科瑞技术(002957)董秘爆料

问：请问截止 2026 年 9 月10日公司的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年9月10日，公司的股东人数为57,666户，感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵公司董事长PHUA LEE MING先生和总经理陈路南先生分别毕业于哪所学校？贵公司目前是否与上述学校存在合作关系？感谢您的回复。

答：尊敬的投资者，您好！公司与董事长以及总经理的毕业院校不存在合作关系，感谢您的关注！

问：你好截止9.10日公司最新股东人数是多少

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年9月10日，公司的股东人数为57,666户，感谢您的关注！

问：公司光模块设备方面没有什么大单吗，还是靠之前的老客户在维持？是没有新客户大单公布，还是公司认为没有义务公布这些消息

答：尊敬的投资者，您好！目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。相关业务情况请关注公司后续发布的定期报告。感谢您的关注！

问：您好，请问一下8月20号的股东人数

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年8月20日，公司的股东人数为63,625户，感谢您的关注！

问：请问截止8月24日，科瑞技术股东人数，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年8月20日，公司的股东人数为63,625户，感谢您的关注！

问：请公布截止到8月31日的股东人数

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年8月31日，公司的股东人数为58,769户，感谢您的关注！

问：你好！请问8月31日公司的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年8月31日，公司的股东人数为58,769户，感谢您的关注！

问：您好，请问一下8月10号的股东人数

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年8月10日，公司的股东人数为64,754户，感谢您的关注！

问：尊敬的公司IR团队您好，最近海外光模块大厂表示要大规模扩产，请问公司是否已经进入海外大厂的供应链、能否抓住这一机遇？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块零部件业务上，公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问公司2026年7月31日A股股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年7月31日，公司的股东人数为48,486户，感谢您的关注！

问：你好截止8月1日公司最新股东人数是多少

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年7月31日，公司的股东人数为48,486户，感谢您的关注！

问：您好，请问一下7月31号的股东人数

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年7月31日，公司的股东人数为48,486户，感谢您的关注！

问：请问贵司截止到8月12日股东人数是多少人？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年8月10日，公司的股东人数为64,754户，感谢您的关注！

问：请问目前科瑞技术股东人数多少，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年8月10日，公司的股东人数为64,754户，感谢您的关注！

问：请问有收购和重组意向吗，是否有进展，什么时候公布，公司有计划提高分红吗，有没有回购注销的计划

答：尊敬的投资者，您好！公司仍持续推进优质并购标的挖掘工作，公司严格遵循监管信息披露规则开展信披工作，待后续事项满足披露条件时，公司将及时披露项目情况。公司会持续依规做好信息公开，如有进展，敬请关注公司后续发布的定期报告或临时公告。感谢您的关注与监督！

问：请问截止7.20日公司最新股东人数多少

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年7月20日，公司的股东人数为51,196户，感谢您的关注！

问：公司苏州新建厂房是否涵盖半导体业务

答：尊敬的投资者您好！苏州新工厂主营非标自动化设备、精密零部件制造，产品应用覆盖汽车、医疗、工业自动化、硬盘及半导体电子领域。感谢您的关注！

问：请问董秘现在科瑞技术股东人数多少？另2026年下半年有哪些新增或者内部挖潜的产能

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年7月20日，公司的股东人数为51,196户，感谢您的关注！

问：请问董秘，当前科瑞技术股东人数多少，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年7月20日，公司的股东人数为51,196户，感谢您的关注！

问：请问公司在半导体设备和半导体零部件的业务增长速度如何？客户拓展进度怎么样？目前主要的大客户有哪些？麻烦公司多出来和机构交流，做好市值管理

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：你好，公司曾经回复说跟华为在终端，通讯和半导体有合作，能否简单介绍一下在半导体方面具体有哪些合作，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持大客户战略，与该客户保持长期多方位合作，在终端、车规、通信和半导体领域提供非标自动化装配设备、测试设备和高精密设备。因终端应用场景由客户自主规划，我方暂无法确认相关产品是否用于半导体新技术领域，在此提醒您留意投资风险。感谢您的关注！

