飞凯材料(300398)董秘爆料

问：董秘您好,贵公司生产的产品有哪些材料能应用在玻璃基板供应链当中？

答：您好，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。此外，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营收，对公司整体业绩影响很小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料材料哪些产品可以应用于功率半导体、碳化硅和IGBT的生产？谢谢。

答：您好，公司半导体材料领域已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵，相关产品可适配功率半导体生产环节，具体应用需视下游客户的工艺要求而定。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好，董秘。请问飞凯材料的玻璃基板TGV电子化学品是应用于玻璃通孔的先进封装吗？玻璃基板TGV电子化学品是贵公司独立开发还是和下游面板厂商联合开发的？公司还有哪些先进封装的电子化学品？谢谢您。

答：您好，公司TGV湿电子化学品系适配玻璃基板穿孔刻蚀工艺的先进封装配套材料，相关产品与下游客户协同开发，目前暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营收，对公司整体业绩影响很小。此外，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：贵公司好，康宁是公司海外第一大客户吗？占飞凯光纤材料海外收入的40%~50%？今年与康宁的业务营收有可能继续增长吗？还请公司回答下问题，谢谢

答：您好，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司产品可用于HBM，请问是否已经用于HBM上？

答：您好，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中，但应用于HBM制造工艺的上述产品尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：贵司跟长飞，中天，亨通，特发，通鼎这些光纤领域的优秀公司是否有业务合作。请明确回复。贵司是否考虑拓展康宁，台积电等境外优质半导体公司

答：您好，公司始终根据自身产品迭代、产能布局、市场开发节奏稳步推进客户拓展，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：康宁推出玻璃基板，公司有这块业务吗

答：您好，公司有布局用于玻璃基板的TGV湿电子化学品，但暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营收，对公司整体业绩影响很小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问TGV产业链目前处于起步阶段还是成熟阶段？贵公司目前的TGV湿电子化学品开发失败了还是成功了？TGV工艺相对于其它工艺有什么优势？？谢谢。

答：您好，现阶段TGV产业链仍处于起步阶段。相对于TSV技术而言，TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺。当前先进封装工艺对高触点密度要求越来越高，玻璃基板具备独特优势。目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营收，对公司整体业绩影响很小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问最新股东人数

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东人数为131,244户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：玻璃纤维会影响公司光纤光缆的订单吗？公司如何应对。

答：您好，公司持续跟踪产业链各环节市场动态，并结合行业需求变化，一方面动态调整产能排产适配市场节奏；另一方面深化与核心客户长期合作，开展协同研发，致力于为客户提供符合更高标准的材料产品及完整配套解决方案。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：玻璃基板产业对公司产品是利好还是利空？

答：您好，玻璃基板产业发展对公司相关业务的影响，需结合下游产能投放节奏、相关工艺规模化应用程度综合判断。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司2季度产能如何？哪些是满负荷运转？

答：您好，二季度公司各项业务产能利用率均处于合理区间，各核心产线按计划有序排产，现有产能可以满足下游客户的订单需求。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司产品涨价了嘛.能抵消原材料涨价因素吗

答：您好，公司不同产品线定价存在差异，产品定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行动态调整。此外，作为上游材料供应商，公司通过构建长期稳定的供应链合作关系，推进产业链垂直整合，并结合技术工艺优化等措施积极应对成本端变化。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：贵司产品能否应用在光纤领域或者pcb，玻璃基板，请介绍一下，贵司未来是否考虑拓展这些业务。

答：您好，公司从光通信领域紫外固化材料的产销研起家，现已成为国内外重要的光纤涂料供应商之一。相关光纤光缆涂覆材料涵盖不同应用场景，可适用于包括普通通信光纤及部分特种光纤的制造过程，具体应用需视下游客户的工艺要求而定。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：安庆飞凯新材料有限公司主要用于生产胶黏剂和有机发光材料，生产线什么时候能正式开工运行？另外临时键合胶如果开始量产，生产基地也会在安庆飞凯新材料吗，有没有提前预计生产线规划？公司商誉较高，目前从营收业绩上看暂时应该没有减值可能吧

