沪电股份(002463)董秘爆料

问：贵公司斥资两亿多收购普江仓储，请问目前产能是否仍然存在较大缺口？增加的产线是否主要用于生产高端产品？

答：您好，公司正加快推进相关扩产项目的建设，以更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。但相关项目投产后也可能面临宏观经济波动、技术变化、行业竞争加剧以及市场环境变化等外部风险，新产能的释放若无法与客户需求同步，可能导致产能利用率不足的风险，谢谢！

问：请问尊敬的董秘：一、请详细介绍一下公司的业务和产品以及正在研发的新产品都有哪些？都各自可以具体应用到哪些方面和领域？二、公司的资本运作情况如何？都具体参股了哪些公司？购买了哪些优质资产？三、请问公司在行业当中的优势和亮点以及未来发展前景、空间和方向如何？谢谢！

答：您好，公司印制电路板产品主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等领域。公司正推进在香港联合交易所的H股发行与上市工作，以拓宽公司的国际融资渠道，广泛吸引海外优秀人才，为公司前沿技术研发、国内外生产基地的建设扩张以及长期的跨越式发展提供支持。公司优势和发展规划等情况请参阅公司相关定期报告，谢谢！

问：请问贵司，最近高端PCB是否有涨价，涨价幅度大概是多少？谢谢。

答：您好，公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。PCB属于高度定制化产品，公司采取以技术价值与质量溢价为导向，并随市场供需动态调整的灵活定价机制。比如AI服务器、高速网络交换机等高端应用领域，鉴于其通常涉及22层及以上高多层板、精细线路及先进材料的复杂工艺，具有较高的技术壁垒。因此，该类产品的定价不仅反映了制造成本，也会体现公司产品在高信赖性与高性能的核心技术价值，谢谢！

问：董秘你好，目前PCB上游材料全部涨价，且紧缺的情况下，导致成本增加，想问一下公司目前有没有提价的需求呢

答：您好，公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。PCB属于高度定制化产品，公司采取以技术价值与质量溢价为导向，并随市场供需动态调整的灵活定价机制。比如AI服务器、高速网络交换机等高端应用领域，鉴于其通常涉及22层及以上高多层板、精细线路及先进材料的复杂工艺，具有较高的技术壁垒。因此，该类产品的定价不仅反映了制造成本，也会体现公司产品在高信赖性与高性能的核心技术价值，谢谢！

问：董秘您好，近期PCB上游原材料出现大幅涨价行情，想向公司咨询两点： 1.面对原材料成本上行，公司各类PCB产品是否会相应提价来转嫁成本？调价机制及定价策略是怎样的？2.若产品调价滞后或无法完全覆盖成本涨幅，上游涨价是否会挤压公司利润空间，进而对公司当期及后续经营业绩产生负面影响？公司有无对冲成本波动的应对措施？

答：您好，原物料供应的稳定性和价格走势会影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。PCB属于高度定制化产品，公司采取以技术价值与质量溢价为导向，并随市场供需动态调整的灵活定价机制。比如AI服务器、高速网络交换机等高端应用领域，鉴于其通常涉及22层及以上高多层板、精细线路及先进材料的复杂工艺，具有较高的技术壁垒。因此，该类产品的定价不仅反映了制造成本，也会体现公司产品在高信赖性与高性能的核心技术价值，谢谢！

问：尊敬的上市公司你好，最近在央视节目看到公司把办公区域也改造成生产区域，请问这部分增量是用来制造哪种PCB？大概有多少产能？今年年初的几个增产项目进度如何？谢谢。

答：您好，为更好的满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴算力场景下对高端印制电路板的需求，公司在2025 年对部分办公区域实施改造，增设生产设备，以快速扩充弹性产能，有效缓解订单交付压力，并作为中长期新建产能落地投产前的过渡补充，谢谢！

问：尊敬的上市公司您好，请问最近新闻采访看到公司把办公区域修改为生产区域使用来做哪些PCB，这块新增的产能大概是多少？

答：您好，为更好的满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴算力场景下对高端印制电路板的需求，公司在2025 年对部分办公区域实施改造，增设生产设备，以快速扩充弹性产能，有效缓解订单交付压力，并作为中长期新建产能落地投产前的过渡补充，谢谢！

