四方达(300179)董秘爆料

问：您好董秘，请问贵公司的PCD钻针是否能应用于玻璃基板的加工？是否应供货玻璃基板加工公司，或是已经送样？

答：您好，PCD微钻钻头因其寿命长、加工精度高及光洁度好等特点，广受电子信息等高端制造领域的青睐。公司将持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，相关信息请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：1、公司从3月份就开始招聘微钻方面的研发总监？不知是否有合适人员应聘上岗？2、公司微钻产品已经在客户那测试，目前测试是否顺利，大概什么时候测试结束？公司一直说正在完善产品性能，不知公司招技术研发总监是不是就是为了解决目前微钻存在的技术难题？

答：您好，招聘工作属于公司正常的人才引进和团队建设范畴，旨在持续强化研发实力、完善人才梯队，以更好地支撑公司在超硬材料及精密加工领域的长远发展。感谢您对公司的关注！

问：您好，董秘，以五年加总的所得税费用/五年加总的税前利润为计算依据，我观察发现贵公司过去五年加总的实际所得税率在行业中排名最低的10%。请问贵公司是否留意到自身税负水平长期处于低位的情形？未来，公司是否会加强税务管理以缓解潜在的税务风险？或补充披露相关信息以解释说明税负偏低的成因？又或积极履行社会责任来回应社会关切？

答：您好，公司严格遵循税法规定，依法合规享受高新技术企业15%优惠税率及研发费用加计扣除等国家税收优惠政策；公司高度重视税务合规，常态化开展税务自查，依法足额申报纳税；后续公司将严守税务法规，规范税务管理，持续深耕创新、稳定创税、履行上市公司社会责任。感谢您对公司的关注！

问：有消息称贵公司与中芯国际联合研发的12英寸金刚石晶圆衬底已进入试生产阶段，是国内推进大尺寸金刚石晶圆落地的企业，适配高算力AI芯片的散热需求，是真的么

答：您好，公司目前已具备制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，现阶段主要围绕4英寸及以上的MPCVD金刚石散热片进行生产。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：公司一直称微钻产品性能在不断完善中，是不是目前测试，其性能指标还不满足客户的要求？公司的微钻产品在哪方面还存在不足，这种不足是短期就可以解决还是需要通过长期技术研发来解决

答：您好，目前公司PCD微钻产品正在按电子产品厂家的验证程序展开试样，需要一定时间周期。公司将积极与客户保持沟通，具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘，您好！关注到公司此前在机构调研中披露，PCD微钻钻针已具备直径φ0.2mm-φ3mm全系列供应能力，并处于国内头部PCB大厂的“产品验证阶段”，且曾提及“有望在2026年上半年实现小批量落地”。想请问目前进展如何：进入2026年二季度以来，该业务是否已有实际排产或交付订单？从财务确认角度，该产品线在即将披露的半年报中是否会开始体现为营业收入？

答：您好，目前公司PCD微钻产品正在按电子产品厂家的验证程序展开试样，具体经营情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：1、公司元月份就开始招聘微钻方向产品研发总监，不知目前是否已招到合适人员？2、公司微钻产品不是已经开发出来送去测试了，为何还要招聘微钻方向的产品研发总监，难道公司的产品还存在缺陷，需要招聘高手来完善产品还是其他目的？

答：您好，招聘工作属于公司正常的人才引进和团队建设范畴，旨在持续强化研发实力、完善人才梯队，以更好地支撑公司在超硬材料及精密加工领域的长远发展。感谢您对公司的关注！

问：公司有高端CVD钻针的技术储备吗，有推进量产计划吗？？

答：您好，公司已于2026年7月1日披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》及相关公告，本次发行预计募集资金总额为不超过人民币20亿元用于金刚石钻针产业化项目建设及补充流动资金，预计项目建成后可年产710万支金刚石钻针。感谢您对公司的关注！

问：请问可以披露《合作方廉洁管理制度》吗

答：您好，公司严格按照相关法律法规要求履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：董秘，公司转型做铜箔，金刚石散热与钴针研发周期太长了，股价天天大跌

答：您好，目前没有生产铜箔产品的计划。感谢您对公司的关注！

问：目前国内相关金刚石企业正积极扩产提升大尺寸金刚石材料制备能力，对接海内外头部客户，以应对未来可预见的AI金刚石散热浪潮，传闻公司也在持续进行新技术改造，不断升级产品性能是真的么

答：您好，公司目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并在金刚石散热应用领域持续深耕。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，央视《经济信息联播》曾专访公司董事长，称金刚石散热产能供不应求，新闻联播也报道过该赛道。公司金刚石散热片已海外小批量供货，想咨询：不违反保密前提下，海外客户是否为英伟达、英特尔等头部芯片厂商？国内有无对接华为昇腾等算力客户？产品适配2300W高功耗GPU与液冷算力吗，新建基地扩产能否承接海内外头部订单？