答：您好，相关生产线正式开工运行时间需结合项目审批、产能建设和后续设备工艺调试进度等多方面因素综合确定。公司临时键合材料目前正处于验证导入阶段，尚未实现量产，后续详细产线规划将结合市场需求、客户验证进度统筹安排。2025年公司商誉未发生减值，后续年度减值测试相关结论请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料的玻璃基板TGV先进封装材料和客户联合开发进度怎么样了？公司是否是康宁光纤紫外固化材料和涂覆材料的重要供应商？谢谢。

答：您好，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营收，对公司整体业绩影响很小。公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好，贵司的光纤涂覆业务在行业里有什么优势吗？国内同行业有哪些竞争者呢？

答：您好，公司是国内外光纤厂商重要光纤涂料供应商之一，在光纤光缆涂覆材料领域深耕多年，已掌握国内先进的紫外固化材料树脂合成技术，且同时具备低聚物树脂合成技术和配方技术。依托完整技术体系，可稳步推进新产品研发与升级，能够为客户提供个性化配方调试与快速响应服务。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司产品可用于HBM，请问是否已经用于HBM上？

答：您好，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中，但应用于HBM制造工艺的上述产品尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料是否有在为第四代半导体的生产和封装电子材料做研究和准备？谢谢。

答：您好，针对第四代半导体相关产业链，公司持续关注配套材料领域的技术迭代与产业进展。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好，请问飞凯材料有应用于生产6G通信光纤的材料吗？谢谢。

答：您好，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料是通信光纤的关键保护材料，在确保光纤机械强度和光学性能方面发挥着重要作用。公司将密切关注下游通信技术标准的演进，并结合自身在紫外固化材料领域的技术积淀，积极跟进适配新一代通信设施的新材料开发。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：6月26日公司25年股权激励解禁，7月3日大股东又大手笔减持，请问管理层考虑过二级市场能承受吗？

答：您好，公司2025年限制性股票第一期归属股票上市流通仅为激励计划常规解锁流程，激励对象均为公司核心管理及业务骨干，所持股份与公司长期经营深度绑定，不存在集中抛售的必然性；大股东减持系个人资金需求，减持计划已依规预披露，后续减持实施亦受交易规则约束。公司管理层将与相关股东保持沟通，充分转达二级市场投资者对于股份流通、减持节奏的相关关切，督促股东严格按照监管规则实施减持。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：EMIB（即嵌入式多芯片互连桥接）先进封装，请问飞凯材料有哪些电子材料可以应用于EMIB先进封装？谢谢。

答：您好，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，具体适用情况视封装工艺要求而定。目前公司半导体材料领域已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵，广泛应用于半导体制造及先进封装领域。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料目前是否有资本运作和电子化学品扩产的计划？谢谢。

答：您好，公司电子化学品扩产将结合行业发展、客户需求及经营现状统筹规划，目前子公司苏州凯芯半导体材料生产基地项目正按计划有序推进。同时公司将围绕主业发展方向，结合自身财务状况与发展战略，审慎评估产业链各类资本运作机会。若后续形成新增扩产规划或重大资本运作安排，公司将严格按照监管规则及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司产品是否通过英特尔验证？

答：您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司量产产品原料涨价多还是公司产品涨价多，毛利率增加还是减少。

答：您好，公司不同产品线定价存在差异，产品定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行动态调整。此外，作为上游材料供应商，公司通过构建长期稳定的供应链合作关系，推进产业链垂直整合，并结合技术工艺优化等措施积极应对成本端变化。目前相关产品毛利率保持合理水平。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：光纤光缆这块需求2季度有没有改变？

答：您好，二季度公司光纤光缆涂覆材料业务经营稳健，能够满足下游客户的订单需求。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司下游光纤企业爆单，公司的订单量是否也是一样水涨船高！公司有日韩卡脖子国产替代产品吗

