东人数约为3万户，谢谢！

问：尊敬的董秘您好：去年7月开始公司已经满产，26年新年过后，新建二期厂房是否已经投入应用，是建成后一次应用还是边建边应用。谢谢

答：感谢您的关注！为了紧抓行业发展机遇，公司正在全力推进航空港厂区二期项目的建设，二期项目预计于2027年一季度全部建成投产，我们也将根据市场需求变化采取边建设边投产的方式，以更好地满足客户订单交付需求。谢谢！

问：请问董秘：目前国内及国际各大内存芯片半导体公司大力扩产以应对严重紧缺，相应对划片机、空气主轴、开槽机、研磨机等需求量大幅增加，并且根据相关报道，在接下来的几年内相关切割设备会一直处于供不应求。那么公司半导体产品作为国内唯一全球维二的公司，目前满产满销产品供不应求。公司二期一定要加班加点，争取2026年底能完全达产吗？公司目前一期基础上在努力扩产吗？相信公司在接下来的岁月里傲视群雄，展翅高飞！

答：感谢您的关注！为了紧抓行业发展机遇，公司正在全力推进航空港厂区二期项目的建设，二期项目预计于2027年一季度全部建成投产，我们也将根据市场需求变化采取边建设边投产的方式，以更好地满足客户订单交付需求；公司目前正在通过提升航空港厂区一期项目的生产效率以及充分利用高新厂区的基础设施对产能进行扩张。谢谢！

问：您好，公司是国内唯一能量产 12 英寸全自动双轴划片机、实现核心零部件空气主轴全自主的企业，划片机是半导体后道封测的核心关键设备，直接决定芯片良率，全球市场被日本 DISCO（市占率 59%）、东京精密高度垄断，公司有信心超越小日子嘛？公司26年是否会持续加大研发投入？

答：感谢您的关注！日本的半导体设备有着多年的技术和应用积累，其设备行业认可度很高，是我们学习和追赶的标杆。公司经过多年努力，国产化高端半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。目前，公司产品的市场占有率与国际竞争对手相比尚有较大差距，公司将紧跟行业发展趋势，与客户紧密合作，持续加快新产品的研发进度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代。谢谢！

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年2月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：感谢您的关注！截至2026年2月13日，公司股东人数约为2.9万户，谢谢！

问：请问最新一期公司的股东人数是多少？谢谢

答：感谢您的关注！截至2026年2月13日，公司股东人数约为2.9万户，谢谢！

问：您好，公司的刀具产品理论上是不是也可以应用到光伏行业？公司会往这方面拓展嘛，马斯克提出的太空光伏概念，市场规模巨大

答：感谢您的关注！耗材方面，公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等，公司刀片可以应用于光伏行业的基板、封装材料、边框加工、小批量生产等切割场景。公司的软刀产品可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，目前广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。谢谢！

问：您好，查询到公司矿山智能钻探机器人已实现商业化应用并获官方认证；反向式行星滚柱丝杠处于市场拓展与验证阶段，请问这是真实信息嘛？公司机器人业务增长如何？能简单介绍一下嘛

答：感谢您的关注！公司自主开发的全自动智能钻机，主要用于矿山地下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔，已在客户端成功应用。公司积极推进各类精密零部件的应用，目前公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，期望以反向式行星滚柱丝杠的研发、设计、生产能力赋能产业链下游的合作伙伴。谢谢！

问：请问2月10日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！截至2026年2月10日，公司股东人数约为2.9万户，谢谢！

问：您好，请问下公司的半导体产品是否在第一代、第二代、第三代半导体都能应用？

答：感谢您的关注！公司生产的半导体机械和激光划切设备可广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅基等第一代半导体、砷化镓等第二代半导体、碳化硅、氮化镓等第三代半导体。此外还可应用于蓝宝石、陶瓷、石英、玻璃等多种材料的划切。谢谢！

问：董秘:你好！贵司大股东减持股票一事是否减持完毕？能否披露减持进程？

答：感谢您的关注！公司控股股东、实际控制人及其一致行动人已经提前终止股份减持计划，未完成减持的股份在剩余减持计划期间内将不再减持，具体情况详见公司2025年12月19日在巨潮资讯网披露的《关于控股股东、实际控制人及其一致行动人提前终止减持计划暨减持股份结果的公告》，谢谢！

