- 用户
问：全球高端先进封装产能持续紧缺，台湾头部厂商扩产受土地、电力、人才约束，大量订单持续外溢。公司海外槟城基地作为全球化核心支点，未来3-5年是否有持续扩建规划？长期目标海外业务营收占比提升至多少，抢占全球算力封测外溢市场份额？
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答：尊敬的投资者，您好！2026年，公司子公司通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资56亿元，主要用于现有产品扩产、升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。做大做强一直是公司的目标，我们将抓住每个业务拓展机会，力争扩大营收规模，优化客户结构，提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
- 用户
问：国内存储国产替代持续推进，长鑫、长江存储持续迭代高端HBM存储，公司目前已配套存储先进封装业务。站在国产算力自主可控长期趋势，公司对国内高端存储封测远期市场份额有怎样目标？能否深度绑定国内存储龙头共建长期协同产能，充分吃下本土存储产业增量？
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答：尊敬的投资者，您好！公司在存储器业务方面持续成长，随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。谢谢！
- 用户
问：公司提出“智算、智存、智能、智造”十五五四大核心战略，当前定增加码高端算力、存储封测产线。能否介绍未来3-5年整体资本开支规划总额？全部新增产能将100%投向高毛利先进封装，长期高毛利先进业务营收占比目标能否突破85%？整体毛利率中长期中枢有望提升至什么区间？
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答：尊敬的投资者，您好！公司及下属控制企业南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。公司FC等先进封装已大规模产业化生产，先进封装收入占比超过70%。公司未来资本开支计划及毛利率具体数据请关注公司后续的定期报告。公司将不断提升研发能力，进一步优化产品结构，努力提高毛利率。谢谢！
- 用户
问：当前公司深度绑定AMD全球高端算力芯片，AMD官方指引2027年数据中心业务数百亿规模。除AMD外，公司中长期拓展全球其他头部算力Fabless、国产昇腾/寒武纪等自研GPU客户的落地目标是什么？未来5年能否将单一客户收入占比持续下调，打开不依赖单一厂商的第二、第三增长曲线？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。做大做强一直是公司的目标，我们将抓住每个业务拓展机会，力争扩大营收规模，优化客户结构，提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
- 用户
问：玻璃基板被行业认定为下一代先进封装核心载体，公司目前已有相关研发储备，请问管理层如何预判玻璃基板封装未来5年市场规模？公司是否有中长期大额资本开支计划，打造玻璃基板先进封装专属产线，抢占下一代算力硬件增量红利？
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答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，通富微电作为全球第四大封测企业，现阶段市值长期在千亿区间震荡。广大长期持股股东对公司先进封装、混合键合、HBM等前沿技术抱有较高期待。日常提问前沿技术研发进度时，回复大多较为笼统模糊。请问公司是否重视中小股东长期信任，在合规前提下，能否适当提高前沿技术研发进展的信息披露透明度？谢谢。
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答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议，公司将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。谢谢！
- 用户
问：尊敬的董秘您好，建议把领先股份的股票卖了，可以回笼资金，投资主业。
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答：尊敬的投资者，您好！公司的对外投资，主要围绕封测主业以及相关上下游产业链，具有较强的产业逻辑，感谢您的关注和建议！
- 用户
问：董秘您好，市场形成清晰共识：长电科技对标日月光走全品类封测平台路线，而公司专注算力先进封装，长期技术对标台积电CoWoS体系。想请教管理层，站在十五五长期周期，公司在2.5D中介层、超大尺寸芯粒合封、玻璃基板TGV、CPO光电共封装四条前沿路线，分别设定了怎样阶段性追赶目标？远期能否在高端算力Chiplet领域实现和台积电先进封装同级工艺竞争力？
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答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！
- 用户
问：全球AI大模型迭代速度持续加快，HBM4/HBM4E、下一代HBM堆叠规格持续升级，台积电依靠自有晶圆 封装一体化垄断高端算力封装产能。公司槟城、苏州两大高端基地长期规划如何匹配未来3代AI算力芯片迭代？长期是否规划自建配套高端测试、材料协同研发体系，缩小和国际头部一体化厂商差距？
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答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，公司定增已拿到证监会注册批复，有效期一年，募投布局算力、存储、车规封装等高景气赛道。现阶段下游AI需求旺盛，同行集中扩产，公司依靠自有资金垫资建设推高负债。想咨询公司有无加快发行的相关安排与配套措施，能否尽早完成募资落地，匹配行业发展窗口？