答：您好，因涉及商业秘密，不便公开客户相关信息。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：1、贵公司金刚石散热片已经通过海外客户测试，但一直不公开海外客户的名字，其理由是什么，上市公司迈捷科技与英伟达仅有料号正在进行研发导入，整体业务处于研发小批量试产阶段，它和贵公司情况相似，为何麦捷科技能公布，而你们不能公布？必须等正式订单拿到才是公布还是一直不能公布？公司金刚石散热片是通过代理商进入GPU厂家还是直供？2、金刚石散热片是否给国内厂家送样测试？

答：您好，因涉及商业秘密，不便公开客户相关信息。业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：传闻贵公司PCB金钢石钻针订单大增是真的么

答：您好，具体经营情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：贵公司的PCD金刚石微钻可以说是英伟达新一代PCB板必备，目前可以透露公司规划产能是多少吗？如果客户认证通过公司能不能马上小批量生产？从小量产到放量有什么瓶颈吗？

答：您好，目前公司PCD微钻产品正在按电子产品厂家的验证程序展开试样，具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：传闻公司正在持续投资新技术改造，进行产品升级是真的么

答：您好，具体经营情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：贵公司的金刚石微钻是否小批量出货给客户？

答：您好，目前公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。感谢您对公司的关注！

问：公司现有设备能生产散热贴片，可能生产铜箔产品？请公司董秘正面回答

答：您好，公司自主研发的MPCVD设备主要用于生产高品质大尺寸超纯CVD金刚石。目前没有生产铜箔产品的计划。感谢您对公司的关注！

问：最近英伟达CEO接受采访说已经布局未来材料，里面包括人造金刚石。对此公司是否认可？人造金刚石未来如此广阔，公司的新疆项目投产很久，是否加速二期三期的投入？还有没有计划发布可转债等措施加快新产能规划，毕竟新疆项目才年产值10万年，其他公司都做了大几十万甚至百万片一年的产量，应该积极做点超前布局

答：您好，公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。目前已完成项目公司的工商注册并取得了营业执照，同时在沙雅县发展和改革委员会完成投资项目备案，整体的项目建设也在按照计划持续推进中。后续如有继续扩产计划，公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：董秘，公司股价大跌，是否因为金刚石散热半导体概念无法实现批量化生产

答：您好，公司目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。具体的投产及放量节奏，将根据市场需求和项目建设进度适时推进。二级市场股价受宏观环境、市场情绪等多重因素影响，敬请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注！

问：董秘，建议公司尽快回购股份，英伟达AMD一旦采取了金刚石散热方案，股价定会一飞冲天。建议董事长抓紧回购

答：您好，公司如有相关计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：董秘，金刚石散热，pcb探针是不是概念，无落地时间表，公司股价近期大跌。

答：您好，二级市场股价受宏观环境、市场情绪等多重因素影响，敬请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注！

问：公司钴针有没有通过PCB厂家验证？股价跌的厉害，董秘澄清一下，谢谢

答：您好，目前公司PCD微钻产品正在按电子产品厂家的验证程序展开试样，需要一定时间周期。公司将积极与客户保持沟通，具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：董秘，公司能否阐述一下钻针业务进展

答：您好，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm的PCD微钻钻头系列供货能力，目前正处在产品验证阶段。感谢您对公司的关注！

问：工信部：加强高端光电芯片和器件研发，贵公司所生产的金刚石微针以散热性成为芯片领域不可缺的刚需材料，在政策助力下可加大规模化生产.比起二级市场只生产微针的企业股价都已3位数，而你们生产金刚石微针股价仍在2位数徘徊，管理层会顺应市场风向，不断增加投入么

答：您好，公司将持续紧跟市场动态，以市场需求为导向，结合宏观环境、产业政策及自身发展实际进行相关业务规划。感谢您对公司的关注！

问：金刚石的核心价值体现在解决算力瓶颈?.拥有2200W/mK的超高导热率，是硅的14倍，当AI芯片功耗突破1000W时，它是唯一能快速导出核心热量的材料，可让芯片算力提升3倍、工作温度降低60%. ?在高功率AI芯片、6G射频器件等尖端领域中有着不可替代?的功效.没有金刚石就无法突破芯片散热，也是定义芯片性能可否天花板的重要材料.贵公司身为金刚石头部企业，有及时把握住此历史性机遇，增加金刚石钻针生产

答：您好，公司会持续关注市场需求，积极把握发展机遇。感谢您对公司的关注！

问：公司钻针一旦通过PCB厂家验证，会不会成为公司主力业务？这钻针毛利润率太高，有相当技术壁垒，下半年能贡献多少营收

答：您好，具体经营数据请关注公司后续披露的定期报告。感谢您对公司的关注！

问：金刚石钻针是芯片生产中有着不可替代的重要性，贵公司不断扩大规模加大运作么

答：您好，公司将持续紧跟市场动态，以市场需求为导向，结合宏观环境、产业政策及自身发展实际进行相关业务规划。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，贵司自己生产的MPCVD设备是只限于自己使用还是会考虑在市场上出售？目前是否有销售过MPCVD设备？