问：7月15日前要要业绩预报，请问沪电股份预计什么时候中报业绩预报中报净利润20亿以上有吗？

答：您好，公司根据相关规定履行信息披露义务，谢谢！

问：沪电股份车次调研有哪些券商

答：您好，调研情况请关注公司已披露的历次投资者关系活动记录表。

问：董秘你好，公司此前公告泰国基地已经投入运营，预计何时达到满产状态？公司核心拓展方向是什么，请问该领域当前在手订单的能见度大概有几个月？相关业务的毛利率是否高于公司整体平均水平？目前高阶品类的营收占比大概是多少？年内是否有明确的提升目标？

答：您好，公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，努力加强业务拓展，加快产能释放。在运营层面把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分发挥合理的规模经济效益；同时，持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制，护航海外工厂的稳健发展，以期稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标，谢谢！

问：贵公司目前马8马9材料是否已经有实际订单？目前有个众所周知的问题就是原来钻针只能打几百针非常不利生产的连贯，公司有没有解决这个问题？是不是传闻要换金刚石钻针？

答：您好，公司具备M8、M9等级高速材料加工工艺能力，谢谢！

问：贵公司M10是否量产？

答：您好，公司具有成熟且富有韧性的供应链合作体系，长期以来与核心供货商群体保持深度的战略协同与技术创新。面对行业发展带来的材料升级需求，公司与供应链伙伴持续稳步推进高性能PCB材料的应用与工艺迭代，以高性能、高信赖性的产品满足客户的需求，谢谢！

问：请问董秘5.29日的股东人数是多少？

答：您好，股东人数相关信息敬请关注公司定期和季度报告，谢谢！

问：请问贵公司中报预计是多少？

答：您好，公司根据相关规定履行信息披露义务，谢谢！

问：您好，请问贵公司的产品是否进入了英伟达rubin机架的供应链？

答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！

问：请问贵公司高端产品有没有涨价预期，谢谢

答：您好，PCB属于高度定制化产品，公司采取以技术价值与质量溢价为导向，并随市场供需动态调整的灵活定价机制。比如AI服务器、高速网络交换机等高端应用领域，鉴于其通常涉及22层及以上高多层板、精细线路及先进材料的复杂工艺，具有较高的技术壁垒。因此，该类产品的定价不仅反映了制造成本，也会体现公司产品在高信赖性与高性能的核心技术价值，谢谢！

问：董秘您好！随着手机直连卫星功能的普及，相关市场应该会出现爆发式增长，有咨询机构分析手机直连卫星芯片的年增长率为40%到50%，请问公司的卫星芯片是否已进入智能手机终端应用？是否已经供货华为等主流手机生产商？谢谢！

答：您好，公司不生产卫星芯片，谢谢！

问：董秘你好：请问公司如何看待近段时间股价趋势波动？公司采取哪些举措来兑现业绩增长，以巩固投资者信心？谢谢！

答：您好，二级市场股价受资本市场环境、宏观经济、投资者预期等诸多因素的影响。公司始终致力于提升核心竞争力，通过持续创新和优化运营，努力实现公司价值长期健康可持续成长，谢谢！

问：年初公司公告要在常州金坛设立子公司，搭建CoWoP前沿技术与mSAP先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。截至目前，子公司进度如何？是否已具备mSAP技术和量产能力，是否有在手订单？公司CoWoP技术研发进度如何？

答：您好，公司相关项目涉及 CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！

问：请问“韬定律”的到来，对pcb行业提出更高的要求，公司在这方面有何布局。

答：您好，公司始终紧跟行业技术前沿与市场需求的变化，坚持既定的战略规划，聚焦主业，持续加大研发投入，稳步推进工艺技术升级与产品结构优化，谢谢!

问：请问贵公司H股发行计划是不是失效了？意为着发行终止了吗？

答：您好，根据发行计划的时间安排及香港联交所的相关要求，公司已于2026年6月5日向香港联交所更新递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的更新申请资料，谢谢！

问：请问贵公司光铜融合和M10材料的研发进度如何

答：您好，公司相关项目涉及 CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！

问：请问贵公司M10材料的研发进度如何

答：您好，公司具有成熟且富有韧性的供应链合作体系，长期以来与核心供货商群体保持深度的战略协同与技术创新。面对行业发展带来的材料升级需求，公司与供应链伙伴持续稳步推进高性能PCB材料的应用与工艺迭代，以高性能、高信赖性的产品满足客户的需求。