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答：尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！
- 用户
问：董秘，你好！请教下，华为韬定律能否应用于算力芯片，谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，您提及的韬定律相关技术尚在发布初期阶段，公司会持续关注相关技术的发展。谢谢！
- 用户
问：您好！请问贵公司是否己向华为提供产品或服务，是否向华为昇腾系列产品提供先进封装服务？未来如何受益华为韬定律的工艺与产品，谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。您提及的韬定律相关技术尚在发布初期阶段，公司会持续关注相关技术的发展。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，感谢监管高效审批下发定增注册批文。本次采取竞价模式，发行对象待询价阶段确定，存在外部机构参与度不足的不确定性。请问公司内部优化了哪些发行前置流程加快进度？是否提前储备战略投资方，设置兜底应对预案，保障足额募资落地支撑HBM、算力先进封装扩产？
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答：尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，公司定增已取得注册批复，资金投向AI算力封装项目，当下行业景气窗口期宝贵。请问公司有无加快发行的相关措施，是否提前储备意向投资者？计划何时启动路演募资，尽早完成扩产布局抓住AI发展风口？
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答：尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，日月光2026上半年先进封装已连续三次涨价，7月再上调CoWoS、FoCoS最高超20%。行业消息显示通富、长电上半年均完成两轮先进封装提价。想请问公司先进封装今年已完成几次调价？是否会跟随行业开启新一轮涨价协商？高端扩产进度能否匹配涨价带来的增量订单？
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答：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
- 用户
问：日月光再度调涨先进封装报价，请问公司是否也有调价准备
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答：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，本次定增监管高效完成注册批复，本次为竞价发行，申报阶段未锁定认购方，存在市场行情走弱、机构参与不足的募资风险。请问公司内部是否成立专项小组打通发行全流程，提前对接大基金、产业链产业资本储备意向资金？有无兜底认购预案规避无人报价风险？内部有哪些流程提速举措，尽早启动询价，抢抓AI先进封装扩产窗口，避免批文到期失效、项目持续垫资加重财务压力？
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答：尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，公司定增批文已下发，本次竞价发行需批文落地后确定投资者，存在机构认购意愿不足的发行隐患。想咨询：公司前期是否提前对接产业、国资机构储备意向资金，有无兜底方案？内部多部门有无并行提速发行筹备，压缩内部流程周期，尽快落地募资匹配当下算力封测景气周期？
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答：尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！
- 用户
问：您好，请问公司半年业绩是否达到预期，国家大基金减持股份对公司有什么影响吗？投资者是否长期持有
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答：尊敬的投资者，您好！公司已于2026年7月15日披露《2026年半年度业绩预告》，并预计2026年8月26日披露26年半年报，具体经营业绩请以正式披露信息为准。不管股东如何变化，公司始终专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，公司此前已披露TGV玻璃基板FC-BGA、2.5D封装全套工艺完成阶段性可靠性验证，相关样品已送至AMD及国内AI、CPO头部客户测试。有两个问题向您请教：1、当前面向AMD新一代玻璃中介层GPU的封装样品，全流程可靠性、电学性能认证是否全部走完？完整客户验证周期一般分为试样、可靠性测试、小批量试产几个阶段，单套完整认证整体周期大概多久？2、相较同行，公司依托长期AMD配套合作基础，
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答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢谢！
- 用户
问：董秘你好：请问贵公司和英伟达合作了多少年了？英伟达订单占比多少？
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答：尊敬的投资者，您好！公司与英伟达暂无相关业务合作。谢谢！
- 用户
问：董秘你好：贵公司和AMD超微半导体和合作伙伴关系，AMD已经是万亿市值公司，请问AMD在贵公司的订单数量有多少？
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答：尊敬的投资者，您好！通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。详情可参阅公司《2025年年度报告》。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，当前算力芯片、HBM存储、CPO光模块、车规异构集成是行业核心发展方向，公司国内顶尖高端封测技术储备充足，想了解公司近期在CoWoS、多层HBM堆叠、光电合封、超大尺寸FCBGA、晶圆级扇出封装等新技术上的研发迭代节奏，有无完成验证、进入客户定点的新技术方案？