答：您好，目前公司MPCVD设备均为自用。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，隔壁力量钻石发布招标公告将公开采购300台MPCVD设备，请问贵司自主研发自主生产的MPCVD设备是否符合招标要求的10kW及以上？是否考虑参与此类招标以增加产品销路？

答：您好，目前公司MPCVD设备均为自用。感谢您对公司的关注！

问：贵公司的PCB微钻目前规划的产能是多少？预计在今年几季度放量？

答：您好，具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：董秘，靠外采钨晶棒做刀具钻针的鼎泰高科已2000亿市值，贵公司钴针市值却很差，请问，是不是钴针没有钨针可靠

答：您好，公司的PCD微钻钻针部分为聚晶金刚石，钻针和针体主要采用焊接工艺连接，通过聚晶金刚石的硬质合金衬底与白钢刀柄的焊接结合，兼顾了金刚石的硬度与合金的韧性。二级市场股价受宏观环境、市场情绪等多重因素影响。公司将一如既往聚焦主业，优化产品性能与服务质量，稳步提升经营质量与核心竞争力。感谢您对公司的关注！

问：与力量钻石明确英伟达客户身份不同，四方达始终以海外客户统称。公司曾在互动平台多次确认产品已通过海外客户测试验证并进入小批量供货阶段。请问：在不违反保密协议的前提下，能否描述该客户在全球散热供应链中的行业地位和规模量级？从测试验证通过到批量供货，行业通常需要多长时间？公司内部对该客户实现批量供货的预期时间节点是什么？

答：您好，因涉及商业秘密，不便公开客户相关信息。业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：市场公开消息中，力量钻石的产品是单晶金刚石热沉片，而四方达与黄河旋风同属多晶金刚石路线。同时，英伟达下一代Rubin架构热设计方案已明确要求单晶金刚石路线。公司如何看待多晶与单晶路线的差异？是否存在向单晶方向的技术迁移计划？若市场全面转向单晶路线，公司的资产和产能将面临什么样的冲击？

答：您好，多晶金刚石在制备大尺寸（4英寸及以上）热沉片方面更具优势，能够更好满足未来芯片对大面积均匀散热的需求，因此当前仍以多晶路线为主。同时，公司有单晶相关技术布局，即使未来市场全面转向单晶路线，依托现有技术储备亦可快速实现产品迭代。业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：董秘6月12日，彭博社援引行业消息称，英伟达正要求核心散热方案供应商提供金刚石热沉片在2300W GPU下的实测温降数据（目标≥15℃），并希望相关供应商在2026年底前至少提高50%金刚石热沉片产能，以满足一部分GPU散热需求，预计英伟达会推出金刚石散热GPU特别版。公司是否收到通知或者参与？能否正面回答。谢谢

答：您好，公司暂未收到相关通知。感谢您对公司的关注！

问：1、公司微钻送样到客户那检测，大概多久能出结果？从检测合格到供货中间还需要流程？从检测合格到供货一般需要多久？2、公司金刚石散热片已经小批量供货了，距离正式批量供货还需要走完哪些流程？大概多久才会接到正式供货的通知？

答：您好，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm的PCD微钻钻头系列供货能力，目前正处在产品验证阶段，产品验证阶段的具体周期取决于客户端的验证进度、产品技术指标的匹配度以及双方商务条款的协商情况等多种因素，具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。关于金刚石散热片业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：2026年一季度公司实现营收1.84亿元（40%）、净利润4292.89万元（26%），经营现金流净额转正至3324万元，财务数据全面向好。但一季报中，CVD金刚石业务（包含金刚石散热片和培育钻石）被合并在其他类科目，无法拆分各自的收入规模和利润贡献。请问：培育钻石和金刚石散热片各自的收入体量大约是多少？二季度起，公司是否有计划在定期报告中将散热片业务收入单独列示，以提高核心业务的透明度？

答：您好，具体经营数据请关注公司后续披露的定期报告。感谢您对公司的关注！

问：根据市场公开消息，力量钻石已通过英伟达官方认证并进入其BOM清单，黄河旋风已通过华为验证，而公司始终以海外客户指称。公司是否注意到投资者一直在追问这一问题？投资者对客户身份悬而未决的持续焦虑，公司如何看待？

答：您好，因涉及商业秘密，不便公开客户相关信息。业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：公司在新疆投资建厂，其厂房是直接租赁园区现有厂房还是在园区重新建厂房

答：您好，在现有厂房的基础上根据生产需求完善相关条件及附属设施。感谢您对公司的关注！

问：贵公司在新疆建厂，估计什么时间能达产

答：您好，沙雅项目目前已完成项目公司的工商注册并取得了营业执照，同时在沙雅县发展和改革委员会完成投资项目备案，整体的项目建设也在按照计划持续推进中。感谢您对公司的关注！