问：公司是否有机器人相关产品？

答：尊敬的投资者，您好！在人形机器人领域，公司具备提供非标精密零部件及相关模组能力，具备提供机器人零部件组装和测试自动化设备的能力。目前有直接或间接为国内外品牌客户提供人形机器人髋部、四肢、骨架、关节等部位或固定支架相关的精密零部件。公司始终致力于紧跟下游各品牌客户的发展步伐，积极布局相关创新领域更多业务机会。截至2026年第一季度，人形机器人相关业务营收占比不超过1%，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司是否有为华为韬定律提供相关产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持大客户战略，与该客户保持长期多方位合作，在终端、车规、通信和半导体领域提供非标自动化装配设备、测试设备和高精密设备。因终端应用场景由客户自主规划，我方暂无法确认相关产品是否用于半导体新技术领域，在此提醒您留意投资风险。感谢您的关注！

问：公司半导体有何布局？为何整个行业的景气度都带不动公司？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问贵公司之前说正在寻找优质标的并购，请问进展到哪一步了

答：尊敬的投资者，您好！公司仍持续推进优质并购标的挖掘工作，公司严格遵循监管信息披露规则开展信披工作，待后续事项满足披露条件时，公司将及时披露项目情况。公司会持续依规做好信息公开，如有进展，敬请关注公司后续发布的定期报告或临时公告。感谢您的关注与监督！

问：公司半导体与新凯来是否有合作？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否还有收购标的的意愿，已经说了几年在寻找优质标的了，为什么到现在一点消息都没有，是否有意诱导投资者

答：尊敬的投资者，您好！公司仍持续推进优质并购标的挖掘工作，公司严格遵循监管信息披露规则开展信披工作，待后续事项满足披露条件时，公司将及时披露项目情况。公司会持续依规做好信息公开，如有进展，敬请关注公司后续发布的定期报告或临时公告。感谢您的关注与监督！

问：公司在物理ai这一块有何布局？

答：尊敬的投资者，您好！公司属于非标自动化专用设备生产企业，主要从事工业自动化设备的研发、设计、生产、销售和技术服务，以及精密零部件制造业务，为客户实现智能化生产提供工业自动化设备和工业自动化系统解决方案，目前围绕“3+N”业务战略布局，自动化设备类业务主要聚焦于移动终端行业和新能源行业。公司将持续跟踪产业政策与行业前沿发展趋势，持续以技术迭代驱动公司高质量可持续发展。感谢您的关注与支持！

问：请问公司是否有机器人业务？

答：尊敬的投资者，您好！在人形机器人领域，公司具备提供非标精密零部件及相关模组能力，具备提供机器人零部件组装和测试自动化设备的能力。目前有直接或间接为国内外品牌客户提供人形机器人髋部、四肢、骨架、关节等部位或固定支架相关的精密零部件。公司始终致力于紧跟下游各品牌客户的发展步伐，积极布局相关创新领域更多业务机会。截至2026年第一季度，人形机器人相关业务营收占比不超过1%，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司人形机器人领域有何布局？

答：尊敬的投资者，您好！在人形机器人领域，公司具备提供非标精密零部件及相关模组能力，具备提供机器人零部件组装和测试自动化设备的能力。目前有直接或间接为国内外品牌客户提供人形机器人髋部、四肢、骨架、关节等部位或固定支架相关的精密零部件。公司始终致力于紧跟下游各品牌客户的发展步伐，积极布局相关创新领域更多业务机会。截至2026年第一季度，人形机器人相关业务营收占比不超过1%，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司光通信有何优势？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司核心竞争力源于四大关键技术的持续突破与深度融合，各项技术相互支撑、协同发力，确保设备在精度、效率、稳定性上达到行业领先水平。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。截至2026年1季度，半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司半导体涉及到什么业务？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：问董秘，为什么公司八千多万的预付投资意向款不发公告说明用处，是并购标的还是投资新子公司还是新厂房买设备，，公司每次有什么消息从不告知投资者，请贵公子也尊重一下投资者，有什么消息也告知一下

答：尊敬的投资者，您好！公司2026年第一季度报告中其他应收款增加主要是因为预付投资意向款所致，具体投资项目请关注公司后续发布的定期报告。公司严格遵循监管信息披露规则开展信披工作，公司会持续依规做好信息公开，充分尊重广大投资者，感谢您的关注与监督！

