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鸿日达(301285)资本运作项目投资

 
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◆项目投资 (单位:万元)◆

截止日期 累计募集资金总额 募集实际投入额 本报告期已使用额 累计使用总额
2026-06-30 75438.20 42634.39 4465.89 42634.39
募集资金项目 拟投入金额 是否变更项目 实际投入金额 产生收益金额 是否符合计划进度和预计收益
半导体封装高端引线框架项目 1070.24 是 1070.24 - --
半导体金属散热片材料项目 11428.17 是 6965.64 - --
补充流动资金 6000.00 否 6000.00 - --
超募资金投向:半导体封装高端引线框架项目 7929.76 是 1224.34 - --
超募资金投向:补充流动资金(如有) 5700.00 否 5700.00 - --
超募资金投向:归还银行贷款(如有) 5700.00 否 5700.00 - --
超募资金投向:汽车高频信号线缆及连接器项目 - 是 - - --
光通信设备项目 7864.24 是 1083.92 - --
昆山汉江精密连接器生产项目 18479.24 是 13294.54 - --
汽车高频信号线缆及连接器项目 3411.20 是 1595.71 - --

◆股权质押◆

质押日期 股东名称 质押股数(万股) 解押日期 质权人
2026-03-04 王玉田 239.00 - 华能贵诚信托有限公司
2025-07-15 王玉田 1270.00 2026-07-03 华能贵诚信托有限公司
2024-11-19 王玉田 1270.00 2025-07-16 华能贵诚信托有限公司
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