新增概念入选大智慧“半导体设备”、“玻璃基板”等多个板块，入选理由：
【半导体装备研发及制造项目】2026年8月，公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约为人民币100,000万元，资金来源为公司自有和自筹资金。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区设立全资子公司辰光微电作为项目公司，负责实施该项目。项目核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD镀膜设备以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。通过本项目的实施，公司将全面提升半导体装备技术水平，确保为客户提供高效、稳定、可靠的半导体专用工艺设备。
该公司常规板块还有：HJT电池、TOPCon电池、钙钛矿电池、机械、氢能源、太阳能（光伏）、专精特新
金辰股份主营亮点：作为全球领先的光伏组件设备及服务供应商，公司提供覆盖制造、安装、培训全周期支持。