问：沙雅年产2.5万片CVD金刚石项目已完成注册备案，但这个规模仅相当于力量钻石规划产能（约50万片）的5%。4.5亿元投资额对应于2.5万片，单位投资额约1.8万元/片，而力量钻石10.28亿元对应100万片，单位投资额仅约0.1万元/片。两者相差近20倍。沙雅项目的单位投资额为何远高于同行？这与“自研设备成本更低”的竞争优势是否矛盾？

答：您好，沙雅项目规划的“2.5万片”为4英寸级别的CVD金刚石片，这类产品对晶体质量、尺寸均匀性、热导率等指标要求非常高，其生产设备、工艺控制及配套设施等投入远高于常规小尺寸金刚石产品。感谢您对公司的关注！

问：2026年6月10日，博威合金在互动平台回复中确认，曾为英伟达Rubin架构提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案，最终微通道路线被确定，其余方案未被采纳，原因是铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，无法工程化应用。请问：这一事件对金刚石散热产业竞争格局产生了何种影响？纯金刚石散热片在Die-level散热方案中的唯一性是增强还是削弱？公司近期是否观察到客户咨询或送样测试需求因此明显增加？

答：您好，铜金刚石复合材料与纯金刚石散热片属于两条不同的技术路线，应用场景亦有区别：铜金刚石主要用于过渡热沉，而纯金刚石散热片直接接触芯片，用于均热和散热。具体业务进展请以公司公告为准。业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：1、公司在新疆建厂，在新疆生产金刚石散热片比在郑州生产，其成本能降低多少？ 2、如果用郑州的工厂生产4英寸金刚石散热片，其产能是多少？

答：您好，具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：公司持股5%以上股东、控股股东及实际控制人的一致行动人付玉霞女士于2026年1月19日公告减持计划，减持不超过483.15万股，减持窗口期为公告之日起十五个交易日后的三个月内。该减持窗口已于5月8日关闭，大股东高位的集中抛压已实质结束。请问：减持窗口关闭后，公司采取了哪些具体措施来重建投资者信心？董事会层面是否有更系统的治理机制安排来增强大股东与中小股东利益的一致性？

答：您好，公司一直以来高度重视市值管理工作，并制定了《市值管理制度》，通过深耕主业、创新研发、提质增效夯实内在价值，并依规灵活运用现金分红、投资者关系管理等合法合规方式开展市值管理工作。若后续推出具体举措，公司将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：2026年4月已获得简易程序定增授权，但至今（6月）仍未启动。2025年年报披露经营活动现金流净额为-4729万元，而一季度刚转正。公司是否正在等待更强的基本面信号（如批量订单落地）来支撑更高的发行定价？年内是否会落地本次融资？

答：您好，后续如有相关计划，公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：博威合金在互动平台表示，Rubin架构的冷却，因铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，该回答与公司回答取得验证并规模化供应不一致，请公司给予正面，准确，非模糊的澄清。谢谢！

答：您好，公司CVD金刚石散热片与微通道冷板属于散热方案的不同层级，二者不存在直接竞争关系。冷板通常不直接接触芯片，即便在部分设计中存在接触，也不影响金刚石散热片作为Die-level直接散热或均热层的核心功能。两种方案可协同工作，共同提升整体散热效率。感谢您对公司的关注！

问：2025年年报显示公司研发费用为0.57亿元，较上年降低8.08%，主要因人员工资与咨询费用减少所致，其中硕士学历研发人员从100人减少至71人，降幅29.00%。然而公司在CVD金刚石散热片领域正处于从实验室到商业量产的关键阶段，天璇半导体尚处在大规模投入周期。请问：研发费用和核心研发人员减少的具体原因是什么？公司在散热片技术迭代和设备自研方面的研发投入强度是否发生调整？

答：您好，2025年研发费用及硕士研发人员数量下降，是研发阶段切换与组织架构优化带来的阶段性结果，公司核心技术团队保持稳定。CVD功能性金刚石业务作为公司重要战略方向，未来公司将持续关注相关市场机会，加大功能性金刚石研发投入，加快金刚石在光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域的技术突破。感谢您对公司的关注！

问：1、金刚石散热片是否已经给国内大厂送样测试？大概有几家？2、微钻市场空间大吗？根据材料物理特性，金刚石是脆性材料，易断，公司的微钻产品如何实现韧性指标的

答：您好，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期。公司的PCD微钻钻针部分为聚晶金刚石，钻针和针体主要采用焊接工艺连接，通过聚晶金刚石的硬质合金衬底与白钢刀柄的焊接结合，兼顾了金刚石的硬度与合金的韧性。感谢您对公司的关注！

问：力量钻石走单晶路线，已通过英伟达官方认证并成为国内唯一进入HGX BOM清单的金刚石热沉企业；黄河旋风走多晶路线，已通过华为、中芯国际双重认证；四方达亦走多晶路线，已通过海外某大客户测试验证并小批量供货。请问：多晶与单晶在AI芯片散热领域各有何优劣势？公司有无向单晶迁移的研发计划？若高端市场全面转向单晶，现有技术和产能布局将面临多大冲击？