问：您好，查询到公司的8231/7260 等设备可直接应用于 CPO 行业，解决超薄晶圆切割与封装体加工核心痛点，已进入客户验证阶段，请问这是真的嘛？目前接触的客户有哪些？

答：感谢您的关注！公司12寸高精密切割设备适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和DBG半切工艺，同时支持先进封装制程中的Edge Trimming工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域，该设备已形成正式销售订单。此外，公司应用于高效封装体切割分选的设备已进入客户验证阶段，谢谢！

问：请问1月30日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！2026年1月30日，公司股东人数约为2.6万户，谢谢！

问：您好，查询到公司是全球唯二（与 DISCO 并列）、中国唯一同时掌握 12 英寸划片机 + 空气主轴 + 划片刀三大核心技术的企业。国际市场的拓展如何？目前主要的客户有哪些？台积电、三星都是公司的客户吧，另外公司的能力在机器人领域应该也能广泛应用，能介绍一下公司目前机器人业务嘛？希望能得到贵公司的尽快回复，增强投资者的信心

答：感谢您的关注！公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件—空气主轴和刀片等耗材技术的企业，致力于为国内外封测厂商和IDM客户提供划切、研磨领域的整体解决方案，客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，已与众多国内外头部封测企业建立稳定的合作关系。目前公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，公司期望以反向式行星滚柱丝杠的研发、设计、生产能力赋能产业链下游的合作伙伴，谢谢！

问：董秘:你好！贵司2025年度业绩预告什么时候披露呀？

答：感谢您的关注！公司高度重视信息披露工作，正在加紧核算相关数据，如2025年度业绩情况预计达到业绩预告的相关披露标准，公司将在本周内及时履行信息披露义务，谢谢！

问：请问1月20日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！2026年1月20日，公司股东人数约为2.4万户，谢谢！

问：请问1月9日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！2026年1月9日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！

问：请问截至2026年1月10日，公司股东数是多少？

答：感谢您的关注！2026年1月9日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！

问：请问郑州航空港二期产能是如何规划的，目前是否制定了二期建设的时间节点。1月份何时发布25年的业绩预告

答：感谢您的关注！公司航空港二期工程正在加紧施工，计划于2027年建成投产。我们将全力推进项目建设进度，项目完成后将大幅增加半导体封装设备、核心零部件及物联网安全生产智能装备的产能；公司高度重视信息披露工作，如2025年度业绩情况预计达到业绩预告的相关披露标准，公司将于2026年1月31日前积极履行信息披露义务。谢谢！

问：董秘你好，请问公司产品在军工和航空航天领域是否有应用？

答：感谢您的关注！公司研发生产的核心零部件空气主轴等可应用于半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆、光学玻璃研磨、军工等多个行业和领域；公司正在加快不同类型空气主轴的市场拓展，目前相关产品收入占比较低，对公司整体业绩影响有限，请注意投资风险。谢谢！

问：请问截止12月31日公司股东人数是多少？

答：感谢您的关注！根据信息披露的相关规定，公司将在2025年年度报告中披露截止到2025年12月31日的股东信息，请您关注，谢谢！

问：请问12月底的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！根据信息披露的相关规定，公司将在2025年年度报告中披露截止到2025年12月31日的股东信息，请您关注，谢谢！

问：您好，请问公司在手订单充足吗？公司核心产品销量如何？

答：感谢您的关注！公司目前在手订单充足，进入第三季度以来，公司核心国产半导体设备提货速度明显加快，已进入满产状态，新增订单也在持续增加，谢谢！

问：董秘您好！海南封关后零关税、低税率等政策红利，贵公司在 海南儋州 设有孙公司 光力芯越微电子有限公司，请问公司是否计划借助海南封关契机，对公司业务进行优化？

答：感谢您的关注！海南自贸港封关等举措及相关优惠政策将极大提升贸易便利化水平，公司高度关注相关政策动态并积极研究，将根据战略规划和经营发展需要探索利用好自贸港政策的路径，谢谢！

问：请问12月19日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！2025年12月19日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！