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答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢！
- 用户
问：董秘你好，贵公司于2026-06-10披露的解除质押起始时间2025年5月29日没有对应质押记录，请问是2021-05-12那笔吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司控股股东华达集团于2026年6月8日解除了交通银行南通分行430万股的股份质押，该笔质押起始日为2025年5月29日。根据《深圳证券交易所股票上市规则（2026年修订）》7.7.9条 第十款 ，该笔质押数量未达到规则要求的披露标准。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，在后摩尔时代先进封装成为核心赛道背景下，公司长期深耕高端算力封测，请问今年针对AI大模型、高带宽存储、光电共封装等行业趋势，是否持续加码全新封装工艺研发？相关自研技术、专利布局以及产线配套规划有无新进展，能否进一步打开国产高端芯片封测替代空间？
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答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，公司作为国内高端算力封测龙头，当前AI、Chiplet、高速互连是行业核心发展主线，请问公司除现有成熟工艺外，今年重点推进哪些全新一代自主封装技术研发？在晶圆级扇出、3D堆叠、超大尺寸FCBGA等方向有无迭代突破？
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答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，公司作为国内高端封测领域头部企业，紧跟AI算力、芯粒异构集成、高速光互连等行业主流发展趋势，想咨询下公司近期在新一代先进封装技术上有哪些重点研发项目推进？包含Chiplet、2.5D/3D、HBM堆叠、CPO光电合封等方向，目前研发、客户送样、工艺验证进度如何？
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答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢！
- 用户
问：董秘你好：贵公司和在2026年是否在光模块芯片封装业务有突破?
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答：尊敬的投资者，您好！公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试。谢谢！
- 用户
问：贵公司以大力发展圆片级封装技术，积极布局顶尖封装技术为主，是AMD最大封测供应商，众所周知的半导体先进封装龙头，只是价值还未在资本市场充分体现出来，不是专业的公司股价都已3位数，而你们仍徘徊在2位数，做大做强企业与股价密不可分，最大受益者是公司决策层，有消息称公司将新增30亿光模块收入，是真的么
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答：尊敬的投资者，您好！公司暂无相关业务，该消息不属实。感谢您的关注！
- 用户
问：行业第一梯队封测企业5-6月落地第二轮加工费上调，上游ABF载板、贵金属、塑封料成本仍持续上行，叠加AMD新一代MI系列订单排期延伸至2027年，公司FC-BGA算力先进封装是否已启动第三轮调价沟通？预计协商落地集中在哪个季度？先进封装与传统消费封测的预期涨幅区间分别是多少？
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答：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
- 用户
问：请问公司截止6月15号公司股东人数多少
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答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
- 用户
问：您好，AMD计划2026年试产玻璃基板相关产品，那贵公司是否有相关业务？
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答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢！
- 用户
问：请问一下公司目前先进封装销售占比有多少？预计公司未来占比多少？先进封装毛利是不是在提升？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。公司毛利率处于合理区间，具体数据请关注公司定期报告。公司将不断提升研发能力，进一步优化产品结构，努力提高毛利率。感谢您的关注！
- 用户
问：公司是否与工业富联达成了核心供应商
- null
答：尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司定期报告，谢谢！
- 用户
问：请问下今年的订单是否饱满？
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答：尊敬的投资者，您好！公司生产经营及订单情况正常，公司将时刻关注客户业务发展情况，时刻关注终端应用市场变化，致力于抓住新的业务机会，获得更多的订单。谢谢！
- 用户
问：请问下AMD有参与定增吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项尚需获得中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施。关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的进展公告。谢谢！
- 用户