问：请问贵公司截止2026年5月17日的股东户数是多少？

答：您好，股东人数相关信息敬请关注公司定期和季度报告，谢谢！

问：李总你好！作为长期投资者想请教。年报提到＂与数据通讯领域核心客户共同积极探索P2Pack PCB产品在数据中心场景的应用＂。48V车规量产已验证嵌入式封装工艺的可行性，数据中心要解决的大功率散热问题，本质上也是同一套物理逻辑。我们知道商业化落地不能简单画时间表。能否请管理层从定性角度分享：从车规量产经验迁移到数据中心，还需经历哪些关键验证节点？这套技术迁移的确定性，管理层判断如何？谢谢！

答：您好，正如您所言，商业化落地不能简单画时间表。我们更愿意从底层工艺和技术的精进与长期主义的战略方向两个定性维度来看待，一但市场需求与公司能力临界点完美交汇，商业化落地自会水到渠成，谢谢！

问：李总你好，我是长期跟踪沪电的投资者根据公开信息推算，泰国工厂去年Q4亏损已大幅收窄至基本打平今年Q1营收更达到2.95亿已超去年全年。这些数据让长期股东感到很踏实想请教一个非常关心的问题：今年4月或5月，泰国工厂是否已经实现了单月扭亏为盈？想验证当年顶着亏损压力布局泰国的战略决策，是否在二季度，正式迎来了从“投入期”到“收获期”的拐点坚信方向正确，拐点的确认，对理解公司的战略节奏，意义重大

答：您好，公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，努力加强业务拓展，加快产能释放。在运营层面把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分发挥合理的规模经济效益；同时，持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制，护航海外工厂的稳健发展，以期稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标，谢谢！

问：董秘你好，近期PCB上游物料涨幅较大，贵司的PCB各产品类是否正常出货，是否顺价顺利，其中AIPCB是否有涨价，谢谢。

答：您好，公司生产经营正常。公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！

问：截止到今天，股东户数有多少？

答：您好，股东相关信息敬请关注公司定期和季度报告。谢谢！

问：董秘你好，市场传言贵公司将更多产能向谷歌方面倾斜，减少英伟达产能供应，这是否属实。如果属实的话，公司做此决定的原因是被动的还是为了主动追寻更加高利润的订单呢，谢谢

答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！

问：董秘您好：据了解海外光通信上游产能被锁定至2028年，AI集群升级推动光互连替代铜缆，800G/1.6T与EML器件供需错配抬升景气；同时1.6T规模化放量与CPO/硅光加速落地，带来量价共振。请问贵公司有哪些产品可以应用到cpo光通信产业我要领域？

答：您好，公司产品为印制电路板，主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等领域，谢谢！

问：请问公司的PCB光刻胶是自产的还是那家公司供应的？目前服务器电路板需求大幅增长，需要多少PCB光刻胶？

答：您好，公司不生产PCB光刻胶，谢谢！

问：董秘您好：据了解公司有布局星载设备：应用于通信载荷、电源管理、数据处理等核心系统，覆盖低轨宽带通信卫星（如星链、G60星链等）在地面设施：为卫星地面站、测控通信系统提供高速互联PCB板，还参与火箭控制与通信系统的PCB配套，公司已进入中国星网、蓝箭航天、星河动力等国内头部商业航天企业供应链；部分产品通过一级供应商间接供货SpaceX星链项目。请问上述信息是否属实、贵公司目前有布局商业航天领域吗？

答：您好，公司产品为印制电路板，主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等领域，谢谢！

问：董秘您好：请问Deepseek公司、华为昇腾公司、是贵司合作伙伴吗？有为其提供哪些产品和技术服务？

答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！

问：董秘您好，公司在光通信Cpo光模块领域有涉及研发销售1.6T、3.2T光引擎、400G、800G光模块，CPO（共封装光学）等芯片组件产品吗？公司对于Cpo光通信板块有哪些看法和发展机遇呢？

答：您好，公司产品为印制电路板，主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等领域，公司会密切关注并跟进行业相关技术的发展变化，提升技术能力和适用性，谢谢！

问：国内某大厂在其5月7日调研会上强调，其为“英伟达Rubin平台全球份额50%-55%的绝对龙头”，加之近期出现Rubin交货延期传闻，引发市场猜测沪电股份的英伟达订单减少，请问传闻是否属实？公司作为英伟达Rubin Ultra/Feynman平台78层M9级正交背板独家供应商，订单有没有影响？