问：董秘，您好！请问公司截至12月20日公司的股东人数是多少？谢谢

答：感谢您的关注！2025年12月19日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！

问：请问董秘，对于公司近期的股价暴跌，有何感想？公司的市值管理措施具体体现在哪些方面？

答：感谢您的关注！公司及管理层密切关注并高度重视公司在资本市场的表现，始终高度重视公司长期价值提升与投资者回报。近年来，公司通过实施股份回购、持续分红等举措，兼顾股东短期收益与长期价值增长。公司及管理层对自身核心竞争力及业务未来发展前景信心充足。公司坚持聚焦主业，提升核心竞争力和业务拓展能力，推动公司高质量发展，通过“内在价值持续提升+市场认知高效传递”等一系列措施增强市场信心与价值认同。谢谢！

问：请问12月10日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！2025年12月10日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！

问：董秘你好！2025年公司新推出的采空区火源定位系统、气云光谱视频监测预警系统等产品，请问:其算法模型是否引入AI或数字孪生技术？若引入，训练数据来源、模型更新机制及边缘计算单元的算力配置如何匹配井下低功耗、低带宽场景？

答：感谢您的关注！公司物联网安全生产监控装备产品积极采用了数字孪生、AI视频分析、仿真验证等新技术，以实现矿山安全监控系统的自动化、智能化、可视化和集成化，助力智慧矿山建设；公司以煤矿安全生产等过程的数据为核心，搭配异常样本合成数据训练AI模型，确保模型在复杂工况下的鲁棒性（稳健性）与泛化能力，可适配不同矿井的个性化需求。针对井下低功耗、低带宽的特殊环境，通过科学的云边协同架构实现高效适配，同时搭配相关优化策略，实现了大幅降低设备功耗与带宽占用，确保系统在严苛井下环境中稳定运行，谢谢！

问：了解到公司正积极拓展欧洲市场，请问近两年有拓展欧盟地区的市场吗？是否有为欧盟地区的企业提产品或服务呢？

答：感谢您的关注！公司全资子公司英国LP和以色列ADT拥有数十年的行业经验，在欧洲市场具有良好的客户基础。公司半导体封测装备业务充分利用英国子公司LP和以色列子公司ADT的渠道优势和品牌优势，加大在美国、欧洲和东南亚的市场推广力度，并进一步完善优化国内外体系的销售协同合作，通过国内国外双循环的生产营销模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，更好地满足目标客户的订单需求，提高公司产品在海外市场的竞争力，谢谢！

问：请问公司截至11月30日的股东人数是多少，谢谢

答：感谢您的关注！2025年11月28日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！

问：请问11月底的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！2025年11月28日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！

问：2025年全球划片机市场仍由日本DISCO、东京精密和光力科技（含ADT、LP）占据近90%份额。公司在全球前三中如何进一步明确自身差异化定位，以在高端机型上与DISCO正面竞争并分流其订单？

答：感谢您的关注！公司客户覆盖欧美、东南亚等全球市场，具有广泛的客户认知度。国产化半导体机械划切设备性能已媲美国际竞争对手对标型号，得到了客户的广泛认可，获得了头部封测企业和众多中小客户的批量订单。公司基于8230技术平台为客户开发的在各种应用场景的高端定制机型也逐步实现批量销售。公司将运用英国、以色列、中国三地研发技术的协同优势，加上中国制造供应链的强大成本和效率优势，跟客户的紧密合作，持续迭代和丰富产品线，适配不同应用场景的划磨需求，为客户提供个性化的划磨整体解决方案，为客户提供更好的产品和更优的服务，助力公司业务的增长。谢谢！

问：据悉公司已进入头部封测厂供应链。请问:2025年来自这些头部客户的重复订单或扩产订单占比是否具有显著提升？新增订单中，来自“首次国产化”客户的比例是多少？

答：感谢您的关注！公司的国产化半导体划切设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，得到了客户的广泛认可，并获得了头部封测企业和新技术领域的新兴客户群的批量重复订单。公司也在持续拓展新客户和新应用领域。2025年下半年度，头部客户重复订单或扩产订单占比有明显提升。新增订单中，“首次国产化”客户比较踊跃。谢谢！

问：据悉公司已获海外客户战略合作意向的产品，请问是否通过欧盟ATEX、美国MSHA或IECEx等国际防爆认证？若未完成，认证时间表及本地化适配（如协议栈、语言、法规）的投入预算如何？