问：请问公司是否打算终止和华为的合作？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。目前公司各项业务正常开展。感谢您的关注与支持！
- 用户
问：请问公司今年的封测服务费用有否涨价？公司第二季度或者下面的几个季度公司毛利会提升多少？目前公司在手订单有多少？产能利用率在多少？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。目前公司生产经营及订单情况正常，公司将时刻关注客户业务发展情况和终端市场变化情况，致力于抓住业务机会，获得更多订单。谢谢！
- 用户
问：请问你们公司的华为业务是否亏损？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。目前公司各项业务正常开展。感谢您的关注与支持！
- 用户
问：尊敬的董秘，您好，截止2026年6月1日，公司股东人数多少？
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答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
- 用户
问：听说公司的子公司通富超威槟城拿到了NPO的封测订单，单NPO对应价值量70~80美金。按照27年NPO出货预期测算，公司将新增30亿光模块收入，28年有希望达到100亿光模块收入，情况属实吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好！暂无相关业务。谢谢！
- 用户
问：听说公司的子公司通富超威槟城拿到了NPO的封测订单，单NPO对应价值量70~80美金。按照27年NPO出货预期测算，公司将新增30亿光模块收入，28年有希望达到100亿光模块收入，情况属实吗？
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答：尊敬的投资者，您好！暂无相关业务。谢谢！
- 用户
问：听说公司的子公司通富超威槟城拿到了NPO的封测订单，单NPO对应价值量70~80美金。按照27年NPO出货预期测算，公司将新增30亿光模块收入，28年有希望达到100亿光模块收入，情况属实吗？
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答：尊敬的投资者，您好！暂无相关业务。谢谢！
- 用户
问：请问贵公司与华为最新韬（τ）定律芯片相关吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，您提及的韬定律相关技术尚在发布初期阶段，公司会持续关注相关技术的发展。谢谢！
- 用户
问：3月以来CPU价格不断调涨，请问公司给AMD公司芯片的封测服务费用是否也如期调涨，还是根据协议价不进行调整，无法享受涨价红利？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
- 用户
问：公司是否有3D先进封装
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
- 用户
问：人民币美元汇率不断走高，公司主要收入来自境外，请问今年是否会产生较大的汇兑损失，公司是否准备在应对汇率变化方面采取更多措施？
- null
答：尊敬的投资者，您好！应对汇率变化，公司可以采取如下措施：1.调整银行借款币种结构，增加美元借款；2.合理运用金融工具来应对汇率风险，如外汇套期保值等。谢谢！
- 用户
问：公司绑定AMD这一大客户，使公司的发展取得了重大飞跃，但也使贵公司业务高度依赖AMD，和AMD的业务占贵公司总收入的5成-6成。很长一段时间以来，美国政府不断无理打压很多中国科技企业，遏制中国发展，禁止一些科技企业与美国公司做生意，那么假设未来有一天贵公司不幸中招，请问公司是否有对这一极端情况做出预案？
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答：尊敬的投资者，您好！您提到的问题，我们将持续关注。目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，需要加强国际化合作，加快项目建设实现国产替代，加大研发投入提升创新能力，以自身工作的确定性应对外部的不确定性。谢谢！
- 用户
问：2025年报中提到，公司及下属控制企业南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。会看公司历年情况，研发费用大概只有3亿左右，那么这91亿中应该有80多亿都是扩产，作为一家历史上在周期顶点的年净利润尚不到10亿的企业，公司豪掷千金的格局和手笔不可不谓之大，请问公司预计这一轮扩产能在多久收回成本？
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答：尊敬的投资者，您好！集成电路封测行业属于重资产商业模式，需要根据行业发展趋势及市场需求保持合理的资本开支，才能保持长久、持续发展的竞争力。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
- 用户
问：美伊冲突以来，霍尔木兹海峡一直被封锁，中东地区大量石油无法运出，此前据多家官媒报道美以伊冲突导致东南亚地区能源危机，地处东南亚的马来西亚槟城工厂是贵公司重要的生产基地，去年为公司贡献了超4.5个亿的净利润，请问当前的能源危机是否影响了槟城工厂的正常生产，能源方面的生产成本是否出现大幅增加？公司如何应对相关的情况？
- null
答：尊敬的投资者，您好！截至目前，槟城工厂的能源供应稳定正常，槟城工厂持续正常生产。谢谢！
- 用户
问：3月以来CPU价格不断调涨，请问公司给AMD公司芯片的封测服务费用是否也如期调涨，还是根据协议价不进行调整，无法享受涨价红利？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
- 用户
问：尊敬的蒋澍董秘您好！我是贵公司股东，关注到近期市场有大量关于公司与长鑫存储深度合作HBM高端封测的报道，特向您核实以下关键信息，恳请如实回复，避免模糊表述：市场报道称公司为长鑫提供12层堆叠HBM3封装技术，可支撑819GB/s带宽需求，应用于AI算力芯片，该技术参数与应用场景是否属实？