答：您好，公司光纤光缆涂覆材料业务经营稳健，目前在手订单充足。公司从光通信领域紫外固化材料的产销研起家，现已成为国内外重要的光纤涂料供应商之一。相关光纤光缆涂覆材料涵盖不同应用场景，可适用于包括普通通信光纤及部分特种光纤的制造过程，公司持续推进该类产品国产替代工作。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司在半导体领域与哪些知名的半导体公司有合作？公司有海外市场的营收，海外市场又有哪些知名的合作和伙伴？

答：您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司在半导体领域是否与华为公司有合作？

答：您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：尊敬的董秘:您好！请问贵公司截止2026年6月20号的股东人数是多少？

答：您好，截至2026年6月18日，公司股东人数为99,223户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：截止6月20日，股东人数多少？

答：您好，截至2026年6月18日，公司股东人数为99,223户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问截止6月21日共有股东多少

答：您好，截至2026年6月18日，公司股东人数为99,223户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料的光纤及空心光纤涂覆材料是否间接应用于数据中心？谢谢。

答：您好，公司光纤光缆涂覆材料涵盖不同应用场景，可适用于包括普通通信光纤及部分特种光纤的制造过程，具体应用需视下游客户的工艺要求而定，公司无法知悉产品在终端的应用情况。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料有在开发TGV湿化学品吗？请问TGV是什么意思？谢谢。

答：您好，TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务未形成规模化营收，对公司营收业绩影响小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料在陶瓷基板领域有什么布局？

答：您好，公司通过增资参股景德镇奈创陶瓷材料有限公司布局相关领域，该公司主营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售，主要产品为高性能金属化陶瓷散热基板，应用于通信射频、激光热沉及芯片封装领域。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料目前BGA封装用锡球是由哪家子公司完成的？原有市场渠道是否受影响？公司的锡球是否可以应用于存储芯片？谢谢。

答：您好，锡球相关生产工作由公司上海锡球厂完成，目前产线已拥有独立完整的生产能力，整体市场渠道未受到不利影响。公司生产的锡球广泛应用于先进封装领域，是芯片制造过程中不可或缺的关键材料。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料是否在配合下游客户开发玻璃基板 TGV（玻璃通孔） 封装湿化学品？目前是否开发完成？京东方是否是飞凯材料的客户？谢谢。

答：您好，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务未形成规模化营收，对公司营收业绩影响小。公司屏幕显示材料下游客户主要为液晶面板厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好，鼎龙股份公布其高端光刻胶获得国内半导体头部厂商1000加仑新订单，及时公平的向投资者传递经营信息。反观飞凯作为光纤涂层龙头，在回答产能情况时总是用正常敷衍，难道光纤行业没有景气度高低差别吗？25年财报描述液晶产线产能利用率只有28%,请问目前是否有了提升？公司光纤涂层产能利用率达到114%,目前是否已经增加了生产供应，提高了供货量？

答：您好，公司各业务经营及产能相关信息均依规客观披露，公司屏幕显示材料2025年产能利用率为28%，现阶段该业务产能可以满足下游客户的订单需求，处于合理运行区间。此外，公司紫外固化材料2025年产能利用率为116%，其中包括光纤涂料与非光纤涂料。公司正通过优化生产排期、调节生产班次等手段释放弹性产能，并将结合实际情况筹划新产能扩充方案。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问减持股东，根据要求必须公布减持价格范围，你们提供的是“视市场价格确定”，明显是不符合法律精神，贵方减持原因说明是“股东自身资金需求”，你资金需求是多少，可以计算出你减持的价格范围，另外实控人已经在股市上套现大约9亿多，是实控人确定公司有问题行业无前景吗？