答：感谢您的关注！公司正积极推进海外市场的开拓，并根据当地要求办理所需资质，谢谢！

问：董秘你好！2025年能源法及煤矿智能化新政落地后，高瓦斯矿井设备更新周期缩短，请问:公司瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控平台的订单增速是否已体现在2025年三季报的合同负债或预收款项中？若剔除半导体板块影响，物联网业务板块的收入弹性区间是在多少？

答：感谢您的关注！公司合同负债受订单数量和销售模式等多重因素影响，2025年前三季度公司物联网板块业务呈现健康稳步发展，谢谢！

问：请问11月20日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！2025年11月20日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！

问：请问11月20日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！2025年11月20日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！

问：贵公司设备能不能用在存储芯片工厂扩产需求？

答：感谢您的关注！在半导体封装工艺流程中，存储芯片、逻辑芯片及算力芯片等各类芯片均需通过高精度划片机与研磨机完成晶圆分割等加工步骤；公司深耕半导体后道封测装备领域，聚焦划切与研磨两大核心工艺方向，自主研发并生产高精密划片机、研磨机及刀片等耗材，产品主要应用于晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等后道封测关键工序环节，可以为客户提供定制化的划磨解决方案。公司开发了一系列国产切割划片机，已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，公司客户主要为OSAT和IDM厂商，谢谢！

问：请问贵公司半导体设备是不是主要对日本厂商设备实现国产替代？

答：感谢您的关注！日本的半导体设备有着多年的技术和应用积累，是我们学习和追赶的标杆。公司经过多年努力，国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。2025年，公司在半导体业务领域初步完成机械切割、激光切割、研抛设备布局，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代，谢谢！

问：目前存储涨价，你们的设备是否可以在 HBM满足生产线？

答：感谢您的关注！存储芯片与逻辑芯片、算力芯片等同样在封装工艺环节都需要使用划片机和研磨机。公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，客户主要为OSAT和IDM厂商，谢谢！

问：你好，请问截至2025年11月10日，贵公司股东人数是多少？

答：感谢您的关注！2025年11月10日，公司股东人数约为2.6万户，谢谢！

问：请问11月10日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！2025年11月10日，公司股东人数约为2.6万户，谢谢！

问：董秘您好，请问截止25年10月31日股东人数有多少？谢谢

答：感谢您的关注！2025年10月31日，公司股东人数约为2.7万户，谢谢！

问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢

答：感谢您的关注！2025年10月31日，公司股东人数约为2.7万户，谢谢！

问：董秘你好！请问目前公司技术水平是否能切割氮化镓晶圆？如能请问切割精度的范围是多少？以及氮化镓晶圆切割的良率是多少？目前有没有相关业务合作的上市公司？请量化回答谢谢！

答：感谢您的关注！公司目前拥有的半导体切割划片机产品可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中。同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备，相关设备即将推向市场；公司主要半导体划切设备可以实现对标国际竞品的精度和良率，谢谢！

问：公司在深地经济有布局吗？公司物联网安全相关设备是否适用于深地经济，公司的切割设备是否也用于培育钻石的切割？

答：感谢您的关注！公司多年来深耕物联网安全生产监控领域，研发的一系列物联网安全生产监控设备能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等地下恶劣环境长期稳定可靠运行。自然资源部发文“十五五”期间加快抢占深海、深地、极地探测以及智能网联汽车等新兴和未来产业的标准化制高点，公司将持续关注相关产业发展情况，积极抢抓市场机遇；公司的半导体切割设备主要用于各种规格晶圆、超硬材料、封装体等材料的切割。谢谢！

问：董秘你好！请问贵公司设备能否用于深地开采钻头？

答：感谢您的关注！公司自主开发的全自动智能钻机，主要用于矿山地下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔，与深地开采钻探属于不同的应用场景，公司目前正在关注深地开采钻探。谢谢！

问：请问董秘，截止2025年10月20日公司的股东人数是多少？谢谢！

答：感谢您的关注！2025年10月20日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！

问：回公司出个业绩预告吧！！！优秀的公司总是提前一步

答：感谢您的关注！敬请关注公司将于2025年10月30日披露的第三季度报告，谢谢！