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答：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
- 用户
问：全球龙头旭化成说PSPI产能跟不上需求，又涨价又断供，请问，目前PSPI供应可紧张？贵司PSPI储备可充足？
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答：尊敬的投资者，您好！目前，相关材料供应稳定，国产供应商评估一直有序推进中。谢谢！
- 用户
问：董秘你好！今天看到有消息说未来一年内美国会出台政策禁止中国海外工厂为美国公司做先进封测，如果该政策真的落地，那公司对AMD的营收和利润将断崖式下降，对此公司有无应对预案，谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好！您提到的问题，我们将持续关注。目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，需要加强国际化合作，加快项目建设实现国产替代，加大研发投入提升创新能力，以自身工作的确定性应对外部的不确定性。谢谢！
- 用户
问：请问美国日本，对中国进行pspi. 限供对公司有影响吗？公司有没有国产替代方案？
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答：尊敬的投资者，您好！目前，相关材料供应稳定，国产供应商评估一直有序推进中。谢谢！
- 用户
问：请问美国和日本对中国进行pspi限供，对公司有影响吗？有没有国产替代方案？
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答：尊敬的投资者，您好！目前，相关材料供应稳定，国产供应商评估一直有序推进中。谢谢！
- 用户
问：董秘你好，近期海外主要芯片设计大厂（如 AMD）正积极推进在 GPU 中集成 HBF 存储集群。作为该大厂的核心封测合作伙伴，通富微电是否已参与其 HBF 架构产品的先进封装研发或量产准备？
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答：尊敬的投资者，您好！作为封测龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的技术研发及量产能力。公司会密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，公司正推进44亿定增扩产先进封测，重点布局玻璃基板封装与TGV工艺 。据了解，帝尔激光是国内TGV激光微孔设备龙头，已完成面板级设备出货 。请问公司在TGV产线建设中，是否已将帝尔激光设备纳入核心供应商备选？若有，预计采购规模与落地节奏如何？
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答：尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司《2025年年度报告》，谢谢！
- 用户
问：请问何时发布年报
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答：尊敬的投资者，您好！公司已于2026年4月17日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025年年度报告》。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘，随着 AI 推理端对大容量、高带宽存储需求爆发，HBF正成为 2026 年行业关注焦点。请问公司在针对 HBF 的封测技术上是否有技术储备？目前公司 2026 年定增募资的‘存储芯片封测项目’是否涵盖了 HBF 相关的先进封装产能？
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答：尊敬的投资者，您好！作为封测龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的技术研发及量产能力。公司会密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。关于定增的具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》及相关后续进展公告。谢谢！
- 用户
问：公司最新实时股东户数？
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答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
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问：请问贵公司产品技术是否涉及第四代半导体，贵公司产品能否测封玻璃基板芯片
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答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢！
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问：请问公司在玻璃基板封装领域，是否与帝尔激光形成稳定供货关系？其TGV激光设备是否已大规模导入产线？相关合作对公司今年先进封装业务是否有正向贡献？
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答：尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司《2025年年度报告》，谢谢！
- 用户
问：请问贵公司产品技术是否涉及第四代半导体，贵公司产品能否测封玻璃基板芯片
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答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢！
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问：董秘您好，公司近期推出44亿元定增计划，用于存储、汽车电子及高性能计算等领域的封测产能扩张。请问该扩产计划是基于对哪些下游领域需求增长的预判？目前项目进展是否符合预期？预计新增产能将在何时开始逐步释放？