答：您好，多晶金刚石在制备大尺寸（4英寸及以上）热沉片方面更具优势，能够更好满足未来芯片对大面积均匀散热的需求，因此当前仍以多晶路线为主。同时，公司有单晶相关技术布局，即使未来市场全面转向单晶路线，依托现有技术储备亦可快速实现产品迭代。业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地项目已官宣一个多月，公司能否提供明确的土建开工—设备进场—产能爬坡三阶段时间表？各阶段的预计节点分别是什么？

答：您好，公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施，建设周期为自厂房及附属设施全部验收合格并交付使用之日起2年。目前，该项目已完成项目公司的工商注册并取得了营业执照，同时在沙雅县发展和改革委员会完成投资项目备案，整体的项目建设正在按照计划持续推进中。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好！近日博威合金在互动易回复，英伟达Rubin架构散热最终确定微通道路线，其铜-金刚石复合方案未被采纳。市场有观点认为该结果与公司金刚石散热片路线冲突。请问：公司CVD金刚石散热片（TIM热界面层）与博威合金的微通道冷板属于散热不同层级，二者是否不存在竞争、互不冲突？

答：您好，公司CVD金刚石散热片与微通道冷板属于散热方案的不同层级，二者不存在直接竞争关系。冷板通常不直接接触芯片，即便在部分设计中存在接触，也不影响金刚石散热片作为Die-level直接散热或均热层的核心功能。两种方案可协同工作，共同提升整体散热效率。感谢您对公司的关注！

问：你好，请问贵公司的材料有用于航天科技的相关散热部件吗？后续有考虑开发这方面的市场吗？

答：您好，后续如有相关市场拓展计划，公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm规格PCD微钻全系列供应能力，在M8和M9电路板上的打孔数已达到万孔级别，但目前仍处于产品验证阶段，尚未实现批量供货。下游PCB厂商目前主要采用硬质合金微钻产品，在价格体系和客户认知方面存在一定挑战。请问：验证阶段卡在哪个环节——是客户价格体系不匹配、技术适配问题，还是客户产能排期？公司内部最乐观的批量供货时间节点是什么？

答：您好，目前公司PCD微钻产品正在按电子产品厂家的验证程序展开试样，需要一定时间周期。公司将积极与客户保持沟通，具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：公司金刚石散热片已通过海外客户测试并进入小批量供货阶段，这是公司当前最受关注的核心进展。但投资者持续追问的公司始终以海外客户作为统称。公司能否在不触犯保密协议的前提下，分享几个关键判断依据——例如，该大客户的规模量级（头部云厂商或芯片设计龙头）、认证通过后批量供货预计的时间窗口、以及该客户在全球散热供应链中的行业地位？提供这些信息对投资者判断公司业务价值至关重要。

答：您好，因涉及商业秘密，不便公开客户相关信息。业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：2026年一季度财报中，CVD金刚石业务包含培育钻石散热片两大类，但两者被合并在其他类科目，无法区分各自的收入规模和利润贡献。同时在竞争端，培育钻石的价格波动极大，与散热片的技术属性和客户结构完全不同。公司能否在定期报告中拆分培育钻石与散热片两大业务，让投资者准确判断散热片这一核心创新业务的真实含金量？

答：您好，具体经营数据请关注公司后续披露的定期报告。感谢您对公司的关注！

问：力量钻石已经开始扩产，贵公司新疆二期及后续是否已列入计划？

答：您好，控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。目前已完成项目公司的工商注册并取得了营业执照，同时在沙雅县发展和改革委员会完成投资项目备案，整体的项目建设也在按照计划持续推进中。后续如有继续扩产计划，公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：您好！公司已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，在金刚石散热片应用领域占得先机，但由于金刚石散热片价格昂贵，金刚石铜复合材料、金刚石铝复合材料更易被市场接受，请问：公司有金刚石铜复合材料、金刚石铝复合材料方面的研发与产业化布局吗？

答：您好，公司目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并在金刚石散热应用领域持续深耕。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：董秘好，公司小批量供应的金刚石散热片，是供应国内还是国外厂家，散热片应用领域是通信还是AI芯片，小批量供应的效果如何

答：您好，公司自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/（m·K）以上，产品适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：河南省历来是农业大省，期待对贵公司的发展鼎力支持，抓住一波Ai基础建设的快车道，打造成为类似湖北通讯产业。

答：您好，感谢您对公司的关注和建议！

问：董秘，公司参加深圳 CIME2026(工业钻石+导热散热展)是否无订单，股价跌幅超过30%，有何利空

答：您好，目前公司经营情况正常，各项业务有序推进，二级市场股价受宏观环境、市场情绪等多重因素影响，敬请投资者注意投资风险，具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：请问金刚石散热片会持续涨价么