答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！

问：董秘你好：公司与英特尔有合作吗？谷歌第七代TPU再次引领光通信爆发，公司对于这方面的规划是怎样的？能否把握AI大浪潮的机遇？另外能否介绍一下公司在数据中心.算力（东数西算）以及AI服务器等方面的产品应用和相关优势？

答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司产品的核心应用领域包括通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施等，公司与国内外众多客户展开多领域深度合作。公司持续关注行业动态，并积极投入研发资源，以适应市场需求和技术发展趋势。公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！

问：近期PCB上游核心原材料（覆铜板、铜箔、玻纤布等）出现显著涨价趋势，对PCB制造商成本端形成持续压力。作为公司重要市场，北美客户在服务器PCB、汽车电子等高端产品领域占比突出。请问：针对北美市场，公司的成本传导机制与议价策略有何具体安排，以保障毛利率稳定？公司是否已就上游材料涨价事宜，与北美核心客户启动产品价格调整的协商沟通？进展如何？是否已有客户达成调价共识或签订补充协议？

答：您好，原物料供应的稳定性和价格走势会影响公司未来生产的稳定性和盈利能力，公司通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！

问：从今年1月份以来，pcb上游材料电子布，铜箔，树脂啊，核心材料ccl覆铜板啊都有了较大幅度的价格涨幅。请问贵公司与同行有没有和下游csp厂商或者下游客户商讨提涨价的事情，交涉的如何，这个还是比较重要的，涉及毛利率承压的事情。

答：您好，公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！

问：李总您好，长期跟踪公司。请教：1. 泰国工厂全年盈利的确定性？2. 胜伟策48V产品一季度是否符合预期？3. 公司对1.6T交换机PCB的定价权如何看待？感谢。

答：感谢您的关注！1、2026公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。依托已顺利通过的头部客户认证，全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，进一步拉升优质产能的释放斜率。在运营层面，把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分发挥合理的规模经济效益；同时，持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制，护航海外工厂的稳健发展，稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标。 2、胜伟策嵌入式芯片封装技术48V相关产品符合行业整体需求状况。3、至于1.6T交换机PCB的定价权，基于与全球头部客户群体的深度协同与长期互信，依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的高性能的技术壁垒与高信赖性的品质口碑，我觉得可以从价值创造的角度看待定价。

问：李总您好，市场担心海峡封锁影响海外交付。据公司此前披露：海外业务不涉及中东、泰国工厂已承接海外订单、物流已有应急方案。请问在此背景下，公司是否有信心保障海外订单的稳定交付？

答：您好，地缘政治与国际局势波动是全球供应链面临的共同挑战，其影响具有复杂性和不确定性。公司始终密切关注国际局势动向，通过优化国内外产能布局和强化物流应急机制，持续提升供应链韧性，以保障客户交付。

问：请问公司H股发行有什么进展？谢谢！

答：感谢您的关注！目前公司 H 股发行工作正稳步推进中，敬请关注公司后续相关公告。

问：你好，请问贵公司计划在什么时间回购注销股份？

答：感谢您对公司的关注，公司目前并无股票回购计划，公司将根据后续股票市场变化适时进行评估， 谢谢！

问：您好，我注意到贵公司所在行业中已有部分上市公司通过视频直播召开业绩说明会，并在会后提供视频回放，以提升信息获取的便利性与透明度。然而，贵公司2024年未提供相关回放。在行业沟通方式逐步向数字化与可视化转型的背景下，请问贵公司在2025年年度业绩说明会中，是否考虑引入视频直播并提供会后回放，以提升信息披露质量与投资者沟通效果？感谢您的解答。

答：感谢您的关注与诚恳建议。公司高度重视投资者关系管理工作，也一直在探索沟通方式的多样化。关于您提到的视频直播及回放建议，公司将结合实际情况，认真研究并将其作为优化后续沟通方案的参考。

问：泰国/海外建厂进度如何？地缘、成本、客户导入风险是否充分披露？

答：感谢您的关注，您可以参阅公司2025年度报告中的相关内容。

问：对英伟达、AMD、海外云厂商的真正供货比例有多少？是主力供应商还是边缘二供？

答：感谢您的关注,出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商，敬请谅解，谢谢！

问：应收账款、存货持续走高，是否存在客户砍单、库存积压、减值计提不足？

答：感谢您的关注。公司2025年营收与利润均创新高，应收账款及存货的增长是公司经营规模扩大的自然呈现。公司存货结构与订单需求相契合，在减值计提方面，公司始终严格遵循会计准则，坚持审慎原则，保财务数据的真实、准确与可靠。

