晶盛机电(300316)资本运作项目投资

◆增发情况◆

公告日期	股权登录日	价格(元)	发行数量(万股)	实际募资净额 (万元)	方案进程	主承销商

2022-07-20	2022-07-21	66.50	2135.34	141602.70	已上市	兴业证券股份有限公司
2016-10-29	2016-11-07	13.20	10000.00	129731.00	已上市	申万宏源证券承销保荐有限责任公司

◆项目投资 （单位：万元）◆

截止日期	累计募集资金总额	募集实际投入额	本报告期已使用额	累计使用总额
2026-06-30	142000.00	53920.77	137.36	53920.77

募集资金项目	拟投入金额	是否变更项目	实际投入金额	产生收益金额	是否符合计划进度和预计收益
12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目	17800.00	是	8734.50	-	--
半导体装备精密零部件智能化生产项目	66131.00	是	-	-	--
补充流动资金	42022.70	否	42229.81	-	--
高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目	20010.00	是	-	-	--
年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目	2956.46	是	2956.46	-	--

变更后项目	原承诺项目	变更项目拟投入金额	实际投入金额	产生收益金额	符合计划
半导体装备精密零部件智能化生产项目	年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目	66131.00	-	-	-
高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目	年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目	20010.00	-	-	-