答：您好，公司相关股东的减持预披露公告，均严格依照现行法律法规的要求编制与披露，不存在违反法律精神的情形。股东减持系个人资金规划所需，相关法规未要求披露具体资金需求，该资金调配行为与股东对公司、行业前景的判断无关。目前公司生产经营平稳有序，实控人及核心管理团队始终对公司的战略方向和长期价值充满坚定信心。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料的锡球、环氧塑封料EMC及LMC、湿电子化学品、光刻胶等芯片半导体用电子材料是否开始量产？谢谢。

答：您好，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。LMC封装料目前正处于验证导入阶段，尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料控股股东和一致行动人本次减持预披露，大宗交易和集中竞价各减持多少数量，各占比多少？请告知并对中小股东负责。谢谢。

答：您好，公司控股股东及其一致行动人本次减持计划拟合计减持公司股份不超过5,669,464股，占公司总股本比例不超过1.00%。集中竞价与大宗交易的具体减持数量，将结合市场情况、股价走势综合确定，目前暂无法提前明确。公司将严格按照监管规定，及时披露后续减持进展。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：年报里面屏幕显示领域产能利用率为什么只有28%，但是和成显示营收11亿，利润3.2亿这么多

答：您好，年报披露的屏幕显示材料板块产能利用率为综合设计产能核算口径，包含了液晶混晶、面板光刻胶、OLED制程材料等一系列产品。各类产品稼动率存在结构性分化，从而影响整体产能利用率。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料应用于芯片半导体及存储芯片的环氧塑封料EMC、LMC、GMC、键合胶、锡球和湿电子化学品是否准备量产？谢谢。

答：您好，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。此外，公司临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段，尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：尊敬的董秘:您好！请问贵公司截止2026年6月10号的股东人数是多少？

答：您好，截至2026年6月10日，公司股东人数为100,911户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料是否是长鑫科技、长江存储、SK海力士、三星等直接或者间接的供应商？其他供应商上市公司都坦诚直接的公布，说明并不是市场非常重要的机密。请公司也坦诚的公布。谢谢。

答：您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：屏幕显示材料产能利用率28%设计产能5000多吨，产量应该是1500多上下，为什么年报里面屏幕显示材料产量2724154公斤不就是2700多吨？

答：您好，板块产能利用率采用全品类加权统计，核算基数包含部分开工负荷偏低的产线，摊薄了板块整体利用率水平，同时公司混配产品产线具备较灵活的弹性产能空间，能够通过集中排产提升成品产出规模。产能利用率与产量分属不同统计口径，因此数据存在差异。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘你好，国内同行中，目前有几家具备MoO?Cl?的研发或量产能力？公司在该领域的技术纯度（如5N级）、客户验证（如SK海力士、三星、长江存储）是否处于国内领先地位？

答：您好，关于国内具备MoO?Cl?研发或量产能力的企业信息，建议您通过公开的行业报告或权威媒体报道进行查询。目前公司业务暂不涉及MoO?Cl?。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司拥有屏幕显示材料、紫外固化材料、半导体材料、有机合成材料四大板块，覆盖光刻胶、光纤涂覆、HBM键合胶等核心产品，深度受益AI与先进封装风口。当前行业估值普遍60-100倍，公司价值明显低估，源于对外沟通不足、市值管理偏弱。建议加强机构路演，单独披露半导体与显示业务数据，重视市值管理，适时回购增持。请转达管理层，紧抓机遇，谢谢！

答：投资者您好，感谢您对公司发展提出的宝贵建议，我们会将您的建议及时反馈至公司管理层，谢谢！

问：您好，请问公司是否生产ALD钼前驱体（MoO?Cl?）如有生产请问目前规模是多少，是否有送样验证

答：您好，目前公司业务暂不涉及MoO?Cl?。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司产品可用于HBM吗？如果可以，是否已经供货或者正在验证国内相关厂商？或者国外相关厂商？