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答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司股权融资的关注，有关具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。关于本次股权融资的后续进展，敬请关注公司今后披露的相关公告。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，公司作为国内封测龙头，产能布局广泛。请问当前苏州、槟城、合肥等主要生产基地的产能利用率分别处于什么水平？是否有产线因为订单需求而处于满产或超负荷运行状态？公司如何评估当前产能与市场需求的匹配度？
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答：尊敬的投资者，您好！目前，公司各工厂生产经营情况稳定正常，产能利用率会随着扩产进度、市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化。谢谢！
- 用户
问：您好，请问公司有在做HBM封装的业务或者规划吗？进展如何？谢谢您，
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答：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
- 用户
问：从爱才用才角度出发，公司对知识型技术型中层或中下层管理人员的奖励性关怀回报力度与相似企业比，做得怎样？能留住人才吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司持续深化“责任结果导向”的激励理念，进一步完善差异化、多维度的激励机制，精准匹配各业务线战略目标与发展阶段。通过优化短期与长期激励相结合的模式，强化核心人才绑定，激发全员创新活力；同时，围绕员工成长需求，升级关怀体系，从职业发展、健康管理、工作环境等多维度提升员工体验，实现“价值创造—成果共享”的良性循环，为公司可持续发展注入持久动力。谢谢！
- 用户
问：公司是否有关于存储封测业务，HBM封装业务占比高吗
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答：尊敬的投资者，您好！公司封测业务有涉及存储领域；据了解，您关注的产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
- 用户
问：Meta大额AI芯片订单，可会大幅提升公司盈利水平
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答：尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。我们会紧跟大客户推出新产品的节奏，继续为AMD提供高品质的封装测试服务。谢谢！
- 用户
问：有报道说公司订单已排至下半年，请问是否属实？目前产线是否满产满销？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司生产经营及订单情况正常，公司将时刻关注客户业务发展情况和终端市场变化情况，致力于抓住业务机会，获得更多订单。谢谢！
- 用户
问：日月光半导体与公司一样，作为封测龙头，半年已经翻了3倍多，公司股价不温不火不冷不热，是否有增发有关
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答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
- 用户
问：公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。能否与新易盛，中际旭创平分市场
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答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，了解到HBM封测环节目前国际大厂占比较高，想请教：公司在HBM领域的技术、客户与产能，是否会受益于本次定增存储项目？本次定增是否为公司未来承接更多HBM订单预留产能与技术升级空间？新年快乐！
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答：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
- 用户
问：请问濮阳惠成是公司的供应商吗？
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答：尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024年年度报告》或后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！
- 用户
问：董秘您好，市场了解到公司具备2.5D/3D封装、Chiplet异构集成、FCBGA、SiP及第三代半导体（SiC/GaN）的先进封测技术，且此前已与航天科技集团相关院所存在合作，同时为AMD提供封测服务。基于此，想请问：公司的先进封装技术是否已完成航天芯片所需的高可靠、抗辐射、小型化、低功耗工艺适配？针对航天级产品的可靠性认证，目前已取得哪些核心资质？
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答：尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！
- 用户
问：董秘你好，请问公司cowosL研发到什么程度了？是否已经投产？
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答：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
- 用户