问：载板投入巨大，会不会成为长期烧钱包袱？

答：您好！公司目前主要产品的形态并非载板，公司密切关注并跟进行业相关技术的发展变化，提升技术能力和适用性，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作，谢谢！

问：请问今年的分红公告已公布，具体分红时间和持股时间是什么时间？

答：您好！公司2025年度利润分配预案已提交将于2026年4月23日召开的2025年度股东会审议。待股东会审议通过后，公司将尽快实施分红。后续公司会发布相关公告，明确具体的股权登记日、除权除息日等信息。请您届时关注公司在指定信息披露媒体发布的公告。

问：公司在AI数据中心，服务器，HLC和HDI的良率目前是多少，未来有上升空间吗，大客户给订单产业景气度能看到几个季度

答：感谢您的关注。公司生产经营一切正常，订单情况与行业整体景气度相匹配。公司持续进行自动化和智能化管理的投资和研发，并对相关关键制程进行更新升级，以智能化的数据分析能力持续推动制程良性循环改善，减少品质异常，在公司产品结构持续优化，高阶产品、新兴应用领域产品营收比例提升的情况下，整体良品率依然保持相对稳定。

问：公司布局高密度光电集成，会不会整合cpo资产后能形成降维竞争力，就像打败行业对手的，可能来自其他行业。

答：您好！公司产品为印制电路板，公司密切关注并跟进行业相关技术的发展变化，提升技术能力和适用性，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作，最好的竞争力是把“底座”做到让别人绕不开，谢谢！

问：公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标。从公司的回复中理解，目前公司是不是聚焦在战术上，如果多些战略上的思考会不会给公司带来指数级的发展。

答：感谢您的关注。公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的差异化运营战略，以市场需求为锚点，在业务升级与规模扩充之间保持精准平衡，坚决避免盲目的同质化扩张。公司始终坚持以技术创新与产品升级为核心引擎，以卓越品质为长青基石，深度融入全球顶尖科技企业的长期发展体系，致力于通过生产效率的深度优化与高端工艺的精准匹配，实现产能释放与产品附加值的同频共振，以高性能的技术壁垒与高信赖性的品质口碑谋求长期价值溢价。

问：请问公司与英伟达合作的LPU/LPX进行到哪一步了，最近融资新建的高端PCB项目是否和这个有关。

答：感谢您的关注,出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商，敬请谅解，谢谢！

问：AI 高速 PCB 需求这么好，公司营收和利润增速却明显弱于同业，真实原因是什么？

答：您好，公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的差异化运营战略，以市场需求为锚点，在业务升级与规模扩充之间保持精准平衡，坚决避免盲目的同质化扩张，不会盲目追求短期的规模冲刺。要想在没有终点的马拉松里跑得更稳、更远，就不能被百米冲刺的掌声乱了呼吸，节奏和步伐。公司始终坚持以技术创新与产品升级为核心引擎，以卓越品质为长青基石，深度融入全球顶尖科技企业的长期发展体系，致力于通过生产效率的深度优化与高端工艺的精准匹配，实现产能释放与产品附加值的同频共振，以高性能的技术壁垒与高信赖性的品质口碑谋求长期价值溢价。

问：未来三年是否有新并购、新扩产或第二增长曲线规划？

答：您好，公司相关产能扩充项目正按计划稳步推进。至于新并购和第二增长曲线，公司坚持深耕主业、宁缺毋滥。与其盲目跨界画饼，公司更倾向于在产业链内优选标的，遇到产业链优质机遇“绝不手软”，没有合适目标也“绝不硬找”。

问：公司2026年订单锁定率如何，排产到了几月份

答：您好，目前公司生产经营一切正常，订单情况与行业整体景气度相匹配。

问：很高兴看到沪电近期的一系列扩厂行为，希望公司在产能释放再多加速，另外给个建议，在保证现有产能，以及加速扩厂以外，希望公司也收购不错的光模块或者光芯片公司，切入光模块或者光芯片领域，扩大公司的经营