问：公司订单情况如何，交付是否顺利

答：尊敬的投资者，您好！目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。相关业务情况请关注公司后续发布的定期报告。感谢您的关注！

问：康宁的新技术，是否会对公司产生影响？

答：尊敬的投资者，您好！新技术目前未对公司设备构成影响，公司将持续跟踪该技术后续产业化进展，评估其长期潜在影响。感谢您的关注！

问：公司光通信订单交付如何？

答：尊敬的投资者，您好！目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。相关业务情况请关注公司后续发布的定期报告。感谢您的关注！

问：您好，请问贵公司的自研晶圆温控卡盘（±0.1℃控温精度）是否已实现量产交付。请问：（1）目前交付的客户类型和累计交付量级？（2）国内是否还有其他企业能实现同精度量产？与国际竞品性能对比如何？（3）该产品是作为独立战略性业务对外推广，还是仅用于自研设备配套？

答：尊敬的投资者，您好！公司向国内大客户实现量产交付的设备中需装载自制晶圆温控卡盘，相关设备2025年营收占比未超过0.1%，收入占比较小，请注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问贵公司今年两项大的扩建都已快完成，既然选择了扩建，那么未来还会进行并购来扩大产能和提升技术吗

答：尊敬的投资者：您好！公司持续跟踪相关领域产业发展动态，积极把握行业发展机遇，后续将根据业务规划加大相关领域投入。感谢您的关注！

问：中报业绩如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司的经营情况敬请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！

问：请问贵公司2026年中期业绩预增公告什么时候出?谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司的经营情况敬请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！

问：公司半导体产能如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司持续跟踪相关领域产业发展动态，积极把握行业发展机遇，后续将根据业务规划加大相关领域投入。感谢您的关注！

问：请问当前科瑞技术股东人数，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年7月10日，公司的股东人数为57,048户，感谢您的关注！

问：你好，目前截止到7.1号股东人数为多少，公司目前26年半年经营情况如何简单介绍一下，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年6月30日，公司的股东人数为68,420户。相关经营成果情况敬请关注公司的定期公告，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，请问公司六月底的股东人数，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年6月30日，公司的股东人数为68,420户，感谢您的关注！

问：请问截止2026年七月一日，股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年6月30日，公司的股东人数为68,420户，感谢您的关注！

问：董秘你好，截止2026年7月10日股东人数具体多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截止2026年7月10日，公司的股东人数为57,048户，感谢您的关注！

问：您好，请问公司截至7月10日的股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！截止2026年7月10日，公司的股东人数为57,048户，感谢您的关注！

问：请问最新的股东人数

答：尊敬的投资者，您好！截止2026年7月10日，公司的股东人数为57,048户，感谢您的关注！

问：截止7月2日股东人数如何

答：尊敬的投资者，您好！截止2026年7月10日，公司的股东人数为57,048户，感谢您的关注！

问：截止7月1日股东人数多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截止2026年7月10日，公司的股东人数为57,048户，感谢您的关注！

问：请问公司只有光通信业务没有半导体业务吗？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司是否有半导体设备？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司是否有半导体设备订单？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：股东人数

答：尊敬的投资者，您好！截至2026年6月30日，公司的股东人数为68,420户，感谢您的关注！

问：请问康宁发布的新技术，是否对公司的设备产生影响？

答：尊敬的投资者，您好！新技术目前未对公司设备构成影响，公司将持续跟踪该技术后续产业化进展，评估其长期潜在影响。感谢您的关注！

问：公司光耦合设备有何竞争优势？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司核心竞争力源于四大关键技术的持续突破与深度融合，各项技术相互支撑、协同发力，确保设备在精度、效率、稳定性上达到行业领先水平。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。截至2026年1季度，半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司光通信领域有何新产品研发以及技术优势？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司核心竞争力源于四大关键技术的持续突破与深度融合，各项技术相互支撑、协同发力，确保设备在精度、效率、稳定性上达到行业领先水平。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。截至2026年1季度，半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司半导体业务是否属实？