问：董秘你好，结合公司在AI芯片封测领域的技术积累，请问这些技术在迁移至航天芯片封测场景时，是否存在降本增效的协同优势？公司是否已搭建专门的航天芯片封测技术研发团队或产线模块？
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答：尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！
- 用户
问：董秘，已知公司与航天科技集团九院704所等单位有合作基础，且承接的AMD订单中可能涉及航天级处理器封测。想进一步了解：目前公司在航天芯片封测领域，是否已实现批量常态化供货？相关订单的年度营收贡献大概在什么量级？
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答：尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！
- 用户
问：董秘，您好！据说合肥基地CoWoS产线已投产、正在爬坡。这个是否属实？如果属实，这个cowos和台积电的cowos是否能实现替代？
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答：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！
- 用户
问：董秘，您好！请问公司的CoWoS-L研发到什么程度了？技术是否已经落地？如果落地，啥时候能投产？
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答：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
- 用户
问：董秘，您好！请问公司的cowos先进封装研发到什么程度了？是否已经部署产线？
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答：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
- 用户
问：董秘您好！近期公司股价因定增事项持续承压，想请教：1）本次定增的定价规则严格遵循监管要求，在推进过程中，公司是否会通过优化项目披露、加强投资者沟通等方式稳定市场预期？2）定增募投项目与AMD等核心客户的需求匹配度如何？投产后预计能带来哪些技术壁垒提升或产能优势？3）面对当前股价波动，公司在维护中小股东权益方面还有哪些具体考量与举措？盼复，感谢！
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答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司股权融资的关注，有关具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。关于本次股权融资的后续进展，敬请关注公司今后披露的相关公告。二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
- 用户
问：公司先进封装业务营收占比持续提升，CPO作为先进封装在光互连领域的重要应用，请问目前CPO相关业务的客户洽谈进展如何，是否已有意向性合作协议或框架订单落地？
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答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
- 用户
问：?董秘您好，公司作为A股唯一兼具HBM存储封装与CPO硅光封装量产能力的封测企业，二者在先进封装工艺上的技术协同，是否让公司在AI算力一体化封装需求中形成了同行难以复制的核心优势，且已成为客户选择的重要壁垒？
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答：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
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问：公司在CPO领域的散热方案、光电共封装集成工艺上有自研技术积累，能有效解决高端算力场景下的功耗与密度痛点，请问这一自研技术是否已形成专利保护，是否在客户合作中体现出明显的技术议价权？
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答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
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问：随着AI算力需求爆发，CPO作为下一代光互连核心方案加速落地，公司凭借与英伟达、AMD等头部客户的深度合作，是否已率先切入CPO商业化落地的核心供应链，后续订单落地的可持续性如何？
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答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
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问：公司累计专利超1700项且70%为发明专利，在2.5D/3D异构集成、Chiplet等先进封装技术上的积累已成功赋能CPO研发，请问先进封装技术与CPO的协同优势，是否让公司在光电共封装的技术迭代和产品升级上具备持续领先性？
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答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
- 用户
问：公司CPO产品功耗较传统方案降低40%-70%、传输效率达1.6T/3.2T，性能指标对标国际大厂，这一性能优势是否已获得更多高端算力、数据中心客户的认可，是否在拓展新客户方面形成了明显的技术吸引力？
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答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