答：您好，感谢您对公司的关注与建议。

问：请问贵公司产品支持1.6T光模块高速通信技术吗？

答：您好，公司产品为印制电路板，公司相关高阶印制电路板产品可用于1.6T 高速交换机。

问：董秘您好！请问截止2026年3月3日最新股东人数是多少？谢谢

答：您好，股东相关信息请关注公司定期和季度报告。

问：?国际战争与地缘冲突是否影响海外订单、物流与供应链？

答：您好，地缘政治与国际局势波动是全球供应链面临的共同挑战，其影响具有复杂性和不确定性。公司始终密切关注国际局势动向，通过优化国内外产能布局和强化物流应急机制，持续提升供应链韧性，以保障客户交付。

问：境外销售占比高，汇率波动是否对盈利造成显著影响？

答：您好，公司主营业务收入对美元兑人民币汇率敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，主要通过合理安排外币结构和数量、平衡外币收支的方法来应对汇率风险，并根据汇率市场走势安排外币存贷款的期限结构，适当开展外汇衍生品交易，以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。

问：泰国工厂是否已实现盈利并进入规模化交付？

答：您好，泰国工厂已实现量产，受折旧、人工等因素影响，截止目前尚未实现盈利。公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，相信随着泰国基地产能利用率的加速爬坡与高附加值产品占比的持续优化，未来泰国生产基地将稳步达成经营性盈利目标。

问：高阶HDI、埋嵌陶瓷等汽车高端产品毛利率是否显著高于普通PCB？

答：您好，特定产品的毛利率表现取决于其技术规格与设计要求，并受到生产良率、产能利用率以及市场竞争格局等多重因素的综合影响，公司主要产品毛利率您可以参见公司年度和半年度报告。

问：昆山、黄石、泰国三大基地的产能利用率是否维持高位？

答：您好，目前公司生产经营一切正常，订单情况与行业整体景气度相匹配。公司现有整体产能利用率保持在合理高位。

问：224G高速PCB、CoWoS、光铜融合等前沿技术是否已进入批量供货阶段？

答：您好，公司于2026年初规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。该项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。

问：请问公司目前订单量如何，工期排到什么时候？泰国工厂现在是否满负荷投产中？随着人民币汇率持续攀升，对公司的毛利率会带来多大影响？上游供应链价格一涨再涨，公司生产的高端pcb是否会相应调价，原材料涨价对公司毛利率影响有多大？

答：您好，目前公司生产经营一切正常，订单情况与行业整体景气度相匹配。公司现有整体产能利用率保持在合理高位。泰国工厂已实现量产，受折旧、人工等因素影响，截止目前尚未实现盈利，相信随着泰国基地产能利用率的加速爬坡与高附加值产品占比的持续优化，未来泰国生产基地将稳步达成经营性盈利目标。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率敏感，公司密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，主要通过合理安排外币结构和数量、平衡外币收支的方法来应对汇率风险，并根据汇率市场走势安排外币存贷款的期限结构，适当开展外汇衍生品交易，以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%，上述主要原材料价格受国际市场铜、石油等大宗商品的影响较大。另外，如外部政治经济环境急剧变化，少部分原材料也可能存在供应风险。2025年受大宗商品价格大幅上涨影响，相关原物料价格同步上行，部分高端原材面临阶段性的产能受限，供应偏紧状态。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨以及潜在缺料风险。

问：截止2月末，公司股东人数是什么？

答：您好，股东相关信息请关注公司定期和季度报告。

问：?43亿元AI配套PCB扩产项目是否按计划推进、2026年下半年如期试产？

答：您好，上述项目公司正按计划稳步推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。

问：公司有生产英伟达Rubin Ultra主板的工艺和技术吗

答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施等是公司产品的核心应用领域，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！

问：董秘您好！近期玻纤、铜板等原材料涨价，这会对公司盈利造成多大影响？公司能否将原材料成本传导至下游？

答：公司日常生产所用主要原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！

问：公司能否真正思考的回到股民的提问，每次的回复都是一些重复性的套话，可以针对性强一些的回复，有些股民的问题质量不高，可以选择不回复。而不是有些重复性的套话来搪塞。

答：您好，感谢您的关注和建议。

问：沪电股份2025年报预告1月20几号预告呀

答：您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%，谢谢!