答：您好，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中，但应用于HBM制造工艺的上述产品尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：2025年报（第三节/三、核心竞争力分析/（二）产品多元优势，第24页）：早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品，已成为多家客户的标准制程材料，并进一步延伸至2.5D/3D 及HBM封装场景。近年来推出的（ULA微球）、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。请问：在先进封装及HBM封装中，是否已有相关产品、多元组合产品应用及出货。

答：您好，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中，但应用于HBM制造工艺的上述产品尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料的电子化学品材料是否可以应用于显示领域和半导体领域中的玻璃基板的先进封装？

答：您好，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging，但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘你好！公司今年对奈创陶瓷股权及安庆兴凯和昆山兴凯股权有没有加大投资计划？公司今年业务在四大领域里发展潜力情况及目标和产能？综合各方面分析公司今年应是加快速度发展的关健一年，对此公司有何见解？谢谢！

答：您好，目前公司暂无加大相关投资的计划，后续若有相关计划，公司将严格按照监管规则及时履行信息披露义务。今年公司顺应市场环境，立足自身经营规划有序开展各项业务，正在着重推进半导体材料、光纤涂覆材料以及液晶材料等几个产品板块的研发、生产和销售，保障客户需求。另外，公司将围绕有机合成与配方开发两项核心技术能力，一方面通过上游垂直整合战略提升配方产品原材料自主供应，保障核心竞争力的同时能够有效管控成本；另一方面通过外延并购与自研开发相结合的方式，横向拓展不同板块的材料机会，丰富多元化产品线。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料在精密陶瓷基板领域有什么布局？该陶瓷基板应用在哪些方面？飞凯材料的环氧塑封料EMC、LMC、键合胶、锡球等产品是否已经准备量产？谢谢。

答：您好，公司通过增资参股景德镇奈创陶瓷材料有限公司布局相关领域，该公司主营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售，主要产品为高性能金属化陶瓷散热基板，应用于通信射频、激光热沉及芯片封装领域。在半导体材料中，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。此外，公司临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段，尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：截止6月11日，股东数是多少？

答：您好，截至2026年6月10日，公司股东人数为100,911户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料是否还有PCB相关的技术和专利？假如再启产线，公司是否具有这样的历史沉淀，比如经验和技术？

答：您好，公司过往开展过PCB相关业务，积累了一定的技术与生产经验。目前公司已无此项业务。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料应用于HBM和HBF的电子材料是否准备量产？

答：您好，公司可应用于HBF和HBM制造工艺的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料等半导体材料，相关工作正按计划稳步推进，目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料有哪些树脂材料？

答：您好，公司已掌握国内先进的紫外固化材料树脂合成技术，且同时具备低聚物树脂合成技术和配方技术，相关树脂品类包含光纤涂覆树脂、准分子肤感树脂、汽车内饰涂料树脂、EB固化树脂等。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问公司和康宁的合作有哪些？查询到公司是康宁全球仅有的两家高端光纤涂覆树脂供应商之一。还有别的合作嘛？

答：您好，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：尊敬的董秘，您好，在贵司官网产品中心上有看到锡膏，能详细介绍一下这块的业务吗？

答：您好，公司RCP系列新型锡膏是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：尊敬的董秘您好，看到贵司官网上的产品中心里面的新型锡膏RCP，请问目前是不是应用到光模块升级过程中？目前公司年产的销量是多少？

答：您好，公司RCP系列新型锡膏是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏，具体的应用场景还需取决于客户的实际需求和终端设计。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好，请问公司参股6%点多的景德镇陶瓷基板厂目前是否已经开始生产？该公司主营业务是什么？公司参股的目的是什么？是否有利于公司主营业务扩张？

答：您好，参股公司景德镇奈创陶瓷材料有限公司主营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售，主要产品为高性能金属化陶瓷散热基板，应用于通信射频、激光热沉及芯片封装领域。参股该公司，旨在完善产业布局、强化协同合作，并推动公司向高端材料领域横向发展，有利于公司未来形成有机-无机材料双轮驱动的业务结构。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好，公司光纤涂层产量占国内60%，特种光纤涂层占比达到70%,请问公司怎么应对上游原料环氧树脂和丙烯酸等原料的提价？公司是否已经对下游光纤客户进行了价格传导？25年末公司光纤涂层产能利用率达110%，怎么会有这么大的开工率？26年涂层需求继续增长的话，光靠排班是不是不行呀？公司是否考虑扩产呢？