答：尊敬的投资者，您好！在精密零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司半导体领域与头部客户合作进展是否良好？

答：尊敬的投资者，您好！公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。感谢您的关注！

问：公司未来如何把握光通信cpo这个广阔市场？

答：尊敬的投资者，您好！在精密零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司苏州园区建设情况如何？多久能投产？是否涉及半导体相关产业？

答：尊敬的投资者，您好！目前苏州工厂装修进展顺利，预计2026年下半年可全面投入使用，感谢您的关注！

问：“公司在苏州新总部定位"华东区域智能制造基地"，业务方向是半导体自动化设备 + 精密零部件，且明确是给新凯来（50nm以下制程超高精密产线）做配套”建设项目推进是否顺利，能否按期投产?

答：尊敬的投资者，您好！目前苏州工厂装修进展顺利，预计2026年下半年可全面投入使用，感谢您的关注！

问：请问公司目前光通信以及半导体订单交付情况如何？公司是否会以更优秀的业绩回报投资者？

答：尊敬的投资者，您好！公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。感谢您的关注！

问：请问公司是否有为半导体合作商供应零部件？

答：尊敬的投资者，您好！公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。感谢您的关注！

问：公司半导体领域是否获得更多商家合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。感谢您的关注！

问：公司液冷领域是否有一定的订单产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司积极承接国内大客户需求，已为国内大客户提供液冷相关设备。目前营收占比较小，敬请注意投资风险，感谢您的关注!

问：公司CPO设备精度有何优势？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司核心竞争力源于四大关键技术的持续突破与深度融合，各项技术相互支撑、协同发力，确保设备在精度、效率、稳定性上达到行业领先水平。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。截至2026年1季度，半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司未来在cpo领域是否会加大研发？

答：尊敬的投资者：您好！公司持续跟踪相关领域产业发展动态，积极把握行业发展机遇，后续将根据业务规划加大相关领域投入。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否有为华为韬定律提供相关服务以及产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持大客户战略，与该客户保持长期多方位合作，在终端、车规、通信和半导体领域提供非标自动化装配设备、测试设备和高精密设备。因终端应用场景由客户自主规划，我方暂无法确认相关产品是否用于半导体新技术领域，在此提醒您留意投资风险。感谢您的关注！

问：公司是否有光纤相关产品或者业务？

答：尊敬的投资者，您好！在精密零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问贵公司半导体领域有何布局？与国内外商家合作情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。感谢您的关注！

问：公司是否有光纤打磨设备应用于光通信领域？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司耦合设备是否能够适配国际需求？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问贵公司在CPO领域是否会加大研发布局？目前产能是否饱满？

答：尊敬的投资者：您好！公司持续跟踪相关领域产业发展动态，积极把握行业发展机遇，后续将根据业务规划加大相关领域投入。感谢您的关注！

问：董秘你好，截止2026年6月21日最新股东人数多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截止2026年6月18日，公司的股东人数为83,084户，感谢您的关注！

问：公司是否有玻璃基板相关设备？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司是否有先进封装技术或者业务？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问公司目前在光通信以及半导体订单交付情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。感谢您的关注！

问：请问贵公司半导体业务订单情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。感谢您的关注！

问：你好，请问公司在液冷领域设备包含哪些？主要应用在哪些领域或产品上？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司积极承接国内大客户需求，已为国内大客户提供液冷相关设备。目前营收占比较小，敬请注意投资风险，感谢您的关注!

问：公司目前cpo订单情况是否稳定？

答：尊敬的投资者，您好！目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。感谢您的关注！

问：请问公司能否凭借多年累计的精湛技术，在CPO领域获得更多市场份额？

答：尊敬的投资者，您好！目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。感谢您的关注！

问：请问股价连续下跌30%，公司是否有对应措施？

答：您好！公司自上市以来始终秉持合规经营理念，积极响应国家政策导向，切实履行对股东的回报责任。连续7年坚持现金分红，分红比例均超过当期实现净利润的30%，累计分红金额达5.36亿元，以稳定、持续的现金回报，构建起与股东间坚实的信任纽带。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问贵公司的设备能用在半导体封装和光模块领域嘛？