问：1l全球AI服务器市场年复合增长率25%以上，公司计划通过哪些措施提升AI服务器PCB市占率（目前超25%）？

答：您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！

问：请问泰国厂情况如何？产品认证通过了几家？

答：您好，沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦同步提高，谢谢！

问：公司作为谷歌TPU V7系列核心供应商，2026年谷歌TPU相关订单预计贡献多少营收？是否已锁定TPU V8架构配套PCB的独家供应资格？

答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！

问：您好，作为投资者我有以下三个问题想要咨询一下董秘：第一贵司除了PCB板的生产制造以外是否还有第二增长曲线？第二贵司的海外工厂进度如何？是否能够在即将发布的年报或26年一季报有所体现？第三我还想了解一下在与国内高多层板生产商的竞争过程中贵司有哪些优势？除了北美大客户外还有没有其他潜在订单？

答：您好，公司聚焦于印制电路主业，是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商。我们的产品为这些高增长领域提供核心硬件支撑。人工智能驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，已成为驱动我们业绩增长的核心引擎。此外，汽车电动化、智能化及网联化的快速发展也为我们的长期业绩增长注入动力。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦同步提高。

问：公司在北美AI服务器PCB市占率达80%，未来将如何拓展欧洲、东南亚等海外新兴市场？

答：您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！

问：公司在全球高端PCB市场市占率约12%，国内排名第一，2026年计划通过哪些举措进一步提升市占率？

答：您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！

问：公司近期股价下跌，资金流出较多，有小作文传公司泰国工厂亏损和国内订单不及预期，公司是否考虑尽快发布年报预告

答：您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%，谢谢!

问：l2025年AI服务器相关PCB产品营收占比已提升至31.48%，2026年目标占比为多少？如何匹配全球AI服务器出货量增长需求？

答：您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！

问：估计今年什么时候发布业绩预告？

答：您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%，谢谢!

问：作为英伟达GB200/GB300系列NVSwitch Tray PCB独家供应商，2026年英伟达相关订单是否有明确的增量预期？单板价值量能否进一步提升？

答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！

问：mSAP工艺在英伟达GB200/GB300主板供应中的良率稳定性，是否能支撑Rubin Ultra项目的大规模量产需求？

答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施等是公司产品的核心应用领域，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！

问：昆山基地聚焦高端订单、黄石基地侧重AI服务器主板扩产，2026年两大基地的产能利用率目标分别是多少？

答：您好，公司的产能利用率主要受客户需求波动的影响。公司近年来受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，公司已加大投资力度，一方面通过生产线技术改造，升级瓶颈及关键制程、靶向扩充产能，优化产线效率与灵活性，同步调整产品及产能结构以快速响应短期市场需求；另一方面总投资约43亿人民币的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能，谢谢！

问：领导您好！公司为什么迟迟不发业绩预告，是不符合交易所业绩披露的指标吗？公司泰国工厂有最新进展吗？

答：您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦同步提高。谢谢!

问：公司在38-46层超高层板和HDI工艺的储备进展如何？这些技术商业化应用的具体场景有哪些？

答：您好，我们凭借核心技术实力，能针对持续变化的客户需求开发及定制高性能及高信赖性PCB。我们最复杂的PCB产品，包含32层及以上结构，专为要求最严苛的的数据通讯应用而设计。该等产品主要应用于800G及1.6T高速网络交换机、路由器、定制ASIC加速器板以及半导体仿真与验证系统等产品中。该等产品采用超低损耗材料（如M8及以上等级材料），确保高频高速信号完整性。其中部分产品采用高度复杂的结构设计，例如三次及以上压合（如N+N或N+M结构）以及HDI技术。HDI设计包含微孔（通过激光钻孔形成的极小孔径，用于连接相邻层）和跨层盲孔（穿过多层但不与所有层连接的过孔）等特性。这些PCB具有高纵横比。其必须满足最严苛的信号完整性、电源完整性及整体可靠性标准。谢谢！

问：应对高端电子布（Q布）供需缺口，公司与上游材料供应商的合作机制是否能保障M9材料稳定供应？

答：您好，我们建立了严格的供应链管理体系，与全球领先覆铜板供货商保持长期战略合作。依托与核心供货商超20年的稳定合作基础，我们构建了覆盖全球多地的完整供应链布局，为产品制造提供坚实可靠的原材料保障。谢谢！

问：公司连续11年研发投入增长，2026年在224Gbps超高速PCB、液冷适配方案等领域的研发目标是什么？是否有新的技术突破时间表？

答：你好，我们高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，我们制定明确的技术路径以引领研发方向。我们专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，我们建立起了系统领先的技术能力，以及时响应技术迭代，应对行业变革，长期保持竞争优势。谢谢！