答：您好，作为上游材料供应商，公司通过构建长期稳定的供应链合作关系，推进产业链垂直整合，并结合技术工艺优化等措施积极应对成本端变化。同时，公司紫外固化材料的定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行动态调整。公司紫外固化材料2025年产能利用率为116%，其中包括光纤涂料与非光纤涂料。公司正通过优化生产排期、调节生产班次等手段释放弹性产能，并将结合实际情况筹划新产能扩充方案。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：尊敬的董秘您好，根据24年8月30日投资者关系活动记录表的内容，请问公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品，目前差不多两年时间了,玻璃基板也慢慢被市场接收，请问这块业务目前销量如何?

答：您好，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务未形成规模化营收，对公司营收业绩影响小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：尊敬的董秘你好，贵司在24年8月30日的投资者关系互动中提到。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品，请问即将2年时间过去，这这块业务，有没有放量

答：您好，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务未形成规模化营收，对公司营收业绩影响小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料的EMC环氧塑封料与华海诚科的环氧塑封料相比，有什么先进之处和技术优势？公司电子化学品有什么丰富的种类优势吗？公司的电子化学品是否具有高成长性？以后公司是否会向抛光液、前驱体、电子特气、硅片、石英、半导体设备等方向进行布局或者收购？谢谢。

答：您好，在半导体材料领域，公司已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵，广泛应用于半导体制造及先进封装领域。未来公司将持续关注行业技术演进与市场机会，审慎评估相关布局。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好，公司近7个亿的半导体材料收入中，哪些产品是已经量产的主力品种？公司锡球的出货量在国内是不是处于领先地位？26年一季度，公司半导体材料的收入增速是多少？

答：您好，在半导体材料中，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。目前公司锡球业务增长势头良好。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料是否通过康宁和台积电间接供货于英伟达？公司哪些产品间接供货于英伟达？

答：您好，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业，半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商。公司无法知悉产品的最终流向，具体客户与产品详情请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：掺稀土光纤光缆要用到公司产品吗

答：您好，在紫外固化材料领域，公司有生产应用于光纤光缆制造过程的涂覆材料，包括光纤光缆涂料以及光纤着色油墨，具体应用需视下游客户的工艺要求而定。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘：先进封装（HBM/2.5D/3D）LMC/GMC/临时键合等产品贵司已经验证好几年了，最长的临时键合产品，研发完成，送样验证6年了，都没有验证通过，是不是上述产品验证都失败了？

答：您好，客户端验证受下游工艺迭代、测试方案调整等多重因素影响，目前公司相关产品的各项验证工作正在有序推进。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问贵公司截止6月1日股东人数是多少？

答：您好，截至2026年5月29日，公司股东人数为80,410户。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司二季度排班情况

答：您好，公司始终根据市场需求及客户订单动态优化产品的生产排期与班次安排。二季度公司各业务板块产线排班合理、运行平稳，现有产能可以满足下游客户的订单需求。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司产品是光纤光缆必不可少的还是可有可无的？占光纤光缆比重

答：您好，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料是通信光纤的关键保护材料，在确保光纤机械强度和光学性能方面发挥重要作用。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料有和国内有晶圆厂的存储芯片IDM厂商在HBM和HBF领域合作吗？谢谢。

答：您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司在手订单多少

答：您好，公司目前各业务板块在手订单正常。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司临时键合胶和MUF封装料目前有没有开始正式量产？

答：您好，公司临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段，尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司在半导体领域哪个都沾边，哪个都不强。请问公司26年会朝哪个方向深入