答：您好，公司将持续关注市场变化，以市场需求为导向，结合产能建设进度、客户订单情况及行业竞争格局，合理制定相关定价策略，确保公司业务的健康可持续发展。感谢您对公司的关注！

问：贵公司是不是在北美欧洲有分公司？除了刀具业务，金刚石散热片也是其中一项业务？

答：您好，公司产品已销往全球个国家和地区，包括欧洲、美洲、非洲和东南亚等市场，并在美国设有子公司。完善的经销体系是实现全球化销售的重要支撑，公司将依托现有布局积极拓展相关市场。感谢您对公司的关注！

问：董秘，公司股价近期持续下跌，是不是有什么利空，譬如Pcd送样出问题或者没有批量化订单

答：您好，目前公司经营情况正常，各项业务有序推进，二级市场股价受宏观环境、市场情绪等多重因素影响，敬请投资者注意投资风险，具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：金刚石散热近期被炒作，公司股价开始大跌，请问，公司看好有计划回购吗？

答：您好，公司如有相关计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：董秘，市场传言GPU与CPU还是以液冷散热为主，金刚石不是主流，因为成本太高了，请问是否属实

答：您好，金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能：室温热导率达2000—2200W/（m·K），同时具备电绝缘性、热膨胀系数与硅高度匹配等独特优势。公司将持续通过技术创新和规模化生产推动成本优化。感谢您对公司的关注！

问：董秘，公司是否有计划将公司从河南搬到合肥，近期长鑫科技上市，金刚石散热芯片可以在合肥发挥作用

答：您好，公司目前暂无相关计划。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，当前 AI 芯片 “热墙” 瓶颈凸显，金刚石散热被公认为 AI 算力终极散热方案，2026 年是全球量产元年，市场从 2025 年 0.5 亿美元爆发至12 亿美元 +，2030 年有望达150 亿美元，年复合增速超 200%。请问：1.公司 CVD 金刚石散热片是否已通过英伟达 / 其供应链认证并小批量供货？2.新疆沙雅4.5 亿元、年产 2.5 万片产线进度如何？何时投产、满产？

答：您好，控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。目前已完成项目公司的工商注册并取得了营业执照，同时在沙雅县发展和改革委员会完成投资项目备案，整体的项目建设也在按照计划持续推进中。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：海关出台的超硬材料和稀土出口管制对于金刚石散热片和钻针是否有影响？对行业有没有影响？

答：您好，公司生产的多晶金刚石散热片、钻针未纳入相关出口管制。感谢您对公司的关注！

问：公司PCB金刚石钻针业务的产能规划和投资规模是多少？

答：您好，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm的PCD微钻钻头系列供货能力，目前正处在产品验证阶段，相关信息请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：四方达聚晶金刚石钻针与国内其他上市公司相比有哪些优势?在大客户验证时间线上是否处于领先地位?

答：您好，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm的PCD微钻钻头系列供货能力，目前正处在产品验证阶段，相关信息请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：公司的MPCVD设备自研比例是多少？目前有多少台，扩产后拥有多少台？关键零部件会不会被卡脖子？

答：您好，公司是国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商，公司的MPCVD设备均为自主研发，自研设备可避免外采供应不确定性，更贴合生产需求，提升效率和迭代灵活性。同时，控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：董秘，公司供应深南电路，生益科技等等PCD微钻钻头产品验证是否已经通过？公司具备批量供应能力吗？另外，英伟达CPU，GPU是否已经在今年最新产品使用金刚石散热片？公司产能能供应上吗？

答：您好，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm的PCD微钻钻头系列供货能力，目前正处在产品验证阶段，相关信息请以公司公开披露的信息为准。在CVD金刚石散热领域，公司目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。具体的投产及放量节奏，将根据市场需求和项目建设进度适时推进。感谢您对公司的关注！

问：董秘好！请问人形机器人在剧烈运动中其关节.电机等活动部位散热成为难点，金刚石散热是否会被应用到该领域？公司是否有意愿向机器人厂家送样验证？

答：您好，公司深耕CVD金刚石散热材料赛道，自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/（m?K）以上，产品适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：董秘，HBM专用高端堆叠显存散热方案由液冷逐步替换为金刚石散热贴片，公司是否做好产能准备

答：您好，公司将CVD功能性金刚石业务作为重要战略方向。控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。目前已完成项目公司的工商注册并取得了营业执照，同时在沙雅县发展和改革委员会完成投资项目备案，整体的项目建设也在按照计划持续推进中。感谢您对公司的关注！

问：董秘好！市场传言GPU用石墨烯要替代金刚石散热。传闻是否准确？

答：您好，公司深耕 CVD 金刚石散热材料赛道，自研量产的 CVD 金刚石散热片热导率可达 2000W/（m?K）以上，目前暂未涉及石墨烯相关产品。公司将持续关注散热材料的技术发展动态。感谢您对公司的关注！