- 用户
问：据悉公司与英伟达联合开发的800G CPO模块已完成验证，还深度参与AMD MI400系列CPO封装方案，作为全球第四大封测企业，公司在CPO领域与两大算力巨头的深度绑定，是否已形成独家的客户合作优势，后续订单落地是否具备高度确定性？
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答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
- 用户
问：公司南通、苏州、槟城基地已提前布局CPO产线，且规划2026年实现CPO相关月产1万片产能，同时依托44亿定增加码高性能计算封装，请问公司的全球化产能布局和资本加持，是否为CPO业务的量产放量奠定了先发产能优势，产能爬坡节奏是否已领先国内同行？
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答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
- 用户
问：尊敬的董秘您好，请问公司目前在CPO相关封装领域的技术研发与客户合作方面是否有新的突破或进展？比如800G/1.6T CPO封装方案的验证落地、核心客户的订单合作推进，或是相关产线的产能布局与量产节奏规划等，烦请简要介绍下，谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，公司是国内少数兼具HBM封装与CPO硅光封装能力的封测企业，且CPO技术已通过可靠性测试、自研散热技术解决高端算力痛点，请问这一技术优势在AI算力封装领域形成了怎样的差异化竞争壁垒，是否已成为头部算力客户的核心合作考量？
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答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
- 用户
问：公司和强力新材有合作吗
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答：尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！2025年前五大供应商详情可参阅公司后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！
- 用户
问：尊敬的董秘，您好。公司在近期股债融资运作过程中，投资者期望能进一步了解在研项目的具体进展，并适度披露上下游合作细节与未来合作预期，以便更清晰地把握公司内部运营与长期发展前景。此外，本次融资是否主要基于当前AI产业链的上行周期布局？公司如何评估可能出现的过度投资及行业内卷风险，以及同行企业的融资扩张态势对行业竞争格局的潜在影响？盼复，谢谢。
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答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司股权融资的关注，有关具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。关于本次股权融资的后续进展，敬请关注公司今后披露的相关公告。谢谢！
- 用户
问：尊敬的董秘您好，请问公司是否与青岛芯恩有合作
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
- 用户
问：2025年存储芯片行业业绩喜人，请问贵公司能否提前预告一下2025年年报业绩呢？
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答：尊敬的投资者，您好！公司已于2026年1月21日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025年度业绩预告》。感谢您的关注！
- 用户
问：公司如何把握AI服务器和算力基础设施带来的封测机遇？在高性能CPU/GPU封装方面有哪些技术突破或客户案例？
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答：尊敬的投资者，您好！在高性能计算领域，以AI、高速计算与数据传输为代表的新型应用正在重塑半导体需求结构，倒装封装已成为CPU、GPU、主控SoC等高性能芯片的主流封装方案。随着数据中心、物联网终端等场景的落地与升级，高性能芯片的出货量和结构复杂度持续上升，带动倒装封装的市场空间快速扩张。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；在倒装封装领域，形成了差异化竞争优势。公司大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入工程考核阶段。公司2026年度向特定对象发行A股股票预案中，有一个募投项目为“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”，希望通过该项目的实施，进一步把握住高性能计算领域的商机。谢谢！
- 用户
问：AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max 系列新款处理器、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo贵司可以封测吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，我们会紧跟大客户推出新产品的节奏，继续为AMD提供高品质的封装测试服务。谢谢！
- 用户
问：面对全球半导体产业链重构，公司如何提升国际竞争力？是否有通过并购或技术合作拓展新业务领域的计划？
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答：尊敬的投资者，您好！通过合理的投资并购，可以进一步优化资源配置、拓展业务、增强竞争力，从而推动公司实现更高水平的发展。因此，我们积极关注与自身战略发展相契合的优质投资并购机会。如有相关机会，我们将对并购标的进行充分评估、审慎决策，确保并购项目符合公司长期发展战略，产生协同效应。谢谢！