答：您好，公司将在维持现有半导体材料稳定发展的基础上，持续关注产业发展趋势与前沿技术演进，深耕先进封装核心环节，有序推进配套材料的研发、生产和销售，切实保障客户需求，力求为客户提供符合更高标准的材料产品及完整配套解决方案。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：受人工智能高景气影响，PCB用电子化学品也量价齐升，飞凯材料可以随时启动原有生产线啊？老客户、底子基础等都有。

答：您好，公司将持续关注行业技术演进与市场机会，审慎评估相关布局。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好！1、请问公司截止2026年6月1日股东人数是多少？2、公司的光纤涂覆材料相较于一季度时候有涨价？涨幅多少？3、公司颗粒环氧塑封料是否通过验证？4、公司Q2的光纤涂覆材料是否满产？

答：您好，1、截至2026年5月29日，公司股东人数为80,410户。2、公司紫外固化材料的定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行综合考量与动态调整。目前公司光纤光缆涂覆材料产线利用率较高，现有产能可以满足下游客户的订单需求。3、公司LMC封装料目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：尊敬的董秘:您好！请问贵公司截止目前的在手订单情况如何？相比2025年有何变化？

答：您好，目前公司各业务板块在手订单正常。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问贵司有用于3D封装的NCF产品吗？

答：您好，公司暂无NCF产品。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问贵公司，康宁客户这块的营收占总营收多少？今年预期是否同增吗？一二季度是否有所增长？

答：您好，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业，具体客户信息及相关经营数据请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司产品可以用于玻璃基板、PCB领域吗？

答：您好，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging，但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘，2026年5月31日，公司股东人数是多少？贵公司光纤涂覆材料相较于4月份是否有涨价？涨价比例是多少？

答：您好，截至2026年5月29日，公司股东人数为80,410户。公司紫外固化材料的定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行综合考量与动态调整。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：飞凯材料控股子公司“昆山兴凯”是否中高端元器件及IC封装所需材料领域的主要供货商之一？主营的环氧塑封料（EMC）是否应用于被动元件中的电阻、电容、电感等贴装分立器件的封装？参股公司“景德镇奈创陶瓷”主营应用陶瓷散热基板，这类基板是制造陶瓷电容（MLCC） 等高端被动元器件的关键基础材料？

答：您好，公司控股子公司昆山兴凯半导体材料有限公司深耕封装材料领域，是中高端元器件及IC封装所需的封装材料领域主要供货商之一。公司生产销售的EMC环氧塑封料主要应用于封装和分 立器件两个领域。参股公司景德镇奈创陶瓷材料有限公司主营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售，主要产品为高性能金属化陶瓷散热基板，应用于通信射频、激光热沉及芯片封装领域。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：看到公司之前也做过PCB油墨、氟素产品，现在已经不做了吗？

答：您好，公司目前已无PCB相关材料。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司有没有HBM方面技术，公司末来有没有向HBM方向发展的计划

答：您好，公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，其均可应用于HBM的制造工艺当中。但应用于HBM的制造工艺的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：京东方主动披露与康宁合作，股价一字涨停，不像飞凯，这个保密，那个不能说。请问董秘，公司与康宁有业务来往吗

答：您好，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司产品有用于光通信吗？占比多少

答：您好，公司从光通信领域紫外固化材料的产销研起家，目前有生产应用于光纤光缆制造过程的涂覆材料，包括光纤光缆涂料以及光纤着色油墨，现已成为国内外重要的光纤涂料供应商之一。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好，请问飞凯材料控股子公司“昆山兴凯”是否中高端元器件及IC封装所需材料领域的主要供货商之一？主营的环氧塑封料（EMC）是否应用于被动元件中的电阻、电容、电感等贴装分立器件的封装？参股公司“景德镇奈创陶瓷”主营的陶瓷散热基板是否是制造陶瓷电容（MLCC） 等高端被动元器件的关键基础材料？谢谢。