问：董秘，市场传闻石墨烯替代金刚石散热，能满足要求吗？

答：您好，公司深耕 CVD 金刚石散热材料赛道，自研量产的 CVD 金刚石散热片热导率可达 2000W/（m?K）以上，目前暂未涉及石墨烯相关产品。公司将持续关注散热材料的技术发展动态。感谢您对公司的关注！

问：公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。英伟达黄仁勋说了金刚石就是散热基板材料，后续将供不应求，公司作为唯一性与稀缺性公司，如何把握产能释放

答：您好，公司后续将根据市场需求的动态变化及项目建设进展，合理调配产能释放节奏。感谢您对公司的关注！

问：董秘好，公司小批量供应的金刚石散热片，是否是组装英伟达AI服务器。

答：您好，具体业务情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：金刚石散热应用爆发，从论吨卖的工业磨料，转成论片卖的芯片散热贴，利润巨大，贵公司金刚石是行业龙头，有加大扩产么

答：您好，公司将CVD功能性金刚石业务作为重要战略方向。控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。目前已完成项目公司的工商注册并取得了营业执照，同时在沙雅县发展和改革委员会完成投资项目备案，整体的项目建设也在按照计划持续推进中。感谢您对公司的关注！

问：公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/(m·K)以上，主要用于GPU散热。目前，该公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，该公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。，请问董秘，什么时候产能可以满足批量供货

答：您好，公司目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。具体的投产及放量节奏，将根据市场需求和项目建设进度适时推进。感谢您对公司的关注！

问：随着各大行业对散热的需求，贵公司所生产的金刚石散热片会在供不应求的情况下涨价么

答：您好，公司将持续关注市场变化，以市场需求为导向，结合产能建设进度、客户订单情况及行业竞争格局，合理制定相关定价策略，确保公司业务的健康可持续发展。感谢您对公司的关注！

问：贵公司现在是否小批量供货金刚石钻针了？贵公司目前小批量供货的金刚石散热片是用于数据中心还是aipc端？三，贵公司扩产一年就能提高产能，那么相比于其他公司，公司的壁垒是啥？会不会出现内卷的价格战。

答：您好，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm的PCD微钻钻头系列供货能力，目前正处在产品验证阶段，相关信息请以公司公开披露的信息为准。在CVD金刚石散热领域，公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，可以用于高端科技产品，比如GPU散热。公司一直专注于金刚石领域的研究和开发，自主研发的MPCVD合成及加工设备和CVD金刚石生长工艺可用于生产高品质大尺寸超纯CVD金刚石，并形成了多项专利。公司目前已具备英寸级CVD金刚石散热片的规模化供货能力。感谢您对公司的关注！

问：根据机构调研说，公司目前在深电南路，生益科技等pcb厂测试公司的金刚石钻针，而且这种测试结果很快就能出来，这么久了有没有小批量订单？还有一个问题，金刚石散热片公司一条产线从立项到投产很快一年不到，这个行业的壁垒是什么？会不会因为订单多，大家分分扩产压价内卷？

答：您好，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm等规格产品系列供应的能力。PCD微钻钻头因其寿命长、加工精度高及光洁度好等特点，广受电子信息等高端制造领域的青睐。公司将持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段。相关信息请以公司公开披露的信息为准。金刚石散热片存在一定的行业壁垒，主要体现在MPCVD设备自主能力、生长工艺、大尺寸制备及规模化量产经验，并非简单扩产即可突破。公司作为国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商，拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备技术、CVD金刚石生长工艺技术，目前已具备英寸级CVD金刚石散热片的规模化供货能力。感谢您对公司的关注！

问：公司的金刚石散热片是否用于AIPC端，机构说联想未来上的笔记本用的是金刚石铜散热，公司有合作吗？

答：您好，公司主要生产的多晶金刚石散热片，热导率在2000W/（m·K）以上，可以用于高端科技产品，比如GPU散热。感谢您对公司的关注！

问：你好董秘.据外网介绍高性能的CVD金刚石可以用在军用雷达.导弹.具身智能机器人等的散热上.公司的CVD金刚石是什么等级

答：您好，金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优点，可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域。公司是国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商，拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备技术和CVD金刚石生长工艺技术。目前，公司已具备英寸级CVD金刚石散热片的规模化供货能力。感谢您对公司的关注！

问：请问公司的单晶金刚石生产能力如何？是否量产？能否应用到芯片散热领域？

答：您好，公司自研的MPCVD设备生产的单晶金刚石主要应用于培育钻石领域，并已实现量产。在散热领域，公司目前主要生产的是多晶金刚石散热片，热导率在2000W/（m·K）以上，可以用于高端科技产品，比如GPU散热。感谢您对公司的关注！

问：请问截止2026年5月20日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好，公司每季度末的股东户数会在定期报告中予以披露，敬请查阅。投资者如需查询其他信息，可按《公司章程》规定申请办理。感谢您对公司的关注！