问：公司已形成稳定分红机制，2025年业绩再创新高，2026年是否计划提高现金分红比例或推出股票回购方案回馈股东？

答：您好，根据我们的公司章程规定，在保证本公司可持续经营和长远发展不受影响且无重大资本开支计划的前提下，我们原则上最近三个连续会计年度累计现金分红总额不应低于该三年平均年度可分派利润的30%。未来利润分派可采用现金分红、股票股利或二者相结合的形式。公司董事会将合并考虑本公司经营业绩、财务状况、业务需求、资本需求、股东利益及董事会可能认为相关的其他状况后，酌情建议相关方案并提交股东会批准，谢谢！

问：2025年前三季度研发费用率6.4%，2026年研发投入预算占营收比例是否会提升？重点投入哪些技术方向？

答：公司高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，公司制定明确的技术路径以引领研发方向。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究，谢谢！

问：2025年前三季度毛利率达35.85%，显著高于行业均值，2026年是否能维持这一盈利水平？核心支撑因素是什么？

答：您好，公司秉持技术优先，品质第一的方针，致力于提升研发能力，构筑高性能及高信赖性PCB产品坚实壁垒，谢谢！

问：43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目的设备安装与产能爬坡计划，2026年下半年试产后预计贡献多少营收？

答：您好， PCB 为定制化产品，核心取决于下游客户实际需求及订单落地情况，后续将根据客户需求节奏推进产能释放，谢谢！

问：公司在224Gbps、1.6T等前沿技术领域的专利储备增量，与国际同行相比的核心技术壁垒是什么？

答：您好，公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！

问：液冷散热、硅光共封等配套技术的研发进展，是否已形成与高端PCB产品的协同竞争力？

答：公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！

问：公司主导制定的3项国际标准，在全球高端PCB市场的推广应用情况，是否能提升行业话语权？

答：您好，公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！

问：公司自研低损耗覆铜板材料的成本优势（较进口低20%），是否已实现完全自主量产且满足高端订单需求？

答：公司不生产覆铜板，谢谢!

问：尊敬的董秘，您好！贵司最近公布的“高密度光电集成线路板项目”中提到＂光铜融合＂技术研发，能否具体介绍下该技术的细节及应用场景，是取代传统光模块连接或者CPO的下一代交换系统么？

答：您好，该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。该项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！

问：尊敬的董秘，在26年铜价上涨三成预期下，公司为什么不搞个旧铜回收业务呢，谢谢

答：您好，公司高度重视资源回收利用，关注PCB行业资源再利用处理新技术，把资源再利用作为节约资源、提高资源利用效率的重要举措。公司已陆续投入酸碱性蚀刻废液回收设施、低铜电解回收设施、铜粉回收设施、废弃PCB粉碎回收设施、金银电解回收设施以及金树脂回收等设施，谢谢！

问：目前全球继续加码ai算力资本支出的背景下，围绕ai硬件相关的产业中，PCB、CPO、散热、电源等等企业，市场都给予较高估值，相比之下贵公司的估值偏低，请问有没有市值管理方面的具体方案？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注，在市值管理方面，我们始终致力于提升公司的核心竞争力和长期价值，通过持续创新和优化运营，为股东创造更大的回报。我们相信，只要公司自身做得好，市场最终自然会给予合理的估值，谢谢！

问：公司M9级高速材料混压工艺的当前量产良率如何，该技术在1.6T交换机、AI训练集群背板的客户导入进度怎样？

答：您好，公司掌握M9等级高速材料及其与常规材料的混压工艺，以满足高速信号传输对介质特性的高要求，谢谢！

问：请问由于原材料价格上涨、以及先进架构的服务器对PCB层数与性能要求大幅提升，导致高端产品供不应求，价格持续上涨？交货周期也在延长？

答：您好，公司实行成本加成与市场导向相结合的综合定价机制，这也充分反映PCB产品的高度定制化属性与技术附加值。针对AI服务器、高速网络交换机等高端应用领域，鉴于其通常涉及22层及以上高多层板、精细线路及先进材料的复杂工艺，具有较高的技术壁垒。因此，该类产品的定价不仅反映了制造成本，也会体现公司在高信赖性与高性能交付上的核心技术价值。公司实施了一套成熟的生产管理系统，该系统将客户订单直接与生产计划连接。公司的生产部门严格按照已确认的客户订单制定生产排程，将产品分类到与其特定工艺流程相匹配的生产通道中，优化生产效率，以适应客户订单的滚动要求，并满足客户的交货要求。谢谢！