答：您好，公司控股子公司昆山兴凯半导体材料有限公司深耕封装材料领域，是中高端元器件及IC封装所需的封装材料领域主要供货商之一。公司生产销售的EMC环氧塑封料主要应用于封装和分 立器件两个领域。参股公司景德镇奈创陶瓷材料有限公司主营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售，主要产品为高性能金属化陶瓷散热基板，应用于通信射频、激光热沉及芯片封装领域。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料是否有和国内拥有晶圆厂的存储芯片IDM模式厂商在HBM和HBF领域进行合作？

答：您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司是全球第二大出货量的光纤涂料公司？那不应该有定价权？国内市场占有率60%?，技术壁垒高的话，怎么价格没有像光纤一样跳涨8倍，起码涨一倍不过分吧，公司为什么这么担心失去大客户？能强硬点？该涨价就涨价，过剩时候大客户压价从不手软吧，涨价时候公司也别手软

答：您好，公司紫外固化材料的定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行综合考量与动态调整。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：您好，公司半导体材料已经达近7亿的年度销售额，公司也多次表述客户包括长电\中芯国际等，请问这近7个亿的销售额中，公司哪些产品达到了量产，实现了较大的销售额？哪些产品已通过客户验证，销售额还比较小？

答：您好，在半导体材料中，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。其中，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能，该产品已完成验证且正在向客户端导入，目前尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问飞凯材料哪些产品可应用于HBM和韬定律的逻辑堆叠？谢谢。

答：您好，公司半导体材料例如锡球、环氧塑封料、封装光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等均可用于半导体先进封装制程。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好：公司的厚膜负性光刻胶是高密度垂直互连（TSV） 和重布线层（RDL）实现多层电路连接的关键材料。前期公司称已完成客户端验证，正导入国内顶级封测。请问现在这个产品是否已经开始批量供货。谢谢。

答：您好，公司半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，目前尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘您好：飞凯材料曾说公司在封装用液体/颗粒材料上技术先进，多款产品能提供更高性能的3D封装保护方案。请问目前有那几款产品已经经过验证导入阶段，开始批量供应。又有那些未来技术的战略储备。

答：您好，公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，目前已实现稳定量产。此外，公司亦布局有半导体先进封装用厚膜负性光刻胶、临时键合材料等产品。上述产品均未形成规模化营收，对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：京东方是公司客户吗，公司提供哪些产品

答：您好，在屏幕显示材料领域，公司专注于液晶材料、高分辨率正性光刻胶、OLED制程材料等产品的研发和生产，下游客户主要为液晶面板厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司现有封装材料产线是否已满负荷运转？目前订单交付周期较平时是否有明显延长？

答：您好，目前公司半导体材料整体产线运行有序，订单交付周期保持稳定，现有产能可以满足下游客户的订单需求。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：近期关注到，受AI算力需求爆发及半导体行业景气度回升等因素驱动，国内先进封装材料（如临时键合胶、光敏聚酰亚胺PSPI、EMC环氧塑封料等）供应持续趋紧，部分产品甚至出现供不应求的局面。面对封装材料的紧缺行情，公司是否有明确的产能扩张计划？如有，涉及哪些具体产品品类？预计新增产能何时能够释放？

答：您好，公司正通过新建生产基地和灵活调整现有产能等方式，稳步完善半导体材料业务板块，适配市场及客户需求。子公司苏州凯芯半导体材料生产基地项目各项建设工作均按既定计划有序推进，为后续产能统筹布局奠定基础。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘你好：贵公司的湿电子化学品在芯片减薄、TSV形成、RDL制作等环节，用于清洗、显影、蚀刻和电镀的全流程配套，是芯片3D封装技术的关键材料。公司曾在投资者回复中称，该系列产品在昇腾、鲲鹏供应链中已经批量使用——请问现在该产品应用场景是否增加、客户是否增多？

答：您好，公司相关湿电子化学品应用场景与客户群体均在稳步拓展中，半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！