问：您好！公司说金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段，公司已具备大尺寸 CVD 金刚石散热片的规模化供货能力。请问：大尺寸是指8英寸还是12英寸？目前至本年底大约能达到多少产能？公司沙雅年产 2.5 万片 CVD 金刚石散热基地，什么时候能投产？谢谢！

答：您好，目前公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。上述业务的具体业绩情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：怎么看网传的胜宏科技董事长说“金刚石钻头不现实，因为金刚石太脆，韧性不好容易断，而且金刚石和钨钢也不好焊接，都是外面小作坊做的。四方达听都没听说过，可能是讲故事的。目前市场上都是金刚石涂层的钨钢钻头，能解决现阶段的需求。”对于这种说法公司如何看待？

答：您好，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm等规格产品系列供应的能力。PCD微钻钻头因其寿命长、加工精度高及光洁度好等特点，广受电子信息等高端制造领域的青睐。公司将持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段。相关信息请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：您好，近期国内工业金刚石企业密集上调产品价格，请问公司金刚石散热片价格是否上调？谢谢

答：您好，公司将持续关注市场变化，合理制定相关定价策略，具体经营情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问公司CVD金刚石散热和PCB金刚石钻针业务何时能实现量产？谢谢

答：您好，在CVD金刚石散热领域，公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，主要用于GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。在 PCD 微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm 等规格产品系列供应的能力。公司将持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段。上述业务的具体业绩情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问公司PCD微钻在PCB板等高端制造领域布局和应用情况如何，现有生产能力和技术水平能否匹配上述领域需求？谢谢

答：您好，在 PCD 微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm 等规格产品系列供应的能力。公司将持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问目前公司CVD金刚石散热和PCB金刚石钻针两大赛道订单进展情况如何，对全年业绩将产生何积极影响？谢谢

答：您好，在CVD金刚石散热领域，公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，主要用于GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。在 PCD 微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm 等规格产品系列供应的能力。公司将持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段。上述业务的具体业绩情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问公司微钻钻针和鼎泰高科的钻针在性能上有何区别，公可微钻钻针能否应用在PCB板等高端制造领域？谢谢

答：您好，在 PCD 微钻钻头方面，公司已具备直经φ0.2mm-φ3mm等规格产品系列的供应能力。公司将持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问目前公司PCD微钻主要应用在哪些领域，在PCB板等高端制造领域的应用前景如何？谢谢

答：您好，公司生产的PCD微钻钻头具有寿命长、加工精度高及光洁度好等特点，随着PCD微钻钻头产业的不断发展，可逐步降低国内高端制造业对进口精密及超精密加工工具的依赖。公司目前也在持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问公司微钻钻针和鼎新高科的钻针在性能上有何区别，公司钻针能否应用在PCB板等高端制造领域？谢谢

答：您好，在 PCD 微钻钻头方面，公司已具备直经φ0.2mm-φ3mm等规格产品系列的供应能力。公司将持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向。感谢您对公司的关注！

问：您好，有两个合规问题请核实。1、贵司子公司某地块（原规划为教育/工业用地）是否拟租赁给第三方改建为商用？2. 若属实，工业用地改商业用途是否合规？目前未披露相关公告，是否涉嫌信披违规？请内部核实后回复，谢谢。

答：您好，公司及子公司严格遵守各项法律法规，不存在应披露而未披露信息的情形。感谢您对公司的关注！

问：最新年报显示，本期经营活动产生的现金流量净额与净利润之比约为-1.46，远低于同行平均水平，请公司解释两者明显背离的原因。

答：您好，2025年度，公司因供应链融资到期引发集中支付金额较大，加之其他非流动金融资产的公允价值有所增加，共同导致经营活动现金流量净额与净利润之间出现较大差异。从财务分析角度看，该差异主要系融资安排带来的集中支付等阶段性因素所致，并非源于公司持续经营能力下降或利润质量恶化，因此具有一定合理性，请投资者理性看待。感谢您对公司的关注！

问：从最新年报来看，公司销售商品及提供劳务收到的现金占营业收入比重约为0.48%，远低于同行均值，营业收入缺乏现金流支撑，请问其收入是否真实可信？

答：您好，公司2025年度销售商品、提供劳务收到的现金为5.47亿元，占营业收入比为96.45%，感谢您对公司的关注！

问：年报显示，本期经营活动产生的现金流量净额与净利润之比约为-1.46，远低于同行平均水平，请问经营活动现金流量净额与净利润存在较大差异的原因是什么？

答：您好，2025年度，公司因供应链融资到期引发集中支付金额较大，加之其他非流动金融资产的公允价值有所增加，共同导致经营活动现金流量净额与净利润之间出现较大差异。从财务分析角度看，该差异主要系融资安排带来的集中支付等阶段性因素所致，并非源于公司持续经营能力下降或利润质量恶化，因此具有一定合理性，请投资者理性看待。感谢您对公司的关注！