答：尊敬的投资者，您好！在精密零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问公司财报里的产品类别精密零部件具体是什么产品？是光模块的零部件还是生产光模块过程中的耗材？

答：尊敬的投资者，您好！在精密零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问公司如何看待未来半导体的一个市场前景，公司是否有在布局？

答：尊敬的投资者，您好！公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问贵公司的设备能用于检测电子电容器吗？最近mlcc已经说缺货到28年了，未来检测空间很大，公司现有设备能用于该领域吗？？

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无相关产品，谢谢您的关注！

问：你好，能否介绍一下贵公司在半导体领域的一个方向吗？

答：尊敬的投资者，您好！在精密零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在半导体和光模块设备领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块零部件业务占总营业收入的10.92%；半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司半导体领域有何竞争优势？与新凯来是否有合作关系？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司核心竞争力源于四大关键技术的持续突破与深度融合，各项技术相互支撑、协同发力，确保设备在精度、效率、稳定性上达到行业领先水平。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。截至2026年1季度，半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问贵公司耦合设备有何市场竞争优势？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司核心竞争力源于四大关键技术的持续突破与深度融合，各项技术相互支撑、协同发力，确保设备在精度、效率、稳定性上达到行业领先水平。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。截至2026年1季度，半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司人形机器人领域是否有一定的业务？

答：尊敬的投资者，您好！在人形机器人领域，公司具备提供非标精密零部件及相关模组能力，具备提供机器人零部件组装和测试自动化设备的能力。目前有直接或间接为国内外品牌客户提供人形机器人髋部、四肢、骨架、关节等部位或固定支架相关的精密零部件。公司始终致力于紧跟下游各品牌客户的发展步伐，积极布局相关创新领域更多业务机会。目前人形机器人相关业务营收占比较小，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司是否跟lumentum公司有业务合作？公司是否给lumentum提供光耦合设备、共晶设备、AOI检测设备等？

答：尊敬的投资者，您好！公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好合作关系。截至2026年第一季度，公司海外半导体和光模块业务收入规模及营收占比较小，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险，感谢您的关注！

问：CPO领域公司订单交付情况如何？是否有新的客户订单？目前产能如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。感谢您的关注！

问：公司半导体领域是否与华为有合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持大客户战略，与该客户保持长期多方位合作，在终端、车规、通信和半导体领域提供非标自动化装配设备、测试设备和高精密设备。感谢您的关注！

问：能否介绍一下公司机器人业务？

答：尊敬的投资者，您好！在人形机器人领域，公司具备提供非标精密零部件及相关模组能力，具备提供机器人零部件组装和测试自动化设备的能力。目前有直接或间接为国内外品牌客户提供人形机器人髋部、四肢、骨架、关节等部位或固定支架相关的精密零部件。公司始终致力于紧跟下游各品牌客户的发展步伐，积极布局相关创新领域更多业务机会。目前人形机器人相关业务营收占比较小，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：你好，请问华为近期发布的半导体新技术，贵公司是否有一定合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持大客户战略，与该客户保持长期多方位合作，在终端、车规、通信和半导体领域提供非标自动化装配设备、测试设备和高精密设备。因终端应用场景由客户自主规划，我方暂无法确认相关产品是否用于半导体新技术领域，在此提醒您留意投资风险。感谢您的关注！

问：你好，请问公司有光芯片制造或检测的设备吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了良好的合作关系。截至2026年1季度，半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：你好，请问公司光通信领域产品能用在哪些制造环节？产品性能如何？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司核心竞争力源于四大关键技术的持续突破与深度融合，各项技术相互支撑、协同发力，确保设备在精度、效率、稳定性上达到行业领先水平。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。截至2026年1季度，半导体和光模块设备占总营业收入的8.67%，营收占比不高，敬请注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问公司的超高精度堆叠设备是否可以用于韬定律中所说芯片逻辑折叠或者先进封装中？

答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COSAOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。因终端应用场景由客户自主规划，我方暂无法确认相关产品是否用于芯片逻辑折叠、先进封装等领域，在此提醒您留意投资风险。感谢您的关注与支持！